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一種測量電路板面銅厚度的輔助治具的制作方法

文檔序號:8605855閱讀:442來源:國知局
一種測量電路板面銅厚度的輔助治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種輔助治具,更具體地說,尤其涉及一種測量電路板面銅厚度的輔助治具。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,隨著電子技術(shù)的飛躍式發(fā)展,電子元件體積越來越小,集成模塊針腳越來越精細(xì),承載電子元件的線路板也跟著走向體積小巧、多層間高密度互聯(lián)化。其中線路板表面所覆蓋的銅箔是其最重要的組成部分,面銅是形成線路板表面線路的基礎(chǔ),而線路板正是通過錯綜復(fù)雜的線路來實現(xiàn)它們之間的導(dǎo)通功能,故面銅品質(zhì)優(yōu)劣直接影響線路的電導(dǎo)通效果。在實際生產(chǎn)過程中,主要對面銅的厚度及均勻性兩個指標(biāo)來對面銅品質(zhì)進行實時監(jiān)控,對未達到面銅厚度及其均勻性要求的即可及時返工確保產(chǎn)品的合格率,又可以反映生產(chǎn)設(shè)備的制造能力,并根據(jù)面銅異常位置對電鍍藥水及電鍍設(shè)備等可能影響面銅厚度及其均勻性因素進行分析調(diào)整,預(yù)防批量異常產(chǎn)生。面銅厚度均勻性不一致將直接導(dǎo)致在線路板蝕刻線路時某些厚銅區(qū)域線路蝕刻不凈或薄銅區(qū)域線路蝕刻過度,最終將造成厚銅區(qū)域線路短路,薄銅區(qū)域線路斷路影響產(chǎn)品性能。
[0003]現(xiàn)常用面銅均勻性的測量方式有兩種,第一種是直接在線路板上普通隨機選擇板內(nèi)若干個點進行面銅測量計算。此方法測量出面銅均勻性區(qū)域選擇過于隨便,且選取量測點少,容易導(dǎo)致測試結(jié)果誤差大。第二種是采用輔助治具測量,目前的輔助治具測量方式,存在下述不足:(I)采用長方體長度為55-65CM,寬度為45-55CM的基板占用空間太大;(2)所述基板周邊設(shè)置高度為1-3CM邊條,這樣的高度得設(shè)計較長的測銅探頭,對于測銅探頭較長的則容易導(dǎo)致折斷現(xiàn)象,而對于測銅探頭較短的則不利于與面銅接觸。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種使用方便、效果良好的測量電路板面銅厚度的輔助治具。
[0005]本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:一種測量電路板面銅厚度的輔助治具,該輔助治具由連接軸、由下往上依序套設(shè)在連接軸上的第一旋轉(zhuǎn)單元、第二旋轉(zhuǎn)單元、第三旋轉(zhuǎn)單元、第四旋轉(zhuǎn)單元以及設(shè)在各旋轉(zhuǎn)單元上的膠片組成;在各膠片上均勻分布有若干與外部測銅探頭相配合的定位孔;第一、二、三、四旋轉(zhuǎn)單元帶動對應(yīng)的膠片旋轉(zhuǎn),各膠片沿連接軸周向分部。
[0006]上述的一種測量電路板面銅厚度的輔助治具中,所述第一旋轉(zhuǎn)單元由套設(shè)在連接軸上且相互配合的第一上定位環(huán)和第一下定位環(huán)組成;所述第二旋轉(zhuǎn)單元由套設(shè)在連接軸上且相互配合的第二上定位環(huán)和第二下定位環(huán)組成;所述第三旋轉(zhuǎn)單元由套設(shè)在連接軸上且相互配合的第三上定位環(huán)和第三下定位環(huán)組成;所述第四旋轉(zhuǎn)單元由套設(shè)在連接軸上且相互配合的第四上定位環(huán)和第四下定位環(huán)組成;膠片夾設(shè)在對應(yīng)的上下定位環(huán)之間;在第一下定位環(huán)、第二上定位環(huán)、第二下定位環(huán)、第三上定位環(huán)、第三下定位環(huán)和第四上定位環(huán)的外端面上均設(shè)有定位凸臺,相對的兩個定位凸臺配合限位。
[0007]上述的一種測量電路板面銅厚度的輔助治具中,所述定位凸臺的橫截面為扇形,扇形的夾角為135°。
[0008]上述的一種測量電路板面銅厚度的輔助治具中,所述膠片為四方形;在第一上定位環(huán)和第一下定位環(huán)的接觸部端面上、第二上定位環(huán)和第二下定位環(huán)的接觸部端面上、第三上定位環(huán)和第三下定位環(huán)的接觸部端面上及第四上定位環(huán)和第四下定位環(huán)的接觸部端面上均分別設(shè)有與膠片相適應(yīng)的定位凹槽,各定位凹槽的深度是膠片厚度的一半;在各定位凹槽內(nèi)設(shè)有與膠片上的定位孔相適應(yīng)的定位柱。
