本實用新型涉及一種管理系統(tǒng)，尤其涉及一種SMT生產(chǎn)實時管理系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，而將組裝好的PCB連同外殼一起組裝形成的成品稱裝配印刷電路板（printed circuit board assembly，PCBA）其在SMT生產(chǎn)階段完成零件的置件和焊接。

AOI（Automatic Optic Inspection）的全稱是自動光學(xué)檢測，是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。當(dāng)自動檢測時，機(jī)器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志把不良品上的缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整，良品則繼續(xù)后續(xù)的生產(chǎn)，一般來說，在基本條件一致的情況下，會有一個穩(wěn)定的AOI良率結(jié)果。

在每個階段的生產(chǎn)完成后，比如每個工單，或者每天，每周將所有的AOI不良數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計分類，對于問題集中靠前的項目提出RCCA，RCCA(Root Cause Corrective Actions)是一種質(zhì)量問題處理的過程方法,它從事故本身入手,利用故障樹圖原理,通過分析根本原因,逐步制定臨時遏制措施、糾正措施、預(yù)防措施等,最終達(dá)到解決質(zhì)量問題,杜絕事故重復(fù)發(fā)生的目的，但是因為產(chǎn)業(yè)發(fā)展導(dǎo)致結(jié)構(gòu)改變的原因，目前多為產(chǎn)品類型復(fù)雜單位且需求量小的生產(chǎn)模式，這個模式導(dǎo)致每個產(chǎn)品工單的量很少，在半天一天都可能完成。這時應(yīng)用過去的方式統(tǒng)計分析數(shù)據(jù)，會因為必須等到后期才進(jìn)行，同時分析數(shù)據(jù)也需要時間，但數(shù)據(jù)結(jié)果呈現(xiàn)出來時，前面的實際生產(chǎn)已經(jīng)結(jié)束，提供的RCCA只能是估計和經(jīng)驗結(jié)果，不能有效的改善產(chǎn)品良率。

基于上述問題，亟待發(fā)明一種實時反饋SMT的置件信息，便于工程師及時得知不良信息的SMT生產(chǎn)實時管理系統(tǒng)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對上述情況，本實用新型的目的主要在于提供一種便于工程師及時得知不良信息，從而提高整體良率水平的SMT生產(chǎn)實時管理系統(tǒng)。

為達(dá)到上述目的，本實用新型提供一種SMT生產(chǎn)實時管理系統(tǒng)，設(shè)于SMT生產(chǎn)線上，包括SMT生產(chǎn)設(shè)備、檢測設(shè)備、服務(wù)器以及報警設(shè)備，其中：SMT生產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)PCB板并上傳該PCB板的若干置件點信息；檢測設(shè)備連接該SMT生產(chǎn)設(shè)備，在每一個置件點對該PCB板進(jìn)行掃描檢測，當(dāng)該PCB板為不良品時，該檢測設(shè)備發(fā)送一檢測結(jié)果；服務(wù)器與該SMT生產(chǎn)設(shè)備和該檢測設(shè)備相連，接收該置件點信息和該檢測結(jié)果，該服務(wù)器記錄該置件點的該檢測結(jié)果為不良品的次數(shù)，當(dāng)該次數(shù)超過一設(shè)定值時，該服務(wù)器發(fā)出報警信號；報警設(shè)備電性連接該服務(wù)器，接收該報警信號并發(fā)出報警信息。

特別地，該置件點信息包括機(jī)器站點、料站、進(jìn)料站、料號以及置件位號。

特別地，該檢測結(jié)果包括不良位號、不良現(xiàn)象以及不良序號。

特別地，該報警信息包括發(fā)送該檢測結(jié)果至設(shè)定的手機(jī)號。

特別地，該檢測設(shè)備為自動光學(xué)檢測設(shè)備。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的SMT生產(chǎn)實時管理系統(tǒng)，實時將SMT的置件信息和AOI的測試結(jié)果上傳至服務(wù)器進(jìn)行比對，定位不良品產(chǎn)生的位置，并對每個置件信息的參數(shù)設(shè)置預(yù)警目標(biāo)，從而直接在生產(chǎn)過程中加入實時的數(shù)據(jù)分析，避免了現(xiàn)有技術(shù)中依靠經(jīng)驗推測不良品可能產(chǎn)生的位置，便于工程師可以第一時間在生產(chǎn)中追蹤不良品產(chǎn)生的位置并改善，提高整體良率水平。

