閃爍體陣列以及形成閃爍體陣列和輻射檢測器的方法
【專利摘要】本發(fā)明的實施例涉及一種包含安置于閃爍體像素之間的反射體的閃爍體陣列，以及形成所述閃爍體陣列和輻射檢測器的方法。在一實施例中，所述反射體可在無粘合劑的情況下用于所述閃爍體陣列中。在另一實施例中，所述反射體可以Z形圖案安置在所述閃爍體像素之間。
【專利說明】
閃爍體陣列以及形成閃爍體陣列和輻射檢測器的方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明針對一種閃爍體陣列以及形成所述閃爍體陣列和輻射檢測器的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]反射體可用于閃爍體陣列中來增加光輸出。反射體還可用于減少陣列中的閃爍體像素之間的串擾。液體粘合劑可用于將反射體附接到閃爍體像素。陣列中的閃爍體像素還可由反射體個別地向上纏繞。然而，需要閃爍體陣列、輻射傳感器和反射體的使用的進一步改進。
【附圖說明】
[0003]在附圖中以舉例方式說明實施例，并且不作限制。
[0004]圖1包含根據(jù)一實施例包含安置于閃爍體像素之間的反射體的閃爍體像素陣列的說明。
[0005]圖2-8說明根據(jù)本文所揭示的實施例的制造過程期間的示范性閃爍體陣列。
[0006]圖9包含根據(jù)一實施例的閃爍體外殼的說明。
[0007]圖10包含本文中所揭示的閃爍體陣列所產(chǎn)生的圖像。
[0008]圖11提供以粘合劑制造的閃爍體陣列所產(chǎn)生的圖像。
[0009]技術(shù)人員應(yīng)了解，圖中的要素僅為簡單和清晰起見而進行說明，但不一定按比例繪制。舉例來說，圖中一些要素的尺寸可以相對于其它要素而夸示以幫助改進對本發(fā)明實施例的理解。
【具體實施方式】
[0010]與圖組合提供以下描述來幫助理解本文所揭示的教示。以下論述將集中于教示的特定實施方案和實施例上。這一焦點用于幫助描述教示內(nèi)容，并且不應(yīng)被解釋為對教示的范圍或適用性的限制。
[0011]術(shù)語相對于閃爍體像素的“光傳感器表面”打算意指耦合到或既定耦合到光傳感器的表面。術(shù)語相對于閃爍體像素的“側(cè)表面”打算意指鄰近于光傳感器表面的表面。術(shù)語相對于閃爍體像素的“外側(cè)表面”打算意指背對陣列的中心的側(cè)表面。
[0012]術(shù)語“稀土”或“稀土元素”既定意指元素周期表中的Y、Sc以及鑭系元素(La到Lu)。在化學式中，稀土元素由“RE”表示。.
[0013]術(shù)語“包括”、“包含”、“具有”或其任何其它變化既定涵蓋非排他性的包含。舉例來說，包括一系列特征的工藝、方法、物件或設(shè)備不一定僅限于那些特征，但可包含沒有明確列出或此類工藝、方法、物件或設(shè)備所固有的其它特征。另外，除非明確相反地陳述，否則“或”是指包含性的或，而非排它性的或。舉例來說，條件A或B是通過以下中中的任一者來得到滿足:A是真的(或存在的)并且B是假的(或不存在的)、A是假的(或不存在的)并且B是真的(或存在的)以及A和B都是真的(或存在的)。
[0014]使用“一個”或“一種”是用來描述本文中所描述的要素和組分。這樣做只是為了方便起見并且給出本發(fā)明范圍的一般性意義。除非顯而易見指的是其他情況，否則這一描述應(yīng)該理解為包含一個或至少一個，并且單數(shù)也包含復數(shù)，或反之亦然。
[0015]除非另外規(guī)定，否則本文中所用的所有技術(shù)和科學術(shù)語具有與本發(fā)明所屬領(lǐng)域的一般技術(shù)人員通常所理解相同的含義。材料、方法和實例僅是說明性的并且并不打算是限制性的。至于本文中未描述的方面，關(guān)于特定材料和處理動作的許多細節(jié)是常規(guī)的，并且可以在閃爍和輻射檢測技術(shù)內(nèi)的教科書和其它來源中找到。
