本申請實施例涉及集成光學(xué)測試領(lǐng)域，尤其涉及一種測試裝置。

背景技術(shù)：

1、光芯片采用光波(電磁波)來作為信息傳輸或數(shù)據(jù)運算的載體，一般依托于集成光學(xué)或硅基光電子學(xué)中介質(zhì)光波導(dǎo)來傳輸導(dǎo)模光信號，將光信號和電信號的調(diào)制、傳輸、解調(diào)等集成在同一塊芯片上，具備傳輸損耗較低、傳輸帶寬較寬、抗電磁干擾能力較強等諸多優(yōu)勢，在集成光學(xué)領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用。

2、光芯片在封裝之后，通常需要對其性能進行測試，如校準(zhǔn)測試、矩陣運算測試等。在進行測試時，是由光發(fā)射器發(fā)射光信號，光信號傳輸至光芯片，利用光信號對光芯片進行測試。具體的，是將光芯片安裝在電路板上，將電路板安裝在評估組件，如評估板上，評估組件接收電源提供的電能，并經(jīng)電路板為光芯片供電，在供電情況下，利用光信號對光芯片進行測試。

3、在上述測試過程中，可能會存在光發(fā)射器無法發(fā)射光信號的情況，如光發(fā)射器本身異常，光發(fā)射器的通道異常等，沒有光信號傳輸至光芯片，可以理解的是，此時對光芯片進行的測試是無效的。然而，傳統(tǒng)方案中，通常是在測試結(jié)束后，基于測試結(jié)果獲知發(fā)生了上述光發(fā)射器無法發(fā)射光信號的異常情況，導(dǎo)致進行了無效測試，影響測試效率和測試精準(zhǔn)度。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請實施例提供一種測試裝置，用以避免進行無效測試，提高測試效率和測試精準(zhǔn)度。

2、第一方面，本申請實施例中提供了一種測試裝置，包括光發(fā)射器，傳輸光纖，光芯片，電路板，評估組件以及電源；所述光芯片包括光柵耦合器以及光電轉(zhuǎn)換器；所述電路板包括指示燈；

3、其中，所述光芯片安裝在所述電路板上，所述電路板安裝在所述評估組件上，所述評估組件與所述電源連接，用于將所述電源提供的電能經(jīng)所述電路板提供至所述光芯片，為所述光電轉(zhuǎn)換器提供工作電壓；

4、所述光發(fā)射器與所述傳輸光纖的一端連接，所述傳輸光纖的另一端與所述光柵耦合器耦合，所述光柵耦合器與所述光電轉(zhuǎn)換器連接，所述光電轉(zhuǎn)換器與所述指示燈連接；

5、在所述光發(fā)射器發(fā)射光信號的情況下，所述光發(fā)射器發(fā)射的光信號經(jīng)所述傳輸光纖及所述光柵耦合器傳輸至所述光芯片，由所述光電轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換為電信號后傳輸至所述指示燈，所述指示燈發(fā)光；在所述光發(fā)射器未發(fā)射光信號的情況下，所述指示燈不發(fā)光。

6、可選的，在所述光發(fā)射器發(fā)射光信號的情況下，所述光信號經(jīng)所述傳輸光纖及所述光柵耦合器傳輸至所述光芯片，利用所述光信號對所述光芯片進行測試。

7、可選的，所述電路板還包括模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器；

8、所述模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器與所述指示燈連接，用于接收經(jīng)所述指示燈傳輸?shù)碾娦盘?，將所述電信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，所述數(shù)字信號跟隨所述光信號的功率變化而變化。

9、可選的，所述指示燈包括發(fā)光二極管。

10、可選的，所述光電轉(zhuǎn)換器包括光電二極管。

11、可選的，所述光發(fā)射器包括激光器。

12、可選的，所述傳輸光纖包括保偏單模光纖陣列。

13、可選的，所述光芯片經(jīng)打線貼片在所述電路板上；

14、所述電路板利用金屬絲將所述評估組件提供的電能提供至所述光芯片。

15、可選的，所述評估組件包括評估板及插座，所述評估板包括多個第一焊盤，所述電路板包括多個第二焊盤，所述插座包括與所述多個第一焊盤對應(yīng)的多個第一引腳以及與所述多個第二焊盤對應(yīng)的多個第二引腳；

16、其中，所述評估板與所述電源連接，用于接收所述電源提供的電能，以及所述評估板的第一焊盤與所述插座的第一引腳對應(yīng)連接，用于將所述電能提供至所述插座；

17、所述插座的第二引腳與所述電路板的第二焊盤對應(yīng)連接，用于將所述電能提供至所述電路板。

18、可選的，所述電路板及插座的形狀均為矩形，所述電路板的四個側(cè)邊所在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)都設(shè)置有三排第二焊盤，所述第二焊盤間隔預(yù)設(shè)距離設(shè)置，所述插座中與所述預(yù)設(shè)范圍內(nèi)第二焊盤的對應(yīng)位置處設(shè)置有第二引腳。

