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一種測試壓裂支撐劑圓球度的方法與流程

文檔序號:11823574閱讀:907來源:國知局
一種測試壓裂支撐劑圓球度的方法與流程

本發(fā)明屬于油氣田開發(fā)技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種測試壓裂支撐劑圓球度的方法。



背景技術(shù):

壓裂支撐劑是油田開發(fā)過程中壓裂環(huán)節(jié)使用到的重要材料。支撐劑性能的優(yōu)劣直接關(guān)系到在閉合壓力下的裂縫導(dǎo)流能力,對地層壓裂起到非常重要的作用。支撐劑圓球度是壓裂支撐劑性能評價的重要參數(shù)。在QSH 1020 1598-2008壓裂支撐劑性能指標(biāo)及測定方法、QSY 125-2007壓裂支撐劑性能制表及評價測試方法、SYT 5108-200壓裂支撐劑性能指標(biāo)及測試推薦方法等標(biāo)準(zhǔn)中,評價方法都采用了圖版對比法,此方法存在誤差大、主觀性強及測試時間長等缺點。近幾年也出現(xiàn)了使用計算機圖像采集與公式計算相結(jié)合的方法,計算速度和客觀性得到了很大提高,但其測試精度低;而不同分辨率下顆粒的圓球度計算結(jié)果差距較大。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述技術(shù)問題,本發(fā)明提出了一種測試壓裂支撐劑圓球度的方法,設(shè)計合理,克服了不同分辨率顆粒圓球度差距大的問題,增加了圓球度的測試精度。

為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:

一種測試壓裂支撐劑圓球度的方法,采用體視顯微鏡,包括如下步驟:

步驟1:通過體視顯微鏡對多粒支撐劑顆粒進行圖像采集,并對采集的圖像初步預(yù)處理,根據(jù)圖像特征判斷支撐劑顆粒的類型;

若:判斷結(jié)果是支撐劑顆粒為石英砂類支撐劑顆粒,則執(zhí)行步驟2;

或判斷結(jié)果是支撐劑顆粒為陶瓷類支撐劑顆粒,則執(zhí)行步驟3;

步驟2:通過計算支撐劑顆粒的輪廓上所有角點處的內(nèi)切圓半徑,計算支撐劑顆粒的圓度;通過計算支撐劑顆粒的輪廓的長軸、短軸,計算支撐劑顆粒的球度,具體包括如下步驟:

步驟2.1:圖像預(yù)處理:去噪、二值化,并獲取輪廓點集;

采用自動閾值法將圖像二值化,使用二維中值濾波法去除圖像噪聲,從預(yù)處理完成的圖像中獲取單一支撐劑顆粒的輪廓,并記錄輪廓點;

步驟2.2:曲線平滑處理;

步驟2.3:角點判定;

步驟2.4:計算圓度;

步驟2.5:計算球度;

步驟3:通過計算支撐劑顆粒的周長、面積以及最小外接圓的半徑,計算支撐劑顆粒的圓度和球度,具體包括如下步驟:

步驟3.1:圖像預(yù)處理:去噪、二值化;

步驟3.2:圖像閉處理,消除尖銳角;

通過設(shè)置結(jié)構(gòu)元素消除輪廓線上的凸起,使輪廓線更光滑;

步驟3.3:曲線平滑處理;

步驟3.4:計算支撐劑顆粒的周長、面積以及最小外接圓的半徑;

步驟3.5:根據(jù)公式(3)計算圓度,根據(jù)公式(4)計算球度;

<mrow> <mi>R</mi> <mi>o</mi> <mi>u</mi> <mi>n</mi> <mi>d</mi> <mi>n</mi> <mi>e</mi> <mi>s</mi> <mi>s</mi> <mo>=</mo> <mfrac> <mrow> <mn>4</mn> <mi>&pi;</mi> <mi>S</mi> </mrow> <msup> <mi>P</mi> <mn>2</mn> </msup> </mfrac> <mo>-</mo> <mo>-</mo> <mo>-</mo> <mrow> <mo>(</mo> <mn>3</mn> <mo>)</mo> </mrow> <mo>;</mo> <mi>S</mi> <mi>p</mi> <mi>h</mi> <mi>e</mi> <mi>r</mi> <mi>i</mi> <mi>c</mi> <mi>i</mi> <mi>t</mi> <mi>y</mi> <mo>=</mo> <mfrac> <msqrt> <mrow> <mi>S</mi> <mo>/</mo> <mi>&pi;</mi> </mrow> </msqrt> <mi>R</mi> </mfrac> <mo>-</mo> <mo>-</mo> <mo>-</mo> <mrow> <mo>(</mo> <mn>4</mn> <mo>)</mo> </mrow> <mo>;</mo> </mrow>

