本發(fā)明涉及激光傳感器氣室光路耦合裝置的調(diào)試加工方法，特別涉及煤礦用激光傳感器氣室光路耦合裝置的調(diào)試加工方法。

背景技術(shù)：

隨著激光技術(shù)在煤礦監(jiān)控領(lǐng)域的發(fā)展，具有良好前景的激光光譜吸收傳感技術(shù)在國際上越來越受到廣泛的重視，與常規(guī)的礦用傳感技術(shù)相比，激光傳感技術(shù)具有：響應(yīng)速度快、抗干擾能力強(qiáng)、調(diào)校周期長、安全性能及靈敏度高等諸多優(yōu)勢，所以煤礦用激光傳感器必將取代傳統(tǒng)傳感器，而成為下一代煤礦監(jiān)測系統(tǒng)產(chǎn)品發(fā)展的必然趨勢。

而如果要采用激光光譜吸收技術(shù)進(jìn)行傳感器的設(shè)計，那么用于氣體探測采集的氣室就將成為整體設(shè)計結(jié)構(gòu)中最為關(guān)鍵的部分，激光器與探測器之間關(guān)于光強(qiáng)的耦合效率及光器件固定后的穩(wěn)定性將直接影響到氣體探測采集氣室的測試效果?，F(xiàn)有的氣室光路耦合調(diào)試加工方法，首先將封裝完整的激光器固定到氣室基架上，然后通過調(diào)節(jié)探測器的位置，達(dá)到預(yù)期的光強(qiáng)耦合效率，最后再將探測器進(jìn)行固定，另外一種方式是將探測器固定，而調(diào)節(jié)激光器的位置，方法同上。

常用的煤礦用激光傳感器氣室光路耦合裝置，參見圖2、圖3、圖4，設(shè)有氣室基架1，在氣室基架1的一端設(shè)置激光器端凹槽5，激光器端凹槽5與探測器端凹槽15為同一凹槽，將激光器12通過焊接或者是膠封的方式固定在激光器端凹槽5內(nèi)，將探測器3通過焊接或者是膠封的方式固定在探測器端凹槽15內(nèi)。膠封用封膠7，激光器12發(fā)出的光路8至探測器3。

如上所述的氣室光路耦合裝置的常規(guī)調(diào)試方法，一般為激光器12通過焊接或者是膠封的方式固定到氣室基架1的激光器端凹槽5內(nèi)，用直流穩(wěn)壓電源驅(qū)動激光器12工作，激光器12所發(fā)出的光，通過探測器3進(jìn)行接收，探測器3與光功率計連接，光功率計用于測量探測器3所接收到的激光器12所發(fā)出的光強(qiáng)，對探測器3在探測器端凹槽15內(nèi)的位置進(jìn)行前后、上下、左右及小范圍水平角度（由于受空間位置的限制）的旋轉(zhuǎn)平移及調(diào)節(jié)，通過接收到的光強(qiáng)與激光器12發(fā)射的光強(qiáng)進(jìn)行對比，確定當(dāng)前氣室光路的光強(qiáng)耦合效率，調(diào)試完成后探測器3通過焊接或者是膠封的方式固定到氣室基架1的探測器端凹槽15內(nèi)。反之可先固定探測器3，調(diào)節(jié)激光器12，達(dá)到同樣的效果。

這兩種調(diào)試加工方法存在的問題是，光路耦合的過程比較復(fù)雜，可調(diào)節(jié)的空間比較小，操作較為困難，并且由于器件在調(diào)試過程中位置的不確定性導(dǎo)致器件固定（焊接或者是膠封）后的穩(wěn)定性較差，容易產(chǎn)生位移的變化而致使氣體檢測的失敗。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明是為了解決現(xiàn)有技術(shù)所存在不足，提出一種調(diào)試容易，便于操作，結(jié)構(gòu)簡單，固定后不易發(fā)生位移，穩(wěn)定性好的傳感器氣室光路耦合裝置的調(diào)試加工方法。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種煤礦用激光傳感器氣室光路耦合裝置的調(diào)試加工方法，按設(shè)計將帶有激光光源芯片組件的激光器組件構(gòu)成的激光器焊接或者是膠封固定到氣室基架的激光器端凹槽內(nèi)，將探測器焊接或者是膠封固定在探測器端凹槽內(nèi)，用直流穩(wěn)壓電源驅(qū)動激光光源芯片組件工作，激光光源芯片組件所發(fā)出的光，通過探測器進(jìn)行接收，探測器與光功率計連接，光功率計用于測量探測器所接收到的激光光源芯片組件所發(fā)出的光強(qiáng)，其特點(diǎn)在于：前后、上下、左右及大范圍水平角度的旋轉(zhuǎn)平移調(diào)節(jié)激光光源芯片組件在激光器組件中的位置，通過探測器接收到的光強(qiáng)與激光光源芯片組件發(fā)射的光強(qiáng)進(jìn)行對比，確定當(dāng)前氣室光路的光強(qiáng)耦合效率，調(diào)試完成后通過焊接方式將激光光源芯片組件固定在激光器組件上，蓋上激光器上蓋構(gòu)成激光器，完成煤礦用激光傳感器氣室光路耦合裝置的調(diào)試加工。

