一種高密度積層板覆銅線路層短路點(diǎn)和斷路點(diǎn)測(cè)試方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于高密度積層板覆銅線路層斷路測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種高密度積層板覆銅線路層短路點(diǎn)和斷路點(diǎn)測(cè)試方法。
【背景技術(shù)】
[0002]高密度積層板具有集成度高，穩(wěn)定性好的特點(diǎn)，尤其是在航空航天、石油鉆井探頭等行業(yè)中，元器件的數(shù)量以及線路層復(fù)雜度非常高，如果在制作階段出現(xiàn)斷路問(wèn)題將對(duì)后期的工作穩(wěn)定性造成影響，所以在電路板制造業(yè)中，需要對(duì)成品進(jìn)行電性能測(cè)試，該測(cè)試也被稱為通斷測(cè)試，主要用于測(cè)試線路層的網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)是否符合設(shè)計(jì)要求。目前，常見(jiàn)的電性能測(cè)試為電阻測(cè)試法，其原理是通過(guò)測(cè)試每一個(gè)線路層網(wǎng)絡(luò)兩端的阻值來(lái)判斷該網(wǎng)絡(luò)是否導(dǎo)通或斷路，在實(shí)際使用中發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有的電性能測(cè)試方法只能判斷出線路層的通斷，但具體斷路的點(diǎn)在哪個(gè)位置不得而知，尤其是某些工藝中非常在意線路層的盲孔處是否存在問(wèn)題，如圖1所示，圖1(a)中，斷路點(diǎn)2發(fā)生在線路層3上，而盲孔1未發(fā)生問(wèn)題，而圖1(b)中，斷路點(diǎn)發(fā)生在左側(cè)的盲孔處，線路層沒(méi)有問(wèn)題，所以只能在測(cè)試出斷路后進(jìn)行切片觀察，然后判斷出是哪個(gè)工藝中出現(xiàn)的問(wèn)題，所以批次產(chǎn)品出現(xiàn)線路層斷路時(shí)，操作人員會(huì)花大量的時(shí)間作切片進(jìn)行分析，極大地浪費(fèi)了時(shí)間。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供操作簡(jiǎn)便、能迅速確定斷路點(diǎn)是否在盲孔的一種高密度積層板覆銅線路層短路點(diǎn)和斷路點(diǎn)測(cè)試方法。
[0004]本發(fā)明采取的技術(shù)方案是:
[0005]—種高密度積層板覆銅線路層短路點(diǎn)和斷路點(diǎn)測(cè)試方法，其特征在于:
[0006]⑴選取線路層正常的樣板，測(cè)量每個(gè)線路層上每個(gè)盲孔處的電容值，記錄后作為標(biāo)準(zhǔn)電容值；
[0007]⑵任意抽取批次產(chǎn)品中的待測(cè)試板，測(cè)量每個(gè)線路層上的每個(gè)盲孔處的實(shí)際電容值；
[0008]⑶將每個(gè)盲孔處的實(shí)際電容值與標(biāo)準(zhǔn)電容值進(jìn)行比較，判斷依據(jù)是:
[0009]當(dāng)盲孔處的實(shí)際電容值大于10%的標(biāo)準(zhǔn)電容值而小于100%的標(biāo)準(zhǔn)電容值時(shí)，線路層發(fā)生斷路，跳轉(zhuǎn)到步驟⑷；
[0010]當(dāng)盲孔處的實(shí)際電容值小于10%標(biāo)準(zhǔn)電容值時(shí)，測(cè)量的盲孔處發(fā)生斷路，跳轉(zhuǎn)到步驟⑶；
[0011]當(dāng)盲孔處的實(shí)際電容值大于100%的標(biāo)準(zhǔn)電容值而等于該盲孔所屬線路層和該線路層相鄰的線路層標(biāo)準(zhǔn)電容值總和時(shí)，盲孔所屬線路層和該線路層相鄰的線路層發(fā)生短路，跳轉(zhuǎn)到步驟⑷;
