綜合記錄器測(cè)試系統(tǒng)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提出的一種防護(hù)型綜合記錄器測(cè)試系統(tǒng)，旨在提供一種測(cè)試性強(qiáng)，功能強(qiáng)大，使用方便的測(cè)試系統(tǒng)。并由下述技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：計(jì)算機(jī)組合系統(tǒng)電連接適配箱組合系統(tǒng)，適配箱組合系統(tǒng)通過(guò)內(nèi)部接線(xiàn)將來(lái)自測(cè)試插座的信號(hào)送入驅(qū)動(dòng)板組合（19）或后面板插座完成綜合記錄器被測(cè)信號(hào)的傳輸,進(jìn)入驅(qū)動(dòng)板的測(cè)試信號(hào)經(jīng)驅(qū)動(dòng)板內(nèi)的轉(zhuǎn)換電路,從被測(cè)試的防墜毀組件CSMU、中央處理機(jī)組件CPU的單端低電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換為綜合記錄器性能測(cè)試系統(tǒng)內(nèi)部的雙端差分信號(hào)；被測(cè)試的中央處理機(jī)組件的低電壓?jiǎn)味瞬罘中盘?hào)通過(guò)測(cè)試工裝進(jìn)入測(cè)試插座，PSU測(cè)試工裝（24）和CPU測(cè)試工裝（27）將被測(cè)信號(hào)切換至驅(qū)動(dòng)板組合系統(tǒng)和測(cè)試軟件，實(shí)現(xiàn)2路直流輸出信號(hào)測(cè)試和16路離散量信號(hào)測(cè)試。
【專(zhuān)利說(shuō)明】綜合記錄器測(cè)試系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種防護(hù)型綜合記錄器測(cè)試系統(tǒng)，尤其是能對(duì)防護(hù)型綜合記錄器(ISR)、防護(hù)型綜合記錄器內(nèi)部的電源組件(PSU)、中央處理機(jī)組件(CPU)、防墜毀組件(CSMU)和CPU芯片進(jìn)行功能、性能測(cè)試的測(cè)試系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中廣泛應(yīng)用的測(cè)試設(shè)備，是一種功能單一，顯示方式單一，人機(jī)界面簡(jiǎn)單，可讀性較差，不具有通用性、擴(kuò)充性的測(cè)試。通常被測(cè)設(shè)備防護(hù)型綜合記錄器由防墜毀組件CSMU、中央處理器組件CPU和電源組件PSU組成。測(cè)試設(shè)備需要對(duì)防護(hù)型綜合記錄器進(jìn)行I SR測(cè)試、電源組件測(cè)試(PSU測(cè)試)、中央處理機(jī)組件測(cè)試(CPU測(cè)試)、防墜毀組件CSMU測(cè)試(CSMU測(cè)試)和中央處理機(jī)組件芯片測(cè)試(CPU芯片測(cè)試)等多種測(cè)試和功能切換。一般以單片計(jì)算機(jī)為主研制的測(cè)試上述設(shè)備的測(cè)試系統(tǒng)，在進(jìn)行防護(hù)型綜合記錄器內(nèi)部的電源組件、中央處理機(jī)組件、防墜毀組件和CPU芯片進(jìn)行測(cè)試時(shí)、往往不能滿(mǎn)足防護(hù)型綜合記錄器的測(cè)試要求。這種功能單一的單片機(jī)硬件、軟件平臺(tái)在需要組件測(cè)試時(shí)，則還要相應(yīng)地研制組件測(cè)試設(shè)備，有幾個(gè)組件就需要研制幾個(gè)組件測(cè)試設(shè)備，這樣，一方面，帶來(lái)了研制成本和管理成本過(guò)高的結(jié)果，另一方面，不僅增大了測(cè)試設(shè)備的體積不利于產(chǎn)品的調(diào)試以及故障診斷、而且操作繁瑣，效率低下，成本增加。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足之處，提供一種測(cè)試性強(qiáng)，功能強(qiáng)大，使用方便，效率高的測(cè)試系統(tǒng)。