本發(fā)明涉及印刷電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域，具體地是涉及一種印刷電路板的盲孔檢測(cè)方法。

背景技術(shù)：

在印刷電路板的生產(chǎn)制造過(guò)程中，其按照順序大致分為內(nèi)層站、壓合站、鉆孔站、檢查站等主要站別，首先印刷電路板在內(nèi)層站完成顯影與蝕刻處理，然后進(jìn)入至壓合站進(jìn)行黑化/棕化處理，并在壓合站對(duì)印刷電路板進(jìn)行多次迭板壓合，壓合后的印刷電路板再到鉆孔站進(jìn)行雷射鉆孔，并在鉆孔完成后洗凈印刷電路板，最后印刷電路板被送進(jìn)檢查站進(jìn)行光學(xué)鉆孔質(zhì)量檢測(cè)。

在檢查站的質(zhì)量檢測(cè)部分，專(zhuān)利號(hào)為CN1278100C的“印刷電路板的盲孔質(zhì)量分析方法”中已公開(kāi)了一種檢查站的盲孔質(zhì)量分析方法，其是首先輸入印刷電路板上激光加工盲孔的設(shè)計(jì)資料及實(shí)際測(cè)量數(shù)據(jù)，并利用該設(shè)計(jì)資料及測(cè)量數(shù)據(jù)計(jì)算出各種偏差統(tǒng)計(jì)量，該偏差統(tǒng)計(jì)量的表示方式有靶圖、孔位偏移分布圖、向量圖、焊盤(pán)面積比分布圖及殘膠面積比分布圖，利用這些圖表可顯示銅窗信息、焊盤(pán)信息或銅窗與焊盤(pán)的相對(duì)信息等，最后藉由這些信息可清楚呈現(xiàn)印刷電路板上激光盲孔的制造質(zhì)量。

但是印刷電路板在經(jīng)過(guò)多次壓合后，其板材會(huì)漲縮而造成原本的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)與實(shí)際測(cè)量數(shù)據(jù)有極大的落差，使統(tǒng)計(jì)量出現(xiàn)大量偏差的錯(cuò)誤信息從而導(dǎo)致操作者無(wú)法根據(jù)錯(cuò)誤信息判斷是否為制程上的缺失，此外，印刷電路板還需要洗凈鉆孔后的殘膠與黑化/棕化層后才能進(jìn)行光學(xué)鉆孔質(zhì)量檢查，無(wú)法在鉆孔后直接檢查，這在使用上也極為不便，所以我司研發(fā)設(shè)計(jì)一種更好的印刷電路板的盲孔檢測(cè)方法來(lái)解決目前存在的技術(shù)缺陷。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于以上內(nèi)容，本發(fā)明提供了一種印刷電路板的盲孔檢測(cè)方法，該發(fā)明提供了一種可以克服設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的缺陷且使用方便的印刷電路板的盲孔檢測(cè)方法。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：

一種印刷電路板的盲孔檢測(cè)方法，其特征在于，包括以下步驟：

（1）盲孔特征學(xué)習(xí)：以實(shí)際的印刷電路板成品作為一樣板，掃描樣板上復(fù)數(shù)個(gè)盲孔中任意盲孔圖像作為學(xué)習(xí)對(duì)象；

（2）標(biāo)準(zhǔn)信息建立：在步驟（1）的基礎(chǔ)上取得樣板上復(fù)數(shù)個(gè)盲孔的孔位，并利用樣板上至少一個(gè)盲孔的圖像特征建立標(biāo)準(zhǔn)信息；

（3）統(tǒng)計(jì)運(yùn)算：在完成步驟（2）后再掃描一與樣板具有相同制程的待測(cè)板，并按照步驟（2）所述方法取得待測(cè)板上復(fù)數(shù)個(gè)盲孔的待測(cè)信息，然后運(yùn)算待測(cè)信息與標(biāo)準(zhǔn)信息的偏差統(tǒng)計(jì)量；

（4）結(jié)果顯示：在步驟（3）的偏差統(tǒng)計(jì)量運(yùn)算出后，其偏差信息以圖像或圖表顯示。

較為優(yōu)選地，所述的盲孔特征學(xué)習(xí)中包含紀(jì)錄盲孔的銅窗與焊盤(pán)的灰階、直徑及中心信息。

較為優(yōu)選地，所述的標(biāo)準(zhǔn)信息建立中的標(biāo)準(zhǔn)信息包含銅窗直徑、銅窗中心、焊盤(pán)直徑和焊盤(pán)中心。

較為優(yōu)選地，在執(zhí)行步驟（1）前，會(huì)先記錄樣板上的復(fù)數(shù)個(gè)孔的孔位坐標(biāo)以建立光學(xué)定位點(diǎn)，所述的孔可為機(jī)械鉆孔或雷射盲孔。

較為優(yōu)選地，所述的標(biāo)準(zhǔn)信息建立中含有匹配復(fù)數(shù)片樣板的盲孔特征，所述的標(biāo)準(zhǔn)信息是以復(fù)數(shù)片樣板的平均值建立的。