[0012]⑷不斷選取不同的盲孔，根據(jù)電容值計(jì)算公式計(jì)算出斷路或短路發(fā)生的位置；
[0013](5)跳轉(zhuǎn)到步驟⑴，完成所有盲孔的測(cè)試。
[0014]而且，所述電容值計(jì)算公式為C = ε S/4 31 d
[0015]其中:
[0016]C是電容的容量；ε是介電常數(shù)，由絕緣介質(zhì)的材質(zhì)決定，介質(zhì)不變則為恒定值；S是兩極板之間相對(duì)重疊部分的垂直面積，取決于測(cè)試網(wǎng)絡(luò)的銅面積大??；d是兩極板之間的距離，在同一型號(hào)產(chǎn)品時(shí)板厚也為恒定值。
[0017]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是:
[0018]本發(fā)明中，⑴選取線路層正常的樣板，測(cè)量每個(gè)線路層上每個(gè)盲孔處的電容值，記錄后作為標(biāo)準(zhǔn)電容值；⑵任意抽取批次產(chǎn)品中的待測(cè)試板，測(cè)量每個(gè)線路層上的每個(gè)盲孔處的實(shí)際電容值；⑶將每個(gè)盲孔處的實(shí)際電容值與標(biāo)準(zhǔn)電容值進(jìn)行比較，判斷斷路點(diǎn)和短路點(diǎn):⑷不斷選取不同的盲孔，根據(jù)電容值計(jì)算公式計(jì)算出斷路或短路發(fā)生的位置；(5)跳轉(zhuǎn)到步驟⑴，完成所有盲孔的測(cè)試。其中的實(shí)際電容值的檢測(cè)可以由自動(dòng)設(shè)備完成，然后通過(guò)計(jì)算機(jī)進(jìn)行自動(dòng)比較，再判斷出各種情況，整個(gè)過(guò)程效率高，自動(dòng)化程度高，檢驗(yàn)出次品后，通過(guò)切片進(jìn)行驗(yàn)證，測(cè)試結(jié)果百分之百正確，極大地節(jié)省了時(shí)間，降低了勞動(dòng)強(qiáng)度。
【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1是線路層或盲孔出現(xiàn)斷路點(diǎn)的不意圖；
[0020]圖2是線路層出現(xiàn)斷路點(diǎn)的示意圖；
[0021]圖3是線路層出現(xiàn)短路點(diǎn)的示意圖；
[0022]圖4是盲孔出現(xiàn)斷路點(diǎn)的切片圖；
[0023]圖5是線路層具有多個(gè)盲孔時(shí)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明，下述實(shí)施例是說(shuō)明性的，不是限定性的，不能以下述實(shí)施例來(lái)限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0025]—種高密度積層板覆銅線路層短路點(diǎn)和斷路點(diǎn)測(cè)試方法，如圖1?4所示，本發(fā)明的創(chuàng)新在于:
[0026]⑴選取線路層正常的樣板，測(cè)量每個(gè)線路層上每個(gè)盲孔處的電容值，記錄后作為標(biāo)準(zhǔn)電容值；
[0027]⑵任意抽取批次產(chǎn)品中的待測(cè)試板，測(cè)量每個(gè)線路層上的每個(gè)盲孔處的實(shí)際電容值；
[0028]⑶將每個(gè)盲孔處的實(shí)際電容值與標(biāo)準(zhǔn)電容值進(jìn)行比較，判斷依據(jù)是:
[0029]當(dāng)盲孔處的實(shí)際電容值大于10%的標(biāo)準(zhǔn)電容值而小于100%的標(biāo)準(zhǔn)電容值時(shí)，線路層發(fā)生斷路，跳轉(zhuǎn)到步驟⑷；