其中：所述的按設(shè)計將帶有激光光源芯片組件的激光器組件構(gòu)成的激光器焊接或者是膠封固定到氣室基架的激光器端凹槽內(nèi)，將探測器焊接或者是膠封固定在探測器端凹槽內(nèi)，用直流穩(wěn)壓電源驅(qū)動激光光源芯片組件工作，激光光源芯片組件所發(fā)出的光，通過探測器進(jìn)行接收，探測器與光功率計連接，光功率計用于測量探測器所接收到的激光光源芯片組件所發(fā)出的光強(qiáng)，具體可為將帶有激光光源芯片組件的激光器組件構(gòu)成的激光器通過焊接或者是膠封的方式固定到氣室基架的激光器端凹槽內(nèi)，用直流穩(wěn)壓電源驅(qū)動激光光源芯片組件工作，激光光源芯片組件所發(fā)出的光，通過探測器進(jìn)行接收，探測器與光功率計連接，光功率計用于測量探測器所接收到的激光光源芯片組件所發(fā)出的光強(qiáng)，對探測器在探測器端凹槽內(nèi)的位置進(jìn)行前后、上下、左右及小范圍水平角度的平移調(diào)節(jié)，通過接收到的光強(qiáng)與激光光源芯片組件發(fā)射的光強(qiáng)進(jìn)行對比，確定當(dāng)前氣室光路的光強(qiáng)耦合效率，調(diào)試完成后探測器通過焊接或者是膠封的方式固定到氣室基架的探測器端凹槽內(nèi)。

其中：所述的按設(shè)計將帶有激光光源芯片組件的激光器組件構(gòu)成的激光器焊接或者是膠封固定到氣室基架的激光器端凹槽內(nèi)，將探測器焊接或者是膠封固定在探測器端凹槽內(nèi)，用直流穩(wěn)壓電源驅(qū)動激光光源芯片組件工作，激光光源芯片組件所發(fā)出的光，通過探測器進(jìn)行接收，探測器與光功率計連接，光功率計用于測量探測器所接收到的激光光源芯片組件所發(fā)出的光強(qiáng)，具體可為將探測器用焊接或者是膠封的方式固定到氣室基架的探測器端凹槽內(nèi)，用直流穩(wěn)壓電源驅(qū)動激光光源芯片組件工作，探測器接收激光光源芯片組件所發(fā)出的光，探測器與光功率計連接，光功率計用于測量探測器所接收到激光光源芯片組件所發(fā)出的光強(qiáng)，將帶有激光光源芯片組件的激光器組件構(gòu)成的激光器在激光器端凹槽內(nèi)的位置進(jìn)行前后、上下、左右及小范圍水平角度的平移調(diào)節(jié)，通過接收到的光強(qiáng)與激光光源芯片組件發(fā)射的光強(qiáng)進(jìn)行對比，確定當(dāng)前氣室光路的光強(qiáng)耦合效率，調(diào)試完成后將帶有激光光源芯片組件的激光器組件構(gòu)成的激光器通過焊接或者是膠封的方式固定到氣室基架的激光器端凹槽內(nèi)。

本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明的調(diào)試容易，便于操作，結(jié)構(gòu)簡單，穩(wěn)定性好，通過調(diào)節(jié)激光光源芯片組件在激光器組件中的位置，以使光路的耦合效率達(dá)到預(yù)期值，整個調(diào)試過程可以最大限度的保證光路的耦合效率，二次調(diào)試確保氣室在后期的使用過程中各器件的位置不會發(fā)生位移。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例的俯視示意圖；