較為優(yōu)選地，所述的統(tǒng)計(jì)運(yùn)算中的樣板與待測(cè)板可以同為進(jìn)行了黑化/棕化處理的電路板或未清洗除膠的印刷電路板。

較為優(yōu)選地，所述的統(tǒng)計(jì)運(yùn)算中的樣板與待測(cè)板也可以同為清洗除膠后的印刷電路板。

較為優(yōu)選地，所述的結(jié)果顯示中的圖像或圖表包含機(jī)器視覺(jué)影像圖、瑕疵分布圖表、孔位靶圖和制程能力指標(biāo)數(shù)據(jù)。

較為優(yōu)選地，所述的機(jī)器視覺(jué)影像圖包含漏失圖、無(wú)焊盤(pán)圖、銅窗過(guò)大圖、銅窗過(guò)小圖、焊盤(pán)過(guò)小圖、孔偏圖、殘膠圖、擊穿圖。

較為優(yōu)選地，所述的瑕疵分布圖表上顯示了漏失、無(wú)焊盤(pán)、銅窗過(guò)大、銅窗過(guò)小、焊盤(pán)過(guò)小、孔偏、殘膠、擊穿等各類(lèi)瑕疵在印刷電路板上的分布位置。

由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本發(fā)明的一種印刷電路板的盲孔檢測(cè)方法與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明采用的是實(shí)際的印刷電路板成品作為樣板，并匹配復(fù)數(shù)片樣板上的盲孔特征并取其平均值作為標(biāo)準(zhǔn)信息，克服了設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)與成品的落差，更貼近印刷電路板壓合與鉆孔后的實(shí)際結(jié)果；而且由于標(biāo)準(zhǔn)信息與待測(cè)信息皆是由印刷電路板成品取得，故不論是清洗前或清洗后的印刷電路板成品皆可進(jìn)行直接檢查，提高了操作者使用上的方便性。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例的流程圖。

圖2是本發(fā)明實(shí)施例中黑化/棕化/未清洗除膠的印刷電路板的機(jī)器視覺(jué)影像圖。

圖3是本發(fā)明實(shí)施例中清洗除膠后的印刷電路板的機(jī)器視覺(jué)影像圖。

圖4是本發(fā)明實(shí)施例中第一樣板a盲孔的機(jī)器視覺(jué)影像圖。

圖5是本發(fā)明實(shí)施例中顯示漏失狀態(tài)的機(jī)器視覺(jué)影像圖。

圖6是本發(fā)明實(shí)施例中顯示無(wú)焊盤(pán)狀態(tài)的機(jī)器視覺(jué)影像圖。

圖7是本發(fā)明實(shí)施例中顯示銅窗過(guò)大狀態(tài)的機(jī)器視覺(jué)影像圖。

圖8是本發(fā)明實(shí)施例中顯示銅窗過(guò)小狀態(tài)的機(jī)器視覺(jué)影像圖。

圖9是本發(fā)明實(shí)施例中顯示焊盤(pán)過(guò)小狀態(tài)的機(jī)器視覺(jué)影像圖。

圖10是本發(fā)明實(shí)施例中顯示孔偏狀態(tài)的機(jī)器視覺(jué)影像圖。

圖11是本發(fā)明實(shí)施例中顯示殘膠狀態(tài)的機(jī)器視覺(jué)影像圖。

圖12是本發(fā)明實(shí)施例中顯示擊穿狀態(tài)的機(jī)器視覺(jué)影像圖。

圖13是本發(fā)明實(shí)施例中的瑕疵分布圖表。

圖14是本發(fā)明實(shí)施例中的孔位靶圖。

圖15是本發(fā)明實(shí)施例中第一樣板a、第二樣板b、第三樣板c的匹配示意圖。

圖中（1）盲孔特征學(xué)習(xí)步驟 （2）標(biāo)準(zhǔn)信息建立步驟

（3）統(tǒng)計(jì)運(yùn)算步驟 （4）結(jié)果顯示步驟

A1、銅窗直徑 A2、焊盤(pán)直徑

C1、銅窗中心 C2、焊盤(pán)中心。

具體實(shí)施方式

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本申請(qǐng)中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本申請(qǐng)實(shí)施例中的附圖，對(duì)本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本申請(qǐng)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒旧暾?qǐng)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本申請(qǐng)保護(hù)的范圍：

如圖1至圖15所示的一種印刷電路板的盲孔檢測(cè)方法，包括以下步驟：

（1）盲孔特征學(xué)習(xí)：以實(shí)際的印刷電路板成品作為第一樣板a，掃描第一樣板a并選擇第一樣板a上復(fù)數(shù)個(gè)盲孔中任意一個(gè)盲孔圖像作為學(xué)習(xí)對(duì)象，紀(jì)錄該盲孔的銅窗與焊盤(pán)的灰階、直徑及中心信息，其中，該盲孔可位于黑化/棕化/未清洗除膠的印刷電路板(圖2)或清洗除膠后的印刷電路板(圖3)上；

