本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體器件測(cè)試，特別是涉及一種封裝基板測(cè)試裝置及測(cè)試方法。

背景技術(shù)：

1、隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，電路尺寸越來(lái)越小，使得半導(dǎo)體能夠朝著小型化、精密化發(fā)展。在半導(dǎo)體器件的封裝中，封裝基板是重要組成部分，封裝基板一般用于封裝電子元件，為電子元件提供支撐與保護(hù)，同時(shí)為電子元件提供電氣連接和機(jī)械支撐。按照制成封裝基板的材料進(jìn)行分類，可以將封裝基板分為陶瓷基板、塑料基板、金屬基板以及金屬?gòu)?fù)合基板等。不同類型的封裝基板適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景，例如：陶瓷基板具有優(yōu)良的熱導(dǎo)性、電絕緣性和機(jī)械強(qiáng)度，適用于高功率和高頻率的應(yīng)用場(chǎng)景；塑料基板的成本較低，重量輕，使用于低成本和大規(guī)模生產(chǎn)的應(yīng)用場(chǎng)景；金屬基板具有良好的熱導(dǎo)性和機(jī)械強(qiáng)度，適用于需要良好散熱的應(yīng)用場(chǎng)景；金屬?gòu)?fù)合基板結(jié)合了金屬和陶瓷基板的優(yōu)點(diǎn)，適用于需要高熱導(dǎo)性和電絕緣性的應(yīng)用場(chǎng)景。

2、封裝基板封裝電子元件后通常與印制板通過(guò)錫球焊接進(jìn)行電氣連接，或者使用焊料進(jìn)行焊接后再通過(guò)引線鍵合的方式進(jìn)行電氣連接。封裝基板與印制板的焊接可靠性決定了后續(xù)封裝基板與印制板整個(gè)模塊的使用壽命，因此測(cè)試封裝基板與印制板的焊接可靠性非常重要，而封裝基板與印制板的焊接可靠性由分離力值及焊接界面情況等確定。

3、相關(guān)技術(shù)中，通過(guò)從封裝基板底部撬起的方式，將封裝基板與印制板撬開以進(jìn)行分離。然而這樣容易破壞封裝基板與印制板之間的焊接界面，使得難以對(duì)焊接界面進(jìn)行觀察分析，同時(shí)還難以確定封裝基板與印制板之間的分離力值，進(jìn)而難以判斷封裝基板與印制板之間的焊接可靠性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種提高分離時(shí)焊接界面完整性，同時(shí)方便確定分離力值的封裝基板測(cè)試裝置及測(cè)試方法。

2、本申請(qǐng)實(shí)施例的第一方面提供一種封裝基板測(cè)試裝置，用于檢測(cè)封裝基板與印制板之間的可靠性，所述封裝基板測(cè)試裝置包括：

3、固定件，包括承載臺(tái)與夾持件，所述承載臺(tái)用于承載所述印制板，所述夾持件安裝于所述承載臺(tái)上，所述夾持件設(shè)于所述承載臺(tái)的相對(duì)兩側(cè)以?shī)A持所述印制板；

4、固封件，具有液體形態(tài)以及固體形態(tài)；

5、測(cè)量組件，包括連接件與測(cè)量件，所述測(cè)量件的一端固定，所述測(cè)量件的另一端與所述連接件的一端連接，所述連接件的另一端設(shè)置于所述封裝基板上，所述測(cè)量件用于提供拉力并測(cè)量拉力值；

6、其中，液體形態(tài)的所述固封件澆筑于所述連接件的另一端與所述封裝基板上，液體形態(tài)的所述固封件能夠固化為所述固體形態(tài)，以固定連接所述連接件與所述封裝基板。

7、一些實(shí)施例中，所述固封件由環(huán)氧樹脂以及固化劑制成，所述環(huán)氧樹脂具有液態(tài)形態(tài)與固態(tài)形態(tài)，液體形態(tài)的所述環(huán)氧樹脂澆筑于所述封裝基板以及所述連接件上，所述固化劑能夠固化液體形態(tài)的所述環(huán)氧樹脂以形成固體形態(tài)的所述環(huán)氧樹脂。