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種綜合記錄器性能測(cè)試系統(tǒng)，包括集成在機(jī)柜內(nèi)的工業(yè)控制計(jì)算機(jī)組合系統(tǒng)、電連接有不間斷電源5的適配箱組合系統(tǒng)和測(cè)試工裝，其特征在于:計(jì)算機(jī)組合系統(tǒng)通過(guò)內(nèi)置HDLC總線(xiàn)卡、數(shù)據(jù)采集卡和高速同步多功能卡電連接適配箱組合系統(tǒng)，高速同步多功能卡通過(guò)適配箱后面板組合的信號(hào)插座電連接驅(qū)動(dòng)板組合，適配箱前面板10設(shè)有測(cè)試插座11 ;適配箱組合系統(tǒng)4通過(guò)內(nèi)部接線(xiàn)將來(lái)自測(cè)試插座11的信號(hào)送入驅(qū)動(dòng)板組合19或后面板插座13完成綜合記錄器被測(cè)信號(hào)的傳輸，進(jìn)入驅(qū)動(dòng)板的測(cè)試信號(hào)經(jīng)驅(qū)動(dòng)板內(nèi)的轉(zhuǎn)換電路，從來(lái)自被測(cè)試的防墜毀組件CSMU的單端低電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換為綜合記錄器性能測(cè)試系統(tǒng)內(nèi)部的雙端差分信號(hào)，雙端差分信號(hào)通過(guò)后面板12測(cè)試電纜送入到測(cè)試平臺(tái)；測(cè)試工裝將被測(cè)中央處理器組件(含CPU芯片)的單端低電壓信號(hào)信號(hào)切換至驅(qū)動(dòng)板組合系統(tǒng)19，并送入到工業(yè)控制計(jì)算機(jī)組合系統(tǒng)8軟件，輸出16路離散量信號(hào)、實(shí)現(xiàn)2路直流信號(hào)的測(cè)試和16路離散量輸入信號(hào)的測(cè)試，以及I路HDLC總線(xiàn)信號(hào)、2路SPI總線(xiàn)信號(hào)的接收和發(fā)送。
[0005]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下有益的效果。
[0006]連接方便、可靠。本發(fā)明結(jié)構(gòu)上采用適配箱組合系統(tǒng)和測(cè)試工裝組合系統(tǒng)相結(jié)合，通過(guò)適配箱完成工業(yè)控制計(jì)算機(jī)組合系統(tǒng)各采集卡信號(hào)與被測(cè)信號(hào)之間的傳輸。適配箱組合系統(tǒng)提供的防護(hù)型綜合記錄器(ISR)及其內(nèi)部各組件測(cè)試的測(cè)試插座(11)，被測(cè)產(chǎn)品通過(guò)測(cè)試電纜、測(cè)試工裝連接適配箱組合系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)多種測(cè)試功能的切換，不僅連接方便，信號(hào)傳遞可靠，而且適配箱面板上設(shè)有信號(hào)檢測(cè)接線(xiàn)柱，大大方便了信號(hào)的在線(xiàn)檢測(cè)、故障檢測(cè)、定位和隔離。
[0007]測(cè)試功能強(qiáng)。測(cè)試系統(tǒng)提供的2路直流信號(hào)的測(cè)試和16路離散量信號(hào)的測(cè)試輸出，以及I路HDLC總線(xiàn)信號(hào)、2路SPI總線(xiàn)信號(hào)的接收和發(fā)送，增強(qiáng)了防護(hù)型綜合記錄器的測(cè)試功能，解決了現(xiàn)有技術(shù)測(cè)試功能單一，顯示方式單一，人機(jī)界面簡(jiǎn)單，可讀性較差，不具通用性和擴(kuò)充性測(cè)試的缺陷。
[0008]使用方便，用戶(hù)操作界面友好。測(cè)試系統(tǒng)帶有不間斷電源，當(dāng)外接AC 220V電源斷電時(shí)，不間斷電源可供測(cè)試系統(tǒng)繼續(xù)工作40分鐘。測(cè)試系統(tǒng)配置的液晶顯示器，測(cè)試界面按測(cè)試功能模塊分頁(yè)顯示，其友好的操作界面使得用戶(hù)只需按照用戶(hù)界面的操作提示進(jìn)行操作，就可完成信號(hào)的測(cè)試、存儲(chǔ)和回放。