[0016]閃爍體陣列可經(jīng)制造使得可在閃爍體像素之間使用反射體。在一實施例中，反射體可以Z形圖案放置于閃爍體像素周圍。在另一實施例中，反射體可在不同行中和不同列中的至少一些閃爍體像素之間連續(xù)延伸。反射體的所述布置可允許鄰近閃爍體像素之間的光學分離。在特定實施例中，反射體可安置成直接接觸閃爍體像素，而不施加中間層，例如粘合劑。液體粘合劑可致使特定反射體褪色且失去反射性。避免使用粘合劑將反射體附接到閃爍體像素可改進反射體的反射性，這進而可增加閃爍體陣列的光輸出。
[0017]在另一實施例中，包含正方形內(nèi)部隅角的外殼可用于固定閃爍體陣列。所述外殼的正方形隅角可施加充分壓力以固持閃爍體陣列，且沿著閃爍體陣列的X軸和y軸方向維持較均勻間距。施加到所述陣列的壓力不會不利地影響反射體，且可幫助使閃爍體陣列的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。
[0018]圖1說明根據(jù)一實施例的閃爍體陣列100的俯視圖。閃爍體陣列100可包含布置成行和列的多個閃爍體像素101。閃爍體像素中的每一者可包含大體上相同的閃爍材料。閃爍材料可包含無機材料，例如稀土或其它金屬鹵化物;稀土硫化物、硫氧化物、鍺酸鹽、硅酸鹽或鋁石榴石;CdffO4、CaffO4、ZnS、ZnO、ZnCdS、另一合適的閃爍體材料，或類似者。閃爍體材料可對特定類型的輻射具有敏感性，舉例來說，X射線、伽馬射線、中子等，且閃爍體陣列可相應(yīng)地結(jié)合光傳感器在檢測X射線、伽馬射線、中子或其它輻射的應(yīng)用中使用。光傳感器可包含光電倍增管、硅光電倍增管、混合光傳感器、光電二極管、位置敏感光傳感器(例如位置敏感光電倍增管)等等。
[0019]閃爍體陣列內(nèi)的閃爍體像素中的每一者可包含前表面和相對的背表面。前表面可為面向或在制造之后將面向光傳感器的光傳感器表面。因此，閃爍體陣列也可包含前表面和相對背表面。閃爍體陣列的前表面可耦合到光傳感器。閃爍體像素中的每一者還可包含在光傳感器表面與背表面之間延伸的側(cè)表面。閃爍體陣列可進一步包含周界。沿著閃爍體陣列的周界的閃爍體像素中的每一者可具有朝向閃爍體陣列的外部(遠離閃爍體陣列的中心)的外側(cè)表面。
[0020]閃爍體陣列100可包含2-D陣列。2-D陣列的實例可具有至少2x2像素的大小，例如3x3像素、4x4像素、8x8像素、16x16像素、32x32像素、64x64像素或類似者。在另一實施例中，閃爍體陣列可具有沿著行和列的相異數(shù)目的閃爍體像素，舉例來說2x8像素、8x16像素或類似者。在閱讀本說明書之后，熟練的技術(shù)人員將理解，閃爍體陣列的大小可取決于閃爍體陣列的特定應(yīng)用而變化，且可大于64x64像素。每一閃爍體像素可具有寬度、深度和長度。此夕卜，每一閃爍體像素可大體上相同地設(shè)定大小。在一實施例中，寬度和長度可以是至少約1.0臟(0.04英寸)。舉例來說，寬度和長度可以是至少約2.0111111(0.08英寸)，這可允許容易地處置閃爍體像素。在另一實施例中，寬度和長度可不超過約15.0mm(0.6英寸)，例如不超過約9mm(0.35英寸)，因為閃爍體陣列的分辨率可在閃爍體像素的寬度或長度變得大于15.0mm時顯著減小。在特定實施例中，每一閃爍體像素的寬度和長度可大體上相同。舉例來說，閃爍體像素的寬度和長度可在至少約1.0mm到不超過約15.0mm之間的范圍內(nèi)，或在至少約2.0mm到不超過約9.0mm之間的范圍內(nèi)。在又一方面中，每一閃爍體像素的深度可以是至少約12.7mm(0.5英寸)。此夕卜，每一閃爍體像素的深度可以是至少約25.4mm(1.0英寸)、例如至少約50.8mm(2.0英寸)，或至少約101.6mm(4.0英寸)。在再一方面中，每一閃爍體像素204的深度不大于約254.0mmd0.0英寸)。舉例來說，閃爍體像素的長度可在至少約12.7_到不超過約254mm之間的范圍內(nèi)。在閱讀本說明書之后，熟練的技術(shù)人員將理解，閃爍體像素的寬度、長度和深度可在本文中所揭示的最小值和最大值中的任一者內(nèi)。
[0021]在一實施例中，本文中所提供的閃爍體陣列可用于輻射傳感器系統(tǒng)中。輻射傳感器系統(tǒng)可為醫(yī)療成像設(shè)備、測井設(shè)備、安全檢查設(shè)備、核物理學應(yīng)用，或類似者。在一實施例中，輻射檢測系統(tǒng)可用于伽馬射線分析，例如單一光子發(fā)射計算機斷層攝影法(SPECT)或正電子發(fā)射斷層攝影法(PET)分析。