8、一些實(shí)施例中，所述環(huán)氧樹脂與所述固化劑的比例為5:1至2:1之間。

9、一些實(shí)施例中，所述封裝基板測(cè)量裝置還包括模具，所述模具包括殼體，所述殼體圍設(shè)形成兩端開口的筒狀結(jié)構(gòu)，一端的所述開口朝向所述封裝基板設(shè)置，以使所述殼體與所述封裝基板的表面圍設(shè)形成容納空間，所述容納空間容納所述固封件以及所述連接件的至少部分。

10、一些實(shí)施例中，所述連接件包括螺母以及螺桿，所述螺母套設(shè)于所述螺桿的一端，所述螺母以及所述螺桿的一端設(shè)于所述容納空間中，所述固封件包覆所述螺母，所述螺桿凸出于所述固封件。

11、本申請(qǐng)實(shí)施例提供的封裝基板測(cè)試裝置通過(guò)承載臺(tái)與夾持件固定印制板，再通過(guò)固封件澆筑于封裝基板上有利于增大與封裝基板的接觸面積，使得封裝基板受到的由固封件傳遞的力更加均勻，進(jìn)而降低封裝基板在與印制板分離的過(guò)程中損壞的幾率，同時(shí)避免封裝基板與印制板的焊接界面受到破壞。并且，方便連接件與封裝基板連接進(jìn)而方便測(cè)量件施加拉力并進(jìn)行分離力值的測(cè)量。

12、本申請(qǐng)實(shí)施例的第二方面提供一種封裝基板測(cè)試方法，應(yīng)用于上述任一項(xiàng)所述的封裝基板測(cè)試裝置，所述封裝基板測(cè)試方法包括：

13、s10：將帶有所述封裝基板的所述印制板置于所述承載臺(tái)上，使所述封裝基板位于所述印制板的背離所述承載臺(tái)的一側(cè)，使用所述夾持件在所述承載臺(tái)的相對(duì)兩側(cè)夾持固定所述印制板；

14、s20：將所述連接件的另一端設(shè)置在所述封裝基板上，將液體形態(tài)的所述固封件澆筑于所述連接件的另一端以及所述封裝基板上，再使液體形態(tài)的所述固封件固化為固體形態(tài)；

15、s30：?jiǎn)?dòng)測(cè)量件以對(duì)連接件施加拉力，分離封裝基板與印制板，使用測(cè)量件測(cè)量并記錄分離過(guò)程中的拉力值，觀察分離后的封裝基板以及印制板上的焊接界面，根據(jù)拉力值以及焊接界面得到封裝基板與印制板的焊接可靠性。

16、一些實(shí)施例中，所述步驟s20包括步驟s21，所述步驟s21具體包括：所述固封件由環(huán)氧樹脂以及固化劑制成，所述環(huán)氧樹脂具有液態(tài)形態(tài)與固態(tài)形態(tài)；

17、混合液體形態(tài)的所述環(huán)氧樹脂以及所述固化劑，再將兩者澆筑于所述連接件的另一端以及所述封裝基板上，所述固化劑將液體形態(tài)的所述環(huán)氧樹脂固化為固體形態(tài)。

18、一些實(shí)施例中，所述步驟s21還包括步驟s22，所述步驟s22具體包括：在液體形態(tài)的環(huán)氧樹脂以及固化劑澆筑于連接件以及封裝基板后，進(jìn)行加熱。

19、一些實(shí)施例中，所述步驟s20還包括步驟s23，所述步驟s23具體包括：封裝基板測(cè)試裝置包括模具，所述模具包括殼體，所述殼體圍設(shè)形成兩端開口的筒狀結(jié)構(gòu)，筒狀結(jié)構(gòu)一端的開口朝向所述封裝基板設(shè)置，所述殼體與所述封裝基板的表面圍設(shè)形成容納空間；

20、將連接件的另一端設(shè)于容納空間中后，向容納空間中澆筑液體形態(tài)的固封件，再使固封件固化為固體形態(tài)。

21、一些實(shí)施例中，所述步驟s23還包括步驟s24，所述步驟s24具體包括：所述連接件包括螺母以及螺桿，所述螺母套設(shè)于所述螺桿的一端；

22、將所述螺母與所述螺桿的一端設(shè)于所述容納空間中，并向所述容納空間中澆筑液體形態(tài)的所述固封件，使所述固封件沿承載臺(tái)厚度方向的高度高于所述螺母并低于所述螺桿的另一端。