[0009]測(cè)試功能全面。測(cè)試系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了防護(hù)型綜合記錄器、防護(hù)型綜合記錄器內(nèi)部的電源組件、中央處理機(jī)組件、防墜毀組件和CPU芯片進(jìn)行測(cè)試。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是本發(fā)明防護(hù)型綜合記錄器測(cè)試系統(tǒng)軸測(cè)圖。
[0011]圖2是本發(fā)明防護(hù)型綜合記錄器測(cè)試系統(tǒng)原理方框圖。
[0012]圖3是圖1適配箱組合系統(tǒng)軸測(cè)圖。
[0013]圖4是圖1適配箱組合系統(tǒng)后視圖。
[0014]圖5是圖1適配箱組合系統(tǒng)前面板后視圖。
[0015]圖6是本發(fā)明驅(qū)動(dòng)板組合中單端信號(hào)轉(zhuǎn)換成雙端差分信號(hào)電路原理示意圖。
[0016]圖7是驅(qū)動(dòng)板組合中雙端差分信號(hào)轉(zhuǎn)換成單端信號(hào)電路原理示意圖。
[0017]圖8是驅(qū)動(dòng)板組合中單端5V信號(hào)轉(zhuǎn)換成單端3.3V信號(hào)電路原理示意圖。
[0018]圖9是本發(fā)明測(cè)試被測(cè)ISR的局部視圖。
[0019]圖10是本發(fā)明測(cè)試被測(cè)PSU組件的局部視圖。
[0020]圖11是本發(fā)明測(cè)試被測(cè)CPU組件的局部視圖。
[0021]圖12是本發(fā)明測(cè)試被測(cè)CSMU組件的局部視圖。
[0022]圖13是本發(fā)明測(cè)試被測(cè)CPU芯片的局部視圖。
[0023]圖14是本發(fā)明測(cè)試CPU芯片的測(cè)試工裝的局部視圖。
[0024]圖15是本發(fā)明測(cè)試CPU組件的測(cè)試工裝的局部視圖。
[0025]圖16是本發(fā)明測(cè)試PSU組件的測(cè)試工裝的局部視圖。
[0026]圖中:1機(jī)柜，2標(biāo)牌，3液晶顯示器，4適配箱組合系統(tǒng)，5不間斷電源，6操作臺(tái)，7鍵盤(pán)鼠標(biāo)抽屜，8工業(yè)控制計(jì)算機(jī)組合系統(tǒng)，9擋板，10適配箱前面板，11測(cè)試插座，12適配箱后面板，13后面板插座，14支柱，15螺釘，16螺母，17信號(hào)插座，18信號(hào)插座，19驅(qū)動(dòng)板組合，20ISR測(cè)試電纜，21防護(hù)型綜合記錄器ISR，22PSU測(cè)試電纜，23PSU組件，24PSU組件測(cè)試工裝，25CPU測(cè)試電纜，26CPU組件，27CPU組件測(cè)試工裝，28防墜毀CSMU組件，29CPU芯片測(cè)試電纜，30被測(cè)CPU芯片，3ICPU芯片測(cè)試板，32安裝架，33測(cè)試插座，34信號(hào)插座，35測(cè)試板，36PSU電源插座，37CPU電源插座，38PSU測(cè)試插座，39CPU測(cè)試插座。

【具體實(shí)施方式】
[0027]為了進(jìn)一步的說(shuō)明而不是限制本發(fā)明的上述實(shí)現(xiàn)方式，下面結(jié)合附圖和范例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明，但并不因此將本發(fā)明限制在所述的實(shí)施范圍之中，所有的這些構(gòu)思應(yīng)視為本實(shí)用技術(shù)所公開(kāi)的內(nèi)容和本發(fā)明專(zhuān)利的保護(hù)范圍。
