本技術(shù)涉及壓力傳感器標(biāo)定，尤其涉及一種氣壓傳感器測(cè)試系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、氣壓傳感器是一種測(cè)量氣體壓強(qiáng)的儀器，本實(shí)用新型中涉及的氣壓傳感器是帶氣嘴集成式表壓傳感器，該系列產(chǎn)品采用高性能信號(hào)調(diào)理芯片對(duì)先進(jìn)的mems壓阻芯體進(jìn)行溫度和壓力校準(zhǔn)和補(bǔ)償，保證產(chǎn)品優(yōu)異性能和可靠性的同時(shí)將兩顆芯片進(jìn)行集成封裝，帶氣嘴的封裝形式方便客戶焊接和使用，適合于壓力敏感元件結(jié)構(gòu)材料相兼容的非腐蝕性氣體的差壓檢測(cè)，特別適用于家電非接觸式液位檢測(cè)、小家電、醫(yī)療保健等領(lǐng)域。

2、測(cè)試時(shí)每個(gè)表壓傳感器需用一根氣管連接，為每個(gè)傳感器模塊單獨(dú)提供壓力，現(xiàn)有技術(shù)中一般采用萬(wàn)用表一個(gè)個(gè)測(cè)試產(chǎn)品，導(dǎo)致測(cè)試效率低下，而且需要不斷調(diào)節(jié)氣源，縮短壓力控制器壽命。

3、且目前的老化方式基本上都是非接觸式的，將產(chǎn)品安裝在插座中然后放在溫箱中進(jìn)行老化。在已有技術(shù)之中，和產(chǎn)品相連的插座、線路以及pcb老化板都會(huì)在溫箱中以相同的溫度進(jìn)行老化，這樣對(duì)整個(gè)線路和pcb板的損害很大。而若不應(yīng)用溫箱，則難以對(duì)批量測(cè)試的每個(gè)產(chǎn)品施加相同的老化環(huán)境，每個(gè)產(chǎn)品需對(duì)應(yīng)一個(gè)插座進(jìn)行單獨(dú)的老化測(cè)試過(guò)程，無(wú)法完成批量化的測(cè)試，生產(chǎn)成本高，空間利用率低，整個(gè)設(shè)備的產(chǎn)能低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本實(shí)用新型提出了一種氣壓傳感器測(cè)試系統(tǒng)，為傳感器提供溫度和壓力的環(huán)境，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)其進(jìn)行溫度和壓力的校準(zhǔn)和補(bǔ)償。

2、為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種氣壓傳感器測(cè)試系統(tǒng)，包括溫控模塊、定位模塊、加壓模塊以及驅(qū)動(dòng)模塊，所述加壓模塊固定設(shè)置于所述定位模塊之上，氣壓傳感器設(shè)置于所述溫控模塊與定位模塊之間，由所述加壓模塊將氣壓傳感器壓合至所述溫控模塊之上，所述溫控模塊、定位模塊以及加壓模塊均由驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)；

3、所述溫控模塊包括管體以及于管體之中循環(huán)流動(dòng)的換熱體，所述管體嵌設(shè)于板體之中，所述氣壓傳感器與所述板體緊密貼合。

4、進(jìn)一步地，所述定位模塊包括架設(shè)于所述溫控模塊之上的提升組件以及活動(dòng)組件，所述提升組件由所述活動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)沿豎向往復(fù)運(yùn)動(dòng)。

5、進(jìn)一步地，所述提升組件包括沿豎向固定設(shè)置于所述溫控模塊之上的導(dǎo)軌組件以及提升板，所述加壓模塊活動(dòng)設(shè)置于所述提升板之上，所述加壓模塊貫穿所述提升板與所述氣壓傳感器接觸。

6、進(jìn)一步地，所述導(dǎo)軌組件包括沿豎向固定于所述溫控模塊之上的支撐側(cè)板以及固定于所述支撐側(cè)板之上的提升導(dǎo)軌，所述提升板以滑塊活動(dòng)設(shè)置于所述提升導(dǎo)軌之上。

