高導熱系數(shù)的散熱貼片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種高導熱系數(shù)的散熱貼片，石墨層通過以下工藝方法獲得：在聚酰亞胺薄膜的上、下表面均涂覆一層石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜；石墨改性劑由以下重量份的組分組成：均苯四甲酸二酐30～35份，二苯甲酮四酸二酐10～15份，二氨基二苯甲烷22～26份，二甲基甲酰胺20～25份，N-甲基吡咯烷酮8～10份，乙二醇1.8～2.5份，聚二甲基硅氧烷2.5～3份，鄰苯二甲酸二丁酯0.8～1.5份；將處理后的聚酰亞胺薄膜從室溫升至790～810℃，再升溫至1180～1250℃從而獲得預燒制的碳化膜；采用壓延機壓延預燒制的碳化膜；升溫至2850～2950℃從而獲得主燒制的石墨膜。本發(fā)明實現(xiàn)了導熱性能的均勻性的同時，提高了產(chǎn)品的散熱性能穩(wěn)定性、可靠性，大大降低了產(chǎn)品的成本。
【專利說明】高導熱系數(shù)的散熱貼片
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種高導熱系數(shù)的散熱貼片，屬于散熱貼片【技術領域】。
【背景技術】
[0002]隨著現(xiàn)代微電子技術高速發(fā)展，電子設備(如筆記本電腦、手機、平板電腦等)日益變得超薄、輕便，這種結構使得電子設備內(nèi)部功率密度明顯提高，運行中所產(chǎn)生的熱量不易排出、易于迅速積累而形成高溫。另一方面，高溫會降低電子設備的性能、可靠性和使用壽命。因此，當前電子行業(yè)對于作為熱控系統(tǒng)核心部件的散熱材料提出越來越高的要求，迫切需要一種高效導熱、輕便的材料迅速將熱量傳遞出去，保障電子設備正常運行。
[0003]現(xiàn)有技術中聚酰亞胺薄膜大多用于柔性電路板，雖然有采用聚酰亞胺薄膜燒結獲得石墨散熱片，從而貼覆在熱源上，但是受限于聚酰亞胺薄膜的產(chǎn)品質(zhì)量和性能的良莠不齊，影響到了散熱雙面貼膜散熱性能的發(fā)揮，存在以下技術問題:散熱不均勻，易出現(xiàn)膠帶局部過熱，提高了產(chǎn)品的散熱性能不穩(wěn)定、可靠性性能差，不利于產(chǎn)品質(zhì)量管控，影響產(chǎn)品的競爭力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明發(fā)明目的是提供一種高導熱系數(shù)的散熱貼片，該高導熱系數(shù)的散熱貼片在垂直方向和水平方向均提高了導熱性能，避免局部過熱，實現(xiàn)了導熱性能的均勻性的同時，提高了產(chǎn)品的散熱性能穩(wěn)定性、可靠性，大大降低了產(chǎn)品的成本。
[0005]為達到上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術方案是:一種高導熱系數(shù)的散熱貼片，所述散熱貼片貼合于發(fā)熱部件表面，所述散熱貼片包括石墨層、位于石墨層表面的導熱膠粘層和離型材料層，此離型材料層貼合于導熱膠粘層與石墨層相背的表面；所述石墨層與導熱膠粘層相背的表面依次覆蓋有銅層、鋁層；所述石墨層通過以下工藝方法獲得，此工藝方法包括以下步驟:
步驟一、在聚酰亞胺薄膜的上、下表面均涂覆一層石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜，所述石墨改性劑的粘度為3000(T48000CP ；
所述石墨改性劑由以下重量份的組分組成:
【權利要求】
1.一種高導熱系數(shù)的散熱貼片，所述散熱貼片貼合于發(fā)熱部件(I)表面，所述散熱貼片包括石墨層(2)、位于石墨層(2)表面的導熱膠粘層(3)和離型材料層(4)，此離型材料層(4)貼合于導熱膠粘層(3)與石墨層(2)相背的表面；其特征在于:所述石墨層(2)與導熱膠粘層(3)相背的表面依次覆蓋有銅層(5)、鋁層(6);所述石墨層(2)通過以下工藝方法獲得，此工藝方法包括以下步驟: 步驟一、在聚酰亞胺薄膜的上、下表面均涂覆一層石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜，所述石墨改性劑的粘度為3000(T48000CP ； 所述石墨改性劑由以下重量份的組分組成:
2.根據(jù)權利要求1所述的高導熱系數(shù)的散熱貼片，其特征在于:所述石墨層(2)通過以下工藝方法獲得，此工藝方法包括以下步驟: 步驟一、在聚酰亞胺薄膜的上、下表面均涂覆一層石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜，所述石墨改性劑的粘度為3000(T48000CP ； 步驟二、將處理后的聚酰亞胺薄膜在惰性氣體保護下，以4飛度/min速度從室溫升至250°C，保持0.9^1.1小時，然后以2.5^3.5度/min，升至500°C，保持I小時；然后以4飛度/min的速度升至800°C，保持0.9~1.1小時；再以9~11度/min的速度升至1200°C，保存0.9^1.1小時后冷卻，從而獲得預燒制的碳化膜； 步驟三、采用壓延機壓延所述步驟四的預燒制的碳化膜； 步驟四、以19~21度/min的速度升至2400°C，保持0.9~1.1小時，再以19~21度/min的速度升至2900°C，保持1.8^2.2小時后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜； 步驟五、然后步驟四所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述石墨層4。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的高導熱系數(shù)的散熱貼片，其特征在于:將所述步驟四獲得石墨層進行壓延處理。
【文檔編號】H05K7/20GK103805082SQ201410038487
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2014年1月26日 優(yōu)先權日:2014年1月26日
【發(fā)明者】金闖, 楊曉明 申請人:斯迪克新型材料（江蘇）有限公司