一種用于sod882芯片測(cè)試的pcb測(cè)試板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種用于SOD882芯片測(cè)試的PCB測(cè)試板，包括PCB板，所述PCB板上設(shè)有用于連接SOD882芯片的對(duì)稱分布的兩個(gè)通孔，該對(duì)稱分布的兩個(gè)通孔構(gòu)成一組通孔，所述PCB板上有多組通孔，多組通孔在PCB板上從上至下分布多行且每一行互相平行；所述PCB板上每個(gè)通孔內(nèi)壁設(shè)有導(dǎo)電層，每組通孔下方均設(shè)有兩個(gè)焊點(diǎn)，每組通孔下方的兩個(gè)焊點(diǎn)通過(guò)PCB板表面的銅導(dǎo)線分別與該組的兩個(gè)通孔電連接，所有焊點(diǎn)再分別通過(guò)PCB板表面另外的銅導(dǎo)線連接到測(cè)試接口。本實(shí)用新型可同時(shí)測(cè)試若干SOD882芯片，對(duì)芯片進(jìn)行統(tǒng)一集成批次測(cè)試，測(cè)試效率大大提高。
【專利說(shuō)明】—種用于S0D882芯片測(cè)試的PCB測(cè)試板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體芯片測(cè)試領(lǐng)域，特別涉及一種用于S0D882芯片測(cè)試的PCB測(cè)試板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前對(duì)S0D882半導(dǎo)體芯片進(jìn)行測(cè)試時(shí)，通過(guò)人工連線一個(gè)個(gè)將芯片(S0D882芯片)的相應(yīng)引腳與測(cè)試儀器連接，再使用測(cè)試儀器對(duì)芯片的各種電性能參數(shù)進(jìn)行測(cè)試記錄，逐一單獨(dú)測(cè)試，測(cè)試效率低下。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述不足，提供一種測(cè)試效率高的用于S0D882芯片測(cè)試的PCB測(cè)試板。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種用于S0D882芯片測(cè)試的PCB測(cè)試板，包括PCB板，所述PCB板上設(shè)有用于連接S0D882芯片的對(duì)稱分布的兩個(gè)通孔，該對(duì)稱分布的兩個(gè)通孔構(gòu)成一組通孔，所述PCB板上有多組通孔，多組通孔在PCB板上從上至下分布多行且每一行互相平行；所述PCB板上每個(gè)通孔內(nèi)壁設(shè)有導(dǎo)電層，每組通孔下方均設(shè)有兩個(gè)焊點(diǎn)，每組通孔下方的兩個(gè)焊點(diǎn)通過(guò)PCB板表面的銅導(dǎo)線分別與該組的兩個(gè)通孔電連接，所有焊點(diǎn)再分別通過(guò)PCB板表面的另外的銅導(dǎo)線連接到測(cè)試接口。
[0006]優(yōu)選的，所述導(dǎo)電層為金屬導(dǎo)電層。
[0007]進(jìn)一步的，所述金屬導(dǎo)電層為銅導(dǎo)電層。
[0008]優(yōu)選的，所述測(cè)試接口為排針接口。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果:
[0010]本實(shí)用新型的PCB測(cè)試板上設(shè)有用于連接S0D882芯片的對(duì)稱分布的兩個(gè)通孔，該對(duì)稱分布的兩個(gè)通孔構(gòu)成一組通孔，所述PCB板上有多組通孔，多組通孔在PCB板上從上至下分布多行且每一行互相平行；所述PCB板上每個(gè)通孔內(nèi)壁設(shè)有導(dǎo)電層，每組通孔下方均設(shè)有兩個(gè)焊點(diǎn)，每組通孔下方的兩個(gè)焊點(diǎn)通過(guò)PCB板表面的銅導(dǎo)線分別與該組的兩個(gè)通孔電連接，所有焊點(diǎn)再分別通過(guò)PCB板表面的另外的銅導(dǎo)線連接到測(cè)試接口。測(cè)試時(shí)將多個(gè)S0D882芯片的相應(yīng)引腳插入每組的兩個(gè)通孔中，再通過(guò)測(cè)試接口將測(cè)試電路板與測(cè)試儀器連接，可同時(shí)測(cè)試若干S0D882芯片，對(duì)芯片進(jìn)行統(tǒng)一集成批次測(cè)試，測(cè)試效率大大提高。
[0011]【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】:
[0012]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。但不應(yīng)將此理解為本實(shí)用新型上述主題的范圍僅限于以下的實(shí)施例，凡基于本實(shí)用新型內(nèi)容所實(shí)現(xiàn)的技術(shù)均屬于本實(shí)用新型的范圍。
[0014]如圖1所示的用于S0D882芯片測(cè)試的PCB測(cè)試板，包括PCB板1，所述PCB板I上設(shè)有用于連接S0D882芯片的對(duì)稱分布的兩個(gè)通孔2，該對(duì)稱分布的兩個(gè)通孔2構(gòu)成一組通孔，所述PCB板I上有多組通孔，多組通孔在PCB板I上從上至下分布多行且每一行互相平行，本實(shí)施例中以8行為例說(shuō)明，每行有10組通孔，所述PCB板I上每個(gè)通孔內(nèi)壁設(shè)有導(dǎo)電層(圖未示)，每組通孔2下方均設(shè)有兩個(gè)焊點(diǎn)3，每組通孔2下方的兩個(gè)焊點(diǎn)3通過(guò)PCB板I表面的銅導(dǎo)線分別與該組的兩個(gè)通孔2電連接，所有焊點(diǎn)3再分別通過(guò)PCB板I表面的另外的銅導(dǎo)線(圖未示)連接到測(cè)試接口 4。圖1中未示出的銅導(dǎo)線為PCB板I表面互相隔離的走線，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型的文字教導(dǎo)知曉如何實(shí)現(xiàn)上述電路連接。優(yōu)選的，所述導(dǎo)電層為金屬導(dǎo)電層，所述金屬導(dǎo)電層為銅導(dǎo)電層。所述測(cè)試接口 4為排針接口。
[0015]測(cè)試時(shí)將多個(gè)S0D882芯片的相應(yīng)引腳插入PCB板上每組的兩個(gè)通孔中，該P(yáng)CB板上對(duì)稱分布的兩個(gè)通孔與引腳大小適配，插入后即實(shí)現(xiàn)被測(cè)芯片與電路的連接，再通過(guò)測(cè)試接口將測(cè)試電路板與測(cè)試儀器(如曲線跟蹤儀)連接，可同時(shí)測(cè)試若干S0D882芯片，如電性能參數(shù)測(cè)試等，對(duì)芯片進(jìn)行統(tǒng)一集成批次測(cè)試，測(cè)試效率大大提高。
[0016]上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，但本實(shí)用新型并不限制于上述實(shí)施方式，在不脫離本申請(qǐng)的權(quán)利要求的精神和范圍情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以作出各種修改或改型。
【權(quán)利要求】
1.一種用于S0D882芯片測(cè)試的PCB測(cè)試板，包括PCB板，其特征在于，所述PCB板上設(shè)有用于連接S0D882芯片的對(duì)稱分布的兩個(gè)通孔，該對(duì)稱分布的兩個(gè)通孔構(gòu)成一組通孔，所述PCB板上有多組通孔，多組通孔在PCB板上從上至下分布多行且每一行互相平行；所述PCB板上每個(gè)通孔內(nèi)壁設(shè)有導(dǎo)電層，每組通孔下方均設(shè)有兩個(gè)焊點(diǎn)，每組通孔下方的兩個(gè)焊點(diǎn)通過(guò)PCB板表面的銅導(dǎo)線分別與該組的兩個(gè)通孔電連接，所有焊點(diǎn)再分別通過(guò)PCB板表面的另外的銅導(dǎo)線連接到測(cè)試接口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于S0D882芯片測(cè)試的PCB測(cè)試板，其特征在于，所述導(dǎo)電層為金屬導(dǎo)電層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于S0D882芯片測(cè)試的PCB測(cè)試板，其特征在于，所述金屬導(dǎo)電層為銅導(dǎo)電層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于S0D882芯片測(cè)試的PCB測(cè)試板，其特征在于，所述測(cè)試接口為排針接口。
【文檔編號(hào)】G01R1/04GK203732574SQ201420134197
【公開日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2014年3月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月24日
【發(fā)明者】王銳, 柳虎, 周維樹, 邱勇 申請(qǐng)人:成都先進(jìn)功率半導(dǎo)體股份有限公司