7、進(jìn)一步地，所述加壓模塊包括密封板以及嵌設(shè)于所述密封板之中的氣管組件，每個(gè)所述氣管組件與每個(gè)所述氣壓傳感器位于同一軸線上；

8、垂直于所述提升板的上表面上固定設(shè)置有若干限位結(jié)構(gòu)，所述限位結(jié)構(gòu)貫穿所述密封板的厚度方向，于所述密封板和提升板之間還設(shè)置有壓緊彈簧。

9、進(jìn)一步地，于所述氣管組件之中還設(shè)置有脫離彈簧，所述脫離彈簧可穿透所述提升板的厚度方向與所述氣壓傳感器的上端面緊密接觸。

10、進(jìn)一步地，于所述提升板之內(nèi)還固定設(shè)置有若干密封膠圈，所述密封膠圈與所述氣壓傳感器位于同一軸線上。

11、進(jìn)一步地，所述活動(dòng)組件包括提升側(cè)板，所述提升側(cè)板固定設(shè)置于所述密封板之上，于所述提升側(cè)板之上開(kāi)設(shè)有斜槽；

12、還包括電缸以及電缸連接板，于所述電缸連接板邊緣活動(dòng)固定有滾輪，所述滾輪嵌入斜槽之內(nèi)，電缸連接板可沿電缸運(yùn)動(dòng)方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)。

13、進(jìn)一步地，所述驅(qū)動(dòng)模塊包括依次固定于所述提升板底側(cè)的pcb板和探針板，所述pcb板由驅(qū)動(dòng)板調(diào)控。

14、進(jìn)一步地，于所述支撐側(cè)板之上還固定設(shè)置有用于支撐托盤的托盤提升板，于所述托盤提升板之上均勻排布有用于放置氣壓傳感器的嵌槽，所述托盤位于所述溫控模塊的上方。

15、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果包括：

16、1)通過(guò)設(shè)置溫控模塊并于溫控模塊之上設(shè)置有凸臺(tái)與單獨(dú)的氣壓傳感器緊密貼合用于為氣壓傳感器提供老化環(huán)境，同時(shí)借由加壓模塊以及驅(qū)動(dòng)模塊對(duì)于氣壓傳感器進(jìn)行批量評(píng)估測(cè)試，所設(shè)置于溫控模塊之中的管體能夠保證溫控模塊各處溫度的均衡，保證處于溫控模塊之上的氣壓傳感器在相同的老化環(huán)境之下完成評(píng)估測(cè)試；

17、2)通過(guò)應(yīng)用彈性組件如壓緊彈簧等以及導(dǎo)軌將密封板、提升板和托盤按照一定的順序完成層疊或提升，在氣壓傳感器與溫控模塊緊貼后，加壓模塊自上方將氣壓傳感器壓緊于溫控模塊之上，于測(cè)試完成后依照相反的順序退出，保證了整體評(píng)估測(cè)試過(guò)程的連續(xù)性以及測(cè)試效率，有效降低人工參與測(cè)試過(guò)程的頻率；

18、3)通過(guò)設(shè)置有脫離彈簧、密封膠圈以及密封板，一方面可保證對(duì)于氣壓傳感器加壓過(guò)程的密封性，另一方面可保證氣壓傳感器于提升板和托盤之間的固定狀態(tài)，且脫離彈簧的設(shè)置能夠有效避免氣壓傳感器脫出時(shí)被密封膠圈自托盤上帶起。

