1.一種換流閥光耦合模塊接收回路可靠性測(cè)試平臺(tái)，其特征在于，所述測(cè)試平臺(tái)包括電源系統(tǒng)、光耦合模塊的在線封裝平臺(tái)和信號(hào)監(jiān)測(cè)模塊，所述電源系統(tǒng)中的電阻與光耦合模塊連接，所述光耦合模塊的在線封裝平臺(tái)的光耦合模塊接收回路與信號(hào)監(jiān)測(cè)模塊連接。
2.如權(quán)利要求1所述的光耦合模塊接收回路可靠性測(cè)試平臺(tái)，其特征在于，所述電源系統(tǒng)由5V直流電源和100Ω的電阻串聯(lián)組成，電源系統(tǒng)兩端做成針管輸出頭以便將排線正負(fù)極插入，給光接收二極管供電；其中每個(gè)發(fā)光二級(jí)管通過(guò)一個(gè)針管輸出頭與電源系統(tǒng)相連接，二極管的1號(hào)引腳連接電源系統(tǒng)的正極，二極管的3號(hào)引腳為電源負(fù)極，二極管的2號(hào)引腳作為光電轉(zhuǎn)換后的信號(hào)引入到信號(hào)監(jiān)測(cè)模塊的FPGA芯片中。
3.如權(quán)利要求1所述的光耦合模塊接收回路可靠性測(cè)試平臺(tái)，其特征在于，所述光耦合模塊在線封裝平臺(tái)包括固定工裝和光耦合模塊孔槽，光耦合模塊固定在固定工裝上，將光接收二極管安裝到光耦合模塊對(duì)應(yīng)孔槽內(nèi)，光耦合模塊與光接收二極管構(gòu)成光耦合模塊接收回路；光耦合模塊接收回路通過(guò)衰減為≤2db的光纖與信號(hào)監(jiān)測(cè)模塊連接，信號(hào)監(jiān)測(cè)模塊包含一片F(xiàn)PGA微控制器及配套電路；通過(guò)微控制器仿真器將FPGA芯片連接至電腦并在電腦屏幕上顯示獲取的電信號(hào)波形；通過(guò)與光源信號(hào)的占空比波形參數(shù)對(duì)比判斷光接收回路接收光功率是否在合格范圍內(nèi)。
4.一種應(yīng)用如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的光耦合模塊接收回路可靠性測(cè)試平臺(tái)進(jìn)行測(cè)試的測(cè)試方法，其特征在于，所述方法包括下述步驟：
步驟一：組裝光耦合模塊接收回路；
步驟二：測(cè)試光耦合模塊接收回路的可靠性。
5.如權(quán)利要求4所述的測(cè)試方法，其特征在于，所述步驟一的組裝光耦合模塊接收回路包括：
將光耦合模塊固定在固定工裝上，將光接收二極管安裝到光耦合模塊對(duì)應(yīng)孔槽內(nèi)；
電源系統(tǒng)給光接收二極管供電，采用衰減為≤2db的光纖將光接收二極管的光信號(hào)傳輸至信號(hào)監(jiān)測(cè)模塊中；
通過(guò)微控制器仿真器將FPGA芯片連接至電腦并在電腦屏幕上顯示獲取的電信號(hào)波形；通過(guò)與光源信號(hào)的占空比等波形參數(shù)對(duì)比可以判斷光接收回路接收光功率是否在合格范圍內(nèi)；
在光接收二極管的周圍點(diǎn)上膠水，自然封裝固化；在固化過(guò)程中，不觸碰光接收器及其信號(hào)線，確保調(diào)整后的光接收器位置不變；
固化完成后對(duì)光耦合模塊接收回路的光接收功率進(jìn)行復(fù)測(cè)，確認(rèn)光功率合格后再進(jìn)入可 靠性測(cè)試環(huán)節(jié)。
6.如權(quán)利要求4所述的測(cè)試方法，其特征在于，所述步驟二的測(cè)試光耦合模塊接收回路可靠性包括：
檢驗(yàn)光耦合模塊外觀以確保光耦合模塊光接收回路無(wú)損；
進(jìn)行光耦合模塊接收回路光信號(hào)波形測(cè)試：光耦合模塊組裝到閥基電子設(shè)備光收發(fā)板卡上后對(duì)光收發(fā)板卡進(jìn)行測(cè)試和失效篩選，光功率測(cè)試后進(jìn)行最終電氣性能測(cè)試檢出不合格品。
7.如權(quán)利要求6所述的測(cè)試方法，其特征在于，對(duì)光收發(fā)板卡進(jìn)行測(cè)試包含光耦合模塊在內(nèi)的閥基電子設(shè)備光收發(fā)板電測(cè)試是在常溫下對(duì)閥基電子設(shè)備功能的整體性功能測(cè)試；其中與光耦合器模塊功能相關(guān)的測(cè)試是交互信號(hào)自檢測(cè)試；交互信號(hào)自檢測(cè)試中對(duì)光耦合模塊上光接收器輸入頻率為1MHz、幅值為5VDC、占空比為50％的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試用脈沖信號(hào)，經(jīng)過(guò)光耦合模塊接收回路轉(zhuǎn)換后的電信號(hào)連接至光收發(fā)板的FPGA集成芯片中；FPGA集成芯片程序?qū)κ盏降慕?jīng)過(guò)光接收器轉(zhuǎn)換后的電信號(hào)的頻率、幅值和占空比三個(gè)參數(shù)的進(jìn)行自檢性測(cè)試；試驗(yàn)中FPGA芯片程序監(jiān)測(cè)到任何參數(shù)不合格則會(huì)發(fā)出相應(yīng)的報(bào)警信息，提示光收發(fā)板失效；失效篩選是在特殊環(huán)境條件下對(duì)閥基電子設(shè)備光收發(fā)板進(jìn)行的電測(cè)試；測(cè)試方法包括環(huán)境的溫度、濕度和持續(xù)時(shí)間下，通過(guò)改變器件運(yùn)行環(huán)境參數(shù)，器件老化的進(jìn)程，對(duì)器件的制造工藝或組裝工藝存在缺陷所引起的低于預(yù)期壽命的早期失效進(jìn)行提前篩選。