檢查系統(tǒng)、檢查方法和可讀記錄介質(zhì)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及對(duì)半導(dǎo)體晶片上的多個(gè)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行各種檢查的檢查系統(tǒng)、使用該檢查系統(tǒng)的檢查方法、以及存儲(chǔ)有記載了用于使計(jì)算機(jī)執(zhí)行該檢查方法的各步驟的處理流程的控制程序的計(jì)算機(jī)可讀取的可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。
【背景技術(shù)】
[0002]在使用半導(dǎo)體工藝的制造工藝中,半導(dǎo)體芯片在晶片上形成為矩陣狀。形成了的半導(dǎo)體芯片在產(chǎn)品化的階段進(jìn)行良與不良檢查。例如,存在:以晶片狀態(tài)進(jìn)行檢查的情況;以從晶片分割出單個(gè)芯片的狀態(tài)進(jìn)行檢查的情況;和搭載于封裝體之后進(jìn)行最終檢查的情況等。該半導(dǎo)體芯片的檢查中,即使在以LED等為代表的發(fā)光元器件中也同樣地以晶片狀態(tài)檢查多個(gè)半導(dǎo)體芯片,或者在粘接帶上將半導(dǎo)體晶片單片化后,將粘接帶拉伸了的狀態(tài)下,檢測(cè)被切割出的多個(gè)半導(dǎo)體芯片。
[0003]作為半導(dǎo)體芯片的檢查,一般實(shí)施半導(dǎo)體芯片的電特性檢查,但是,在半導(dǎo)體晶片上形成有多個(gè)半導(dǎo)體元件,所以它們的特性值產(chǎn)生偏差,或存在制造缺陷。因此,通常將半導(dǎo)體芯片的整體作為對(duì)象來(lái)實(shí)施檢查,但是為了使檢查簡(jiǎn)化,有時(shí)在每一定的元件個(gè)數(shù)的區(qū)域中進(jìn)行抽樣檢查,有時(shí)基于按每個(gè)品種預(yù)先決定的抽樣規(guī)則進(jìn)行抽樣檢查。
[0004]但是,僅進(jìn)行這樣的抽樣檢查,雖然檢查時(shí)間縮短,但無(wú)法進(jìn)一步進(jìn)行適當(dāng)?shù)牧寂c不良區(qū)分和等級(jí)劃分。為了解決上述的問(wèn)題而提出了專利文獻(xiàn)I。
[0005]圖14是表示專利文獻(xiàn)I公開(kāi)的現(xiàn)有的檢查系統(tǒng)的主要部分結(jié)構(gòu)例的框圖。
[0006]在圖14中,現(xiàn)有的檢查系統(tǒng)100包括抽樣檢查裝置101、抽樣檢查部102、檢查插補(bǔ)部103、等級(jí)劃分部104、信息制作部105、抽樣條件設(shè)定部106和檢查塊分割部107。
[0007]抽樣檢查部102從抽樣檢查裝置101收集基于抽樣檢查得到的部件的特性值。抽樣檢查是將使用半導(dǎo)體工藝一并制造的多個(gè)部件分割為預(yù)先確定的多個(gè)檢查塊,按分割后的每個(gè)檢查塊依次連續(xù)進(jìn)行檢查。
[0008]檢查插補(bǔ)部103使用規(guī)定的插補(bǔ)法求出未進(jìn)行抽樣檢查的未檢查的部件的特性值。在使用一定的半導(dǎo)體工藝一并制造部件的情況下,能夠得知部件的特性值連續(xù)變化的情況,因此,基于由抽樣檢查檢查到的部件的特性值,能夠使未檢查的部件的特性值作為它們的連續(xù)值而求得。即,能夠使用規(guī)定的插補(bǔ)法使抽樣檢查的部件與部件之間的未檢查的部件的特性值為連續(xù)的數(shù)值。作為規(guī)定的插補(bǔ)法例如能夠使用樣條插補(bǔ)法等。
[0009]等級(jí)劃分部104基于由抽樣檢查部102收集到的部件的特性值和由檢查插補(bǔ)部103求出的未檢查的部件的特性值,能夠按等級(jí)制作關(guān)于部件的組的信息。
[0010]信息制作部105基于從等級(jí)劃分部104提供的關(guān)于等級(jí)和部件的組的信息,制作期望的信息(出貨信息)。