其中,P為支撐劑顆粒的周長、S為支撐劑顆粒的面積、R為最小外接圓的半徑。

優(yōu)選地,在步驟2.2中,具體包括:

步驟2.2.1:特征點檢測

使用Harris角點檢測算子對輪廓點集中的點進行特征點檢測,獲取圖像輪廓特征點;

步驟2.2.2:曲線擬合

以圖像輪廓特征點為邊界,將輪廓線分成若干區(qū)間;計算各區(qū)間內(nèi)的三次貝塞爾曲線的控制點,最終獲得各區(qū)間的貝塞爾曲線,按照各個區(qū)間在總區(qū)間內(nèi)的比例,獲取各區(qū)間點個數(shù),記錄點總個數(shù)。

優(yōu)選地,在步驟2.3中,具體包括:

步驟2.3.1:以O(shè)為輪廓線的中心點,Pi-1、Pi、Pi+1分別為輪廓線上連續(xù)的三個點,令直線OPi與直線Pi-1Pi+1的交點Pj;

步驟2.3.2:將線段Pi-1Pi+1的長度‖Pi-1Pi+1‖與線段OPj的長度||OPj||進行比較,如果||OPj||>‖Pi-1Pi+1‖,則Pj為角點;反之,則為非角點。

優(yōu)選地,在步驟2.4中,具體包括:

步驟2.4.1:計算角點內(nèi)切圓半徑,具體包括如下步驟:

步驟2.4.1.1:設(shè)定點集合

假設(shè)輪廓線上共有點P1、P2、P3……Pn,假設(shè)計算過程中使用到的點集合為P1、P2、P3……Pn、Pn+1……Pn+n/2,其中Pn+1=P1,Pn+2=P2……Pn+n/2=Pn/2;

步驟2.4.1.2:角點內(nèi)切圓擬合

使用非線性最小二乘法對點集進行擬合,擬合出的曲線以誤差的平方和最小為準(zhǔn)則,記錄擬合圓的半徑和圓心;

步驟2.4.1.3:角點內(nèi)切圓判定

計算擬合圓的圓心到輪廓上點的距離與擬合圓半徑的比值,判斷此處擬合圓是否為內(nèi)切圓;若:判斷結(jié)果是此處擬合圓不為內(nèi)切圓,則刪除最后一個點,繼續(xù)對剩余的點集擬合判定,直至剩余2個點為止;若無滿足條件的內(nèi)切圓,則刪除第一個點,繼續(xù)對剩余的點集擬合判定,直至剩余2個點為止;記錄所有滿足條件的內(nèi)切圓半徑集合{rm},其中,m為滿足上述條件的內(nèi)切圓個數(shù);

步驟2.4.2:計算角點最大內(nèi)切圓半徑,具體包括如下步驟:

步驟2.4.2.1:根據(jù)輪廓點集構(gòu)造泰森多邊形;

步驟2.4.2.2:判定獲取輪廓內(nèi)的泰森多邊形頂點集合;

步驟2.4.2.3:計算頂點集合中的每一個點到輪廓點的最短距離;

步驟2.4.4.4:查找最短距離中的最小值,即為最大內(nèi)切圓半徑rmax

步驟2.4.3:根據(jù)公式(1)計算圓度;

<mrow> <mi>R</mi> <mi>o</mi> <mi>u</mi> <mi>n</mi> <mi>d</mi> <mi>n</mi> <mi>e</mi> <mi>s</mi> <mi>s</mi> <mo>=</mo> <mfrac> <mrow> <msubsup> <mi>&Sigma;</mi> <mrow> <mi>i</mi> <mo>=</mo> <mn>1</mn> </mrow> <mi>m</mi> </msubsup> <mfrac> <msub> <mi>r</mi> <mi>m</mi> </msub> <msub> <mi>r</mi> <mrow> <mi>m</mi> <mi>a</mi> <mi>x</mi> </mrow> </msub> </mfrac> </mrow> <mi>m</mi> </mfrac> <mo>-</mo> <mo>-</mo> <mo>-</mo> <mrow> <mo>(</mo> <mn>1</mn> <mo>)</mo> </mrow> <mo>;</mo> </mrow>

