一種加熱傳感器的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及傳感器技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種加熱傳感器；包括殼體，所述殼體包括上殼體和下殼體，所述上殼體和下殼體之間通過(guò)螺紋連接，所述下殼體內(nèi)填充有第一導(dǎo)電介質(zhì)層，所述下殼體的頂端安裝有第一封板，所述第一封板上穿設(shè)有第一金屬片，所述上殼體內(nèi)填充有第二導(dǎo)電介質(zhì)層，所述上殼體的頂端安裝有第二封板，所述第二封板上穿設(shè)有第二金屬片，所述第一金屬片和第二金屬片之間通過(guò)熱導(dǎo)電阻連接；本發(fā)明的加熱傳感器，使用時(shí)，上殼體和下殼體之間通過(guò)螺紋連接，安裝使用更方便，若發(fā)生故障，拆卸維修方便，只需要更換故障零件，維修費(fèi)用低；熱導(dǎo)電組為鉑電阻；熱導(dǎo)電組采用鉑電阻，熱傳導(dǎo)更靈敏，穩(wěn)定性高。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種加熱傳感器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及傳感器技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種加熱傳感器。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的加熱傳感器主要包括有殼體，殼體上設(shè)有具有安裝開(kāi)口的安裝腔，殼體的一側(cè)設(shè)有插座，插座內(nèi)設(shè)有延伸至安裝腔內(nèi)的導(dǎo)電插片，安裝腔內(nèi)架設(shè)有與導(dǎo)電插片電連接的導(dǎo)電組件，導(dǎo)電組件包括有上金屬片及通過(guò)熱導(dǎo)電阻電連接的下金屬片，安裝開(kāi)口處設(shè)有封閉安裝開(kāi)口的封蓋。插座通電后，上下金屬片導(dǎo)電，加熱溫度大于預(yù)訂值時(shí)，傳感器對(duì)汽車(chē)內(nèi)的行程電腦發(fā)出信號(hào)。
[0003]為了保證上金屬片與熱導(dǎo)電阻之間能夠緊密的貼合，保證導(dǎo)電組件的導(dǎo)電性，通常會(huì)在封蓋與上金屬片之間設(shè)置一端與上金屬片抵觸，另一端與上金屬片抵觸的壓縮彈簧，然而，壓縮彈簧經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的使用后，其彈性力會(huì)逐漸消失，無(wú)法對(duì)上金屬片實(shí)施完全的抵觸，其導(dǎo)電性能也會(huì)受到影響，則傳感器的靈敏度也會(huì)大大降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是:克服現(xiàn)有技術(shù)中不足，提供一種靈敏度高、穩(wěn)定性強(qiáng)、使用方便的加熱傳感器。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:
一種加熱傳感器，包括殼體，所述殼體包括上殼體和下殼體，所述上殼體和下殼體之間通過(guò)螺紋連接，所述下殼體內(nèi)填充有第一導(dǎo)電介質(zhì)層，所述下殼體的頂端安裝有第一封板，所述第一封板上穿設(shè)有第一金屬片，所述上殼體內(nèi)填充有第二導(dǎo)電介質(zhì)層，所述上殼體的頂端安裝有第二封板，所述第二封板上穿設(shè)有第二金屬片，所述第一金屬片和第二金屬片之間通過(guò)熱導(dǎo)電阻連接。
[0006]進(jìn)一步的，所述第一封板和下殼體之間、所述第二封板和上殼體之間均安裝有密封墊圈。
[0007]進(jìn)一步的，所述殼體呈圓筒形。
[0008]進(jìn)一步的，所述熱導(dǎo)電組為鉑電阻。
[0009]進(jìn)一步的，所述第一金屬片與第一封板之間、第二金屬片與第二封板之間通過(guò)旋轉(zhuǎn)座連接，第一金屬片、第二金屬片焊接在旋轉(zhuǎn)座上，所述旋轉(zhuǎn)座上帶有外螺紋，所述第一封板、第二封板上分別開(kāi)有第一安裝孔和第二安裝孔，所述第一安裝孔和第二安裝孔內(nèi)有內(nèi)螺紋。
[0010]進(jìn)一步的，所述第一導(dǎo)電介質(zhì)層的導(dǎo)電率和第二導(dǎo)電介質(zhì)層的導(dǎo)電率不一樣。
[0011 ]采用本發(fā)明的技術(shù)方案的有益效果是:
本發(fā)明得加熱傳感器，包括上殼體和下殼體，上殼體和下殼體之間通過(guò)螺紋連接，使用時(shí)，上殼體和下殼體之間通過(guò)螺紋連接，安裝使用更方便，若發(fā)生故障，拆卸維修方便，只需要更換故障零件，維修費(fèi)用低；本發(fā)明中熱導(dǎo)電組為鉑電阻;熱導(dǎo)電組采用鉑電阻，熱傳導(dǎo)更靈敏，穩(wěn)定性高。
【附圖說(shuō)明】
[0012]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。
[0013]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中:I上殼體，2下殼體，3第一導(dǎo)電介質(zhì)層，4第一封板，5第一金屬片，6第二導(dǎo)電介質(zhì)層，7第二封板，8第二金屬片，9熱導(dǎo)電阻，1密封墊圈。
