本實(shí)用新型涉及傳感器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及壓力傳感器技術(shù)領(lǐng)域，具體是指一種基于柔性電路板工藝的矩陣式薄膜壓力傳感器。

背景技術(shù)：

傳感器是一種檢測(cè)裝置，能感受到被測(cè)量的信息，并能將檢測(cè)到的信息，按一定規(guī)律變換成為電信號(hào)或其他所需形式的信息輸出，被廣泛應(yīng)用于水利、地質(zhì)、氣象、化工、醫(yī)療衛(wèi)生等方面。壓力傳感器已成為各類傳感器中技術(shù)最成熟、性能最穩(wěn)定、性價(jià)比最高的一類傳感器。其中薄膜壓力傳感器具有其它固態(tài)壓力傳感器無(wú)法比擬的優(yōu)點(diǎn),例如柔軟、溫度性能好、耐腐蝕等，而且薄膜測(cè)力傳感器在一些對(duì)測(cè)量空間有限制的地方以輕便微小體積高線性等無(wú)以替代的優(yōu)勢(shì)替代粗大笨重的壓力傳感器，在市面上被廣泛使用。目前，市面上的薄膜壓力傳感器都是基于印刷工藝制作,接口部分采用刺破式冷壓端子。由于其制造工藝和接口影響，這類傳感器有使用壽命短，傳感器空間要求大，點(diǎn)陣密度不高，產(chǎn)品易氧化等缺點(diǎn)，特別是點(diǎn)陣密度低，使用壽命短，接口不穩(wěn)定，使薄膜壓力傳感器的應(yīng)用受到很大限制。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是克服了上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供了一種能夠?qū)崿F(xiàn)提高點(diǎn)陣密度，延長(zhǎng)使用壽命的基于柔性電路板工藝的矩陣式薄膜壓力傳感器。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的基于柔性電路板工藝的矩陣式薄膜壓力傳感器具有如下構(gòu)成：

該基于柔性電路板工藝的矩陣式薄膜壓力傳感器，包括黏貼力敏元件、UV膠層和傳感器電路板，所述的黏貼力敏元件通過(guò)所述的UV膠層與所述的傳感器電路板粘合連接。

較佳地，所述的傳感器電路板上設(shè)有焊盤。

更佳地，其特征在于，所述的黏貼力敏元件通過(guò)所述的UV膠層與所述的焊盤粘合連接。

更進(jìn)一步地，所述的黏貼力敏元件為高分子力敏元件。

更進(jìn)一步地，所述的傳感器電路板為柔性電路板。

采用了該實(shí)用新型中的基于柔性電路板工藝的矩陣式薄膜壓力傳感器，將FPC(柔性電路板)和薄膜力敏結(jié)合起來(lái)，彌補(bǔ)了二者的缺點(diǎn)，發(fā)揚(yáng)二者優(yōu)點(diǎn)，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、使用壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)，適合于大批量生產(chǎn)，具有廣泛的應(yīng)用范圍。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的基于柔性電路板工藝的矩陣式薄膜壓力傳感器及制造方法的示意圖。

圖2為本發(fā)明的基于柔性電路板工藝的矩陣式薄膜壓力傳感器及制造方法的層次結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖3為本實(shí)用新型的基于柔性電路板工藝的焊盤外形示意圖。

圖4為本實(shí)用新型的基于柔性電路板工藝的焊盤連線方式示意圖。

具體實(shí)施方式

為了能夠更清楚地描述本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例來(lái)進(jìn)行進(jìn)一步的描述。

該基于柔性電路板工藝的矩陣式薄膜壓力傳感器，如圖2所示，包括黏貼力敏元件、UV膠層和傳感器電路板，所述的黏貼力敏元件通過(guò)所述的UV膠層與所述的傳感器電路板粘合連接。

在一種較佳的實(shí)施方式中，所述的傳感器電路板上設(shè)有焊盤，焊盤形狀如圖3所示，焊盤之間的連線方式如圖4所示(不僅限于4×4矩陣，可以是更多焊盤組合)。

在一種更佳的實(shí)施方式中，其特征在于，所述的黏貼力敏元件通過(guò)所述的UV膠層與所述的焊盤粘合連接。

在一種更進(jìn)一步的實(shí)施方式中，所述的黏貼力敏元件為高分子力敏元件。

在一種更進(jìn)一步的實(shí)施方式中，所述的傳感器電路板為柔性電路板。

在一種具體的實(shí)施方式中，如圖1所示，介紹本實(shí)用新型制造方式：

(1)結(jié)構(gòu)繪制,確認(rèn)的傳感器的外形。

(2)原理圖繪制，確認(rèn)FPC上sensor矩陣的行數(shù)和列數(shù)。

(3)PCBlayout，最終生成可以供給FPC制造廠商制造的文件。

(4)FPC制作。FPC廠商根據(jù)制作文件制作FPC，形成力敏的底板。

(5)涂UV膠。利用印刷工藝，將UV膠覆蓋到sensor焊盤上。

(6)黏貼力敏材料。利用印刷工藝，將力高分子敏材料印刷到對(duì)應(yīng)的sensor焊盤區(qū)域，形成對(duì)應(yīng)的壓力sensor點(diǎn)。

(7)紅外烘烤。用紅外溫箱進(jìn)行烘烤，保證高分子力敏材料，UV膠與PFC焊盤有一定的附著力。

采用了該實(shí)用新型中的基于柔性電路板工藝的矩陣式薄膜壓力傳感器，將FPC(柔性電路板)和薄膜力敏結(jié)合起來(lái)，彌補(bǔ)了二者的缺點(diǎn)，發(fā)揚(yáng)二者優(yōu)點(diǎn)，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、使用壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)，適合于大批量生產(chǎn)，具有廣泛的應(yīng)用范圍。

在此說(shuō)明書(shū)中，本實(shí)用新型已參照其特定的實(shí)施例作了描述。但是，很顯然仍可以作出各種修改和變換而不背離本實(shí)用新型的精神和范圍。因此，說(shuō)明書(shū)和附圖應(yīng)被認(rèn)為是說(shuō)明性的而非限制性的。