（2）標(biāo)準(zhǔn)信息建立：在步驟（1）的基礎(chǔ)上判斷并取得第一樣板a上復(fù)數(shù)個(gè)盲孔的孔位且記錄其圓心坐標(biāo)，并利用第一樣板a上至少一個(gè)盲孔的圖像(圖4)特征建立包含銅窗直徑A1、銅窗中心C1、焊盤(pán)直徑A2、焊盤(pán)中心C2等的標(biāo)準(zhǔn)信息；

（3）統(tǒng)計(jì)運(yùn)算：在完成步驟（2）后再掃描一與第一樣板a具有相同制程的待測(cè)板，并按照步驟（2）所述方法取得待測(cè)板上復(fù)數(shù)個(gè)盲孔的待測(cè)信息，然后運(yùn)算待測(cè)信息與標(biāo)準(zhǔn)信息的偏差統(tǒng)計(jì)量；其中，具有相同制程的待測(cè)板指的是若第一樣板a為黑化/棕化/未清洗除膠印刷電路板則待測(cè)板同為黑化/棕化/未清洗除膠印刷電路板，若第一樣板a為清洗除膠后的印刷電路板則待測(cè)板同為清洗除膠后的印刷電路板；

（4）結(jié)果顯示：在步驟（3）的偏差統(tǒng)計(jì)量運(yùn)算出后，其偏差信息以機(jī)器視覺(jué)影像圖、瑕疵分布圖表、孔位靶圖及制程能力指標(biāo)(CPK)數(shù)據(jù)等圖像或圖表顯示；機(jī)器視覺(jué)影像圖包含漏失圖(圖5)、無(wú)焊盤(pán)圖(圖6)、銅窗過(guò)大圖(圖7)、銅窗過(guò)小圖(圖8)、焊盤(pán)過(guò)小圖(圖9)、孔偏圖(圖10)、殘膠圖(圖11)、擊穿圖(圖12)；所述的瑕疵分布圖表（圖13）上顯示上述各類(lèi)瑕疵(如圖5至12)在印刷電路板上的分布位置；圖14系本發(fā)明的孔位靶圖，圖中X軸及Y軸分別代表待測(cè)信息與標(biāo)準(zhǔn)信息在兩個(gè)垂直方向的偏差量，顯示全體盲孔的偏差量散布的情形。

較為優(yōu)選地，在執(zhí)行盲孔特征學(xué)習(xí)前，會(huì)先記錄第一樣板a上的復(fù)數(shù)個(gè)孔的孔位坐標(biāo)以建立光學(xué)定位點(diǎn)，以利后續(xù)能依光學(xué)定位點(diǎn)快速找尋到其它樣板及待測(cè)板上對(duì)應(yīng)的光學(xué)定位點(diǎn)，孔可為機(jī)械鉆孔或雷射盲孔。

較為優(yōu)選地，所述的標(biāo)準(zhǔn)信息建立中含有匹配復(fù)數(shù)片樣板的盲孔特征，所述的標(biāo)準(zhǔn)信息是以復(fù)數(shù)片樣板的平均值建立的。

本發(fā)明實(shí)施例在實(shí)施上，在操作者判讀顯示偏差信息的圖像或圖表后若發(fā)現(xiàn)待測(cè)板與第一樣板上a的盲孔質(zhì)量有顯著的差異，此時(shí)大致分為兩種情形，一為待測(cè)板上的盲孔質(zhì)量的確因制程上的問(wèn)題而有缺陷，二為第一樣板a本身就具有缺陷產(chǎn)生錯(cuò)誤標(biāo)準(zhǔn)信息，故操作者可在標(biāo)準(zhǔn)信息建立步驟中再增加多片樣板(兩個(gè)以上)，然后取復(fù)數(shù)片樣板的特征平均值作為標(biāo)準(zhǔn)信息進(jìn)行復(fù)檢，或者可在第一次執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)信息建立步驟時(shí)就取復(fù)數(shù)片樣板的特征平均值作為標(biāo)準(zhǔn)信息；以圖15為例，雖然第一樣板a缺少一個(gè)孔位，但匹配了第二樣板b與第三樣板c的孔位信息后發(fā)現(xiàn)第二樣板b與第三樣板c在相同位置都具有孔洞，即可判定此處有孔洞且以此匹配信息作為標(biāo)準(zhǔn)信息。

本發(fā)明采用的是實(shí)際的印刷電路板成品作為樣板，并匹配復(fù)數(shù)片樣板上的盲孔特征并取其平均值作為標(biāo)準(zhǔn)信息，克服了設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)與成品的落差，更貼近印刷電路板壓合與鉆孔后的實(shí)際結(jié)果；而且由于標(biāo)準(zhǔn)信息與待測(cè)信息皆是由印刷電路板成品取得，故不論是清洗前或清洗后的印刷電路板成品皆可進(jìn)行直接檢查，提高了操作者使用上的方便性。

上述實(shí)施例只為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。