圖2是本發(fā)明實施例的左視示意圖；

圖3是本發(fā)明實施例的右視示意圖；

圖4是本發(fā)明所涉及到的現(xiàn)有技術(shù)實例俯視示意圖。

圖中1. 氣室基架，2. 激光器組件，3. 探測器，4. 激光光源芯片組件，5. 激光器端凹槽，6. 激光器上蓋，7. 封膠，8.光路， 12. 激光器， 15. 探測器端凹槽。

具體實施方式

第一實施例

參見圖1、圖2、圖3，一種煤礦用激光傳感器氣室光路耦合裝置的調(diào)試加工方法，按設(shè)計將帶有激光光源芯片組件4的激光器組件2構(gòu)成的激光器焊接固定到氣室基架1的激光器端凹槽5內(nèi)，將探測器3焊接固定在探測器端凹槽15內(nèi)，用直流穩(wěn)壓電源驅(qū)動激光光源芯片組件4工作，激光光源芯片組件4所發(fā)出的光，通過探測器3進(jìn)行接收，探測器3與光功率計連接，光功率計用于測量探測器3所接收到的激光光源芯片組件4所發(fā)出的光強(qiáng)，其特點(diǎn)在于：前后、上下、左右及大范圍水平角度的旋轉(zhuǎn)平移調(diào)節(jié)激光光源芯片組件4在激光器組件2中的位置，通過探測器3接收到的光強(qiáng)與激光光源芯片組件4發(fā)射的光強(qiáng)進(jìn)行對比，確定當(dāng)前氣室光路8的光強(qiáng)耦合效率，調(diào)試完成后通過焊接方式將激光光源芯片組件4固定在激光器組件2上，蓋上激光器上蓋6構(gòu)成激光器，完成煤礦用激光傳感器氣室光路耦合裝置的調(diào)試加工。

第二實施例

參見圖1、圖2、圖3，一種煤礦用激光傳感器氣室光路耦合裝置的調(diào)試加工方法，按設(shè)計將帶有激光光源芯片組件4的激光器組件2構(gòu)成的激光器膠封固定到氣室基架1的激光器端凹槽5內(nèi)，將探測器3膠封固定在探測器端凹槽15內(nèi)，用直流穩(wěn)壓電源驅(qū)動激光光源芯片組件4工作，激光光源芯片組件4所發(fā)出的光，通過探測器3進(jìn)行接收，探測器3與光功率計連接，光功率計用于測量探測器3所接收到的激光光源芯片組件4所發(fā)出的光強(qiáng)，其特點(diǎn)在于：前后、上下、左右及大范圍水平角度的旋轉(zhuǎn)平移調(diào)節(jié)激光光源芯片組件4在激光器組件2中的位置，通過探測器3接收到的光強(qiáng)與激光光源芯片組件4發(fā)射的光強(qiáng)進(jìn)行對比，確定當(dāng)前氣室光路8的光強(qiáng)耦合效率，調(diào)試完成后通過焊接方式將激光光源芯片組件4固定在激光器組件2上，蓋上激光器上蓋6構(gòu)成激光器，完成煤礦用激光傳感器氣室光路耦合裝置的調(diào)試加工。

第三實施例

參見圖1、圖2、圖3，一種煤礦用激光傳感器氣室光路耦合裝置的調(diào)試加工方法，按設(shè)計將帶有激光光源芯片組件4的激光器組件2構(gòu)成的激光器焊接固定到氣室基架1的激光器端凹槽5內(nèi)，將探測器3膠封固定在探測器端凹槽15內(nèi)，用直流穩(wěn)壓電源驅(qū)動激光光源芯片組件4工作，激光光源芯片組件4所發(fā)出的光，通過探測器3進(jìn)行接收，探測器3與光功率計連接，光功率計用于測量探測器3所接收到的激光光源芯片組件4所發(fā)出的光強(qiáng)，其特點(diǎn)在于：前后、上下、左右及大范圍水平角度的旋轉(zhuǎn)平移調(diào)節(jié)激光光源芯片組件4在激光器組件2中的位置，通過探測器3接收到的光強(qiáng)與激光光源芯片組件4發(fā)射的光強(qiáng)進(jìn)行對比，確定當(dāng)前氣室光路8的光強(qiáng)耦合效率，調(diào)試完成后通過焊接方式將激光光源芯片組件4固定在激光器組件2上，蓋上激光器上蓋6構(gòu)成激光器，完成煤礦用激光傳感器氣室光路耦合裝置的調(diào)試加工。

