標樣導散熱系數點對點檢測方法及檢測設備的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及材料熱學性能檢測技術領域，尤其涉及一種標樣導散熱系數點對點檢 測方法及檢測設備。
【背景技術】
[0002] 在電子、電器、儀表、LED、光伏、太陽能、通信等軍工航天航空等經常需要對材料的 導散熱系數進行檢測。例如在LED照明領域中，LED光源與傳統(tǒng)光源一樣，半導體發(fā)光二極 體（LED)在工作期間也會產生熱量，其多少取決于整體的發(fā)光效率。
[0003] 例如，100W全塑工礦燈在外加電能量作用下，電子和空穴的輻射復合發(fā)生電致發(fā) 光，在PN結附近輻射出來的光還需經過芯片（chip)本身的半導體介質和散熱結構才能擴 散到空氣中。綜合電流注入效率、輻射發(fā)光量子效率、芯片外部光取出效率等，最終大概只 有30-40 %的輸入電能轉化為光能，其余60-70 %的能量主要以非輻射復合發(fā)生的點陣振 動的形式轉化熱能。
[0004] -般來說，LED燈工作是否穩(wěn)定，品質好壞，與燈體本身散熱至關重要。LED的散熱 結構最常采用散熱鰭片或散熱殼，上述結構的散熱裝置都需要能夠將熱量由鋁基板上傳遞 到散熱結構上，因此散熱結構所采用材料的導熱性能是決定其散熱效果的一個重要指標。 另外，當熱量傳遞到散熱材料之中后，熱量在散熱結構中的擴散性能又是決定散熱效果的 另一重要指標，熱量擴散快則散熱效果好，溫度均勻能夠保證LED燈的使用壽命。
[0005] 因此生產廠家在選擇材料進行LED散熱結構加工的過程中通常會檢測其包括導 熱、散熱性能的導散熱系數，因此亟需提供一種能夠快速直觀的檢測材料標樣導散熱系數 的檢測技術。

【發(fā)明內容】

[0006] 本發(fā)明的一個目的在于：提供一種標樣導散熱系數點對點檢測方法，其可以同時 檢測標樣的導熱、散熱性能。
[0007] 本發(fā)明的另一個目的在于：提供一種標樣導散熱系數點對點檢測設備，其可以同 時檢測標樣的導熱、散熱性能，操作簡單，結果直觀，并且可同時對多個標樣進行測試，便于 測試結果的比較，操作簡單，結果準確可靠。
[0008] 為達此目的，本發(fā)明采用以下技術方案：
[0009] -方面，提供一種標樣導散熱系數點對點檢測方法，包括：
[0010] 標樣加工，將待檢測材料加工成具有若干測點以及特定形狀的標準件，以便于對 其進行裝夾以及檢測；
[0011] 標樣裝夾，使所述標樣的一端與用于對其進行加熱的加熱裝置進行直接接觸，并 通過所述加熱裝置對所述標樣進行裝夾；
[0012] 測點連接，將所述標樣上的測點與用于對其溫度進行檢測的溫度檢測裝置進行連 接；
[0013] 加熱溫度設置，根據待檢測材料的使用環(huán)境溫度對加熱裝置的加熱溫度進行設 定；
[0014] 加熱，將加熱裝置加熱到預先設定的加熱溫度；
[0015] 檢測，通過檢測標樣裝夾位置的溫度確定標樣材料的導熱性能，通過檢測標樣遠 離裝夾端的位置的溫度確定標樣材料的散熱性能。
[0016] 作為所述的標樣導散熱系數點對點檢測方法的一種優(yōu)選的技術方案，所述測點的 數量為至少兩個，且所述標樣的裝夾端以及遠離所述裝夾端的標樣另一端分別設置有至少 一個測點。
[0017] 作為所述的標樣導散熱系數點對點檢測方法的一種優(yōu)選的技術方案，所述加熱溫 度設置為高于待檢測材料的使用環(huán)境溫度10°c至30°C。
[0018] 優(yōu)選的，所述加熱溫度設置為高于待檢測材料的使用環(huán)境溫度20°C。
