一種pcb防字符漏印檢測方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種PCB防字符漏印檢測方法，其包括以下步驟：首先，在PCB折斷邊上設計防字符漏印點；然后，對防字符漏印點進行電性測試：若測試時不通導,呈開路狀態(tài)，則表明已經字符沒有漏?。蝗魷y試時導通，呈短路狀態(tài)，則說明字符漏印。與現(xiàn)有技術相比，效率高,直接在電性測試時進行檢測,不用進行人工檢查,提高了生產效率。同時，優(yōu)化生產流程,降低人工檢查的勞動強度，還實現(xiàn)了品質保證,由于采用了測試機進行檢測，無漏印造成漏檢問題的產生。
【專利說明】—種PCB防字符漏印檢測方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB加工【技術領域】，特別涉及一種PCB防字符漏印檢測方法。
【背景技術】
[0002]PCB (PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
[0003]PCB上需進行字符印刷，以標識相關元器件。例如:絲印字符是對PCB板器件，管腳的標識區(qū)分。清晰的絲印字符是后續(xù)提貼片插件正確性的保證。
[0004]現(xiàn)有技術中字符印刷后的品質，均通過人工進行檢查。在實際生產過程中，易存漏印，有整板漏印(兩面)或單面漏印現(xiàn)象發(fā)生。當出現(xiàn)漏印時，需靠人工進行檢查，檢查出的漏印的再時行返工處理，但采用人工檢查存在如下問題:
(I)、人工勞動強度大，人員易產生疲勞；
⑵、成本較高，需增加人力成本進行檢驗；
⑶、效率低，人工檢驗效率低，受人員因素影響較大；
⑷、人工操作，漏檢機率大。
[0005]有鑒于此，現(xiàn)有技術有待改進和提高。

【發(fā)明內容】

[0006]鑒于上述現(xiàn)有技術的不足之處，本發(fā)明的目的在于提供一種PCB防字符漏印檢測方法，以解決現(xiàn)有技術中采用人工進行字符漏印檢測中存在的效率低1、漏檢幾率大等問題。
[0007]為了達到上述目的，本發(fā)明采取了以下技術方案:
一種PCB防字符漏印檢測方法，其中，所述方法包括以下步驟；
51、在PCB折斷邊上設計防字符漏印點；
52、對防字符漏印點進行電性測試:若測試時不通導，呈開路狀態(tài)，則表明已經字符沒有漏??；若測試時導通，呈短路狀態(tài)，則說明字符漏印。
[0008]所述的PCB防字符漏印檢測方法，其中，所述步驟SI中在PCB折斷邊上設計防字符漏印點具體包括:
511、外層線路圖形設計，即在PCB折斷邊上設計兩個圓形焊盤，做為測試點，兩測試點之間用連接線進行邊接；
512、防焊設計，即針對上述焊盤設計防焊擋點，將焊盤的銅面露出，連接線進行防焊覆
蓋；
513、字符設計，在測試點上進行字符覆蓋，將銅面完成覆蓋。
[0009]所述的PCB防字符漏印檢測方法，其中，所述步驟Sll中所述焊盤的直徑為1.5mm,兩焊盤之間用0.25mm線進行邊接。[0010]所述的PCB防字符漏印檢測方法，其中，所述步驟S13中行字符覆蓋具體為:采用為直徑2.0mm的字符塊進行覆蓋。
[0011]所述的PCB防字符漏印檢測方法，其中，所述步驟S12中所述防焊擋點為1.7mm的防焊擋點。
[0012]相較于現(xiàn)有技術，本發(fā)明提供的PCB防字符漏印檢測方法具有以下有益效果:
(O效率高，直接在電性測試時進行檢測，不用進行人工檢查，提高了生產效率；
(2)優(yōu)化生產流程，降低人工檢查的勞動強度；
(3)品質保證，由于采用了測試機進行檢測，無漏印造成漏檢問題的產生。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明的PCB防字符漏印檢測方法的流程圖。
[0014]圖2為本發(fā)明的PCB防字符漏印檢測方法的實施例中在PCB折斷邊上設計防字符漏印點的具體流程圖。
[0015]圖3為本發(fā)明的PCB防字符漏印檢測方法中防字符漏印的示意圖。
【具體實施方式】
[0016]本發(fā)明提供一種PCB防字符漏印檢測方法，為使本發(fā)明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本發(fā)明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0017]請參閱圖1，其為本發(fā)明的PCB防字符漏印檢測方法的流程圖。如圖1所示，所述方法包括以下步驟；
51、在PCB折斷邊上設計防字符漏印點；