[0030]當(dāng)盲孔處的實(shí)際電容值小于10%標(biāo)準(zhǔn)電容值時(shí)，測(cè)量的盲孔處發(fā)生斷路，跳轉(zhuǎn)到步驟⑶；
[0031]當(dāng)盲孔處的實(shí)際電容值大于100%的標(biāo)準(zhǔn)電容值而等于該盲孔所屬線路層和該線路層相鄰的線路層標(biāo)準(zhǔn)電容值總和時(shí)，盲孔所屬線路層和該線路層相鄰的線路層發(fā)生短路，跳轉(zhuǎn)到步驟⑷;
[0032]⑷不斷選取不同的盲孔，根據(jù)電容值計(jì)算公式計(jì)算出斷路或短路發(fā)生的位置；
[0033](5)跳轉(zhuǎn)到步驟(1)，完成所有盲孔的測(cè)試。
[0034]所述電容值計(jì)算公式為C = ε S/4 31 d
[0035]其中:
[0036]C是電容的容量；ε是介電常數(shù)，由絕緣介質(zhì)的材質(zhì)決定，介質(zhì)不變則為恒定值；S是兩極板之間相對(duì)重疊部分的垂直面積，取決于測(cè)試網(wǎng)絡(luò)的銅面積大??；d是兩極板之間的距離，在同一型號(hào)產(chǎn)品時(shí)板厚也為恒定值。
[0037]本發(fā)明使用時(shí):
[0038]斷路點(diǎn)缺陷如圖2所示，上面的合格線路層測(cè)試兩端的盲孔標(biāo)準(zhǔn)電容值均為100，下面的線路層出現(xiàn)斷路點(diǎn)，覆銅面積減小，導(dǎo)致實(shí)際電容值的縮小，端點(diǎn)1和端點(diǎn)2測(cè)得的實(shí)際電容值分別是70和30，通過(guò)公式可得到線路層斷路點(diǎn)的位置。
[0039]短路點(diǎn)缺陷如圖3所示，上面的合格線路層測(cè)試端點(diǎn)1和端點(diǎn)2的標(biāo)準(zhǔn)電容值為100，端點(diǎn)3和端點(diǎn)4的標(biāo)準(zhǔn)電容值為60，下面的線路層出現(xiàn)短路點(diǎn)，覆銅面積增大，導(dǎo)致實(shí)際電容值的增大，端點(diǎn)1、2、3、4的實(shí)際電容值均為160，通過(guò)公式可達(dá)到線路層短路點(diǎn)的位置。
[0040]兩個(gè)盲孔的線路層如圖1 (b)，C點(diǎn)盲孔斷路，測(cè)量的實(shí)際電容值為該盲孔處標(biāo)準(zhǔn)電容值的5%，D點(diǎn)盲孔實(shí)際電容值為該盲孔處標(biāo)準(zhǔn)電容值的95%，意味著C點(diǎn)發(fā)生盲孔斷路。
[0041]多個(gè)盲孔的線路層如圖5所示，盲孔為A、B、C、D、E、F、G，經(jīng)過(guò)實(shí)際電容值測(cè)量發(fā)現(xiàn)，C點(diǎn)實(shí)際電容值為標(biāo)準(zhǔn)電容值3%，其它盲孔處的實(shí)際電容值為標(biāo)準(zhǔn)電容值的97%，意味著C點(diǎn)盲孔出現(xiàn)斷路。
[0042]將上述出現(xiàn)盲孔斷路的電路板進(jìn)行切片驗(yàn)證，得到如圖4所示的切片圖，正確率百分之百。上述測(cè)試可采用電容測(cè)試儀進(jìn)行，也可以采用飛針測(cè)試機(jī)進(jìn)行。
[0043]本發(fā)明中，實(shí)際電容值的檢測(cè)可以由自動(dòng)設(shè)備完成，然后通過(guò)計(jì)算機(jī)進(jìn)行自動(dòng)比較，再判斷出各種情況，整個(gè)過(guò)程效率高，自動(dòng)化程度高，檢驗(yàn)出次品后，通過(guò)切片進(jìn)行驗(yàn)證，測(cè)試結(jié)果百分之百正確，極大地節(jié)省了時(shí)間，降低了勞動(dòng)強(qiáng)度。