[0019] 進一步的，所述加熱溫度設置為高于待檢測材料的使用環(huán)境溫度15°C至25°C。
[0020] 另一方面，提供一種標樣導散熱系數點對點檢測設備，包括加熱裝置、溫度檢測裝 置，所述加熱裝置上設置有用于裝夾標樣的裝夾部，所述溫度檢測裝置具有與標樣上測點 連接的測試觸頭，所述溫度檢測裝置與檢測結果輸出裝置相連接用于分別檢測標樣上各測 點的溫度信息。
[0021] 作為所述的標樣導散熱系數點對點檢測設備的一種優(yōu)選的技術方案，所述加熱 裝置為至少一個，在每個所述加熱裝置上可設置有至少一個待測試標樣，所述測試觸頭分 另_接所述檢測結果輸出裝置，或所有的所述測試觸頭共同連接一個總的檢測結果輸出裝 置。
[0022] 作為所述的標樣導散熱系數點對點檢測設備的一種優(yōu)選的技術方案，所述加熱裝 置為電磁加熱器、紅外線加熱器或電阻加熱器。
[0023] 作為所述的標樣導散熱系數點對點檢測設備的一種優(yōu)選的技術方案，所述加熱裝 置外部罩設有用于防止熱量向空氣中擴散的保護罩，所述保護罩的一端設置有可選擇性開 啟的，用于對所述加熱裝置進行通風散熱的通風裝置。
[0024] 作為所述的標樣導散熱系數點對點檢測設備的一種優(yōu)選的技術方案，所述加熱裝 置包括一固定加熱板以及與所述固定加熱板相平行設置并可朝向或背離所述固定加熱板 運動的活動加熱板，所述固定加熱板與所述活動加熱板相配合用于夾緊所述標樣。
[0025] 作為所述的標樣導散熱系數點對點檢測設備的一種優(yōu)選的技術方案，所述溫度檢 測裝置包括檢測裝置主體，所述測試觸頭通過測試連接線與所述檢測裝置主體連接，所述 測試觸頭采用水銀材料制成。
[0026] 作為所述的標樣導散熱系數點對點檢測設備的一種優(yōu)選的技術方案，所述檢測結 果輸出裝置為打印機或顯示器。
[0027] 本發(fā)明的有益效果為：通過本發(fā)明所述的方法及裝置對采用待測量材料制成的標 樣進行測試，能夠直觀的表示出溫度的變化，檢測材料在特定溫度下的導熱、散熱性能；通 過測量標樣與加熱裝置接觸位置附近的溫度，能夠測得標樣材料吸收外部熱量的能力，即 導熱性能，通過測量標樣遠離加熱裝置的端部的溫度，能夠測得標樣材料內部熱擴散的能 力，即散熱性能，同時本發(fā)明的技術方案還可應用于電子、電器、儀表、光伏、太陽能、通信等 軍工航天航空等經常需要對材料的導散熱系數進行檢測。
【附圖說明】
[0028] 下面根據附圖和實施例對本發(fā)明作進一步詳細說明。
[0029] 圖1為本發(fā)明實施例所述標樣導散熱系數點對點檢測方法流程圖。
[0030] 圖2為本發(fā)明實施例所述標樣導散熱系數點對點檢測設備結構示意圖。
[0031] 圖3為圖2俯視圖（圖中保護罩未示出）。
[0032] 圖中：
[0033] 100、標樣；200、加熱裝置；300、測試觸頭；400、顯示器；500、固定加熱板；600、活 動加熱板；700、保護罩；800、通風裝置；900、測試連接線。
【具體實施方式】
[0034] 下面結合附圖并通過【具體實施方式】來進一步說明本發(fā)明的技術方案。
[0035] 如圖1所示，本實施例中公開一種標樣導散熱系數點對點檢測方法，包括：
[0036] 標樣加工，將待檢測材料加工成具有若干測點以及特定形狀的標準件，以便于對 其進行裝夾以及檢測；
[0037] 標樣裝夾，使所述標樣的一端與用于對其進行加熱的加熱裝置進行直接接觸，并 通過所述加熱裝置對所述標樣進行裝夾；
[0038] 測點連接，將所述標樣上的測點與用于對其溫度進行檢測的溫度檢測裝置進行連 接；
[0039] 加熱溫度設置，根據待檢測材料的使用