[0028]在圖1中，防護(hù)型綜合記錄器測(cè)試系統(tǒng)包括集成在機(jī)柜內(nèi)的工業(yè)控制計(jì)算機(jī)組合系統(tǒng)、適配箱組合系統(tǒng)、測(cè)試工裝和防護(hù)型綜合記錄器，其中，適配箱組合系統(tǒng)由驅(qū)動(dòng)板組合、前面板組合、后面板組合和底板組合組成。測(cè)試防護(hù)型綜合記錄器的測(cè)試系統(tǒng)為柜式設(shè)備。機(jī)柜I內(nèi)集成安裝的工業(yè)控制計(jì)算機(jī)組合系統(tǒng)8、液晶顯示器3、適配箱組合系統(tǒng)4、不間斷電源5、操作臺(tái)6和鍵盤(pán)鼠標(biāo)抽屜7。工業(yè)控制計(jì)算機(jī)組合系統(tǒng)8內(nèi)置HDLC總線(xiàn)、數(shù)據(jù)采集卡電連接適配箱組合系統(tǒng)，高速同步多功能卡通過(guò)適配箱組合4電連接驅(qū)動(dòng)板組合19。被測(cè)設(shè)備通過(guò)測(cè)試工裝、測(cè)試安裝板、測(cè)試電纜，連接到測(cè)試系統(tǒng)上。被測(cè)設(shè)備與測(cè)試系統(tǒng)交聯(lián)的所有信號(hào)通過(guò)測(cè)試電纜或測(cè)試工裝連接于適配箱前面板10的測(cè)試插座11上，適配箱組合系統(tǒng)4通過(guò)內(nèi)部接線(xiàn)將來(lái)自前面板插座11的信號(hào)送入驅(qū)動(dòng)板組合19或后面板插座13完成信號(hào)驅(qū)動(dòng)、傳輸，經(jīng)驅(qū)動(dòng)板內(nèi)的轉(zhuǎn)換電路從被測(cè)試的防墜毀組件CSMU、中央處理機(jī)組件CPU的LVCOMS單端低電壓信號(hào)到雙端差分信號(hào)的轉(zhuǎn)換，轉(zhuǎn)換后，通過(guò)后面板12測(cè)試電纜送入到測(cè)試平臺(tái)，將測(cè)試工裝切換后的被測(cè)信號(hào)經(jīng)驅(qū)動(dòng)板組合系統(tǒng)19驅(qū)動(dòng)調(diào)理送入到工業(yè)控制計(jì)算機(jī)組合系統(tǒng)8，借助軟件資源，實(shí)現(xiàn)對(duì)被測(cè)設(shè)備:防護(hù)型綜合記錄器的I路HDLC總線(xiàn)信號(hào)測(cè)試；對(duì)電源組件PSU的2路直流信號(hào)的測(cè)試；對(duì)防墜毀組件CSMU、中央處理器組件的16路離散量信號(hào)的輸出、16路離散量輸入信號(hào)測(cè)試以及2路SPI總線(xiàn)信號(hào)的接收和發(fā)送。
[0029]圖2?圖4描述了本發(fā)明防護(hù)型綜合記錄器測(cè)試系統(tǒng)的工作原理。適配箱組合系統(tǒng)4內(nèi)設(shè)有信號(hào)插座11和驅(qū)動(dòng)板組合19,信號(hào)插座11設(shè)置在適配箱前面板10上,信號(hào)插座11電連接X(jué)S2插座和XS3插座，驅(qū)動(dòng)板組合19上設(shè)置有XSl插座、XS3插座、XS5插座，適配箱后面板12上設(shè)置有后面板插座13、XS2插座、XS4插座和XS6插座，HDLC被測(cè)信號(hào)和電源信號(hào)通過(guò)ISR測(cè)試電纜20傳輸?shù)叫盘?hào)插座11的XSl插座上。
[0030]PSU測(cè)試工裝24上設(shè)有PSU組件23，PSU測(cè)試工裝24安裝固定在放置于操作臺(tái)6上，PSU組件的被測(cè)信號(hào)通過(guò)PSU測(cè)試電纜22傳輸?shù)叫盘?hào)插座11的XS2插座上。
[0031]操作臺(tái)6上還設(shè)有CPU組件測(cè)試工裝27，CPU組件測(cè)試工裝27上安裝固定有CPU組件26，CPU組件的被測(cè)信號(hào)通過(guò)CPU測(cè)試電纜25傳輸?shù)絏S3插座。
