一種高密度連接器的無針測試裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及一種高密度連接器的無針測試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，常規(guī)測試連接器結(jié)構(gòu)如圖1所示:包含預(yù)壓板1，第一針板2，第二針板3，針板墊板4，線針5，第三針板6，第三針板6用于定位線針5，PCB板7，PCB板7與線針5導(dǎo)通。測試時，打開預(yù)壓板1，放入高密度連接器到第二針板中，蓋上預(yù)壓板1，再正面施加力給預(yù)壓板1，預(yù)壓板1和第一針板2(第一針板2為彈性下壓和回彈結(jié)構(gòu))，下壓到位后，線針5扎到高密度連接器，連接0K并通過PCB板7接線上電測試。這種測試需要通過線針轉(zhuǎn)接，因此會導(dǎo)致接觸不良的問題，且線針長期使用后會磨損，影響測試的穩(wěn)定性，需定期更換線針，增加了成本;另外，設(shè)置線針與第三針板，成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的是提供一種無需利用線針即可對高密度連接器進(jìn)行測試的裝置。
[0004]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是提供一種高密度連接器的無針測試裝置，包括針板墊板，所述針板墊板上連接有第一針板，所述第一針板上連接有測試組件，以及相對所述第一針板轉(zhuǎn)動、能夠與所述測試組件壓合的預(yù)壓板，其特征在于:所述測試組件包括設(shè)置在所述第一針板上的PCB板、以及位于所述PCB板上方的第二針板，所述第二針板上設(shè)有放置SRC產(chǎn)品的放置區(qū)、以及放置所述高密度連接器與所述放置區(qū)對應(yīng)的缺口；所述預(yù)壓板上設(shè)有與所述缺口形配合的壓塊。
[0005]進(jìn)一步的，所述第一針板上于所述第二針板一側(cè)設(shè)有支座，所述預(yù)壓板與所述支座樞軸連接。
[0006]進(jìn)一步的，所述預(yù)壓板延其邊緣延伸有把手。
[0007]進(jìn)一步的，所述第二針板受壓后能夠回彈復(fù)位。
[0008]借由上述方案，本發(fā)明至少具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0009]與常規(guī)測試結(jié)構(gòu)相比，省去了線針、第三針板等產(chǎn)生的實際成本，也避免了因為線針轉(zhuǎn)接導(dǎo)致可能接觸不良的問題，避免線針長期使用后的磨損影響測試的穩(wěn)定性，免去定期更換線針的成本。
[0010]上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本發(fā)明的較佳實施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。
【附圖說明】
[0011 ]圖1是【背景技術(shù)】中的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明的【具體實施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。
[0014]參見圖2，本發(fā)明一較佳實施例所述的一種高密度連接器的無針測試裝置，包括針板墊板10，針板墊板10上連接有第一針板20，第一針板20上連接有測試組件，以及相對第一針板20轉(zhuǎn)動、能夠與測試組件壓合的預(yù)壓板40，具體的，測試組件包括設(shè)置在第一針板20上的PCB板31、以及位于PCB板31上方的第二針板32，第二針板32上設(shè)有放置SRC產(chǎn)品的放置區(qū)33、以及放置高密度連接器與放置區(qū)33對應(yīng)的缺口 34;且預(yù)壓板40上設(shè)有與缺口 34形配合的壓塊41。
[0015]為使預(yù)壓板40能夠相對第一針板20轉(zhuǎn)動，可在第一針板20上于第二針板32的一側(cè)設(shè)置支座50，將預(yù)壓板40與支座50樞軸連接即可。
[0016]為方便握持預(yù)壓板40將預(yù)壓板40轉(zhuǎn)動，本發(fā)明中的預(yù)壓板40延其邊緣延伸有把手42 ο
[0017]優(yōu)選的，由于預(yù)壓板40轉(zhuǎn)動下壓后會對第二針板32施加壓力，為確保高密度連接器能夠與SRC產(chǎn)品完全接觸、SRC產(chǎn)品與PCB板完全接觸，本發(fā)明中的第二針板32能夠彈性下壓且受壓后能夠回彈復(fù)位，第二針板32復(fù)位后可繼續(xù)對高密度連接器測試。
[0018]測試時，打開預(yù)壓板40，將高密度連接器到針板Α第二針板32中，蓋上預(yù)壓板40，高密度連接器壓緊SRC產(chǎn)品上硅膠粒，硅膠粒受壓導(dǎo)通，PCB板31和高密度連接器通過硅膠粒連接在一起，上電測試即可。
[0019]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，并不用于限制本發(fā)明，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變型，這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.一種高密度連接器的無針測試裝置，包括針板墊板，所述針板墊板上連接有第一針板，所述第一針板上連接有測試組件，以及相對所述第一針板轉(zhuǎn)動、能夠與所述測試組件壓合的預(yù)壓板，其特征在于:所述測試組件包括設(shè)置在所述第一針板上的PCB板、以及位于所述PCB板上方的第二針板，所述第二針板上設(shè)有放置SRC產(chǎn)品的放置區(qū)、以及放置所述高密度連接器與所述放置區(qū)對應(yīng)的缺口；所述預(yù)壓板上設(shè)有與所述缺口形配合的壓塊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度連接器的無針測試裝置，其特征在于:所述第一針板上于所述第二針板一側(cè)設(shè)有支座，所述預(yù)壓板與所述支座樞軸連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高密度連接器的無針測試裝置，其特征在于:所述預(yù)壓板延其邊緣延伸有把手。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高密度連接器的無針測試裝置，其特征在于:所述第二針板受壓后能夠回彈復(fù)位。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種高密度連接器的無針測試裝置，包括針板墊板，所述針板墊板上連接有第一針板，所述第一針板上連接有測試組件，以及相對所述第一針板轉(zhuǎn)動、能夠與所述測試組件壓合的預(yù)壓板，所述測試組件包括設(shè)置在所述第一針板上的PCB板、以及位于所述PCB板上方的第二針板，所述第二針板上設(shè)有放置SRC產(chǎn)品的放置區(qū)、以及放置所述高密度連接器與所述放置區(qū)對應(yīng)的缺口；所述預(yù)壓板上設(shè)有與所述缺口形配合的壓塊。
【IPC分類】G01R1/04
【公開號】CN105467165
【申請?zhí)枴緾N201510917470
【發(fā)明人】高蘇強(qiáng), 陳國梁, 徐松
【申請人】蘇州世紀(jì)福智能裝備股份有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年12月10日