本發(fā)明涉及一種可在測(cè)試分選機(jī)中載置半導(dǎo)體元件的測(cè)試托盤(pán)的插接件(insert)。

背景技術(shù)：

測(cè)試分選機(jī)作為如下的設(shè)備已經(jīng)通過(guò)眾多公開(kāi)文件而得到披露：將經(jīng)過(guò)預(yù)定的制造工藝制造的半導(dǎo)體元件從客戶(hù)托盤(pán)(customertray)移動(dòng)到測(cè)試托盤(pán)(testtray)，然后提供支持以使載置于測(cè)試托盤(pán)的半導(dǎo)體元件可同時(shí)借助于測(cè)試機(jī)(tester)而得到測(cè)試(test)，且根據(jù)測(cè)試結(jié)果而按等級(jí)分類(lèi)半導(dǎo)體元件，并從測(cè)試托盤(pán)移動(dòng)到客戶(hù)托盤(pán)。

測(cè)試托盤(pán)為了載置半導(dǎo)體元件而具有多個(gè)插接件?，F(xiàn)有的插接件如同韓國(guó)公開(kāi)專(zhuān)利10-2014-0043235號(hào)那樣，用于防止半導(dǎo)體元件的下方脫離的防脫臺(tái)一體地注塑成型于主體。然而，由于集成技術(shù)的發(fā)達(dá)，端子的大小逐漸減小，于是如同韓國(guó)公開(kāi)專(zhuān)利10-2014-0024495號(hào)(發(fā)明名稱(chēng)：測(cè)試分選機(jī)用插接件；以下稱(chēng)為“現(xiàn)有技術(shù)”)等那樣，應(yīng)用到薄膜形態(tài)的支撐部件。

參考現(xiàn)有技術(shù)，形成于支撐部件的開(kāi)放孔應(yīng)具備可供半導(dǎo)體元件的端子充分插入的大小。因此，開(kāi)放孔的大小被確定為將半導(dǎo)體元件的端子所具有的大小的最大公差、半導(dǎo)體元件的端子之間的間距公差、以及半導(dǎo)體元件的端子與相關(guān)接觸的測(cè)試插座之間的公差相加的最大的大小。例如，如果半導(dǎo)體元件的端子的大小為直徑0.23mm±0.05mm(公差部分)，則其最大的大小成為直徑0.28mm。在此，如果半導(dǎo)體元件的端子之間的間距公差及半導(dǎo)體元件的端子與接觸于相關(guān)端子的測(cè)試插座之間的公差為±0.04mm，則開(kāi)放孔的大小具有0.32mm的直徑。即，當(dāng)考慮到所有公差時(shí)，只有當(dāng)開(kāi)放孔的大小具有0.32mm的直徑，半導(dǎo)體元件的端子才能夠?qū)﹂_(kāi)放孔無(wú)干擾地出入。如果處于所有公差均為0.00mm的最佳條件，則如圖1所示，半導(dǎo)體元件的端子最優(yōu)選位于開(kāi)放孔的正中間。作為參考，圖1是從插接件的下面觀察半導(dǎo)體元件的圖，其中將半導(dǎo)體元件以點(diǎn)劃線(xiàn)圖示是為了與開(kāi)放孔加以區(qū)分。

通常，在半導(dǎo)體元件的測(cè)試中，最重要的技術(shù)部分為半導(dǎo)體元件與測(cè)試機(jī)的測(cè)試插座之間的電接觸。然而，隨著集成技術(shù)的持續(xù)發(fā)達(dá)，端子的大小越來(lái)越小，端子之間的間距變得更窄。據(jù)此，必將要求半導(dǎo)體元件的端子的大小或者端子之間的間距的相關(guān)公差減小，與此成比例地，必將要求開(kāi)放孔的大小公差也縮小到極為微細(xì)的程度。在此情況下，可以預(yù)料到如下的情況頻繁發(fā)生：通過(guò)開(kāi)放孔而接觸于測(cè)試插座的端子與構(gòu)成開(kāi)放孔的內(nèi)壁面因公差等而以過(guò)盈插入等形態(tài)相互接觸。