[0032]操作臺(tái)6上安裝固定的防墜毀CSMU組件28通過(guò)自身自帶的電纜連接驅(qū)動(dòng)板組合19，驅(qū)動(dòng)板組合19通過(guò)其上的插座XS5完成單端LVCOMS電平信號(hào)到雙端差分電平信號(hào)轉(zhuǎn)換功能，驅(qū)動(dòng)板組合19上的XS3插座傳輸來(lái)自CPU組件的被測(cè)信號(hào)，驅(qū)動(dòng)板組合19上的XS5插座傳輸來(lái)自被測(cè)CSMU組件的信號(hào)，驅(qū)動(dòng)板組合19上的XSl插座將轉(zhuǎn)換后的雙端差分電平信號(hào)傳輸至XS4插座；適配箱組合系統(tǒng)4通過(guò)內(nèi)部接線(xiàn)將XSl插座和XS2插座線(xiàn)路分別連接X(jué)S6插座和XS2插座；測(cè)試電纜分別連接后面板插座13和工業(yè)控制計(jì)算機(jī)組合系統(tǒng)8內(nèi)置的HDLC總線(xiàn)卡、數(shù)據(jù)采集卡和高速同步多功能卡，從而實(shí)現(xiàn)了全部被測(cè)信號(hào)的驅(qū)動(dòng)、傳輸。適配箱組合系統(tǒng)4內(nèi)的底板組合為測(cè)試系統(tǒng)提供直流28V, 18V?30V，5V和3.3V四種工作電源。
[0033]測(cè)試平臺(tái)包括硬件資源和軟件資源兩部分，其中，硬件資源包括主要由工業(yè)控制計(jì)算機(jī)主板、多功能數(shù)據(jù)采集卡、HDLC總線(xiàn)卡、高速同步多功能卡、電源模塊和硬盤(pán)，以及液晶顯示器3和打印機(jī)組成的工業(yè)控制計(jì)算機(jī)組合系統(tǒng)8 ;軟件資源主要包括設(shè)置在工業(yè)控制計(jì)算機(jī)組合系統(tǒng)中的Windows操作系統(tǒng)和測(cè)試程序軟件。
[0034]在圖5中，驅(qū)動(dòng)板組合19通過(guò)支柱14、螺釘15和螺母16安裝固定于適配箱組合系統(tǒng)4的前面板10上。
[0035]圖6中，XS3插座傳輸來(lái)的來(lái)自CPU組件的CPU_J5_I/05被測(cè)離散量信號(hào)和通過(guò)XS5插座傳輸CSMU組件的CSMU_3.3V_I/03、CSMU_3.3V_I/04被測(cè)離散量輸出信號(hào)，以及XS5插座傳輸來(lái)的CSMU組件的SPI總線(xiàn)信號(hào)中的CSMU_3.3V_MIS0輸出信號(hào)，都屬于LVCMOS電平信號(hào)。從XS3插座傳輸來(lái)的CPU組件的被測(cè)離散量信號(hào)和通過(guò)XS5插座傳輸來(lái)的CSMU組件被測(cè)離散量輸出信號(hào)，通過(guò)型號(hào)為MAX3045B的UlO芯片轉(zhuǎn)換成TTL電平雙端差分信號(hào)，經(jīng)過(guò)UlO芯片輸出端上的串聯(lián)電阻R35、R36、R79、R80.R72、R73、R77、R78傳輸?shù)絏Sl插座，電阻R35、R36、R79、R80.R72、R73、R77、R78用于線(xiàn)路的阻抗匹配。驅(qū)動(dòng)板組合的XSl信號(hào)插座信號(hào)通過(guò)內(nèi)部電連接將信號(hào)傳輸?shù)竭m配箱后面板插座13的XS3插座上,XS3插座的信號(hào)再通過(guò)測(cè)試電纜傳輸?shù)礁咚偻蕉喙δ芸ㄖ?，供測(cè)試系統(tǒng)采集。
[0036]圖7中，XSl插座傳輸過(guò)來(lái)的來(lái)自高速同步多功能卡的CSMU_5V_SLK+和CSMU_5V_SLK-的TTL雙端差分信號(hào)作為CSMU組件測(cè)試中SPI總線(xiàn)信號(hào)中的時(shí)鐘信號(hào)，通過(guò)驅(qū)動(dòng)板組合XSl信號(hào)插座傳輸過(guò)來(lái)的來(lái)自高速同步多功能卡的CSMU_5V_I/01+和CSMU_5V_I/01_，CSMU_5V_I/02+ 和 CSMU_5V_I/02-，CSMU_5V_I/05+ 和 CSMU_5V_I/05_ 這三對(duì) TTL 雙端差分信號(hào)是控制CSMU組件測(cè)試的離散量控制信號(hào)，它們通過(guò)電阻R55、R56并聯(lián)電阻R57、電阻R74、R75并聯(lián)電阻R76，電阻R69、電阻R70并聯(lián)電阻R71，電阻R62、R63并聯(lián)電阻R64分別耦合到U4四路型號(hào)為MAX3095的RS-422/RS485接收器的4個(gè)差分輸入端。