其中：所述的按設(shè)計將帶有激光光源芯片組件4的激光器組件2構(gòu)成的激光器焊接固定到氣室基架1的激光器端凹槽5內(nèi)，將探測器3膠封固定在探測器端凹槽15內(nèi)，用直流穩(wěn)壓電源驅(qū)動激光光源芯片組件4工作，激光光源芯片組件4所發(fā)出的光，通過探測器3進(jìn)行接收，探測器3與光功率計連接，光功率計用于測量探測器3所接收到的激光光源芯片組件4所發(fā)出的光強(qiáng)，具體可為將帶有激光光源芯片組件4的激光器組件2構(gòu)成的激光器通過焊接方式固定到氣室基架1的激光器端凹槽5內(nèi)，用直流穩(wěn)壓電源驅(qū)動激光光源芯片組件4工作，激光光源芯片組件4所發(fā)出的光，通過探測器3進(jìn)行接收，探測器3與光功率計連接，光功率計用于測量探測器3所接收到的激光光源芯片組件4所發(fā)出的光強(qiáng)，對探測器3在探測器端凹槽15內(nèi)的位置進(jìn)行前后、上下、左右及小范圍水平角度的平移調(diào)節(jié)，通過接收到的光強(qiáng)與激光光源芯片組件4發(fā)射的光強(qiáng)進(jìn)行對比，確定當(dāng)前氣室光路8的光強(qiáng)耦合效率，調(diào)試完成后探測器3通過焊接方式固定到氣室基架1的探測器端凹槽15內(nèi)。

第四實施例

參見圖1、圖2、圖3，一種煤礦用激光傳感器氣室光路耦合裝置的調(diào)試加工方法，按設(shè)計將帶有激光光源芯片組件4的激光器組件2構(gòu)成的激光器膠封固定到氣室基架1的激光器端凹槽5內(nèi)，將探測器3膠封固定在探測器端凹槽15內(nèi)，用直流穩(wěn)壓電源驅(qū)動激光光源芯片組件4工作，激光光源芯片組件4所發(fā)出的光，通過探測器3進(jìn)行接收，探測器3與光功率計連接，光功率計用于測量探測器3所接收到的激光光源芯片組件4所發(fā)出的光強(qiáng)，其特點(diǎn)在于：前后、上下、左右及大范圍水平角度的旋轉(zhuǎn)平移調(diào)節(jié)激光光源芯片組件4在激光器組件2中的位置，通過探測器3接收到的光強(qiáng)與激光光源芯片組件4發(fā)射的光強(qiáng)進(jìn)行對比，確定當(dāng)前氣室光路8的光強(qiáng)耦合效率，調(diào)試完成后通過焊接方式將激光光源芯片組件4固定在激光器組件2上，蓋上激光器上蓋6構(gòu)成激光器，完成煤礦用激光傳感器氣室光路耦合裝置的調(diào)試加工。

其中：所述的按設(shè)計將帶有激光光源芯片組件4的激光器組件2構(gòu)成的激光器焊接固定到氣室基架1的激光器端凹槽5內(nèi)，將探測器3焊接固定在探測器端凹槽15內(nèi)，用直流穩(wěn)壓電源驅(qū)動激光光源芯片組件4工作，激光光源芯片組件4所發(fā)出的光，通過探測器3進(jìn)行接收，探測器3與光功率計連接，光功率計用于測量探測器3所接收到的激光光源芯片組件4所發(fā)出的光強(qiáng)，具體可為將探測器3用焊接方式固定到氣室基架1的探測器端凹槽15內(nèi)，用直流穩(wěn)壓電源驅(qū)動激光光源芯片組件4工作，探測器3接收激光光源芯片組件4所發(fā)出的光，探測器3與光功率計連接，光功率計用于測量探測器3所接收到激光光源芯片組件4所發(fā)出的光強(qiáng)，將帶有激光光源芯片組件4的激光器組件2構(gòu)成的激光器在激光器端凹槽5內(nèi)的位置進(jìn)行前后、上下、左右及小范圍水平角度的平移調(diào)節(jié)，通過接收到的光強(qiáng)與激光光源芯片組件4發(fā)射的光強(qiáng)進(jìn)行對比，確定當(dāng)前氣室光路8的光強(qiáng)耦合效率，調(diào)試完成后將帶有激光光源芯片組件4的激光器組件2構(gòu)成的激光器通過焊接方式固定到氣室基架1的激光器端凹槽5內(nèi)。