【具體實(shí)施方式】
[0015]現(xiàn)在結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。這些附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖，僅以示意方式說(shuō)明本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本發(fā)明有關(guān)的構(gòu)成。
[0016]如圖1所不，一種加熱傳感器，包括殼體，殼體包括上殼體I和下殼體2，上殼體I和下殼體2之間通過(guò)螺紋連接，使用時(shí)，上殼體I和下殼體2之間通過(guò)螺紋連接，安裝使用更方便，若發(fā)生故障，拆卸維修方便，只需要更換故障零件，維修費(fèi)用低；下殼體2內(nèi)填充有第一導(dǎo)電介質(zhì)層3，下殼體2的頂端安裝有第一封板4，第一封板4上穿設(shè)有第一金屬片5，上殼體I內(nèi)填充有第二導(dǎo)電介質(zhì)層6，上殼體I的頂端安裝有第二封板，第二封板7上穿設(shè)有第二金屬片8，第一金屬片5和第二金屬片8之間通過(guò)熱導(dǎo)電阻9連接。
[0017]優(yōu)選的，第一封板4和下殼體2之間、第二封板7和上殼體I之間均安裝有密封墊圈10；采用此結(jié)構(gòu)，殼體和封板之間的密封性好，提高了使用的安全性。
[0018]優(yōu)選的，殼體呈圓筒形，采用此結(jié)構(gòu)，圓筒形結(jié)構(gòu)受力均勻，使用安全性高。
[0019]優(yōu)選的，熱導(dǎo)電阻9為鉑電阻;熱導(dǎo)電阻9采用鉑電阻，熱傳導(dǎo)更靈敏，穩(wěn)定性高。
[0020]優(yōu)選的，第一金屬片5與第一封板4之間、第二金屬片8與第二封板7之間通過(guò)旋轉(zhuǎn)座連接，第一金屬片5、第二金屬片8焊接在旋轉(zhuǎn)座上，旋轉(zhuǎn)座上帶有外螺紋，第一封板4、第二封板7上分別開(kāi)有第一安裝孔和第二安裝孔，第一安裝孔和第二安裝孔內(nèi)有內(nèi)螺紋;采用此結(jié)構(gòu)，第一金屬片5和第二金屬片8的安裝更方便，使用更方便。
[0021]優(yōu)選的，第一導(dǎo)電介質(zhì)層3的導(dǎo)電率和第二導(dǎo)電介質(zhì)層6的導(dǎo)電率不一樣;采用此結(jié)構(gòu)，傳感器的靈敏度更高。
[0022]以上述依據(jù)本發(fā)明的理想實(shí)施例為啟示，通過(guò)上述的說(shuō)明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項(xiàng)發(fā)明技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)發(fā)明的技術(shù)性范圍并不局限于說(shuō)明書(shū)上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來(lái)確定其技術(shù)性范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種加熱傳感器，其特征在于:包括殼體，所述殼體包括上殼體和下殼體，所述上殼體和下殼體之間通過(guò)螺紋連接，所述下殼體內(nèi)填充有第一導(dǎo)電介質(zhì)層，所述下殼體的頂端安裝有第一封板，所述第一封板上穿設(shè)有第一金屬片，所述上殼體內(nèi)填充有第二導(dǎo)電介質(zhì)層，所述上殼體的頂端安裝有第二封板，所述第二封板上穿設(shè)有第二金屬片，所述第一金屬片和第二金屬片之間通過(guò)熱導(dǎo)電阻連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加熱傳感器，其特征在于:所述第一封板和下殼體之間、所述第二封板和上殼體之間均安裝有密封墊圈。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加熱傳感器，其特征在于:所述殼體呈圓筒形。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加熱傳感器，其特征在于:所述熱導(dǎo)電組為鉑電阻。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加熱傳感器，其特征在于:所述第一金屬片與第一封板之間、第二金屬片與第二封板之間通過(guò)旋轉(zhuǎn)座連接，第一金屬片、第二金屬片焊接在旋轉(zhuǎn)座上，所述旋轉(zhuǎn)座上帶有外螺紋，所述第一封板、第二封板上分別開(kāi)有第一安裝孔和第二安裝孔，所述第一安裝孔和第二安裝孔內(nèi)有內(nèi)螺紋。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加熱傳感器，其特征在于:所述第一導(dǎo)電介質(zhì)層的導(dǎo)電率和第二導(dǎo)電介質(zhì)層的導(dǎo)電率不一樣。
【文檔編號(hào)】G01K7/18GK105910724SQ201610328388
【公開(kāi)日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2016年5月18日
【發(fā)明人】何宜霖, 陳先軍, 胡亞, 何斌
【申請(qǐng)人】南京嘉瑞斯電力科技有限公司