本實(shí)用新型屬于工業(yè)自動(dòng)化技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及的是一種開入開出模件自動(dòng)化測(cè)試裝置。

背景技術(shù)：

在自動(dòng)化控制領(lǐng)域，開入開出的使用非常普遍，大部分的自動(dòng)化裝置都包含若干塊開入開出模件?，F(xiàn)有技術(shù)中，為了測(cè)試開入開出模件上的各類接口的有效性，需要人工使用信號(hào)源、示波器對(duì)開出模件上的接口進(jìn)行逐一測(cè)試。人工測(cè)試存在測(cè)試效率低、誤差大的缺陷，因此有必要開發(fā)一種新型的開入開出模件的自動(dòng)化測(cè)試裝置。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型一方面提供了一種開入開出模件自動(dòng)化測(cè)試裝置，其技術(shù)方案如下：

一種開入開出模件自動(dòng)化測(cè)試裝置，其特征在于，其包括主控芯片及與所述主控芯片連接的以太網(wǎng)通訊芯片及繼電器，所述主控芯片上連接有多路DO接口、多路DI接口和至少一路UART接口，所述以太網(wǎng)通訊芯片上設(shè)有至少一路以太網(wǎng)網(wǎng)口；所述以太網(wǎng)網(wǎng)口用于連接上位PC機(jī)，所述DO接口用于輸出開出信號(hào)至待測(cè)試的開入開出模件，所述DI接口用于接收來自待測(cè)試的開入開出模件的開出信號(hào)，所述UART接口用于連接所述待測(cè)試的開入開出模件并實(shí)現(xiàn)與所述待測(cè)試的開入開出模件的信息交互。

在一個(gè)具體實(shí)施例中，其還包括有多個(gè)LED指示燈，所述LED指示燈均連接至所述主控芯片。

在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述主控芯片上連接有10路DO接口，10路DI接口和1路UART接口，所述LED指示燈的設(shè)置數(shù)目為20個(gè)，20個(gè)所述LED指示燈與所述10路DO接口和所述10路DI接口一一對(duì)應(yīng)。

在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述主控芯片上設(shè)有多個(gè)RMII接口和多個(gè)IO接口，所述以太網(wǎng)通訊芯片經(jīng)所述RMII接口連接至所述主控芯片，所述LED指示燈及所述繼電器經(jīng)所述IO接口連接至所述主控芯片。

在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述主控芯片采用型號(hào)為STM32F429的主控芯片，所述以太網(wǎng)通訊芯片采用型號(hào)為L(zhǎng)AN8720的以太網(wǎng)通訊芯片。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)開入開出模件的自動(dòng)化測(cè)試，其有效地提升了測(cè)試效率，并降低了測(cè)試誤差。

附圖說明

通過閱讀下文優(yōu)選實(shí)施方式的詳細(xì)描述，各種其他的優(yōu)點(diǎn)和益處對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將變得清楚明了。附圖僅用于示出優(yōu)選實(shí)施方式的目的，而并不認(rèn)為是對(duì)本實(shí)用新型的限制。而且在整個(gè)附圖中，用相同的參考符號(hào)表示相同的部件。

圖1為本實(shí)用新型提供的開入開出模件自動(dòng)化測(cè)試裝置在一個(gè)具體實(shí)施例中的系統(tǒng)框架圖；

圖2是圖1中的開入開出模件自動(dòng)化測(cè)試裝置的測(cè)試連線圖。

具體實(shí)施方式

在一個(gè)具體實(shí)施例中，待測(cè)試的開入開出模件包括10個(gè)DI接口和10個(gè)DO接口，需要對(duì)其10個(gè)DI接口和10個(gè)DO接口進(jìn)行開入及開出測(cè)試。

請(qǐng)參考圖1所示，本實(shí)施例中，本實(shí)用新型提供的開入開出模件自動(dòng)化測(cè)試裝置100包括主控芯片1及與所述主控芯片1連接的以太網(wǎng)通訊芯片2及繼電器3。

所述主控芯片1上連接有10路DO接口、10路DI接口及1路UART接口。10路DO接口分別記為DO1、DO2、…、DO10，10路DI接口分別記為DI1、DI2、…、DI10。其中：10路DO接口與待測(cè)試的開入開出模件的10個(gè)DI接口一一對(duì)應(yīng)，用于輸出開出信號(hào)至所述待測(cè)試的開入開出模件；10路DI接口與所述待測(cè)試的開入開出模件的10個(gè)DO接口一一對(duì)應(yīng)，用于接收來自所述待測(cè)試的開入開出模件的開出信號(hào)，而所述UART接口用于連接待測(cè)試的開入開出模件并實(shí)現(xiàn)與所述開入開出模件的信息交互。

