本發(fā)明涉及芯片平面度測試，更具體地說，涉及一種基于光學(xué)顯微鏡的芯片平面度測試方法。

背景技術(shù)：

1、目前在芯片平面度的測試方法中，絕大部分采用基于3d輪廓儀的掃描測試，視覺點掃描的測試，這些設(shè)備主要基于工業(yè)視覺技術(shù)對芯片進行全景掃描或者點位掃描，雖然掃描速度較快，但是對應(yīng)芯片有臟污導(dǎo)致芯片凸起或者凹陷都會導(dǎo)致芯片平面度高點和低點的參數(shù)讀取偏離芯片本身平面度的真實值，從而導(dǎo)致芯片的平面度計算錯誤。

2、那么，如何有效的對芯片平面度進行測試，是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、有鑒于此，為解決上述問題，本發(fā)明提供一種基于光學(xué)顯微鏡的芯片平面度測試方法，技術(shù)方案如下：

2、一種基于光學(xué)顯微鏡的芯片平面度測試方法，所述芯片平面度測試方法包括：

3、獲取光學(xué)顯微鏡載物臺的傾斜度；

4、將芯片放置在所述光學(xué)顯微鏡載物臺上，測試所述芯片的z軸數(shù)據(jù)，z軸與光學(xué)顯微鏡的光軸方向平行；

5、依據(jù)所述光學(xué)顯微鏡載物臺的傾斜度和所述z軸數(shù)據(jù)，得到所述芯片的平面度參數(shù)。

6、優(yōu)選的，在上述芯片平面度測試方法中，所述獲取光學(xué)顯微鏡載物臺的傾斜度包括：

7、利用標(biāo)定的測試板對所述光學(xué)顯微鏡載物臺的多個維度方向分別進行所述測試板上標(biāo)記點的z軸數(shù)值測試，以獲取所述光學(xué)顯微鏡載物臺的傾斜度。

8、優(yōu)選的，在上述芯片平面度測試方法中，所述測試板放置于所述光學(xué)顯微鏡載物臺的中心區(qū)域。

9、優(yōu)選的，在上述芯片平面度測試方法中，所述光學(xué)顯微鏡載物臺的多個維度方向包括：

10、所述光學(xué)顯微鏡載物臺的水平方向、豎直方向、左斜對角方向和右斜對角方向。

11、優(yōu)選的，在上述芯片平面度測試方法中，所述測試板具有多個依次排布的標(biāo)記點。

12、優(yōu)選的，在上述芯片平面度測試方法中，所述依據(jù)所述光學(xué)顯微鏡載物臺的傾斜度和所述z軸數(shù)據(jù)，得到所述芯片的平面度參數(shù)，包括：