[0022]閃爍體陣列100可包含安置于閃爍體像素101之間的反射體102。在一實施例中，反射體102可包含漫反射材料。漫反射材料可包含聚酯、含氟聚合物，或其組合。含氟聚合物可包含聚四氟乙烯(PTFE) ο在特定實施例中，反射體可包含PTFE帶。在另一實施例中，反射體102可包含鏡面反射材料。鏡面反射材料的實例可包含鋁，例如鋁箔或鍍鋁聚酯薄膜。鏡面反射材料還可包含銀、鎳、鉻或類似者。在另一實施例中，反射體102可包含漫反射材料層和鏡面反射材料層。在又一實施例中，反射體可包含夾在兩層漫反射材料之間的鏡面反射材料。在特定實施例中，反射體可包含安置于兩層PTFE帶之間的鋁箔層。
[0023]如圖1中所描繪，安置于閃爍體像素之間的反射體102形成Z形圖案。在一實施例中，反射體102可放置成鄰近于閃爍體像素的側(cè)表面，而不施加中間層(例如粘合劑)，使得反射體102可直接接觸閃爍體像素的側(cè)表面。在另一實施例中，反射體102可緊密地附接到閃爍體像素的側(cè)表面從而使得反射體與閃爍體像素的側(cè)表面之間的空間可不大于約10微米。舉例來說，反射體與閃爍體像素的側(cè)表面之間的空間可不大于約5微米，例如不超過約3微米。在特定實施例中，PTFE帶可緊密地附接到閃爍體陣列的側(cè)表面。
[0024]在另一實施例中，反射體102可經(jīng)安置以至少部分覆蓋閃爍體像素的側(cè)表面。在又一實施例中，沿著閃爍體陣列的周界的每一其它閃爍體像素的外側(cè)表面由反射體102覆蓋。在特定實施例中，反射體102可安置于閃爍體像素之間以將鄰近閃爍體像素光學隔離。在另一實施例中，與閃爍體陣列的周界隔開的閃爍體像素的所有側(cè)表面可由反射體覆蓋。在更進一步實施例中，閃爍體陣列的隅角處的閃爍體像素可僅具有兩個接觸反射體102的側(cè)表面。
[0025]在再一實施例中，反射體102可在不同行中和不同列中的至少一些閃爍體像素之間連續(xù)延伸。舉例來說，反射體可至少在兩個不同行中和兩個不同列中的閃爍體像素之間連續(xù)延伸。在另一實施例中，反射體可至少在兩個不同行中和三個不同列中的閃爍體像素之間連續(xù)延伸。在又一實施例中，反射體可至少在四個不同行中和四個不同列中的閃爍體像素之間連續(xù)延伸。在另一實施例中，反射體可在遍及閃爍體陣列的閃爍體像素之間連續(xù)延伸。
[0026]在一實施例中，閃爍體陣列100可包含安置成鄰近于閃爍體陣列的背表面和沿著閃爍體像素的周界的外側(cè)表面的一或多個反射體。在一實施例中，反射體可直接接觸閃爍體陣列的背表面或沿著閃爍像素的周界的至少一些外側(cè)表面。反射體可包含漫射材料(例如含氟聚合物或聚酯)、鏡面反射材料(例如鋁箔)或其組合。
[0027]相對于圖2到8中的說明更詳細描述制造閃爍體陣列的方法。參看圖2，如所說明的緊固件220可用于提供用于在閃爍體陣列中組裝閃爍體像素的對準。緊固件220可包含臂222和臂224以提供所述對準。在一實施例中，閃爍體像素可抵靠著臂222和224對準。在閱讀本說明書之后，熟練的技術(shù)人員將理解，可使用除緊固件220之外的工具來對準閃爍體像素從而形成閃爍體陣列。盡管閃爍體像素、反射體以及臂222和224說明為彼此分離，但閃爍體像素與反射體之間可不存在間隙。如圖3中所描繪，反射體212可鄰近于閃爍體像素201的任何三個側(cè)表面而施加。舉例來說，反射體212可緊密地附接到側(cè)表面2012、2014和2016，而不使用反射體212與閃爍體像素201之間的任何粘合劑?；蛘?，反射體212可纏繞在閃爍體像素201的所有側(cè)表面周圍。參看圖4，閃爍體像素201可抵靠著由緊固件220的臂222和224形成的隅角而放置，其中反射體212如本文所揭示而安置。
