本實(shí)用新型涉及一種壓力傳感器,特別是一種高靈敏度集成壓力傳感器。
背景技術(shù):
壓力傳感器是工業(yè)實(shí)踐中最為常用的一種傳感器,其廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)自控環(huán)境,涉及水利水電、鐵路交通、智能建筑、生產(chǎn)自控、航空航天、軍工、石化、油井、電力、船舶、機(jī)床、管道等眾多行業(yè)。目前的壓力傳感器的靈敏度普遍偏低、線性度較差。改善傳感器的方法除了采用高應(yīng)變系數(shù)材料作為敏感元件外,還可以對(duì)敏感元件的結(jié)構(gòu)尺寸、電阻的位置和尺寸進(jìn)行優(yōu)化。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型的發(fā)明目的在于:針對(duì)上述存在的問(wèn)題,提供一種采用E形硅襯層,使用中間回形島結(jié)構(gòu)的彈性膜片,且采用U形壓敏電阻,對(duì)壓力傳感器進(jìn)行優(yōu)化,同時(shí)設(shè)有調(diào)理電路的具有良好線性度的集成壓力傳感器。
本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下:本實(shí)用新型一種高靈敏度集成壓力傳感器,包括外殼、芯體和調(diào)理電路,所述外殼為密封結(jié)構(gòu),其內(nèi)設(shè)置有芯體和調(diào)理電路;所述芯體包括由至少兩個(gè)的壓力傳感器組成的壓力傳感器陣列;所述壓力傳感器包括基底、硅襯層、彈性膜片、二氧化硅保護(hù)層和金屬層;所述硅襯層為E形硅,所述基底為矩形硅,基底和硅襯層為連體結(jié)構(gòu),基底與硅襯層之間為梯形空腔;所述硅襯層的中間部位設(shè)置有彈性膜片,彈性膜片上摻雜形成壓敏電阻,壓敏電阻上端設(shè)有二氧化硅保護(hù)層;所述二氧化硅保護(hù)層上表面兩端分別設(shè)置有金屬層。
本實(shí)用新型一種高靈敏度集成壓力傳感器,所述彈性膜片為中間回形島結(jié)構(gòu),膜片四個(gè)邊上分別連接有壓敏電阻,所述壓敏電阻為U形壓敏電阻。
以上結(jié)構(gòu)中,U形壓敏電阻是基于長(zhǎng)條形電阻不改變阻值的情況下縮短電阻的長(zhǎng)度,使電阻處在應(yīng)力集中的區(qū)域,獲得較高的靈敏度,為了減小拐彎處的負(fù)壓阻效應(yīng),在拐彎處注入濃硼重?fù)诫s以降低壓阻系數(shù)。中間回形島結(jié)構(gòu)的彈性膜片受力分布集中,同時(shí)減小中心擾度,具有很好的線性度。
本實(shí)用新型一種高靈敏度集成壓力傳感器,所述彈性膜片的邊長(zhǎng)為2000um,所述壓敏電阻的長(zhǎng)度為150um,壓敏電阻的寬度為20um。
本實(shí)用新型一種高靈敏度集成壓力傳感器,所述壓力傳感器陣列為Y形三通結(jié)構(gòu),兩個(gè)傳感器同方向固定在一個(gè)傳感器的引壓接口上。
以上Y形三通結(jié)構(gòu)將兩個(gè)傳感器同方向固定在一個(gè)傳感器的引壓接口上,節(jié)約了空間,使得多個(gè)壓力傳感器可以集成在芯體上。
本實(shí)用新型一種高靈敏度集成壓力傳感器,所述壓力傳感器的制作方法為:在硅晶圓背面各向異性刻蝕形成空腔,刻蝕后的硅晶圓為硅襯層;在硅襯層的中部摻雜形成壓敏電阻;在硅襯層的正面上沉積二氧化硅保護(hù)層;在二氧化硅保護(hù)層的兩端分別濺射金屬層后經(jīng)剝離形成金屬互連線;將硅襯層與基底硅進(jìn)行鍵合封裝。
壓力傳感器中常用的是硅和玻璃的鍵合,由于硅和玻璃材料的膨脹系數(shù)不同,在鍵合過(guò)程中不可避免地會(huì)產(chǎn)生殘余應(yīng)力,而壓力傳感器對(duì)于殘余應(yīng)力十分敏感,采用硅—硅的鍵合形成全硅結(jié)構(gòu),能夠解決殘余應(yīng)力的問(wèn)題,提高傳感器的性能指標(biāo)。
本實(shí)用新型一種高靈敏度集成壓力傳感器,所述調(diào)理電路固定在傳感器的側(cè)面。
以上結(jié)構(gòu)將調(diào)理電路固定在傳感器的側(cè)面,而不是像其它壓力傳感器調(diào)理電路板設(shè)置在敏感芯體的正上方,固定在側(cè)面可以減小單個(gè)傳感器的高度,為通信電路板讓出安裝空間。