另外，近來(lái)除了彈簧針類(lèi)型以外，pcr(壓敏導(dǎo)電橡膠；pressureconductiverubber)類(lèi)型被應(yīng)用為測(cè)試機(jī)的測(cè)試插座。通常，pcr類(lèi)型的測(cè)試插座如圖2的(a)所示，由非導(dǎo)電性硅部位ns中嵌入有導(dǎo)電性硅部位cs的形態(tài)構(gòu)成。導(dǎo)電性硅部位cs因填充有導(dǎo)電性粉末而可在擠壓時(shí)構(gòu)成導(dǎo)電電路，非導(dǎo)電性硅部位ns則僅由硅構(gòu)成。于是，半導(dǎo)體元件的端子接觸于導(dǎo)電性硅部位cs，從而可電連接于測(cè)試機(jī)。

然而，關(guān)于這種pcr類(lèi)型的測(cè)試插座的問(wèn)題點(diǎn)，可參考韓國(guó)授權(quán)專(zhuān)利10-1179545號(hào)。如圖2的(b)和(c)所示，當(dāng)半導(dǎo)體元件d的端子t相接于測(cè)試插座ts的導(dǎo)電性硅部位cs時(shí)，因相接面部位的按壓，使作為相接面地點(diǎn)外輪廓部位的非導(dǎo)電性硅部位ns向支撐部件側(cè)被推擠并鼓脹。而且如前所述，當(dāng)半導(dǎo)體元件d的端子t與構(gòu)成開(kāi)放孔h的內(nèi)表面之間處于以無(wú)間距方式接觸的狀態(tài)時(shí)(參見(jiàn)a部位)，端子t與導(dǎo)電性硅cs的相接的相接面部位外輪廓的非導(dǎo)電性硅部位ns將會(huì)向支撐部件側(cè)突出并對(duì)支撐部件施加壓迫。于是，開(kāi)放孔h的內(nèi)壁面?zhèn)劝l(fā)生相對(duì)位移或彈性變形，并將端子t夾壓或刮劃，這將會(huì)直接導(dǎo)致半導(dǎo)體元件d的商品損壞。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種如下的技術(shù)：當(dāng)半導(dǎo)體元件的端子與測(cè)試插座電接觸時(shí)，即使在測(cè)試插座的柔性材料部位被推擠的情況下，也不會(huì)對(duì)支撐部件產(chǎn)生影響，或者可最小化其影響。

為了達(dá)到如上所述的目的，根據(jù)本發(fā)明的第一形態(tài)的測(cè)試分選機(jī)用插接件，包括：主體，形成有能夠插入半導(dǎo)體元件的插孔；支撐部件，從所述插孔的一側(cè)支撐插入到所述插孔的半導(dǎo)體元件；固定部件，將所述支撐部件固定于所述主體；以及閂鎖裝置，用于在所述插孔內(nèi)維持半導(dǎo)體元件，其中，所述支撐部件形成有用于將半導(dǎo)體元件的端子朝向測(cè)試機(jī)側(cè)開(kāi)放的多個(gè)開(kāi)放孔，以使被所述支撐部件所支撐的半導(dǎo)體元件的端子電接觸于測(cè)試機(jī)的測(cè)試插座，所述支撐部件在與存在于測(cè)試機(jī)的壓敏導(dǎo)電橡膠(pcr)類(lèi)型的測(cè)試插座相向的對(duì)向面?zhèn)染哂挟?dāng)半導(dǎo)體元件的端子接觸于測(cè)試插座時(shí)能夠收容被推擠的柔性材料的收容空間，從而能夠防止測(cè)試插座的被推擠的柔性材料壓迫所述支撐部件。

所述收容空間以如下方式配備：所述多個(gè)開(kāi)放孔中的至少一部分開(kāi)放孔形成為所述對(duì)向面?zhèn)鹊膬?nèi)徑比起位于與所述對(duì)向面相反側(cè)的相反面?zhèn)鹊膬?nèi)徑更大。