[0028]參看圖5，閃爍體像素202和203可沿著對角線放置在緊固件上。閃爍體像素202可鄰近于像素201的側(cè)表面2012且與像素201對準而放置。反射體212可使像素202與像素201的側(cè)表面2012分離。閃爍體像素203可鄰近于像素201的側(cè)表面2016且與像素201對準而放置。像素201的側(cè)表面2016可通過反射體212與像素203分離。反射體212可放置在閃爍體像素202的外表面周圍且變得沿著對角線鄰近于閃爍體像素203。在一實施例中，工具可用于幫助將反射體放置到由不同閃爍體像素的側(cè)表面形成的隅角中，例如由像素203的側(cè)表面2032和像素202的側(cè)表面2026形成的隅角。所述工具可為圓形或相對柔軟以便不會不利地影響(例如磨損)反射體，且同時將壓力傳遞到反射體上以將反射體放置到隅角中。工具的實例包含漆刷、海綿、彈性塊或類似者。在另一實施例中，反射體212可直接附接到閃爍體像素202和203的側(cè)表面。
[0029]參看圖6，閃爍體像素204可沿著另一對角線且鄰近于閃爍體像素202和203而放置。穿過閃爍體像素204的對角線大體上平行于延伸穿過閃爍體像素202和203的對角線。在一實施例中，閃爍體像素204可平緩地推送到閃爍體像素202與203之間的空間中。反射體212可沿著閃爍體像素202、203和204的鄰近側(cè)表面安置，且可直接附接到那些側(cè)表面。如所說明，閃爍體像素204通過反射體212與閃爍體像素202和203分離。在制造過程的此刻，可形成包含2x2像素的閃爍體陣列，如圖7中所說明。
[0030]參看圖8，如果需要包含超過2x2像素的閃爍體陣列，那么閃爍體像素205和206可安置在緊固件220中。閃爍體像素205可安置成與閃爍體像素201和203對準。閃爍體像素206可安置成與閃爍體像素201和202對準。反射體可放置在閃爍體像素205的外側(cè)表面周圍，且沿著平行于其中安置閃爍體像素204、205和206的對角線的另一對角線放置。在一實施例中，反射體212可緊密地附接到閃爍體像素205的外側(cè)表面。閃爍體像素207、208、209和210可沿著大體上平行于另一先前描述的對角線的又一對角線放置于閃爍體陣列中。閃爍體像素207可放置成與閃爍體像素201、203和205對準。閃爍體像素209和210可分別平緩地推送到閃爍體像素204與205之間以及閃爍體像素204與206之間的空間中。閃爍體像素208可放置成與閃爍體像素201、202和206對準。反射體212可使閃爍體像素205與207之間的鄰近側(cè)表面分離。反射體212進一步使閃爍體像素209與閃爍體像素204和205中的每一者分離。像素210通過反射體212與像素204和206中的每一者隔離，反射體212也安置于閃爍體像素206和208的鄰近側(cè)表面之間。類似于相對于圖5到7描述的過程的過程可重復從而形成包含所要數(shù)目的像素的閃爍體陣列。所述陣列可包含緊密地附接到閃爍體像素的側(cè)表面的反射體212。在一實施例中，力可沿著閃爍體陣列的周界施加到外側(cè)表面以抵靠著臂222和224平緩地壓縮閃爍體陣列，從而加強反射體212與閃爍體像素的側(cè)表面之間的附接。
[0031]反射體212可包含鏡面反射材料或漫反射材料。在另一實施例中，反射體212可包含多層反射材料，例如夾在兩層漫射材料之間的鏡面材料層。根據(jù)此實施例，包含多層反射材料的預成型反射體可安置于閃爍體像素之間?；蛘撸鄬臃瓷洳牧峡捎米鲉我粏卧原h(huán)繞如本文所描述的閃爍體像素。舉例來說，每一層反射材料可單獨地放置在第一閃爍體像素(例如閃爍體像素201)周圍，且接著在閃爍體像素之間使用，如先前描述。
[0032]在一實施例中，在形成所要大小的閃爍體陣列之后，反射體可施加到閃爍體陣列的背表面。反射體可為如先前相對于反射體212描述的反射體中的任一者。反射體可為堅硬的或以其它方式不容易彎曲。在特定實施例中，包含漫射材料(例如含氟聚合物)的反射體可附接到閃爍體陣列的背表面。在另一實施例中，包含鏡面反射材料或漫反射材料的另一反射體可施加到附接到陣列的背表面的反射體。在另一實施例中，一或多個反射體還可在不使用粘合劑的情況下沿著陣列的周界沿著閃爍體像素的外側(cè)表面安置。舉例來說，包含含氟聚合物的反射體可沿著閃爍體陣列周界施加到閃爍體像素的外側(cè)表面，且包含聚酯或金屬箔的額外反射體可施加到包含含氟聚合物的反射體。