[0009]本實用新型采用上述結(jié)構(gòu)后,通過依序套設(shè)在連接軸上的第一、二、三、四旋轉(zhuǎn)單元的這種結(jié)構(gòu),使定位在各旋轉(zhuǎn)單元上的膠片能夠隨著旋轉(zhuǎn)單元進行旋轉(zhuǎn),通過旋轉(zhuǎn)可以得到多種面積大小的檢測面積,精確高效、節(jié)省空間,同時適用于測量大小不同規(guī)格的線路板板材面銅厚度,使用靈活。
【附圖說明】
[0010]下面結(jié)合附圖中的實施例對本實用新型作進一步的詳細(xì)說明,但并不構(gòu)成對本實用新型的任何限制。
[0011]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0012]圖2是第一下定位環(huán)的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0013]圖3是圖2的俯視結(jié)構(gòu)示意圖;
[0014]圖4是圖2的仰視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖中:連接軸1、第一旋轉(zhuǎn)單元2、第一上定位環(huán)2a、第一下定位環(huán)2b、第二旋轉(zhuǎn)單元3、第二上定位環(huán)3a、第二下定位環(huán)3b、第三旋轉(zhuǎn)單元4、第三上定位環(huán)4a、第三下定位環(huán)4b、第四旋轉(zhuǎn)單元5、第四上定位環(huán)5a、第四下定位環(huán)5b、膠片6、定位凸臺7、定位凹槽8、定位柱9。
【具體實施方式】
[0016]參閱圖1至圖4所示,本實用新型的一種測量電路板面銅厚度的輔助治具,該輔助治具由連接軸1、由下往上依序套設(shè)在連接軸I上的第一旋轉(zhuǎn)單元2、第二旋轉(zhuǎn)單元3、第三旋轉(zhuǎn)單元4、第四旋轉(zhuǎn)單元5以及設(shè)在各旋轉(zhuǎn)單元上的膠片6組成;所述第一旋轉(zhuǎn)單元2由套設(shè)在連接軸I上且相互配合的第一上定位環(huán)2a和第一下定位環(huán)2b組成;所述第二旋轉(zhuǎn)單元3由套設(shè)在連接軸I上且相互配合的第二上定位環(huán)3a和第二下定位環(huán)3b組成;所述第三旋轉(zhuǎn)單元4由套設(shè)在連接軸I上且相互配合的第三上定位環(huán)4a和第三下定位環(huán)4b組成;所述第四旋轉(zhuǎn)單元5由套設(shè)在連接軸I上且相互配合的第四上定位環(huán)5a和第四下定位環(huán)5b組成,其中,第一下定位環(huán)2b和第四上定位環(huán)5a為聚四氟乙稀材料制成,其余中間定位環(huán)為不銹鋼材料制成,這樣測量時可以降低對線路板表面被刮傷的風(fēng)險;在各對應(yīng)的上下定位環(huán)之間設(shè)有四方形的膠片6,膠片6優(yōu)選采用PI軟膠片,在各膠片6上均勻分布有若干與外部測銅探頭相配合的定位孔;在本實施例中,定位孔的數(shù)量為15*15 = 225個,各定位孔的孔徑為1cm。各膠片6上的定位孔縱橫均勻、等距分布、直徑相同且互相垂直穿透。本輔助工具不但操作簡單,設(shè)計合理,在PI軟膠片上設(shè)計225個孔直徑為Icm的圓形測試區(qū)域,樣本選取點均勻,能準(zhǔn)確真實的反映各個區(qū)域面銅厚度及均勻性的實際狀況。
[0017]本線路板面銅均勻性檢測輔助工具總體高度為Icm ;各膠片規(guī)格為長*寬*高=300mm*300mm*lmm。適用于現(xiàn)在公司采用的大部分測銅探頭的長度。
[0018]同時,為方便旋轉(zhuǎn)定位,在第一下定位環(huán)2b、第二上定位環(huán)3a、第二下定位環(huán)3b、第三上定位環(huán)4a、第三下定位環(huán)4b和第四上定位環(huán)5a的外端面上均設(shè)有定位凸臺7。優(yōu)選地,定位凸臺7的橫截面為扇形,扇形的夾角優(yōu)選為135°,相對的兩個定位凸臺7配合限位,使相鄰的兩個旋轉(zhuǎn)單元能夠相對轉(zhuǎn)動90°的轉(zhuǎn)角,采用這種結(jié)構(gòu),從檢測時的豎直方向看,定位在第一、二、三、四旋轉(zhuǎn)單元2,3,4,5上的膠片6能夠疊在同一豎直方向,也可以沿周向鋪開形成面積更大的四方形結(jié)構(gòu)。
[0019]具體地,在本實施例中,在第一上定位環(huán)2a和第一下定位環(huán)2b的接觸部端面上、第二上定位環(huán)3a和第二下定位環(huán)3b的接觸部端面上、第三上定位環(huán)4a和第三下定位環(huán)4b的接觸部端面上及第四上定位環(huán)5a和第四下定位環(huán)5b的接觸部端面上均分別設(shè)有與膠片6相適應(yīng)的定位凹槽8,各定位凹槽8的深度是膠片6厚度的一半;在各定位凹槽8內(nèi)設(shè)有與膠片6上的定位孔相適應(yīng)的定位柱9,采用這種結(jié)構(gòu),使膠片6能夠固定在上下定位環(huán)之間,不會發(fā)生移動,保證檢測的準(zhǔn)確性。