圖7中阻值47歐的8個(gè)串聯(lián)電阻分別用于四路接收信號(hào)的阻抗匹配，降低信號(hào)反射，圖7中阻值120歐的并聯(lián)電阻是差分接收電路中的匹配電阻，用于獲取輸入信號(hào)。U4芯片的4路TTL電平單端輸出信號(hào)直接傳輸?shù)綀D8型號(hào)為74LVCH16345的Ull總線(xiàn)收發(fā)器的輸入端，通過(guò)圖8中的Ull芯片實(shí)現(xiàn)單端TTL電平一LVCMOS電平轉(zhuǎn)換，Ull芯片將電平轉(zhuǎn)換后，通過(guò)驅(qū)動(dòng)板組合的XS5插座直接傳輸?shù)奖粶y(cè)CSMU組件，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)CSMU組件測(cè)試過(guò)程的控制。
[0037]在圖9-圖12中，放置于操作臺(tái)6上的防護(hù)型綜合記錄器ISR21，通過(guò)ISR測(cè)試電纜20連接于適配箱組合系統(tǒng)4的測(cè)試插座11，防護(hù)型綜合記錄器ISR的所有信號(hào)通過(guò)ISR測(cè)試電纜20，經(jīng)XSl插座傳輸?shù)焦I(yè)控制計(jì)算機(jī)組合系統(tǒng)8內(nèi)的HDLC總線(xiàn)卡，與工業(yè)控制計(jì)算機(jī)進(jìn)行通訊；被測(cè)信號(hào)經(jīng)圖10所示安裝于測(cè)試平臺(tái)上PSU測(cè)試工裝24。測(cè)試工裝24上的PSU組件23通過(guò)PSU測(cè)試電纜22連接適配箱組合系統(tǒng)4的測(cè)試插座11，測(cè)試插座11的XS2插座將被測(cè)PSU組件的所有信號(hào)，通過(guò)PSU測(cè)試電纜22傳輸?shù)蕉喙δ軘?shù)據(jù)采集卡進(jìn)行采集；再經(jīng)圖11所示安裝于操作臺(tái)6上的CPU測(cè)試工裝27，測(cè)試工裝27上的CPU組件26通過(guò)CPU測(cè)試電纜25連接測(cè)試插座11上的XS3插座，被測(cè)CPU組件26的所有信號(hào)通過(guò)CPU測(cè)試電纜25傳輸?shù)礁咚偻蕉喙δ芸ㄟM(jìn)行采集；CSMU組件28的被測(cè)信號(hào)通過(guò)圖12所示被測(cè)CSMU組件28自帶電纜進(jìn)入測(cè)試插座11，將被測(cè)CSMU組件28的所有信號(hào)傳輸至高速同步多功能卡，測(cè)試程序通過(guò)對(duì)高速同步多功能卡的操作實(shí)現(xiàn)CSMU組件測(cè)試過(guò)程中的SPI總線(xiàn)信號(hào)交互和離散量信號(hào)的采集、控制，從而完成測(cè)試系統(tǒng)對(duì)CSMU組件的測(cè)試功倉(cāng)泛。
[0038]在圖13?圖14中，被測(cè)CPU芯片30通過(guò)CPU芯片測(cè)試板31裸露在外的信號(hào)插座33連接，CPU芯片測(cè)試板31，固定在安裝于操作臺(tái)6上的支撐架32上。被測(cè)CPU芯片30的所有信號(hào)通過(guò)信號(hào)插座34連接CPU芯片測(cè)試電纜29傳輸至高速同步多功能卡，測(cè)試程序通過(guò)對(duì)高速同步多功能卡的操作實(shí)現(xiàn)CPU芯片測(cè)試過(guò)程中對(duì)SPI總線(xiàn)信號(hào)的交互及離散量信號(hào)的采集、控制，從而實(shí)現(xiàn)測(cè)試系統(tǒng)對(duì)CPU芯片的性能測(cè)試。
[0039]在圖15中?在圖16中，測(cè)試板35上安裝有用于測(cè)試系統(tǒng)向PSU組件23提供工作電源的PSU電源插座36，向被測(cè)CPU組件26提供工作電源的CPU電源插座37、CPU測(cè)試插座38和PSU測(cè)試插座39。被測(cè)CPU組件26通過(guò)CPU測(cè)試插座38與測(cè)試板35連接，被測(cè)PSU組件23通過(guò)PSU測(cè)試插座39與測(cè)試板35連接，CPU測(cè)試插座38和PSU測(cè)試插座39裸露在測(cè)試板上，便于被測(cè)組件的安裝與拆卸。