[0033]在一實施例中，本文中所提供的閃爍體陣列可包含外殼。根據(jù)實施例，在組裝閃爍體陣列之后，閃爍體陣列可放置于所述外殼中。參看圖9，所述外殼900可包含與壁901、902、903和904相交的底部表面905。壁901、902、903和904可垂直于底部表面905，且從底部表面905延伸。相對壁902和901可并行，且相對壁903和904可并行。在一實施例中，閃爍體陣列的背表面可鄰近于所述外殼900的底部表面905而放置。在另一實施例中，所述外殼可具有大于閃爍體陣列內(nèi)的閃爍體像素的深度的深度。舉例來說，所述外殼可進一步固持耦合到閃爍體陣列的光傳感器。在另一實施例中，所述外殼可具有所述外殼的壁的兩個相對外表面上的凹槽。綁帶可裝配在凹槽中以提供額外支撐來將光傳感器和閃爍體陣列保持在一起。
[0034]在另一實施例中，包含所述外殼的閃爍體陣列可為較大陣列的一部分。所述較大陣列可包含多個閃爍體陣列，每一閃爍體陣列包含類似于如本文所描述的外殼的外殼。在此布置中，每一閃爍體陣列可為較大陣列的子陣列。綁帶也可施加到較大外殼以將閃爍體陣列的外殼保持在一起。
[0035]如所說明，所述外殼900還可包含由相交壁形成的內(nèi)部隅角，且所述壁與底部表面相交。在特定實施例中，內(nèi)部隅角為陡峭且正方形的。舉例來說，每一內(nèi)部隅角可具有不超過約1.5mm、不超過約1mm、不超過約0.8mm或不超過約0.6mm的半徑。在另一實施例中，內(nèi)部隅角半徑可不超過約閃爍體像素的寬度，例如不超過約閃爍體像素的寬度的1/2，或不超過約閃爍體像素的寬度的1/4。包含陡峭的正方形內(nèi)部隅角的所述外殼可將充分壓力施加到閃爍體陣列組合件且向所述結(jié)構(gòu)提供穩(wěn)定性而不會不利地影響反射體。
[0036]在另一實施例中，所述外殼可包含碳纖維、鈦、不銹鋼、塑料或鋁。在特定實施例中，所述外殼包含碳纖維，例如低密度碳纖維。
[0037]在又一實施例中，光傳感器可耦合到閃爍體陣列的前表面。光學透明耦合材料可用于將光傳感器耦合到閃爍體陣列。在一實施例中，例如聚合物等材料可施加到光傳感器且固化從而在將光傳感器耦合到前表面之前形成光學透明耦合材料。在特定實施例中，所述材料可包含彈性體，例如聚硅氧橡膠。
[0038]在另一實施例中，耦合材料可具有至少約Imm的厚度。舉例來說，所述厚度可以是至少約1.0mm、至少約1.5mm、或至少約2mm。在另一實施例中，親合材料的厚度可不超過約5mm、不超過約4mm，或不超過約3mm。在另一實施例中，經(jīng)固化親合材料的厚度可在約I mm到約5mm的范圍內(nèi)、在約1.5mm到約4mm之間的范圍內(nèi)，或在約2mm到約3mm的范圍內(nèi)。當將光傳感器耦合到閃爍體陣列時，耦合材料可直接接觸陣列的閃爍體像素的前表面。耦合材料還可直接接觸安置于閃爍體像素之間的反射體。在特定實施例中，耦合材料可對于安置于閃爍體像素之間的反射體為非潤濕的。更確切地說，耦合材料可或可不具有粘性，且當耦合材料包含可固化材料時，此材料充分固化從而使得大體上沒有來自可固化材料的液體粘合劑接觸反射體、閃爍體像素或其任何組合。
[0039]在一實施例中，光傳感器可耦合到外殼中固定的閃爍體陣列。附接到耦合材料的光傳感器可被平緩地按壓直至耦合材料接觸陣列內(nèi)的閃爍體像素的光傳感器表面為止。
[0040]在再一實施例中，本文中所揭示的閃爍體陣列可相比于具有大體上相同閃爍體像素但使用粘合劑將反射體附接到閃爍體像素的閃爍體陣列具有較好的光輸出。圖10說明當耦合到位置敏感光電倍增管時本文中所揭示的實施例的閃爍體陣列所產(chǎn)生的圖像。圖11提供以粘合劑制造且耦合到大體上相同的位置敏感光電倍增管的閃爍體陣列產(chǎn)生的圖像。在另一實施例中，本文中所揭示的閃爍體陣列的光輸出可以比以粘合劑制造的閃爍體陣列的光輸出亮至少約30%，例如亮至少約40%、亮至少約50%，或亮至少約60%。