當(dāng)所述開入開出模件自動(dòng)化測(cè)試裝置100的DI接口接收到來自所述待測(cè)試的開入開出模件的開出信號(hào)，所述繼電器3吸合，主控芯片1記錄所述開出信號(hào)并進(jìn)行比較運(yùn)算。

本實(shí)施例中，所述開入開出模件自動(dòng)化測(cè)試裝置上還設(shè)置有20個(gè)與所述主控芯片1的LED指示燈，分別記為L(zhǎng)ED1、LED2、…、LED20。所述20個(gè)LED指示燈與所述10路DO接口和所述10路DI接口一一對(duì)應(yīng)，其提供相應(yīng)的指示作用，當(dāng)某路DO接口或DI接口被測(cè)試時(shí)，相應(yīng)的LED指示燈被點(diǎn)亮。

本實(shí)施例中，所述主控芯片1采用型號(hào)為STM32F429的主控芯片，所述以太網(wǎng)通訊芯片2采用型號(hào)為L(zhǎng)AN8720A的以太網(wǎng)通訊芯片。

所述主控芯片1上包括有豐富的RMII接口和IO接口，所述以太網(wǎng)通訊芯片2經(jīng)RMII接口連接至所述主控芯片1，所述LED指示燈10均經(jīng)IO接口連接至所述主控芯片。主控芯片1的10路DO接口、10路DI及UART接口均由其上的IO接口拓展開出。

所述以太網(wǎng)通訊芯片2上設(shè)有一路以太網(wǎng)網(wǎng)口21，所述以太網(wǎng)網(wǎng)口21用于連接上位PC機(jī)。所述上位機(jī)PC經(jīng)所述太網(wǎng)通訊芯片2與所述主控芯片1實(shí)現(xiàn)交互通訊。

請(qǐng)參考圖2所示，本實(shí)施例提供的開入開出模件自動(dòng)化測(cè)試裝置的具體使用方法如下：

1)將測(cè)試裝置100的10路DO接口經(jīng)排線對(duì)應(yīng)連接至待測(cè)試的開入開出模件300的10路DI接口，將測(cè)試裝置100的10路DI接口經(jīng)排線對(duì)應(yīng)連接至待測(cè)試的開入開出模件300的10路DO接口，將測(cè)試裝置100的UART接口經(jīng)導(dǎo)線連接至待測(cè)試的開入開出模件300的UART接口；

2)上位PC機(jī)200發(fā)送測(cè)試命令，測(cè)試裝置100啟動(dòng)測(cè)試；

3)對(duì)待測(cè)試的開入開出模件300的10路DI接口進(jìn)行測(cè)試：測(cè)試裝置100的10路DO接口依次輸出開出信號(hào)(高電平)，待測(cè)試的開入開出模件300的對(duì)應(yīng)10路DI接口接收對(duì)應(yīng)的開出信號(hào)，并將接收到的開出信號(hào)作為反饋信號(hào)經(jīng)UART接口反饋給測(cè)試裝置100的主控芯片1。主控芯片1依次判斷其接受到的反饋信號(hào)是否與對(duì)應(yīng)的開出信號(hào)一致，如果當(dāng)前反饋信號(hào)與對(duì)應(yīng)的開出信號(hào)一致則判定對(duì)應(yīng)的待測(cè)試的開入開出模件300的DI接口有效，否則判定為失效。

4)對(duì)待測(cè)試的開入開出模件300的10路DO接口進(jìn)行測(cè)試：PC上位機(jī)200生成10位開出信號(hào)序列并發(fā)送給測(cè)試裝置100，測(cè)試裝置100將10位開出信號(hào)序列經(jīng)UART接口傳送至待測(cè)試的開入開出模件300。基于10位開出信號(hào)序列，待測(cè)試的開入開出模件300的10路DO接口對(duì)應(yīng)輸出10路相應(yīng)大小的開出信號(hào)(高電平)。測(cè)試裝置100的10路DI接口接收對(duì)應(yīng)的10路開出信號(hào)并傳送給主控芯片1，主控芯片1依次對(duì)比10路開出信號(hào)與PC機(jī)200生成的10位開出信號(hào)序列，如果當(dāng)前開出信號(hào)的大小與開出信號(hào)序列對(duì)應(yīng)位的大小一致，則判定其對(duì)應(yīng)的待測(cè)試的開入開出模件300的DI接口有效，否則判定為失效。

整個(gè)測(cè)試過程中，當(dāng)待測(cè)試的開入開出模件200的某路DI接口或DO接口被測(cè)試時(shí)，其對(duì)應(yīng)的LED指示燈被點(diǎn)亮，以方便用戶跟蹤測(cè)試過程。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)開入開出模件的自動(dòng)化測(cè)試，其有效地提升了測(cè)試效率，并降低了測(cè)試誤差。

以上，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。