技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于元器件產(chǎn)品破壞性分析的切割臺(tái)，底座上設(shè)有用于放置產(chǎn)品的凸臺(tái)，凸臺(tái)與產(chǎn)品之間設(shè)有墊片，凸臺(tái)的左右兩側(cè)均安裝有可左右滑動(dòng)的擋片；擋片的正上方跨設(shè)有龍門(mén)架，擋片與龍門(mén)架的豎梁之間設(shè)有第一彈簧；在第一彈簧的作用下，兩個(gè)擋片配合墊片夾緊產(chǎn)品；龍門(mén)架的橫梁上穿設(shè)有刀座，刀座的底端安裝有用于切割產(chǎn)品的壓刀。本實(shí)用新型在第一彈簧的作用下，兩擋片配合墊片實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品的壓緊固定，并通過(guò)產(chǎn)品上方的壓刀完成對(duì)產(chǎn)品的剪切；本實(shí)用新型與傳統(tǒng)剪切方法相比，剪切面更加平整，更有利于觀察。

技術(shù)研發(fā)人員：劉佳翔;陳喆
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京元六鴻遠(yuǎn)電子科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201621394360
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.19
技術(shù)公布日：2017.07.28