構(gòu)成所述一部分開(kāi)放孔的內(nèi)壁從所述相反面?zhèn)瘸蛩鰧?duì)向面?zhèn)刃纬蓛A斜，從而使所述對(duì)向面?zhèn)鹊膬?nèi)徑更大于所述相反面?zhèn)鹊膬?nèi)徑。

構(gòu)成所述一部分開(kāi)放孔的內(nèi)壁形成臺(tái)階形狀，從而使所述對(duì)向面?zhèn)鹊膬?nèi)徑更大于所述相反面?zhèn)鹊膬?nèi)徑。

所述收容空間形成于所述多個(gè)開(kāi)放孔中的一部分開(kāi)放孔側(cè)，所述多個(gè)開(kāi)放孔中除了所述一部分開(kāi)放孔之外的其余開(kāi)放孔的數(shù)量多于所述一部分開(kāi)放孔的數(shù)量。

所述一部分開(kāi)放孔的相反面?zhèn)鹊膬?nèi)徑小于所述其余開(kāi)放孔的內(nèi)徑。

所述一部分開(kāi)放孔的對(duì)向面?zhèn)鹊膬?nèi)徑相同于或者大于所述其余開(kāi)放孔的內(nèi)徑。

根據(jù)本發(fā)明，即使測(cè)試插座的被推擠的非導(dǎo)電性硅部位向支撐部件側(cè)突出，也可借助于支撐部件的收容空間而收容相關(guān)突出部位。因此，相關(guān)突出部位不會(huì)對(duì)支撐部件產(chǎn)生壓迫等影響，據(jù)此，構(gòu)成開(kāi)放孔的內(nèi)壁面不會(huì)對(duì)端子產(chǎn)生任何影響，所以能夠防止端子的損壞。

附圖說(shuō)明

圖1和圖2是用于說(shuō)明現(xiàn)有技術(shù)及其問(wèn)題點(diǎn)的參考圖。

圖3是關(guān)于根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的測(cè)試分選機(jī)的示意性平面圖。

圖4是關(guān)于應(yīng)用于測(cè)試分選機(jī)的插接件的概略平面圖。

圖5是關(guān)于圖4的插接件的支撐部件中所設(shè)置的一般開(kāi)放孔的參考圖。

圖6是關(guān)于圖4的插接件的支撐部件中所設(shè)置的特定開(kāi)放孔的參考圖。

圖7是用于說(shuō)明圖4的插接件中所設(shè)置的支撐部件的功能的參考圖。

圖8是用于說(shuō)明圖4的插接件中應(yīng)用到的支撐部件的變形例的參考圖。

符號(hào)說(shuō)明

it：插接件it11：主體

it1a：插孔it2：支撐部件

ho：一般開(kāi)放孔h1：特定開(kāi)放孔

es：收容空間it3：閂鎖裝置

具體實(shí)施方式

以下，參考附圖而對(duì)根據(jù)如上所述的本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，為了說(shuō)明的簡(jiǎn)要性，盡量省略或壓縮已經(jīng)公知的技術(shù)或重復(fù)性說(shuō)明。

<測(cè)試分選機(jī)>

圖3為關(guān)于根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的測(cè)試分選機(jī)300的概略平面構(gòu)成圖。

如圖3所示，測(cè)試分選機(jī)300包括：測(cè)試托盤(pán)310、第一機(jī)械手320、第一旋轉(zhuǎn)器(rotator)330、測(cè)試腔室340、第二旋轉(zhuǎn)器350以及第二機(jī)械手360。

測(cè)試托盤(pán)310具有可安置半導(dǎo)體元件的多個(gè)插接件。這種測(cè)試托盤(pán)310沿著如下的閉合路徑c循環(huán)：從第一位置p1經(jīng)過(guò)測(cè)試位置tp及第二位置p2，并又銜接到第一位置p1。在此，對(duì)于插接件，另行分配部分而在后面闡述。