52、對防字符漏印點進行電性測試:若測試時不通導，呈開路狀態(tài)，則表明已經字符沒有漏?。蝗魷y試時導通，呈短路狀態(tài)，則說明字符漏印。
[0018]下面分別針對上述步驟進行具體描述:
所述步驟SI為在PCB折斷邊上設計防字符漏印點。此步驟為本發(fā)明的關鍵所在。所述防字符漏印點在PCB折斷邊上，其包括:字符、設置在字符下面的導通的銅焊盤(銅PAD)。所述字符完全覆蓋測試用的銅PAD，測試用的銅PAD之間通過連接線連接(注意，所述連接線在基材上，在阻焊覆蓋之下)。
[0019]進一步地，如圖2所示，在本實施例中，
在PCB折斷邊上設計防字符漏印點具體包括:
511、外層線路圖形設計，即在PCB折斷邊上設計兩個圓形焊盤，做為測試點，兩測試點之間用連接線進行邊接；
512、防焊設計，即針對上述焊盤設計防焊擋點，將焊盤的銅面露出，連接線進行防焊覆
蓋；
513、字符設計，在測試點上進行字符覆蓋，將銅面完成覆蓋。
[0020]所述S2為對防字符漏印點進行電性測試:若測試時不通導，呈開路狀態(tài)，則表明已經字符沒有漏??；若測試時導通，呈短路狀態(tài)，則說明字符漏印。具體來說:在兩個導通的字符測試PAD上增加測試點，進行開路測試；由于字符油墨是樹脂成份，具體絕緣性，如PCB板有進行字符印刷，由于測試PAD位被字符油墨覆蓋，測試時不通導，呈開路狀態(tài)，且PASS，如字符漏印，測試PAD未被字符覆蓋，測試時導通，測試NG。
[0021]請繼續(xù)參閱圖3，其為本發(fā)明的PCB防字符漏印檢測方法中防字符漏印的示意圖。如圖所示，所述100為基材，200為測試用的焊盤，且測試用的焊盤200通過連接線300在阻焊覆蓋層下連接。字符400覆蓋在焊盤200上。在本實施例中，所述焊盤的直徑為1.5mm，兩焊盤之間用0.25mm線進行邊接。
[0022]進一步地，采用為直徑2.0mm的字符塊進行覆蓋。另外，所述防焊擋點為1.7mm的防焊擋點。
[0023]綜上所述，本發(fā)明提供的PCB防字符漏印檢測方法，其包括以下步驟:首先，在PCB折斷邊上設計防字符漏印點；然后，對防字符漏印點進行電性測試:若測試時不通導，呈開路狀態(tài)，則表明已經字符沒有漏??；若測試時導通，呈短路狀態(tài)，則說明字符漏印。。與現(xiàn)有技術相比，效率高，直接在電性測試時進行檢測，不用進行人工檢查，提高了生產效率。同時，優(yōu)化生產流程，降低人工檢查的勞動強度，還實現(xiàn)了品質保證，由于采用了測試機進行檢測，無漏印造成漏檢問題的產生。
[0024]可以理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據本發(fā)明的技術方案及其發(fā)明構思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應屬于本發(fā)明所附的權利要求的保護范圍。
【權利要求】
1.一種PCB防字符漏印檢測方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟； 51、在PCB折斷邊上設計防字符漏印點； 52、對防字符漏印點進行電性測試:若測試時不通導，呈開路狀態(tài)，則表明已經字符沒有漏印；若測試時導通，呈短路狀態(tài)，則說明字符漏印。
2.根據權利要求1所述的PCB防字符漏印檢測方法，其特征在于，所述步驟SI中在PCB折斷邊上設計防字符漏印點具體包括: 511、外層線路圖形設計，即在PCB折斷邊上設計兩個圓形焊盤，做為測試點，兩測試點之間用連接線進行邊接； 512、防焊設計，即針對上述焊盤設計防焊擋點，將焊盤的銅面露出，連接線進行防焊覆蓋； 513、字符設計，在測試點上進行字符覆蓋，將銅面完成覆蓋。
3.根據權利要求2所述的PCB防字符漏印檢測方法，其特征在于，所述步驟Sll中所述焊盤的直徑為1.5mm,兩焊盤之間用0.25mm線進行邊接。
4.根據權利要求2所述的PCB防字符漏印檢測方法，其特征在于，所述步驟S13中行字符覆蓋具體為:采用為直徑2.0mm的字符塊進行覆蓋。
5.根據權利要求2所述的PCB防字符漏印檢測方法，其特征在于，所述步驟S12中所述防焊擋點為1.7mm的防焊擋點。
【文檔編號】G01N27/00GK103616412SQ201310617211
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年11月28日 優(yōu)先權日:2013年11月28日
【發(fā)明者】謝倫魁, 劉赟, 舒時豆 申請人:深圳市景旺電子股份有限公司