23、本申請(qǐng)實(shí)施例提供的封裝基板測(cè)試方法能夠使得封裝基板在分離時(shí)所受到的力更加均勻，從而有效避免分離時(shí)破壞封裝基板與印制板的焊接界面，以方便對(duì)焊接界面進(jìn)行觀察從而判斷封裝基板與印制板的焊接可靠性；并且還能夠?qū)Ψ庋b基板與印制板分離力值進(jìn)行測(cè)量，以進(jìn)一步方便判斷封裝基板與印制板的焊接可靠性。

技術(shù)特征：

1.一種封裝基板測(cè)試裝置，用于檢測(cè)封裝基板與印制板之間的可靠性，其特征在于，所述封裝基板測(cè)試裝置包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板測(cè)試裝置，其特征在于，所述固封件由環(huán)氧樹脂以及固化劑制成，所述環(huán)氧樹脂具有液態(tài)形態(tài)與固態(tài)形態(tài)，液體形態(tài)的所述環(huán)氧樹脂澆筑于所述封裝基板以及所述連接件上，所述固化劑能夠固化液體形態(tài)的所述環(huán)氧樹脂以形成固體形態(tài)的所述環(huán)氧樹脂。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝基板測(cè)試裝置，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂與所述固化劑的比例為5:1至2:1之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板測(cè)試裝置，其特征在于，所述封裝基板測(cè)量裝置還包括模具，所述模具包括殼體，所述殼體圍設(shè)形成兩端開口的筒狀結(jié)構(gòu)，一端的所述開口朝向所述封裝基板設(shè)置，以使所述殼體與所述封裝基板的表面圍設(shè)形成容納空間，所述容納空間容納所述固封件以及所述連接件的至少部分。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝基板測(cè)試裝置，其特征在于，所述連接件包括螺母以及螺桿，所述螺母套設(shè)于所述螺桿的一端，所述螺母以及所述螺桿的一端設(shè)于所述容納空間中，所述固封件包覆所述螺母，所述螺桿凸出于所述固封件。

6.一種封裝基板測(cè)試方法，應(yīng)用于如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的封裝基板測(cè)試裝置，其特征在于，所述測(cè)試方法包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的測(cè)試方法，其特征在于，所述步驟s20包括步驟s21，所述步驟s21具體包括：所述固封件由環(huán)氧樹脂以及固化劑制成，所述環(huán)氧樹脂具有液態(tài)形態(tài)與固態(tài)形態(tài)；

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的測(cè)試方法，其特征在于，所述步驟s21還包括步驟s22，所述步驟s22具體包括：在液體形態(tài)的環(huán)氧樹脂以及固化劑澆筑于連接件以及封裝基板后，進(jìn)行加熱。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的測(cè)試方法，其特征在于，所述步驟s20還包括步驟s23，所述步驟s23具體包括：封裝基板測(cè)試裝置包括模具，所述模具包括殼體，所述殼體圍設(shè)形成兩端開口的筒狀結(jié)構(gòu)，筒狀結(jié)構(gòu)一端的開口朝向所述封裝基板設(shè)置，所述殼體與所述封裝基板的表面圍設(shè)形成容納空間；

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的測(cè)試方法，其特征在于，所述步驟s23還包括步驟s24，所述步驟s24具體包括：所述連接件包括螺母以及螺桿，所述螺母套設(shè)于所述螺桿的一端；

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種封裝基板測(cè)試裝置以及測(cè)試方法，用于檢測(cè)封裝基板與印制板之間的可靠性，封裝基板測(cè)試裝置包括固定件、固封件以及測(cè)量組件。固定件包括承載臺(tái)與夾持件，承載臺(tái)用于承載印制板，夾持件安裝于承載臺(tái)上以?shī)A持印制板；固封件具有液體形態(tài)以及固體形態(tài)；測(cè)量組件包括連接件與測(cè)量件，測(cè)量件的與連接件的一端連接，連接件的另一端設(shè)置于封裝基板上；液體形態(tài)的所述固封件澆筑于連接件的另一端與封裝基板上，液體形態(tài)的固封件能夠固化為固體形態(tài)，以固定連接連接件與封裝基板。本申請(qǐng)實(shí)施例提供的封裝基板測(cè)試裝置能夠避免封裝基板與印制板的焊接界面受到破壞，方便測(cè)量分離力值，進(jìn)而方便判斷封裝基板與印制板的焊接可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：謝家佩,方貴練,查文杰,陳澤堅(jiān),周波,洪瑛旭,何驍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國(guó)電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)研究所（（工業(yè)和信息化部電子第五研究所）（中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室））
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6