[0011]抽出條件設(shè)定部106在因工藝變動(dòng)等而產(chǎn)生特性值的偏差的情況下,以相同的采樣間隔來(lái)檢查特性值的變化大的區(qū)域和特性值的變化小的區(qū)域時(shí),在特性值的變化大的區(qū)域中有可能發(fā)生特性值的推測(cè)故障。另外,在特性值的變化小的區(qū)域中成為冗長(zhǎng)的檢查,檢查工時(shí)的分配發(fā)生浪費(fèi)。另外,在基于特性值將部件分類(lèi)為幾個(gè)等級(jí)的情況下,不需要知道各個(gè)特性值,僅知道關(guān)于等級(jí)的屬性即可,所以其以上的檢查變得多余。抽出條件設(shè)定部106以檢查對(duì)象區(qū)域的一部分(例如,一行)作為代表來(lái)進(jìn)行檢查,基于由檢查對(duì)象區(qū)域的一部分的檢查而求出的特性值的變化,進(jìn)行采樣點(diǎn)的設(shè)定的優(yōu)化。
[0012]檢查塊分割部107以檢查塊所含的部件的數(shù)量為相同程度的方式對(duì)檢查對(duì)象區(qū)域進(jìn)行分割時(shí),有可能導(dǎo)致每個(gè)檢查塊中的特性值的離散較大地不同。因此,檢查塊分割部107進(jìn)行檢查對(duì)象區(qū)域的分割的優(yōu)化,使得各檢查塊的特性值的離散變小。作為評(píng)價(jià)各檢查塊的特性值的離散的指標(biāo),例如,可以為特性值的離散的最大值,也可以為特性值的離散的差等。
[0013]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0014]專利文獻(xiàn)
[0015]專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2012-204350號(hào)公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】
[0016]發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0017]在專利文獻(xiàn)I所公開(kāi)的上述現(xiàn)有的檢查系統(tǒng)100中,根據(jù)由抽樣檢查求得的檢查數(shù)據(jù),使用規(guī)定的插補(bǔ)法求取未檢查的部件的特性值。
[0018]但是,在利用上述現(xiàn)有的檢查系統(tǒng)100進(jìn)行的檢查中,完全不考慮:DC特性檢查,SP對(duì)端子間施加規(guī)定電壓時(shí)的電流檢查;和在端子間流過(guò)規(guī)定電流時(shí)的電壓檢查,即發(fā)光元件的發(fā)光特性檢查。并且,除了發(fā)光元件的發(fā)光特性檢查之外,對(duì)于為了對(duì)其進(jìn)行補(bǔ)充而全部進(jìn)行DC特性檢查的情況也完全不被考慮。
[0019]另外,在上述現(xiàn)有的檢查系統(tǒng)100中,對(duì)于利用運(yùn)算進(jìn)行的插補(bǔ)方法更可靠地除去不合格品來(lái)保障生產(chǎn)品質(zhì)的方法也沒(méi)有確定。
[0020]本發(fā)明是用于解決上述現(xiàn)有的問(wèn)題而完成的,其目的在于提供一種通過(guò)全部進(jìn)行DC特性檢查,對(duì)光學(xué)特性進(jìn)行抽樣檢查而能夠穩(wěn)定地劃分等級(jí),使生產(chǎn)品質(zhì)良好的檢查系統(tǒng)和使用該檢查系統(tǒng)的檢查方法,以及存儲(chǔ)有記載了用于使計(jì)算機(jī)執(zhí)行該檢查方法的各步驟的處理流程的控制程序的計(jì)算機(jī)可讀取的可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。
[0021]用于解決問(wèn)題的技術(shù)方案
[0022]本發(fā)明的檢查系統(tǒng),在用于檢查多個(gè)光學(xué)元件的光學(xué)特性和電特性的檢查系統(tǒng)中,具有控制部,該控制部基于合成以下數(shù)據(jù)而得到的信息來(lái)控制制作關(guān)于每個(gè)等級(jí)的發(fā)光元件組的信息:對(duì)每規(guī)定數(shù)量的光學(xué)元件進(jìn)行抽樣檢查而得到的多個(gè)發(fā)光元件的光學(xué)特性值;基于該抽樣檢查得到的多個(gè)光學(xué)特性值,通過(guò)插補(bǔ)運(yùn)算求出的未檢查的多個(gè)發(fā)光元件的光學(xué)特性值;和對(duì)基板整個(gè)面的多個(gè)光學(xué)元件全部檢查該電特性而得到的合格與否信息(良與不良信息)以及各個(gè)電特性值,由此來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的。此外,進(jìn)行全部測(cè)定的電特性不僅是合格與否判斷的主要因素,也是特性值的等級(jí)劃分的特性主要因素之一。