[0041]本文中所揭示的實施例允許在不使用粘合劑的情況下形成閃爍體陣列。常規(guī)陣列可使用液體粘合劑，例如環(huán)氧樹脂或硅酮可用于將反射體附接到閃爍體像素。然而，將粘合劑施加到閃爍體像素的所有四側(cè)的過程增加了制造復雜性，且所粘合的反射體的拆卸可致使光輸出縮減。此外，粘合劑可不利地影響例如PTFE帶等特定反射體的反射性，因為PTFE可在接觸粘合劑之后褪色，且所述褪色可致使反射性隨時間的損失。本文中所揭示的制造過程提供具有增強的光輸出的閃爍體陣列且避免需要粘合劑。
[0042]本文中所揭示的耦合材料可為非潤濕的且可進一步增強PTFE反射體的性能。本文中所揭示的耦合材料提供充分厚度和粘性以將光傳感器光學耦合到閃爍體陣列內(nèi)的閃爍體像素，這有助于增加閃爍體陣列的光輸出。外殼的陡峭的正方形內(nèi)部隅角可施加充分壓力以使閃爍體陣列結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，且提供具有改進的性能的緊密封裝的閃爍體陣列，這不可由此項技術(shù)中使用的外殼實現(xiàn)(由于那些外殼的隅角圓化)。
[0043]許多不同方面和實施例是可能的。本文中描述了那些方面和實施例中的一些。在閱讀本說明書之后，熟練的技術(shù)人員將理解，那些方面和實施例僅為說明性的且并不限制本發(fā)明的范圍。實施例可根據(jù)如下文所列的項目中的任何一或多者。實施例可根據(jù)如下文所列的項目中的任何一或多者。
[0044]項目1.一種閃爍體陣列，其包括:多個閃爍體像素；以及第一反射體，其中所述第一反射體以Z形圖案安置于所述閃爍體像素之間。
[0045]項目2.—種閃爍體陣列，其包括:布置成行和列的多個閃爍體像素；以及第一反射體，其中所述第一反射體在不同列中和不同行中的至少一些所述閃爍體像素之間連續(xù)延伸。
[0046]項目3.—種閃爍體陣列，其包括:布置成行和列的多個閃爍體像素；以及安置于所述閃爍體像素之間的第一反射體，其中沿著所述陣列的周界的所述閃爍體像素中的每一者具有外側(cè)表面，且其中沿著所述陣列的所述周界的每一其它外側(cè)表面由第一所述反射體覆至
ΠΠ O
[0047]項目4.一種閃爍體陣列，其包括:布置成列和行的多個閃爍體像素;在無粘合劑的情況下安置于所述閃爍體像素之間的第一反射體；以及外殼，所述外殼包括內(nèi)部正方形隅角且經(jīng)配置以固定所述閃爍體像素和所述第一反射體。
[0048]項目5.—種形成輻射檢測器的方法，其包括:布置多個閃爍體像素從而形成閃爍體陣列；在所述閃爍體像素之間安置第一反射體;將材料施加到光傳感器上且固化所述材料從而形成非潤濕的光學透明耦合材料，其中所述材料包含聚合物；以及經(jīng)由所述光學透明耦合材料將所述光傳感器耦合到所述閃爍體陣列。
[0049]項目6.—種形成閃爍體陣列的方法，其包括沿著第一對角線在緊固件中放置第一組閃爍體像素;沿著所述第一組所述閃爍體像素的側(cè)表面安置第一反射體；以及在安置所述第一反射體之后沿著第二對角線在所述緊固件中放置第二組閃爍體像素，其中所述第一反射體安置于所述第一組閃爍體像素與所述第二組所述閃爍體像素之間且將其光學隔離。
[0050]項目7.項目5的方法，其中布置所述多個閃爍體像素包括在緊固件中沿著對角線放置所述閃爍體像素。
[0051 ]項目8.項目6或7的方法，其中在所述閃爍體像素之間安置所述第一反射體包括沿著所述對角線且鄰近于所述閃爍體像素放置所述第一反射體。
[0052]項目9.項目5到8中的任一者的方法，其中安置所述第一反射體包括沿著所述閃爍體陣列的周界在每一其它閃爍體像素的外側(cè)表面周圍放置所述第一反射體。
[0053]項目10.項目5到9中的任一者的方法，其進一步包括將所述閃爍體陣列固定在外殼中。
[0054]項目11.項目2到10中的任一者的閃爍體陣列或方法，其中所述第一反射體以Z形圖案安置于所述閃爍體像素之間。
[0055]項目12.項目I或11的閃爍體陣列或方法，其中所述第一反射體沿著所述閃爍體像素的側(cè)表面安置從而形成所述Z形圖案。
[0056]項目13.前述項目中任一項目的閃爍體陣列或方法，其中所述第一反射體緊密地附接到所述閃爍體像素的所述側(cè)表面。
[0057]項目14.前述項目中任一項目的閃爍體陣列或方法，其中所述閃爍體像素布置在至少2列和至少3行中。