其中,rm—角點內(nèi)切圓半徑;rmax—最大內(nèi)切圓半徑;m—內(nèi)切圓個數(shù)。

優(yōu)選地,在步驟2.5中,具體包括:

步驟2.5.1:構(gòu)造輪廓點的最小外接矩形,獲得輪廓的長軸、短軸;

步驟2.5.2:根據(jù)公式(2)計算球度:

<mrow> <mi>S</mi> <mi>p</mi> <mi>h</mi> <mi>e</mi> <mi>r</mi> <mi>i</mi> <mi>c</mi> <mi>i</mi> <mi>t</mi> <mi>y</mi> <mo>=</mo> <mfrac> <mrow> <mi>W</mi> <mi>i</mi> <mi>d</mi> <mi>t</mi> <mi>h</mi> </mrow> <mrow> <mi>L</mi> <mi>e</mi> <mi>n</mi> <mi>g</mi> <mi>t</mi> <mi>h</mi> </mrow> </mfrac> <mo>-</mo> <mo>-</mo> <mo>-</mo> <mrow> <mo>(</mo> <mn>2</mn> <mo>)</mo> </mrow> <mo>;</mo> </mrow>

其中,width為輪廓的短軸;length為輪廓的長軸。

本發(fā)明所帶來的有益技術(shù)效果:

本發(fā)明提出了一種測試壓裂支撐劑圓球度的方法,與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明采用體視顯微鏡完成數(shù)據(jù)采集工作,節(jié)省了人力,自動化程度高;采用原始定義測試方式,以圓度初始定義為出發(fā)點計算顆粒圓球度,測試精度高;借助混合編程數(shù)據(jù)處理技術(shù),提高了計算速度和精度;克服了不同分辨率顆粒圓球度差距大的問題;解決了現(xiàn)有技術(shù)測試數(shù)量少、速度慢、精度低等缺點,提高了支撐劑顆粒的檢測水平;有力地支持了現(xiàn)場壓裂技術(shù)的開展。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種測試壓裂支撐劑圓球度的方法的流程框圖。

圖2為本發(fā)明的測試結(jié)果示例圖。

圖3為支撐劑圓球度的測試標(biāo)準(zhǔn)模板圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖以及具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細說明:

實施例1:

為解決不同分辨率顆粒圓球度差距大、速度慢、測試精度低等問題。本發(fā)明提供了一種測試壓裂支撐劑圓球度的方法(如圖1所示),包括以下步驟:

步驟1:抓取20-50粒支撐劑顆粒,使用體視顯微鏡采集數(shù)據(jù)圖像,圖像初步預(yù)處理,根據(jù)圖像特征觀察分類處理。

步驟2:若為石英砂類支撐劑顆粒,處理數(shù)字圖像并獲取圖像數(shù)據(jù)信息。通過提取測試顆粒輪廓上所有角點處內(nèi)切圓半徑,求取支撐劑圓度;通過提取測試顆粒長邊、短邊,計算支撐劑球度。

步驟3:若為陶瓷類支撐劑顆粒,處理數(shù)字圖像并獲取圖像數(shù)據(jù)信息。通過計算測試顆粒周長P、面積S、最小外接圓半徑R,計算支撐劑圓球度。

在步驟1中對支撐劑顆粒分類處理的步驟如下:

步驟1.1:圖像預(yù)處理:去噪、二值化;

步驟1.2:觀察圖像特征,若顆粒表面光滑的壓裂支撐劑,判定為石英砂類顆粒;若顆粒表面高低不平、尖銳角多,判定為陶瓷類顆粒。

在步驟2中對石英砂類支撐劑顆粒計算圓球度的具體步驟如下:

步驟2.1:圖像預(yù)處理:去噪、二值化、獲取輪廓點集;

采用自動閾值法將顆粒圖像二值化,使用二維中值濾波法去除圖像噪聲。從預(yù)處理完成的圖像中獲取單一顆粒的輪廓,將輪廓點保存在數(shù)組pointSet[i]{i=0,1,2……}中。

步驟2.2:曲線平滑處理,,具體包括:

步驟2.2.1:特征點檢測

使用Harris角點檢測算子對pointSet[i]中點進行特征點檢測,獲取圖像輪廓特征點。

步驟2.2.2:曲線擬合

以特征點為邊界,將輪廓線分成若干區(qū)間;計算各區(qū)間內(nèi)的三次貝塞爾曲線的控制點(A0、B0),最終獲得各區(qū)間的貝塞爾曲線。按照各個區(qū)間在總區(qū)間內(nèi)的比例,獲取各區(qū)間點個數(shù),點總個數(shù)為n。

步驟2.3:角點判定,,具體包括:

步驟2.3.1:以O(shè)為輪廓線的中心點,Pi-1、Pi、Pi+1分別為輪廓線上連續(xù)的三個點,令直線OPi與直線Pi-1Pi+1的交點Pj

步驟2.3.2:將線段Pi-1Pi+1的長度‖Pi-1Pi+1‖與線段OPj的長度||OPj||進行比較,如果||OPj||>‖Pi-1Pi+1‖,則Pj為角點;反之,則為非角點。

步驟2.4:計算角點內(nèi)切圓半徑、最大內(nèi)切圓,計算圓度,具體包括:

步驟2.4.1:計算角點內(nèi)切圓半徑

步驟2.4.1.1:設(shè)定點集合

假設(shè)輪廓線上共有點P1、P2、P3……Pn,假設(shè)計算過程中使用到的點集合為P1、P2、P3……Pn、Pn+1……Pn+n/2,其中Pn+1=P1,Pn+2=P2……Pn+n/2=Pn/2;

步驟2.4.1.2:角點內(nèi)切圓擬合

使用非線性最小二乘法對點集進行擬合,擬合出的曲線以誤差的平方和最小為準(zhǔn)則,迭代算法采用高斯—牛頓迭代法,其具有收斂快,精確度高的優(yōu)點。記錄擬合圓的半徑r’、圓心o’;

步驟2.4.1.3:角點內(nèi)切圓判定

計算擬合圓的圓心o’到輪廓上點的距離與擬合圓半徑r’的比值,即若滿足當(dāng)k∈(i,j),且當(dāng)判定此處擬合圓為內(nèi)切圓。若不滿足,刪除最后一個點,繼續(xù)對剩余的點集(即{Pi-Pj-1})擬合判定,直至剩余2個點為止;若無滿足條件的內(nèi)切圓,則對點集{Pi-1-Pj}擬合判定,直至剩余2個點為止。最終記錄所有滿足條件的內(nèi)切圓半徑集合{rm},m為滿足以上條件的內(nèi)切圓個數(shù)。

步驟2.4.2:計算角點最大內(nèi)切圓半徑,具體包括:

步驟2.4.2.1:根據(jù)輪廓點集構(gòu)造泰森多邊形;

步驟2.4.2.2:判定獲取輪廓內(nèi)的泰森多邊形頂點集合{vi};

步驟2.4.2.3:計算頂點集合{vi}中的每一個點到輪廓點的最短距離{dI};

步驟2.4.4.4:查找最短距離{dI}中的最小值,即為最大內(nèi)切圓半徑rmax。

步驟2.4.3:根據(jù)公式(1)計算圓度;

<mrow> <mi>R</mi> <mi>o</mi> <mi>u</mi> <mi>n</mi> <mi>d</mi> <mi>n</mi> <mi>e</mi> <mi>s</mi> <mi>s</mi> <mo>=</mo> <mfrac> <mrow> <msubsup> <mi>&Sigma;</mi> <mrow> <mi>i</mi> <mo>=</mo> <mn>1</mn> </mrow> <mi>m</mi> </msubsup> <mfrac> <msub> <mi>r</mi> <mi>m</mi> </msub> <msub> <mi>r</mi> <mrow> <mi>m</mi> <mi>a</mi> <mi>x</mi> </mrow> </msub> </mfrac> </mrow> <mi>m</mi> </mfrac> <mo>-</mo> <mo>-</mo> <mo>-</mo> <mrow> <mo>(</mo> <mn>1</mn> <mo>)</mo> </mrow> <mo>;</mo> </mrow>

其中,rm—角點內(nèi)切圓半徑;rmax—最大內(nèi)切圓半徑;m—內(nèi)切圓個數(shù)。

步驟2.5:計算圖像長軸、短軸,計算球度,具體包括:

步驟2.5.1:借助函數(shù)minboundrect()構(gòu)造輪廓點的最小外接矩形,獲得輪廓的長軸、短軸;

