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一種具有節(jié)能環(huán)保功能的金屬殼體表面溫度測(cè)量系統(tǒng)的制作方法

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一種具有節(jié)能環(huán)保功能的金屬殼體表面溫度測(cè)量系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及金屬殼體表面溫度監(jiān)測(cè)技術(shù)領(lǐng)域,具體的說(shuō),是一種具有節(jié)能環(huán)保功能的金屬殼體表面溫度測(cè)量系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]金屬材料是指金屬元素或以金屬元素為主構(gòu)成的具有金屬特性的材料的統(tǒng)稱。包括純金屬、合金、金屬材料金屬間化合物和特種金屬材料等。
[0003]人類文明的發(fā)展和社會(huì)的進(jìn)步同金屬材料關(guān)系十分密切。繼石器時(shí)代之后出現(xiàn)的銅器時(shí)代、鐵器時(shí)代。均以金屬材料的應(yīng)用為其時(shí)代的顯著標(biāo)志?,F(xiàn)代,種類繁多的金屬材料已成為人類社會(huì)發(fā)展的重要物質(zhì)基礎(chǔ)。
[0004]金屬材料通常分為黑色金屬、有色金屬和特種金屬材料。
[0005]①黑色金屬又稱鋼鐵材料,包括含鐵90%以上的工業(yè)純鐵,含碳2%?4%的鑄鐵,含碳小于2%的碳鋼,以及各種用途的結(jié)構(gòu)鋼、不銹鋼、耐熱鋼、高溫合金、精密合金等。廣義的黑色金屬還包括鉻、錳及其合金。
[0006]②有色金屬是指除鐵、鉻、錳以外的所有金屬及其合金,通常分為輕金屬、重金屬、貴金屬、半金屬、稀有金屬和稀土金屬等,有色合金的強(qiáng)度和硬度一般比純金屬高,并且電阻大、電阻溫度系數(shù)小。
[0007]③特種金屬材料包括不同用途的結(jié)構(gòu)金屬材料和功能金屬材料。其中有通過(guò)快速冷凝工藝獲得的非晶態(tài)金屬材料,以及準(zhǔn)晶、微晶、納米晶金屬材料等;還有隱身、抗氫、超導(dǎo)、形狀記憶、耐磨、減振阻尼等特殊功能合金以及金屬基復(fù)合材料等。
[0008]金屬材料的性能決定著材料的適用范圍及應(yīng)用的合理性。金屬材料的性能主要分為四個(gè)方面,即:機(jī)械性能、化學(xué)性能、物理性能、工藝性能。
[0009]金屬殼體是至根據(jù)需要將金屬材料加工成殼狀體,而為適宜不同的應(yīng)用場(chǎng)所,金屬殼體表面耐受溫度往往是一個(gè)重要的指標(biāo),因此監(jiān)測(cè)金屬空調(diào)表面溫度是金屬殼體是否合格的一個(gè)總要的監(jiān)測(cè)項(xiàng)目,為能夠有效的檢測(cè)金屬殼體表面耐受溫度系數(shù),就需要一個(gè)操作方便,檢測(cè)精度強(qiáng)的監(jiān)測(cè)系統(tǒng)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明的目的在于提供一種具有節(jié)能環(huán)保功能的金屬殼體表面溫度測(cè)量系統(tǒng),在進(jìn)行金屬殼體表面耐受溫度檢測(cè)時(shí),能夠利用太陽(yáng)能光伏發(fā)電的方式分別對(duì)控制系統(tǒng)進(jìn)行直流供電和金屬殼體運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行交流供電,使得在進(jìn)行金屬殼體表面耐受溫度檢測(cè)時(shí)能夠達(dá)到節(jié)約能源的目的,進(jìn)而具有環(huán)保的功效。
[0011]本發(fā)明通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種具有節(jié)能環(huán)保功能的金屬殼體表面溫度測(cè)量系統(tǒng),包括測(cè)溫器件、金屬殼體運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)及金屬殼體,所述控制系統(tǒng)分別與測(cè)溫器件和金屬殼體運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)相連接,所述測(cè)溫器件內(nèi)設(shè)置有耐高溫陶瓷管、金屬導(dǎo)管、彈簧件、熱電偶及感溫器件;所述感溫器件置于熱電偶的前端,所述熱電偶置于耐高溫陶瓷管內(nèi),所述耐高溫陶瓷管置于金屬導(dǎo)