【附圖說明】

圖1是本實用新型SMT生產(chǎn)實時管理系統(tǒng)的連接框圖。

【具體實施方式】

本實用新型的SMT生產(chǎn)實時管理系統(tǒng)，實時將SMT的置件信息和AOI的測試結(jié)果上傳至服務(wù)器進(jìn)行比對，定位不良品產(chǎn)生的位置，并對每個置件信息的參數(shù)設(shè)置預(yù)警目標(biāo)，從而直接在生產(chǎn)過程中加入實時的數(shù)據(jù)分析，避免了現(xiàn)有技術(shù)中依靠經(jīng)驗推測不良品可能產(chǎn)生的位置，便于工程師可以第一時間在生產(chǎn)中追蹤不良品產(chǎn)生的位置并改善，提高整體良率水平。

請參閱圖1，為本實用新型SMT生產(chǎn)實時管理系統(tǒng)的連接框圖，如圖所示，該SMT生產(chǎn)實時管理系統(tǒng)1包括SMT生產(chǎn)設(shè)備11、檢測設(shè)備12、服務(wù)器13以及報警設(shè)備14，其中，SMT生產(chǎn)設(shè)備11生產(chǎn)PCB板，并上傳該PCB板的若干置件點信息；檢測設(shè)備12連接該SMT生產(chǎn)設(shè)備11，在每一個置件點對該PCB板進(jìn)行掃描檢測，當(dāng)該PCB板為不良品時，該檢測設(shè)備12發(fā)送一檢測結(jié)果；服務(wù)器13與該SMT生產(chǎn)設(shè)備11和該檢測設(shè)備12相連，接收該置件點信息和該檢測結(jié)果，該服務(wù)器13記錄該置件點的該檢測結(jié)果為不良品的次數(shù)，當(dāng)該次數(shù)超過一設(shè)定值時，該服務(wù)器13發(fā)出報警信號；報警設(shè)備14電性連接該服務(wù)器13，接收該報警信號并發(fā)出報警信息。

于本實施例中，該置件點信息包括機(jī)器站點、料站、進(jìn)料站、料號以及置件位號。

于本實施例中，該檢測結(jié)果包括不良位號、不良現(xiàn)象以及不良序號。

于本實施例中，該報警信息包括發(fā)送該檢測結(jié)果至設(shè)定的手機(jī)號。

于本實施例中，該檢測設(shè)備為自動光學(xué)檢測設(shè)備，其英文簡稱為AOI。

下面舉例說明本發(fā)明的實施方式，例如，每個PCB板時經(jīng)過第一機(jī)器站點和第三料站時分別進(jìn)行AOI掃描檢測，此時SMT生產(chǎn)設(shè)備11上傳的置件點為第一機(jī)器站點和第三料站，假設(shè)AOI掃描該PCB板在第一機(jī)器站點的檢測結(jié)果為良品，而在第三料站的檢測結(jié)果為不良品，檢測設(shè)備12上傳第三料站的檢測結(jié)果，包括不良位號、不良現(xiàn)象以及不良序號等，此時服務(wù)器13記錄第三料站的檢測結(jié)果為不良品的次數(shù)累計一次，以設(shè)定值為3次為例，當(dāng)后續(xù)生產(chǎn)過程中經(jīng)過第三料站的PCB板的檢測結(jié)果為不良品的次數(shù)超過3次后，服務(wù)器13將發(fā)送報警信號，報警信號發(fā)送至報警設(shè)備14，報警設(shè)備14儲存各置件點對應(yīng)的生產(chǎn)線的負(fù)責(zé)人的聯(lián)系方式，報警設(shè)備14連線該負(fù)責(zé)人的手機(jī)，發(fā)送該檢測結(jié)果至該負(fù)責(zé)人的手機(jī)號，從而及時反饋不良信息。

綜上所述，本實用新型實時將SMT的置件信息和AOI的測試結(jié)果上傳至服務(wù)器進(jìn)行比對，及時定位不良品產(chǎn)生的位置，可通知技術(shù)人員及時改善并提高整體良率的水平，故確能達(dá)成本實用新型的發(fā)明目的。

上面結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式和實施例做了詳細(xì)說明，但是本實用新型并不限于上述實施方式和實施例，在本領(lǐng)域技術(shù)人員所具備的知識范圍內(nèi)，還可以在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下做出各種變化。