[0058]項目15.項目I和3到14中的任一者的閃爍體陣列或方法，其中所述第一反射體在不同行中和不同列中的至少一些所述閃爍體像素之間連續(xù)延伸。
[0059]項目16.項目I到15中的任一者的閃爍體陣列或方法，其中所述第一反射體包括漫反射材料。
[0060]項目17.前述項目中任一項目的閃爍體陣列或方法，其中所述第一反射體包含含氟聚合物或聚酯。
[0061]項目18.前述項目中任一項目的閃爍體陣列或方法，其中所述第一反射體包含PTFEo
[0062]項目19.項目I到15中的任一者的閃爍體陣列或方法，其中所述第一反射體包括鏡面反射材料。
[0063]項目20.項目I到15中的任一者的閃爍體陣列或方法，其中所述第一反射體包括漫反射材料和鏡面反射材料。
[0064]項目21.項目I到15中的任一者的閃爍體陣列或方法，其中所述第一反射體包括第一漫反射材料的第一層、鏡面反射材料的第二層和第二漫射材料的第三層，其中所述第二層安置于所述第一層與所述第三層之間。
[0065]項目22.項目I到3中的任一者的閃爍體陣列或方法，其中所述閃爍體陣列包括外殼，所述外殼包含內(nèi)部正方形隅角且經(jīng)配置以固定所述閃爍體陣列和所述第一反射體。
[0066]項目23.項目4、10和19中的任一者的閃爍體陣列或方法，其中所述外殼包含鋁、不銹鋼或碳纖維。
[0067]項目24.項目4、7、18和19中的任一者的閃爍體陣列或方法，其中所述外殼包括低密度碳纖維。
[0068]項目25.項目5的方法，其中所述聚合物包含彈性體。
[0069]項目26.項目5的方法，其中所述聚合物包含聚硅氧橡膠。
[0070]項目27.項目5、25或26的方法，其中所述光傳感器包括光電倍增管傳感器的陣列
[0071]項目28.前述項目中任一者的閃爍體陣列或方法，其中所述閃爍體陣列包括前表面、背表面和沿著所述閃爍體陣列的周界且在所述前表面與所述背表面之間延伸的外側(cè)表面，且其中所述閃爍體陣列的所述背表面和所述外側(cè)表面由第二反射體覆蓋。
[0072]項目29.項目28的閃爍體陣列或方法，其中所述第二反射體包括漫反射體。
[0073]項目30.項目28或29的閃爍體陣列或方法，其中所述第二反射體包括含氟聚合物或聚酯。
[0074]項目31.項目28到30中的任一者的閃爍體陣列或方法，其中所述第二反射體包括PTFE0
[0075]項目32.項目28到31中的任一者的閃爍體陣列或方法，其中所述背表面和所述外側(cè)表面進一步由第三反射體覆蓋。
[0076]項目33.項目32的閃爍體陣列或方法，其中所述第三反射體包括包含聚酯的漫反射體。
[0077]項目34.前述項目中的任一者的閃爍體陣列或方法，其中所述第一反射體經(jīng)配置以將每一個鄰近閃爍體像素光學分離。
[0078]項目35.前述項目中的任一者的閃爍體陣列或方法，其中所述閃爍體陣列包括至少2x2像素。
[0079]項目36.前述項目中的任一者的閃爍體陣列或方法，其中所述閃爍體陣列包括至少6x6像素。
[0080]項目37.前述項目中的任一者的閃爍體陣列或方法，其中所述閃爍體陣列包括至少8x8像素。
[0081 ]項目38.前述項目中的任一者的閃爍體陣列或方法，其進一步包括鄰近于所述閃爍體陣列的背表面的鏡面反射體。
[0082]項目39.—種輻射傳感器，其包括多個所述閃爍體陣列，其中所述多個閃爍體陣列內(nèi)的每一閃爍體陣列為項目I到4、11到24和28到38中的任一者的所述閃爍體陣列。
[0083]項目40.—種輻射傳感器，其包括由項目5到39中的任一者的所述方法制造的多個所述閃爍體陣列。
[0084]項目41.項目39或40的輻射傳感器，其進一步包括外殼，其中所述多個閃爍體陣列固定在所述外殼中。
[0085]應(yīng)注意，并非所有在以上一般描述或?qū)嵗兴枋龅幕顒佣际撬枰?，一部分特定活動可能是不需要的，并且可以?zhí)行除那些所描述的活動之外的一種或多種進一步活動。再者，所述活動列出的次序未必是其執(zhí)行的次序。
[0086]出于清楚起見在本文中在單獨實施例的上下文中所描述的某些特征也可以組合的形式提供于單一實施例中。相反，為了簡潔起見，在單一實施例的上下文中所描述的各種特征也可以單獨地或以任何次組合形式提供。另外，對于范圍中所陳述的值的參考包含所述范圍內(nèi)的每一個值。