19、本申請實施例提供的測試裝置，包括光發(fā)射器，傳輸光纖，光芯片，電路板，評估組件以及電源；光芯片可以包括光柵耦合器以及光電轉(zhuǎn)換器，電路板可以包括指示燈；其中，光芯片可以安裝在電路板上，電路板可以安裝在評估組件上，評估組件與電源連接，可以用于將電源提供的電能經(jīng)電路板提供至光芯片，為光電轉(zhuǎn)換器提供工作電壓；光發(fā)射器可以與傳輸光纖的一端連接，傳輸光纖的另一端可以與光柵耦合器耦合，光柵耦合器可以與光電轉(zhuǎn)換器連接，光電轉(zhuǎn)換器可以與指示燈連接；在光發(fā)射器發(fā)射光信號的情況下，光發(fā)射器發(fā)射的光信號經(jīng)傳輸光纖及光柵耦合器傳輸至光芯片，由光電轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換為電信號后傳輸至指示燈，指示燈發(fā)光；在光發(fā)射器未發(fā)射光信號的情況下，指示燈不發(fā)光。通過在電路板上設(shè)置指示燈，將指示燈與光芯片中設(shè)置的光電轉(zhuǎn)換器連接，在光芯片接收到光信號的情況下，也即是光發(fā)射器可以發(fā)射光信號的情況下，光電轉(zhuǎn)換器可以將光信號轉(zhuǎn)換為電信號，此時，電信號傳輸至指示燈，指示燈發(fā)光，而在光芯片未接收到光信號的情況下，也即是光發(fā)射器無法發(fā)射光信號的情況下，沒有光信號傳輸至光芯片及光電轉(zhuǎn)換器，進而沒有電信號傳輸至指示燈，指示燈不發(fā)光，能夠在對光芯片測試之前，實現(xiàn)對光發(fā)射器是否可以發(fā)射光信號進行檢測，進而可以在光發(fā)射器無法發(fā)射光信號的情況下執(zhí)行更換光發(fā)射器等操作，在光發(fā)射器可以發(fā)射光信號的情況下再對光芯片測試，避免進行無效測試，提高測試效率及測試精準(zhǔn)度。

20、本申請的這些方面或其他方面在以下實施例的描述中會更加簡明易懂。

技術(shù)特征：

1.一種測試裝置，其特征在于，包括光發(fā)射器，傳輸光纖，光芯片，電路板，評估組件以及電源；所述光芯片包括光柵耦合器以及光電轉(zhuǎn)換器；所述電路板包括指示燈；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，在所述光發(fā)射器發(fā)射光信號的情況下，所述光信號經(jīng)所述傳輸光纖及所述光柵耦合器傳輸至所述光芯片，利用所述光信號對所述光芯片進行測試。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述電路板還包括模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器；

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述指示燈包括發(fā)光二極管。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述光電轉(zhuǎn)換器包括光電二極管。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述光發(fā)射器包括激光器。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述傳輸光纖包括保偏單模光纖陣列。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述光芯片經(jīng)打線貼片在所述電路板上；

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述評估組件包括評估板及插座，所述評估板包括多個第一焊盤，所述電路板包括多個第二焊盤，所述插座包括與所述多個第一焊盤對應(yīng)的多個第一引腳以及與所述多個第二焊盤對應(yīng)的多個第二引腳；

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其特征在于，所述電路板及插座的形狀均為矩形，所述電路板的四個側(cè)邊所在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)都設(shè)置有三排第二焊盤，所述第二焊盤間隔預(yù)設(shè)距離設(shè)置，所述插座中與所述預(yù)設(shè)范圍內(nèi)第二焊盤的對應(yīng)位置處設(shè)置有第二引腳。

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┝艘环N測試裝置，包括光發(fā)射器，傳輸光纖，光芯片，電路板，評估組件及電源；光芯片包括光柵耦合器及光電轉(zhuǎn)換器；電路板包括指示燈；光芯片安裝在電路板上，電路板安裝在評估組件上，評估組件與電源連接，將電源提供的電能提供至光芯片，為光電轉(zhuǎn)換器提供工作電壓；光發(fā)射器與傳輸光纖的一端連接，傳輸光纖另一端與光柵耦合器耦合，光柵耦合器與光電轉(zhuǎn)換器連接，光電轉(zhuǎn)換器與指示燈連接；在光發(fā)射器發(fā)射光信號情況下，光發(fā)射器發(fā)射的光信號經(jīng)傳輸光纖及光柵耦合器傳輸至光芯片，由光電轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換為電信號后傳輸至指示燈，指示燈發(fā)光；在光發(fā)射器未發(fā)射光信號情況下，指示燈不發(fā)光。本申請的方案能夠避免無效測試，提高了測試效率。

技術(shù)研發(fā)人員：沈亦晨,孟懷宇,張尚露
受保護的技術(shù)使用者：北京光智元科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240322
技術(shù)公布日：2024/12/10