本實(shí)用新型一種高靈敏度集成壓力傳感器,所述調(diào)理電路包括三端可調(diào)正穩(wěn)壓器集成電路LM117、儀表放大器AD620和外圍電路;所述AD620連接傳感器電橋,并通過(guò)電容與LM117連接;所述LM117為傳感器和AD620提供電源。
以上調(diào)理電路,具有響應(yīng)速度快,工作電壓寬、功耗低,工作可靠,生產(chǎn)調(diào)試方便等優(yōu)點(diǎn)。
綜上所述,由于采用了上述技術(shù)方案,本實(shí)用新型的有益效果是:
1、壓力傳感器的集成度高,Y形三通結(jié)構(gòu)將兩個(gè)傳感器同方向固定在一個(gè)傳感器的引壓接口上,節(jié)約了空間,集成多個(gè)傳感器;調(diào)理電路固定在傳感器的側(cè)面,可以減小單個(gè)傳感器的高度,為通信電路板讓出安裝空間。
2、壓力傳感器的靈敏度高,U形壓敏電阻是基于長(zhǎng)條形電阻不改變阻值的情況下縮短電阻的長(zhǎng)度,使電阻處在應(yīng)力集中的區(qū)域,獲得較高的靈敏度;中間回形島結(jié)構(gòu)的彈性膜片受力分布集中,同時(shí)減小中心擾度,具有很好的線性度。
附圖說(shuō)明
圖1是本實(shí)用新型中傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中標(biāo)記:1為基底,2為硅襯層,3為彈性膜片,4為二氧化硅保護(hù)層,5為金屬層,6為壓敏電阻。
圖2是彈性膜片的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖,對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)的說(shuō)明。
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。
如圖1所示,本實(shí)用新型一種高靈敏度集成壓力傳感器,包括外殼、芯體和調(diào)理電路,所述外殼為密封結(jié)構(gòu),其內(nèi)設(shè)置有芯體和調(diào)理電路;所述芯體包括由至少兩個(gè)的壓力傳感器組成的壓力傳感器陣列;所述壓力傳感器包括基底、硅襯層、彈性膜片、二氧化硅保護(hù)層和金屬層;所述硅襯層為E形硅,所述基底為矩形硅,基底和硅襯層為連體結(jié)構(gòu),基底與硅襯層之間為梯形空腔;所述硅襯層的中間部位設(shè)置有彈性膜片,彈性膜片上摻雜形成壓敏電阻,壓敏電阻上端設(shè)有二氧化硅保護(hù)層;所述二氧化硅保護(hù)層上表面兩端分別設(shè)置有金屬層。
如圖2所示,本實(shí)用新型一種高靈敏度集成壓力傳感器,所述彈性膜片為中間回形島結(jié)構(gòu),膜片四個(gè)邊上分別連接有壓敏電阻,所述壓敏電阻為U形壓敏電阻。
本實(shí)用新型一種高靈敏度集成壓力傳感器,所述彈性膜片的邊長(zhǎng)為2000um,所述壓敏電阻的長(zhǎng)度為150um,壓敏電阻的寬度為20um。
本實(shí)用新型一種高靈敏度集成壓力傳感器,所述壓力傳感器陣列為Y形三通結(jié)構(gòu),兩個(gè)傳感器同方向固定在一個(gè)傳感器的引壓接口上。
本實(shí)用新型一種高靈敏度集成壓力傳感器,所述壓力傳感器的制作方法為:在硅晶圓背面各向異性刻蝕形成空腔,刻蝕后的硅晶圓為硅襯層;在硅襯層的中部摻雜形成壓敏電阻;在硅襯層的正面上沉積二氧化硅保護(hù)層;在二氧化硅保護(hù)層的兩端分別濺射金屬層后經(jīng)剝離形成金屬互連線;將硅襯層與基底硅進(jìn)行鍵合封裝。
本實(shí)用新型一種高靈敏度集成壓力傳感器,所述調(diào)理電路固定在傳感器的側(cè)面。
本實(shí)用新型一種高靈敏度集成壓力傳感器,所述調(diào)理電路包括三端可調(diào)正穩(wěn)壓器集成電路LM117、儀表放大器AD620和外圍電路;所述AD620連接傳感器電橋,并通過(guò)電容與LM117連接;所述LM117為傳感器和AD620提供電源。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。