管內(nèi),且耐高溫陶瓷管能夠在金屬導(dǎo)管內(nèi)自由滑動(dòng),所述彈簧件套設(shè)在耐高溫陶瓷管上且置于金屬導(dǎo)管與金屬殼體之間,所述金屬殼體置于金屬殼體運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)內(nèi),所述感溫器件置于金屬殼體上;所述控制系統(tǒng)內(nèi)設(shè)置有供電系統(tǒng)、DSP處理器、DA變換電路、PLC控制電路、AD轉(zhuǎn)換電路及熱傳感電路,所述DSP處理器分別連接DA變換電路和AD轉(zhuǎn)換電路,所述DA變換電路連接PLC控制電路,所述PLC控制電路連接金屬殼體運(yùn)動(dòng)系統(tǒng),所述AD轉(zhuǎn)換電路連接熱傳感電路,所述熱傳感電路連接熱電偶,所述供電系統(tǒng)內(nèi)設(shè)置有依次連接的光伏板、匯流箱、直流防雷擊控制箱、電源控制電路、逆變電路及交流供電電路,所述交流供電電路與金屬殼體運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)相連接,所述電源控制電路與DSP處理器相連接。
[0012]進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本發(fā)明,能夠采用石英燈加熱陣列的方式對(duì)模擬的使用環(huán)境提供所需要的溫度,以便確定金屬殼體表面的耐受溫度,同時(shí)能夠根據(jù)實(shí)際需要實(shí)時(shí)的對(duì)石英燈加熱陣列進(jìn)行供電控制,以便確定石英燈加熱陣列內(nèi)那些陣列組需要供電,那些組不需要供電,從而形成不同的溫度期間,特別設(shè)置有下述結(jié)構(gòu):所述金屬殼體運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)內(nèi)設(shè)置有石英燈加熱陣列、加熱矩陣電路、隔熱罩及支架系統(tǒng);所述交流供電電路與加熱矩陣電路連接,所述石英燈加熱陣列與加熱矩陣電路連接,且石英燈加熱陣列置于所述金屬殼體的外周上;所述隔熱罩置于石英燈加熱陣列的外圍,所述感溫器件置于金屬殼體的外周上,所述PLC控制電路與加熱矩陣電路連接,所述隔熱罩通過(guò)支架系統(tǒng)固定。
[0013]進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本發(fā)明,能夠方便金屬殼體運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)在模擬環(huán)境下進(jìn)行做功,從而分別對(duì)金屬殼體的表面耐受溫度的測(cè)量,特別設(shè)置有下述結(jié)構(gòu):所述支架系統(tǒng)包括與隔熱罩相連接的橫桿及用于固定橫桿的豎桿。
[0014]進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本發(fā)明,能夠?qū)⒐╇娤到y(tǒng)內(nèi)所產(chǎn)生的富裕電能進(jìn)行并網(wǎng)發(fā)電,從而創(chuàng)造出新的經(jīng)濟(jì)效益,特別設(shè)置成下述結(jié)構(gòu):所述供電系統(tǒng)內(nèi)還設(shè)置有并網(wǎng)系統(tǒng),所述并網(wǎng)系統(tǒng)與電源控制電路相連接。
[0015]進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本發(fā)明,能夠給人與機(jī)器提供一個(gè)交流平臺(tái),方便使用者對(duì)加溫策略進(jìn)行控制,同時(shí)也分別使用者進(jìn)行加熱溫度等參數(shù)進(jìn)行設(shè)置,特別設(shè)置有下述結(jié)構(gòu):所述控制系統(tǒng)內(nèi)還設(shè)置有人機(jī)交互界面,所述人機(jī)交互界面與DSP處理器相連接。
[0016]進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本發(fā)明,能夠提高DSP處理器的數(shù)據(jù)處理性能,從而提高整個(gè)系統(tǒng)的處理性能,使得檢測(cè)的數(shù)據(jù)梯度范圍更為準(zhǔn)確,特別設(shè)置有下述結(jié)構(gòu):所述控制系統(tǒng)內(nèi)還設(shè)置有存儲(chǔ)器電路,所述存儲(chǔ)器電路與DSP處理器相連接。
[0017]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果:
[0018]本發(fā)明在進(jìn)行金屬殼體表面耐受溫度檢測(cè)時(shí),能夠利用太陽(yáng)能光伏發(fā)電的方式分別對(duì)控制系統(tǒng)進(jìn)行直流供電和金屬殼體運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行交流供電,使得在進(jìn)行金屬殼體表面耐受溫度檢測(cè)時(shí)能夠達(dá)到節(jié)約能源的目的,進(jìn)而具有環(huán)保的功效。
[0019]本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)金屬殼體表面耐受溫度的檢測(cè),設(shè)計(jì)出一個(gè)模擬金屬殼體使用環(huán)境的系統(tǒng),對(duì)金屬殼體的表面溫度進(jìn)行檢測(cè),同時(shí)結(jié)合自動(dòng)控制技術(shù),使得系統(tǒng)能夠生成金屬殼體所使用的環(huán)境,并根據(jù)不同的需要對(duì)模擬出的環(huán)境溫度進(jìn)行調(diào)節(jié),使得系統(tǒng)能夠檢測(cè)出金屬殼體溫度耐受范圍。
[0020]本發(fā)明亦可以在檢測(cè)時(shí)通過(guò)人機(jī)交互界面進(jìn)行參數(shù)的設(shè)置,從而達(dá)到控制檢測(cè)的目的。
[0021]本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,使用方便等特點(diǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1為本發(fā)明所述控制系統(tǒng)及供電系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖。
[0023]圖2為本發(fā)明所述金屬殼體運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]其中,1-耐高溫陶瓷管,2-金屬導(dǎo)管,3-彈簧件,4-熱電偶,5-感溫器件,6_石英燈加熱陣列,7-金屬殼體,8-橫桿,9-豎桿,10-隔熱罩,11-測(cè)溫器件,12-控制系統(tǒng),13-加熱矩陣電路。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步地詳細(xì)說(shuō)明,但本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此。
[0026]實(shí)施例1:
[0027]—種具有節(jié)能環(huán)保功能的金屬殼體表面溫度測(cè)量系統(tǒng),如圖1、圖2所示,特別設(shè)置成下述結(jié)構(gòu):包括測(cè)溫器件11、金屬殼體運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)12及金屬殼體7,所述控制系統(tǒng)12分別與測(cè)溫器件11和金屬殼體運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)相連接,所述測(cè)溫器件11內(nèi)設(shè)置有耐高溫陶瓷管1、金屬導(dǎo)管2、彈簧件3、熱電偶4及感溫器件5 ;所述感溫器件5置于熱電偶1的前端,所述熱電偶4置于耐高溫陶瓷管1內(nèi),所述耐高溫陶瓷管1置于金屬導(dǎo)管2內(nèi),且耐高溫陶瓷管1能夠在金屬導(dǎo)管2內(nèi)自由滑動(dòng),所述彈簧件3套設(shè)在耐高溫陶瓷管1上且置于金屬導(dǎo)管2與金屬殼體7之間,產(chǎn)生軸向壓緊力使熱電偶1的前端緊壓在金屬殼體7上,所述金屬殼體7置于金屬殼體運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)內(nèi),所述感溫器件5置于金屬殼體7上;所述控制系統(tǒng)12內(nèi)設(shè)置有供電系統(tǒng)、DSP處理器、DA變換電路、PLC控制電路、AD轉(zhuǎn)換電路及熱傳感電路,所述DSP處理器分別連接DA變換電路和AD轉(zhuǎn)換電路,所述DA變換電路連接PLC控制電路,所述PLC控制電路連接金屬殼體運(yùn)動(dòng)系統(tǒng),所述AD轉(zhuǎn)換電路連接熱傳感電路,所述熱傳感電路連接熱電偶4,所述供電系統(tǒng)內(nèi)設(shè)置有依次連接的光伏板、匯流箱、直流防雷擊控制箱、電源控制電路、逆變電路及交流供電
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