[0020]使用時,通過調(diào)節(jié)各旋轉(zhuǎn)單元的角度,使該輔助治具能夠形成一或二或三或四倍膠片6的檢測面積,不同面積的輔助治具適用于測量大小不同規(guī)格的線路板板材面銅厚度,精確高效且節(jié)省空間。
[0021]以上所舉實施例為本實用新型的較佳實施方式,僅用來方便說明本實用新型,并非對本實用新型作任何形式上的限制,任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者,若在不脫離本實用新型所提技術(shù)特征的范圍內(nèi),利用本實用新型所揭示技術(shù)內(nèi)容所作出局部更動或修飾的等效實施例,并且未脫離本實用新型的技術(shù)特征內(nèi)容,均仍屬于本實用新型技術(shù)特征的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種測量電路板面銅厚度的輔助治具,其特征在于,該輔助治具由連接軸(I)、由下往上依序套設(shè)在連接軸(I)上的第一旋轉(zhuǎn)單元(2)、第二旋轉(zhuǎn)單元(3)、第三旋轉(zhuǎn)單元(4)、第四旋轉(zhuǎn)單元(5)以及設(shè)在各旋轉(zhuǎn)單元上的膠片(6)組成;在各膠片(6)上均勻分布有若干與外部測銅探頭相配合的定位孔;第一、二、三、四旋轉(zhuǎn)單元(2,3,4,5)帶動對應(yīng)的膠片(6)旋轉(zhuǎn),各膠片(6)沿連接軸⑴周向分部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種測量電路板面銅厚度的輔助治具,其特征在于,所述第一旋轉(zhuǎn)單元(2)由套設(shè)在連接軸(I)上且相互配合的第一上定位環(huán)(2a)和第一下定位環(huán)(2b)組成;所述第二旋轉(zhuǎn)單元(3)由套設(shè)在連接軸(I)上且相互配合的第二上定位環(huán)(3a)和第二下定位環(huán)(3b)組成;所述第三旋轉(zhuǎn)單元(4)由套設(shè)在連接軸(I)上且相互配合的第三上定位環(huán)(4a)和第三下定位環(huán)(4b)組成;所述第四旋轉(zhuǎn)單元(5)由套設(shè)在連接軸(I)上且相互配合的第四上定位環(huán)(5a)和第四下定位環(huán)(5b)組成;膠片(6)夾設(shè)在對應(yīng)的上下定位環(huán)之間;在第一下定位環(huán)(2b)、第二上定位環(huán)(3a)、第二下定位環(huán)(3b)、第三上定位環(huán)(4a)、第三下定位環(huán)(4b)和第四上定位環(huán)(5a)的外端面上均設(shè)有定位凸臺(7),相對的兩個定位凸臺(7)配合限位。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種測量電路板面銅厚度的輔助治具,其特征在于,所述定位凸臺(X)的橫截面為扇形,扇形的夾角為135°。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種測量電路板面銅厚度的輔助治具,其特征在于,所述膠片(6)為四方形;在第一上定位環(huán)(2a)和第一下定位環(huán)(2b)的接觸部端面上、第二上定位環(huán)(3a)和第二下定位環(huán)(3b)的接觸部端面上、第三上定位環(huán)(4a)和第三下定位環(huán)(4b)的接觸部端面上及第四上定位環(huán)(5a)和第四下定位環(huán)(5b)的接觸部端面上均分別設(shè)有與膠片(6)相適應(yīng)的定位凹槽(8),各定位凹槽(8)的深度是膠片(6)厚度的一半;在各定位凹槽(8)內(nèi)設(shè)有與膠片(6)上的定位孔相適應(yīng)的定位柱(9)。
【專利摘要】本實用新型公開了一種測量電路板面銅厚度的輔助治具;屬于技術(shù)領(lǐng)域;其技術(shù)要點包括該輔助治具由連接軸、由下往上依序套設(shè)在連接軸上的第一旋轉(zhuǎn)單元、第二旋轉(zhuǎn)單元、第三旋轉(zhuǎn)單元、第四旋轉(zhuǎn)單元以及設(shè)在各旋轉(zhuǎn)單元上的膠片組成;在各膠片上均勻分布有若干與外部測銅探頭相配合的定位孔;第一、二、三、四旋轉(zhuǎn)單元帶動對應(yīng)的膠片旋轉(zhuǎn),各膠片沿連接軸周向分部;本實用新型旨在提供一種使用方便、效果良好的測量電路板面銅厚度的輔助治具;用于輔助測量電路板面銅厚度。
【IPC分類】G01B21-08
【公開號】CN204313820
【申請?zhí)枴緾N201520018867
【發(fā)明人】陳世金, 賴志思, 熊國旋, 鄧宏喜
【申請人】博敏電子股份有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2015年1月9日
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