13、利用目標(biāo)解析式獲得所述芯片的平面度參數(shù)；所述目標(biāo)解析式為：

14、

15、其中，z芯片表示所述芯片的平面度參數(shù)；

16、△z表示所述芯片尺寸范圍內(nèi)沿軸向聚焦的變化量；

17、k表示所述光學(xué)顯微鏡載物臺的線性平面度斜率；

18、l為所述芯片的尺寸。

19、優(yōu)選的，在上述芯片平面度測試方法中，所述將芯片放置在所述光學(xué)顯微鏡載物臺上，測試所述芯片的z軸數(shù)據(jù)，包括：

20、將所述芯片放置在載玻片上，將放置有所述芯片的載玻片放置在所述光學(xué)顯微鏡載物臺上。

21、優(yōu)選的，在上述芯片平面度測試方法中，所述將芯片放置在所述光學(xué)顯微鏡載物臺上，測試所述芯片的z軸數(shù)據(jù)，還包括：

22、對所述芯片的多個區(qū)域進行測試，得到所述芯片的z軸數(shù)據(jù)。

23、優(yōu)選的，在上述芯片平面度測試方法中，所述對所述芯片的多個區(qū)域進行測試，得到所述芯片的z軸數(shù)據(jù)，包括：

24、從所述芯片的多個區(qū)域中的每個區(qū)域選定一個點位，測試所述點位的z軸數(shù)據(jù)；

25、對測試得到的多個點位的z軸數(shù)據(jù)進行處理，得到芯片尺寸范圍內(nèi)沿軸向聚焦的變化量。

26、優(yōu)選的，在上述芯片平面度測試方法中，所述芯片的多個區(qū)域包括：

27、所述芯片的左上角區(qū)域、左下角區(qū)域、右上角區(qū)域和右下角區(qū)域。

28、相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明實現(xiàn)的有益效果為：

29、本發(fā)明提供的一種基于光學(xué)顯微鏡的芯片平面度測試方法包括：獲取光學(xué)顯微鏡載物臺的傾斜度；將芯片放置在所述光學(xué)顯微鏡載物臺上，測試所述芯片的z軸數(shù)據(jù)，z軸與光學(xué)顯微鏡的光軸方向平行；依據(jù)所述光學(xué)顯微鏡載物臺的傾斜度和所述z軸數(shù)據(jù)，得到所述芯片的平面度參數(shù)。該芯片平面度測試方法基于光學(xué)顯微鏡實現(xiàn)能有效的對芯片平面度進行測試，其最大優(yōu)點能規(guī)避芯片表面的異物，從而讀取芯片本身平面的參數(shù)，得到芯片的平面度數(shù)值，提升芯片平面度的測試效果。

技術(shù)特征：

1.一種基于光學(xué)顯微鏡的芯片平面度測試方法，其特征在于，所述芯片平面度測試方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片平面度測試方法，其特征在于，所述獲取光學(xué)顯微鏡載物臺的傾斜度包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片平面度測試方法，其特征在于，所述測試板放置于所述光學(xué)顯微鏡載物臺的中心區(qū)域。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片平面度測試方法，其特征在于，所述光學(xué)顯微鏡載物臺的多個維度方向包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片平面度測試方法，其特征在于，所述測試板具有多個依次排布的標(biāo)記點。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片平面度測試方法，其特征在于，所述依據(jù)所述光學(xué)顯微鏡載物臺的傾斜度和所述z軸數(shù)據(jù)，得到所述芯片的平面度參數(shù)，包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片平面度測試方法，其特征在于，所述將芯片放置在所述光學(xué)顯微鏡載物臺上，測試所述芯片的z軸數(shù)據(jù)，包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片平面度測試方法，其特征在于，所述將芯片放置在所述光學(xué)顯微鏡載物臺上，測試所述芯片的z軸數(shù)據(jù)，還包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片平面度測試方法，其特征在于，所述對所述芯片的多個區(qū)域進行測試，得到所述芯片的z軸數(shù)據(jù)，包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的芯片平面度測試方法，其特征在于，所述芯片的多個區(qū)域包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種基于光學(xué)顯微鏡的芯片平面度測試方法，包括獲取光學(xué)顯微鏡載物臺的傾斜度；將芯片放置在所述光學(xué)顯微鏡載物臺上，測試所述芯片的z軸數(shù)據(jù)，z軸與光學(xué)顯微鏡的光軸方向平行；依據(jù)所述光學(xué)顯微鏡載物臺的傾斜度和所述z軸數(shù)據(jù)，得到所述芯片的平面度參數(shù)。該芯片平面度測試方法基于光學(xué)顯微鏡實現(xiàn)能有效的對芯片平面度進行測試，其最大優(yōu)點能規(guī)避芯片表面的異物，從而讀取芯片本身平面的參數(shù)，得到芯片的平面度數(shù)值，提升芯片平面度的測試效果。

技術(shù)研發(fā)人員：徐訊,王美昌,雷睿鳴,洪艷,鄺皓妍,李泉水
受保護的技術(shù)使用者：深圳華大生命科學(xué)研究院
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9