第一機(jī)械手320將半導(dǎo)體元件裝載(loading)到位于第一位置p1的測(cè)試托盤(pán)310。

第一旋轉(zhuǎn)器330用于使半導(dǎo)體元件裝載完畢的測(cè)試托盤(pán)310旋轉(zhuǎn)成豎直狀態(tài)。

配備測(cè)試腔室340以用于測(cè)試半導(dǎo)體元件，該半導(dǎo)體元件載置于處在測(cè)試位置tp的豎直狀態(tài)的測(cè)試托盤(pán)310。為此，測(cè)試腔室340的內(nèi)部保持為基于半導(dǎo)體元件的測(cè)試溫度條件的環(huán)境狀態(tài)。

第二旋轉(zhuǎn)器350用于使來(lái)自測(cè)試腔室340的豎直狀態(tài)的測(cè)試托盤(pán)310旋轉(zhuǎn)成水平狀態(tài)。

第二機(jī)械手360從以水平狀態(tài)來(lái)到第二位置p2的測(cè)試托盤(pán)310中卸載(unloading)半導(dǎo)體元件。

應(yīng)予說(shuō)明，根據(jù)測(cè)試溫度條件，測(cè)試托盤(pán)310可沿閉合路徑c的逆方向循環(huán)。另外，在此時(shí)第一機(jī)械手320和第二機(jī)械手360的作用以及第一旋轉(zhuǎn)器330和第二旋轉(zhuǎn)器350的作用轉(zhuǎn)換。

繼續(xù)對(duì)如上所述的測(cè)試分選機(jī)300中的測(cè)試托盤(pán)310中配備的插接件的示例進(jìn)行說(shuō)明。

<關(guān)于插接件的實(shí)施例>

參考圖4的平面圖，根據(jù)第一實(shí)施例的插接件it包括主體it1、支撐部件it2以及一對(duì)閂鎖裝置it3。

主體it1中形成有可供半導(dǎo)體元件插入的插孔it1a。

支撐部件it2從插孔it1a的下側(cè)支撐插入到插孔it1a的半導(dǎo)體元件。在這種支撐部件it2中，用于將半導(dǎo)體元件的端子朝向測(cè)試機(jī)的測(cè)試插座側(cè)開(kāi)放的多個(gè)開(kāi)放孔h0、h1形成于與半導(dǎo)體元件的端子的位置對(duì)應(yīng)的位置處。

另外，如圖5所示，開(kāi)放孔h0、h1中多個(gè)一般開(kāi)放孔h0的內(nèi)徑r0的具有即使考慮公差也足以使半導(dǎo)體元件的端子t插入的內(nèi)徑r0。因此，插入到一般開(kāi)放孔h0的端子t與構(gòu)成開(kāi)放孔h0的內(nèi)壁面相隔一定程度。

另外，開(kāi)放孔h0、h1中，分別位于四角邊角處的少數(shù)特定開(kāi)放孔h1具有準(zhǔn)確設(shè)定半導(dǎo)體元件的位置的功能。為此，如圖6所示，在支撐部件it2與測(cè)試插座ts之間的關(guān)系中，對(duì)于特定開(kāi)放孔h1而言，與測(cè)試插座ts對(duì)向的對(duì)向面(lf；圖6中的下面)側(cè)的內(nèi)徑rl較大，相反于對(duì)向面lf的相反面(uf；圖6中的上面)側(cè)的內(nèi)徑ru小于對(duì)向面lf側(cè)的內(nèi)徑rl。此外，相反面uf側(cè)的內(nèi)徑ru雖然小于一般開(kāi)放孔h0的內(nèi)徑r0，然而卻幾乎相同于半導(dǎo)體元件d的端子t的直徑，或者微小地大于該直徑。據(jù)此，安置于插接件it的插孔it1a的半導(dǎo)體元件d的端子t中，對(duì)應(yīng)于特定開(kāi)放孔h1的特定端子t被插入到特定開(kāi)放孔h1的同時(shí)，可準(zhǔn)確地設(shè)定半導(dǎo)體元件d的位置。應(yīng)予說(shuō)明，在圖4的摘取及放大部分中，為了有助于明確理解本發(fā)明，將特定開(kāi)放孔h1的大小和一般開(kāi)放孔h0的大小相對(duì)夸大而圖示。