步驟2.5.2:根據(jù)公式(2)計算球度:

<mrow> <mi>S</mi> <mi>p</mi> <mi>h</mi> <mi>e</mi> <mi>r</mi> <mi>i</mi> <mi>c</mi> <mi>i</mi> <mi>t</mi> <mi>y</mi> <mo>=</mo> <mfrac> <mrow> <mi>W</mi> <mi>i</mi> <mi>d</mi> <mi>t</mi> <mi>h</mi> </mrow> <mrow> <mi>L</mi> <mi>e</mi> <mi>n</mi> <mi>g</mi> <mi>t</mi> <mi>h</mi> </mrow> </mfrac> <mo>-</mo> <mo>-</mo> <mo>-</mo> <mrow> <mo>(</mo> <mn>2</mn> <mo>)</mo> </mrow> <mo>;</mo> </mrow>

其中,width為輪廓的短軸;length為輪廓的長軸。

在步驟3中對陶瓷類支撐劑顆粒計算圓球度的具體步驟如下:

步驟3.1:圖像預(yù)處理:去噪、二值化;

步驟3.2:圖像閉處理,消除尖銳角;

借助函數(shù)imclose(bw,Se),通過設(shè)置結(jié)構(gòu)元素Se消除輪廓線上的微小凸起,使輪廓線更光滑。

步驟3.3:曲線平滑處理;

步驟3.4:計算支撐劑顆粒的周長P、面積S以及最小外接圓的半徑R;

步驟3.5:根據(jù)公式(3)計算圓度,根據(jù)公式(4)計算球度;

<mrow> <mi>R</mi> <mi>o</mi> <mi>u</mi> <mi>n</mi> <mi>d</mi> <mi>n</mi> <mi>e</mi> <mi>s</mi> <mi>s</mi> <mo>=</mo> <mfrac> <mrow> <mn>4</mn> <mi>&pi;</mi> <mi>S</mi> </mrow> <msup> <mi>P</mi> <mn>2</mn> </msup> </mfrac> <mo>-</mo> <mo>-</mo> <mo>-</mo> <mrow> <mo>(</mo> <mn>3</mn> <mo>)</mo> </mrow> <mo>;</mo> <mi>S</mi> <mi>p</mi> <mi>h</mi> <mi>e</mi> <mi>r</mi> <mi>i</mi> <mi>c</mi> <mi>i</mi> <mi>t</mi> <mi>y</mi> <mo>=</mo> <mfrac> <msqrt> <mrow> <mi>S</mi> <mo>/</mo> <mi>&pi;</mi> </mrow> </msqrt> <mi>R</mi> </mfrac> <mo>-</mo> <mo>-</mo> <mo>-</mo> <mrow> <mo>(</mo> <mn>4</mn> <mo>)</mo> </mrow> <mo>;</mo> </mrow>

其中,P為支撐劑顆粒的周長、S為支撐劑顆粒的面積、R為最小外接圓的半徑。

實施例2:

本實施在實施例1的基礎(chǔ)上對本發(fā)明進行了具體說明。本發(fā)明借助軟件Fracture_PRS 1.0平臺完成。

第一步,采用體視顯微鏡獲取顆粒點圖像,借助軟件初步預(yù)處理;

第二步,如步驟2所述計算模板中顆粒圓球度得出測試結(jié)果如圖2所示。

將圖2中的測試結(jié)果與圖3中的標(biāo)準(zhǔn)模板圖進行對比,可知所測試結(jié)果滿足實驗需求,精度高、速度快。

本發(fā)明采用體視顯微鏡完成數(shù)據(jù)采集工作,節(jié)省了人力,自動化程度高;采用原始定義測試方式,以圓度初始定義為出發(fā)點計算顆粒圓球度,測試精度高;借助混合編程數(shù)據(jù)處理技術(shù),提高了計算速度和精度;克服了不同分辨率顆粒圓球度差距大的問題;解決了現(xiàn)有技術(shù)測試數(shù)量少、速度慢、精度低等缺點,提高了支撐劑顆粒的檢測水平;有力地支持了現(xiàn)場壓裂技術(shù)的開展。

當(dāng)然,上述說明并非是對本發(fā)明的限制,本發(fā)明也并不僅限于上述舉例,本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明的實質(zhì)范圍內(nèi)所做出的變化、改型、添加或替換,也應(yīng)屬于本發(fā)明的保護范圍。

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