[0023]此外,優(yōu)選本發(fā)明的檢查系統(tǒng)中的控制部包括:抽樣檢查部,其收集對(duì)每規(guī)定數(shù)量的光學(xué)元件進(jìn)行抽樣檢查而得到的多個(gè)光學(xué)元件的光學(xué)特性值;檢查插補(bǔ)部,其使用規(guī)定的插補(bǔ)法,基于該抽樣檢查得到的多個(gè)光學(xué)元件的光學(xué)特性值,求出未進(jìn)行該抽樣檢查的未檢查的多個(gè)發(fā)光元件的光學(xué)特性值;合格與否判斷部,其分別進(jìn)行對(duì)基板整個(gè)面的多個(gè)光學(xué)元件全部檢查而得到的多個(gè)上述電特性的合格與否判斷(良與不良判斷),獲得該多個(gè)電特性的合格與否信息(良與不良信息);和等級(jí)劃分部,其基于將該抽樣檢查部收集的多個(gè)發(fā)光元件的光學(xué)特性值、該檢查插補(bǔ)部求出的未檢查的多個(gè)發(fā)光元件的光學(xué)特性值、該多個(gè)電特性的合格與否信息和各個(gè)電特性值合成而得到的圖像信息,制作上述關(guān)于每個(gè)等級(jí)的發(fā)光元件組的信息。
[0024]另外,優(yōu)選對(duì)本發(fā)明的檢查系統(tǒng)的測(cè)定光學(xué)特性的步驟和測(cè)量上述電特性的步驟進(jìn)行處理流程的分離,并且在各步驟中使用與測(cè)量的內(nèi)容相應(yīng)的設(shè)備進(jìn)行檢查。本發(fā)明的檢查方法,以發(fā)光器件為對(duì)象,通過(guò)將測(cè)定光學(xué)特性的步驟與測(cè)量上述電特性的步驟分離,在測(cè)量電特性的設(shè)備中,能夠有效利用通常確立的同時(shí)測(cè)定設(shè)備和同時(shí)測(cè)定技術(shù)。
[0025]另外,優(yōu)選本發(fā)明的檢查系統(tǒng)中的發(fā)光特性由發(fā)光特性檢查部檢查,上述電特性由電特性檢查部檢查。
[0026]另外,優(yōu)選本發(fā)明的檢查系統(tǒng)中的發(fā)光特性由發(fā)光特性檢查部通過(guò)進(jìn)行按順序的發(fā)光控制而連續(xù)多個(gè)地檢查,上述電特性由電特性檢查部以多個(gè)同時(shí)測(cè)量的方式進(jìn)行檢查。
[0027]另外,優(yōu)選在本發(fā)明的檢查系統(tǒng)中利用發(fā)光特性檢查裝置檢查發(fā)光特性時(shí),利用該電特性檢查部檢查上述電特性。
[0028]另外,優(yōu)選本發(fā)明的檢查系統(tǒng)中的等級(jí)劃分部對(duì)將上述電特性的不合格數(shù)據(jù)(不良數(shù)據(jù))從全部光學(xué)特性值中除去后的測(cè)定對(duì)象的發(fā)光元件進(jìn)行等級(jí)劃分(級(jí)別劃分)。
[0029]另外,優(yōu)選本發(fā)明的檢查系統(tǒng)中的測(cè)定光學(xué)特性的設(shè)備能夠檢測(cè)光學(xué)特性和上述電特性雙方。
[0030]另外,優(yōu)選本發(fā)明的檢查系統(tǒng)中的根據(jù)抽樣檢查作為基準(zhǔn)獲得的測(cè)定光學(xué)特性,根據(jù)與其相鄰位置的測(cè)定光學(xué)特性的離散值(差值)進(jìn)行合格與否判斷。
[0031]另外,優(yōu)選將本發(fā)明的檢查系統(tǒng)中的與相鄰位置的測(cè)定光學(xué)特性的離散值(差值)與基準(zhǔn)值比較來(lái)進(jìn)行合格與否判斷,當(dāng)該離散值(差值)低于基準(zhǔn)值時(shí)進(jìn)行根據(jù)上述抽樣檢查作為基準(zhǔn)獲得的測(cè)定光學(xué)特性的追加校正。