另一方面，構(gòu)成特定開(kāi)放孔ho的內(nèi)壁面iw具有內(nèi)徑隨著從相反面uf趨向?qū)ο蛎鎙f而變大的傾斜。于是，在支撐部件it2的對(duì)向面lf側(cè)得以確保如下的收容空間es：即使在半導(dǎo)體元件的端子t接觸到測(cè)試插座ts時(shí)測(cè)試插座ts的硅被推擠而突出，也能夠收容相關(guān)突出部位。

閂鎖裝置it3用于在插孔it1a內(nèi)維持半導(dǎo)體元件。

如上所述的插接件it在半導(dǎo)體元件的特定端子t壓迫測(cè)試插座ts的作為柔性材料的導(dǎo)電性硅部位cs時(shí)，如圖7的(a)和(b)所示，雖然測(cè)試插座ts的被推擠的柔性材料即非導(dǎo)電性硅部位ns向支撐部件it2側(cè)突出，然而相關(guān)突出部分pp卻被收容于收容空間es，從而不會(huì)對(duì)支撐部件it2產(chǎn)生加壓力。因此，不存在特定端子t損壞的隱患，并可保存半導(dǎo)體元件d的商品性。另外，為了如此使收容空間es充分收容非導(dǎo)電性硅部位ns的突出部分pp，特定開(kāi)放孔ho的對(duì)向面lf側(cè)的內(nèi)徑rl優(yōu)選至少相同或大于一般開(kāi)放孔h0的內(nèi)徑r0。

作為參考，如果特定開(kāi)放孔h1過(guò)多，則可嵌插的端子t增多，于是可能無(wú)法借助于第二機(jī)械手360而適當(dāng)實(shí)現(xiàn)吸附拾取。因此，特定開(kāi)放孔h1優(yōu)選以如下的數(shù)量配備：與將其除外的其余一般開(kāi)放孔ho的數(shù)量相比，特定開(kāi)放孔h1的數(shù)量相當(dāng)少。即，一般開(kāi)放孔ho的數(shù)量應(yīng)當(dāng)多于特定開(kāi)放孔h1的數(shù)量。

<關(guān)于支撐部件的變形例>

在上述實(shí)施例中，支撐部件it2可如圖8所示地變形。

參考圖8，構(gòu)成特定開(kāi)放孔h1的內(nèi)壁面形成為臺(tái)階形狀，從而使支撐部件it2的對(duì)向面lf側(cè)得以確保如下的收容空間es：即使測(cè)試插座ts的柔性材料即非導(dǎo)電性硅向支撐部件it2側(cè)突出，也能夠收容相關(guān)突出部位。于是，根據(jù)本變形例，也可防止半導(dǎo)體元件d的端子t因支撐部件it2而受損。

此外，如上所述的支撐部件it2的加工可利用激光切割而極為精巧地完成。

作為參考，在本實(shí)施例中，將特定開(kāi)放孔h1僅形成于支撐部件it2的四角邊角部位，然而根據(jù)實(shí)施方式，也可將特定開(kāi)放孔h1形成于任意位置。當(dāng)然，無(wú)論是何種情況，收容空間es都需要形成于特定開(kāi)放孔h1側(cè)的外輪廓。

如上所述，已通過(guò)參考了附圖的實(shí)施例具體說(shuō)明了本發(fā)明，然而上述實(shí)施例只是本發(fā)明的優(yōu)選示例，因此不應(yīng)理解為本發(fā)明局限于上述實(shí)施例，本發(fā)明的權(quán)利范圍應(yīng)當(dāng)理解為權(quán)利要求書(shū)及其等價(jià)概念。