【權(quán)利要求】
1.一種綜合記錄器性能測(cè)試系統(tǒng)，包括集成在機(jī)柜內(nèi)的工業(yè)控制計(jì)算機(jī)組合系統(tǒng)、電連接有不間斷電源(5)的適配箱組合系統(tǒng)和測(cè)試工裝，其特征在于:計(jì)算機(jī)組合系統(tǒng)通過(guò)內(nèi)置HDLC總線(xiàn)卡、數(shù)據(jù)采集卡和高速同步多功能卡電連接適配箱組合系統(tǒng)，高速同步多功能卡通過(guò)適配箱后面板組合的信號(hào)插座電連接驅(qū)動(dòng)板組合，適配箱前面板(10)設(shè)有測(cè)試插座(11);適配箱組合系統(tǒng)(4)通過(guò)內(nèi)部接線(xiàn)將來(lái)自測(cè)試插座(11)的信號(hào)送入驅(qū)動(dòng)板組合(19)或后面板插座(13)完成綜合記錄器被測(cè)信號(hào)的傳輸，進(jìn)入驅(qū)動(dòng)板的測(cè)試信號(hào)經(jīng)驅(qū)動(dòng)板內(nèi)的轉(zhuǎn)換電路，從被測(cè)試的防墜毀組件CSMU、中央處理機(jī)組件CPU的單端低電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換為綜合記錄器性能測(cè)試系統(tǒng)內(nèi)部的雙端差分信號(hào)；被測(cè)試的中央處理機(jī)組件的低電壓?jiǎn)味瞬罘中盘?hào)通過(guò)測(cè)試工裝(27)進(jìn)入測(cè)試插座(11)，測(cè)試插座(11)的信號(hào)分別進(jìn)入驅(qū)動(dòng)板組合(19)和后面板插座(13)，再通過(guò)后面板(12)測(cè)試電纜送入到測(cè)試平臺(tái)內(nèi)，CPU測(cè)試工裝(27)和CPU芯片測(cè)試板(31)將被測(cè)信號(hào)切換至驅(qū)動(dòng)板組合系統(tǒng)(19)，并送入到工業(yè)控制計(jì)算機(jī)組合系統(tǒng)軟件，輸出16路離散量信號(hào)、實(shí)現(xiàn)2路直流信號(hào)的測(cè)試和16路離散量輸入信號(hào)的測(cè)試，以及I路HDLC總線(xiàn)信號(hào)、2路SPI總線(xiàn)信號(hào)的接收和發(fā)送。
2.如權(quán)利要求1所述的綜合記錄器性能測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，適配箱后面板(12)上設(shè)置有后面板插座(13)、XS2插座、XS4插座和XS6插座,信號(hào)插座(11)設(shè)置在適配箱前面板(10)上，電連接X(jué)S2插座和XS3插座，驅(qū)動(dòng)板組合(19)上設(shè)置有XSl插座、XS3插座、XS5插座，HDLC被測(cè)信號(hào)和電源信號(hào)通過(guò)ISR測(cè)試電纜(20)傳輸?shù)叫盘?hào)插座(11)的XSl插座上。
3.如權(quán)利要求1所述的綜合記錄器性能測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，PSU組件測(cè)試工裝(24)上設(shè)有PSU組件(23)，PSU組件測(cè)試工裝(24)安裝固定在放置于操作臺(tái)(6)上，PSU組件的被測(cè)信號(hào)通過(guò)PSU測(cè)試電纜(22 )傳輸?shù)叫盘?hào)插座(11)的XS2插座上。
4.如權(quán)利要求3所述的綜合記錄器性能測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，操作臺(tái)(6)上還設(shè)有CPU組件測(cè)試工裝(27)，CPU組件測(cè)試工裝(27)上安裝固定有CPU組件(26)，CPU組件的被測(cè)信號(hào)通過(guò)CPU測(cè)試電纜(25)傳輸?shù)絏S3插座。