[0032]另外,優(yōu)選本發(fā)明的檢查系統(tǒng)中的追加校正使用上述相鄰位置的測(cè)定光學(xué)特性的X軸方向和Y軸方向的離散值(差值)中的、該離散值(差值)小的測(cè)定光學(xué)特性值進(jìn)行校正運(yùn)笪并ο
[0033]另外,關(guān)于本發(fā)明的檢查系統(tǒng)中的事先設(shè)定的抽樣規(guī)則的妥當(dāng)性,優(yōu)選在事先的評(píng)價(jià)中,將實(shí)測(cè)整體基數(shù)后統(tǒng)計(jì)的級(jí)別組的個(gè)數(shù)與根據(jù)抽樣測(cè)定數(shù)據(jù)通過(guò)插補(bǔ)法進(jìn)行運(yùn)算后得到的級(jí)別組的個(gè)數(shù)進(jìn)行比較,根據(jù)級(jí)別個(gè)數(shù)的相差數(shù)是否為容許值的范圍內(nèi),來(lái)進(jìn)行抽樣規(guī)則的妥當(dāng)性的判斷,該容許值在光學(xué)特性測(cè)定的反復(fù)測(cè)定偏差和測(cè)定精度的偏差引起的差值以下。
[0034]另外,在本發(fā)明的檢查系統(tǒng)中的抽樣規(guī)則的判斷中,優(yōu)選適當(dāng)與否的余量的控制,根據(jù)事先的評(píng)價(jià)中的抽樣個(gè)數(shù)與抽樣區(qū)域的設(shè)定來(lái)進(jìn)行實(shí)施,根據(jù)來(lái)自晶片整個(gè)面的檢查測(cè)定值的面內(nèi)傾向性(相鄰芯片的差值、相鄰區(qū)域的差值),來(lái)調(diào)整抽樣區(qū)域的抽樣部位和抽樣個(gè)數(shù)。在該情況下,當(dāng)“有余量”時(shí),利用抽樣個(gè)數(shù)的縮小來(lái)實(shí)現(xiàn)測(cè)定時(shí)間的縮短,當(dāng)“無(wú)余量”時(shí),利用抽樣個(gè)數(shù)的增加來(lái)實(shí)現(xiàn)插補(bǔ)運(yùn)算的精度提高。
[0035]本發(fā)明的檢查方法,在用于檢查多個(gè)光學(xué)元件的光學(xué)特性和電特性的檢查方法中,具有控制步驟,使控制部基于合成以下數(shù)據(jù)而得到的信息來(lái)控制制作關(guān)于每個(gè)等級(jí)的發(fā)光元件組的信息:對(duì)每規(guī)定數(shù)量的光學(xué)元件進(jìn)行抽樣檢查而得到的發(fā)光元件的光學(xué)特性值;基于該抽樣檢查得到的多個(gè)光學(xué)特性值,通過(guò)插補(bǔ)運(yùn)算求出的未檢查的發(fā)光元件的光學(xué)特性值;和對(duì)該多個(gè)光學(xué)元件全部檢查電特性而得到的合格與否信息(良與不良信息)以及各個(gè)電特性值,由此來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的。
[0036]此外,本發(fā)明的檢查方法中,上述控制步驟包括:抽樣檢查步驟,抽樣檢查部收集對(duì)每規(guī)定數(shù)量的光學(xué)元件進(jìn)行抽樣檢查而得到的多個(gè)光學(xué)元件的光學(xué)特性值;檢查插補(bǔ)步驟,檢查插補(bǔ)部使用規(guī)定的插補(bǔ)法,基于該抽樣檢查得到的多個(gè)光學(xué)元件的光學(xué)特性值,求出未進(jìn)行該抽樣檢查的未檢查的多個(gè)發(fā)光元件的光學(xué)特性值;合格與否判斷步驟,合格與否判斷部分別進(jìn)行對(duì)基板整個(gè)面的多個(gè)光學(xué)元件全部檢查而得到的多個(gè)上述電特性的合格與否判斷(良與不良判斷),獲得該多個(gè)電特性的合格與否信息(良與不良信息);和等級(jí)劃分步驟,等級(jí)劃分部基于將該抽樣檢查部收集的多個(gè)發(fā)光元件的光學(xué)特性值、該檢查插補(bǔ)部求出的未檢查的多個(gè)發(fā)光元件的光學(xué)特性值、該多個(gè)電特性的合格與否信息和各個(gè)電特性值合成而得到的圖像信息,制作上述關(guān)于每個(gè)等級(jí)的發(fā)光元件組的信息。
[0037]本發(fā)明的可讀存儲(chǔ)介質(zhì)是存儲(chǔ)有記載了用于使計(jì)算機(jī)執(zhí)行本發(fā)明的上述檢查方法中的控制步驟的處理流程的控制