[0087]上文關(guān)于特定實施例描述了益處、其它優(yōu)點和對問題的解決方案。然而，所述益處、優(yōu)點、對問題的解決方案以及可能引起任何益處、優(yōu)點或解決方案出現(xiàn)或變得更明顯的任何特征不應(yīng)被解釋為任何或所有項目的至關(guān)重要、必需或基本的特征。
【主權(quán)項】
1.一種閃爍體陣列，其包括: 多個閃爍體像素；以及 反射體， 其中所述反射體以Z形圖案安置于所述閃爍體像素之間。2.—種閃爍體陣列，其包括: 布置成行和列的多個閃爍體像素；以及 反射體， 其中所述第一反射體在不同列中和不同行中的至少一些所述閃爍體像素之間連續(xù)延伸。3.—種閃爍體陣列，其包括: 布置成行和列的多個閃爍體像素；以及 安置于所述閃爍體像素之間的反射體， 其中沿著所述陣列的周界的所述閃爍體像素中的每一者具有外側(cè)表面，且其中沿著所述陣列的所述周界的每一其它外側(cè)表面由所述第一反射體覆蓋。4.一種閃爍體陣列，其包括: 布置成列和行的多個閃爍體像素； 反射體，其在無粘合劑的情況下安置于所述閃爍體像素之間；以及 外殼，其包括內(nèi)部正方形隅角且經(jīng)配置以固定所述閃爍體像素和所述反射體。5.一種形成福射檢測器的方法，其包括: 布置多個閃爍體像素從而形成閃爍體陣列； 在所述閃爍體像素之間安置反射體； 將材料施加到光傳感器上且固化所述材料從而形成非潤濕的光學透明耦合材料，其中所述材料包含聚合物；以及經(jīng)由所述光學透明耦合材料將所述光傳感器耦合到所述閃爍體陣列。6.一種形成閃爍體陣列的方法，其包括: 沿著第一對角線在緊固件中放置第一組閃爍體像素； 沿著所述第一組閃爍體像素的側(cè)表面安置反射體；以及 在安置所述反射體之后沿著第二對角線在所述緊固件中放置第二組閃爍體像素，其中所述反射體安置于所述第一組閃爍體像素與所述第二組閃爍體像素之間且將其光學隔離。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中布置所述多個閃爍體像素包括在緊固件中沿著對角線放置所述閃爍體像素。8.根據(jù)權(quán)利要求5到7中任一權(quán)利要求所述的方法，其中安置所述反射體包括沿著所述閃爍體陣列的周界在每一其它閃爍體像素的外側(cè)表面周圍放置所述第一反射體。9.根據(jù)權(quán)利要求2到9中任一權(quán)利要求所述的閃爍體陣列或方法，其中所述反射體以Z形圖案安置于所述閃爍體像素之間。10.根據(jù)權(quán)利要求1和3到9中任一權(quán)利要求所述的閃爍體陣列或方法，其中所述反射體在不同行中和不同列中的至少一些所述閃爍體像素之間連續(xù)延伸。11.根據(jù)權(quán)利要求1到10中任一權(quán)利要求所述的閃爍體陣列或方法，其中所述反射體包括漫反射材料。12.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一權(quán)利要求所述的閃爍體陣列或方法，其中所述反射體包含含氟聚合物或聚酯。13.根據(jù)權(quán)利要求1到10中任一權(quán)利要求所述的閃爍體陣列或方法，其中所述反射體包括鏡面反射材料。14.根據(jù)權(quán)利要求1到3中任一權(quán)利要求所述的閃爍體陣列或方法，其中所述閃爍體陣列包括外殼，所述外殼包含內(nèi)部正方形隅角且經(jīng)配置以固定所述閃爍體陣列和所述反射體。15.根據(jù)權(quán)利要求4、10和19中任一權(quán)利要求所述的閃爍體陣列或方法，其中所述外殼包含鋁、不銹鋼或碳纖維。
【文檔編號】G01T1/20GK106030344SQ201580010872
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2015年2月25日
【發(fā)明人】L·皮納
【申請人】圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司