技術(shù)特征：

1.一種氣壓傳感器測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，包括溫控模塊、定位模塊、加壓模塊以及驅(qū)動(dòng)模塊，所述加壓模塊固定設(shè)置于所述定位模塊之上，氣壓傳感器設(shè)置于所述溫控模塊與定位模塊之間，由所述加壓模塊將氣壓傳感器壓合至所述溫控模塊之上，所述溫控模塊、定位模塊以及加壓模塊均由驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣壓傳感器測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述定位模塊包括架設(shè)于所述溫控模塊之上的提升組件以及活動(dòng)組件，所述提升組件由所述活動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)沿豎向往復(fù)運(yùn)動(dòng)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的氣壓傳感器測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述提升組件包括沿豎向固定設(shè)置于所述溫控模塊之上的導(dǎo)軌組件以及提升板(4)，所述加壓模塊活動(dòng)設(shè)置于所述提升板(4)之上，所述加壓模塊貫穿所述提升板(4)與所述氣壓傳感器接觸。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的氣壓傳感器測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述導(dǎo)軌組件包括沿豎向固定于所述溫控模塊之上的支撐側(cè)板(5)以及固定于所述支撐側(cè)板(5)之上的提升導(dǎo)軌(6)，所述提升板(4)以滑塊活動(dòng)設(shè)置于所述提升導(dǎo)軌(6)之上。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的氣壓傳感器測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述加壓模塊包括密封板(9)以及嵌設(shè)于所述密封板(9)之中的氣管組件，每個(gè)所述氣管組件與每個(gè)所述氣壓傳感器位于同一軸線上；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的氣壓傳感器測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，于所述氣管組件之中還設(shè)置有脫離彈簧(12)，所述脫離彈簧(12)可穿透所述提升板(4)的厚度方向與所述氣壓傳感器的上端面緊密接觸。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的氣壓傳感器測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，于所述提升板(4)之內(nèi)還固定設(shè)置有若干密封膠圈(15)，所述密封膠圈(15)與所述氣壓傳感器位于同一軸線上。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的氣壓傳感器測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述活動(dòng)組件包括提升側(cè)板(16)，所述提升側(cè)板(16)固定設(shè)置于所述密封板(9)之上，于所述提升側(cè)板(16)之上開(kāi)設(shè)有斜槽(17)；

9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的氣壓傳感器測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)模塊包括依次固定于所述提升板(4)底側(cè)的pcb板(20)和探針板(21)，所述pcb板(20)由驅(qū)動(dòng)板(22)調(diào)控。

10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的氣壓傳感器測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，于所述支撐側(cè)板(5)之上還固定設(shè)置有用于支撐托盤(23)的托盤提升板(24)，于所述托盤提升板(24)之上均勻排布有用于放置氣壓傳感器的嵌槽，所述托盤(23)位于所述溫控模塊的上方。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提出了一種氣壓傳感器測(cè)試系統(tǒng)，包括溫控模塊、定位模塊、加壓模塊以及驅(qū)動(dòng)模塊，加壓模塊固定設(shè)置于定位模塊之上，氣壓傳感器設(shè)置于溫控模塊與定位模塊之間，由加壓模塊將氣壓傳感器壓合至溫控模塊之上，溫控模塊、定位模塊以及加壓模塊均由驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)；溫控模塊包括管體以及于管體之中循環(huán)流動(dòng)的換熱體，管體嵌設(shè)于板體之中，氣壓傳感器與板體緊密貼合。本技術(shù)通過(guò)設(shè)置于溫控模塊上的凸臺(tái)與單獨(dú)的氣壓傳感器緊密貼合用于為氣壓傳感器提供老化環(huán)境，借由加壓模塊以及驅(qū)動(dòng)模塊對(duì)于氣壓傳感器進(jìn)行批量評(píng)估測(cè)試，設(shè)置于溫控模塊之中的管體能夠保證溫控模塊各處溫度的均衡，使得氣壓傳感器在相同的老化環(huán)境之下完成評(píng)估測(cè)試。

技術(shù)研發(fā)人員：王迪,謝琳華,孫鳳權(quán)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：無(wú)錫眾盛禾半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240508
技術(shù)公布日：2025/1/6