5.如權(quán)利要求3所述的綜合記錄器性能測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，操作臺(tái)(6)上安裝固定的防墜毀CSMU組件(28)通過(guò)自身自帶的電纜連接驅(qū)動(dòng)板組合(19)，驅(qū)動(dòng)板組合(19)通過(guò)其上的插座XS5完成單端LVCOMS電平信號(hào)到雙端差分電平信號(hào)轉(zhuǎn)換功能。
6.如權(quán)利要求2所述的綜合記錄器性能測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，驅(qū)動(dòng)板組合(19)上的XS3插座傳輸來(lái)自CPU組件的被測(cè)信號(hào)，XS5插座傳輸來(lái)自被測(cè)CSMU組件的信號(hào)，XSl插座將轉(zhuǎn)換后的雙端差分電平信號(hào)傳輸?shù)絏S4插座。
7.如權(quán)利要求1所述的綜合記錄器性能測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，適配箱組合系統(tǒng)(4)通過(guò)內(nèi)部接線(xiàn)將適配箱前面板X(qián)Sl插座和XS2插座線(xiàn)路分別連接適配箱后面板X(qián)S6插座和XS2插座。
8.如權(quán)利要求2所述的綜合記錄器性能測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，從XS3插座傳輸來(lái)的CPU組件的被測(cè)離散量信號(hào)和通過(guò)XS5插座傳輸來(lái)的CSMU組件被測(cè)離散量輸出信號(hào)，通過(guò)型號(hào)為MAX3045B的UlO芯片轉(zhuǎn)換成TTL電平雙端差分信號(hào)，經(jīng)過(guò)UlO芯片輸出端上的串聯(lián)電阻 R35、R36、R79、R80.R72、R73、R77、R78 傳輸?shù)?XSl 插座。
9.如權(quán)利要求1所述的綜合記錄器性能測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，離散量控制信號(hào)通過(guò)電阻R55、R56并聯(lián)電阻R57、電阻R74、R75并聯(lián)電阻R76，電阻R69、電阻R70并聯(lián)電阻R71，電阻R62、R63并聯(lián)電阻R64分別耦合到U4芯片四路接收器的4個(gè)差分輸入端。
10.如權(quán)利要求1所述的綜合記錄器性能測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，測(cè)試工裝(24)上的PSU組件(23)連接測(cè)試插座(11)，XS2插座將被測(cè)PSU組件的所有信號(hào)傳輸?shù)蕉喙δ軘?shù)據(jù)采集卡進(jìn)行采集；再經(jīng)安裝于操作臺(tái)(6)上的CPU測(cè)試工裝(27)連接X(jué)S3插座，被測(cè)CPU組件(26)的所有信號(hào)傳輸?shù)礁咚偻蕉喙δ芸ㄟM(jìn)行采集；CSMU組件(28)的被測(cè)信號(hào)進(jìn)入測(cè)試插座(11)，傳輸至高速同步多功能卡，測(cè)試程序通過(guò)對(duì)高速同步多功能卡的操作實(shí)現(xiàn)CSMU組件測(cè)試過(guò)程中的SPI總線(xiàn)信號(hào)交互和離散量信號(hào)的采集、控制，從而完成測(cè)試系統(tǒng)對(duì)CSMU組件的測(cè)試功能。
【文檔編號(hào)】G01R31/00GK104198852SQ201410431569
【公開(kāi)日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年8月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月28日
【發(fā)明者】吳先進(jìn), 楊林, 陳鵬, 謝亞莉, 張燕, 朱明 , 譚建華 申請(qǐng)人:成都凱天電子股份有限公司