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高密度積層板覆銅線路層短路點(diǎn)和斷路點(diǎn)測(cè)試方法，其特征在于: ⑴選取線路層正常的樣板，測(cè)量每個(gè)線路層上每個(gè)盲孔處的電容值，記錄后作為標(biāo)準(zhǔn)電容值； ⑵任意抽取批次產(chǎn)品中的待測(cè)試板，測(cè)量每個(gè)線路層上的每個(gè)盲孔處的實(shí)際電容值； ⑶將每個(gè)盲孔處的實(shí)際電容值與標(biāo)準(zhǔn)電容值進(jìn)行比較，判斷依據(jù)是: 當(dāng)盲孔處的實(shí)際電容值大于10%的標(biāo)準(zhǔn)電容值而小于100%的標(biāo)準(zhǔn)電容值時(shí)，線路層發(fā)生斷路，跳轉(zhuǎn)到步驟⑷； 當(dāng)盲孔處的實(shí)際電容值小于10%標(biāo)準(zhǔn)電容值時(shí)，測(cè)量的盲孔處發(fā)生斷路，跳轉(zhuǎn)到步驟(5); 當(dāng)盲孔處的實(shí)際電容值大于100%的標(biāo)準(zhǔn)電容值而等于該盲孔所屬線路層和該線路層相鄰的線路層標(biāo)準(zhǔn)電容值總和時(shí)，盲孔所屬線路層和該線路層相鄰的線路層發(fā)生短路，跳轉(zhuǎn)到步驟⑷； ⑷不斷選取不同的盲孔，根據(jù)電容值計(jì)算公式計(jì)算出斷路或短路發(fā)生的位置； (5)跳轉(zhuǎn)到步驟⑴，完成所有盲孔的測(cè)試。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度積層板覆銅線路層短路點(diǎn)和斷路點(diǎn)測(cè)試方法，其特征在于:所述電容值計(jì)算公式為C = ε s/4 31 d 其中: C是電容的容量；ε是介電常數(shù)，由絕緣介質(zhì)的材質(zhì)決定，介質(zhì)不變則為恒定值；S是兩極板之間相對(duì)重疊部分的垂直面積，取決于測(cè)試網(wǎng)絡(luò)的銅面積大??；d是兩極板之間的距離，在同一型號(hào)產(chǎn)品時(shí)板厚也為恒定值。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種高密度積層板覆銅線路層短路點(diǎn)和斷路點(diǎn)測(cè)試方法，包括：⑴選取線路層正常的樣板，測(cè)量每個(gè)線路層上每個(gè)盲孔處的電容值，記錄后作為標(biāo)準(zhǔn)電容值；⑵任意抽取批次產(chǎn)品中的待測(cè)試板，測(cè)量每個(gè)線路層上的每個(gè)盲孔處的實(shí)際電容值；⑶將每個(gè)盲孔處的實(shí)際電容值與標(biāo)準(zhǔn)電容值進(jìn)行比較，判斷斷路點(diǎn)和短路點(diǎn)：⑷不斷選取不同的盲孔，根據(jù)電容值計(jì)算公式計(jì)算出斷路或短路發(fā)生的位置；⑸跳轉(zhuǎn)到步驟⑴，完成所有盲孔的測(cè)試。本發(fā)明中，實(shí)際電容值的檢測(cè)可以由自動(dòng)設(shè)備完成，然后通過(guò)計(jì)算機(jī)進(jìn)行自動(dòng)比較，再判斷出各種情況，整個(gè)過(guò)程效率高，自動(dòng)化程度高，極大地節(jié)省了時(shí)間，降低了勞動(dòng)強(qiáng)度。
【IPC分類】G01R31/02
【公開(kāi)號(hào)】CN105259463
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510756981
【發(fā)明人】趙宇
【申請(qǐng)人】天津普林電路股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年1月20日
【申請(qǐng)日】2015年11月6日