專(zhuān)利名稱(chēng)：Cob邦定技術(shù)用熱敏電阻溫度傳感器金電極芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
COB邦定技術(shù)用熱敏電阻溫度傳感器金電極芯片技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型屬于電子元件制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種COB邦定技術(shù)用熱敏電阻 溫度傳感器金電極芯片。
背景技術(shù)：
[0002]由NTC熱敏芯片作為核心部件，采取不同的封裝形式構(gòu)成的溫度傳感器廣泛應(yīng)用 于各種溫度探測(cè)、溫度補(bǔ)償、溫度控制電路，其在電路中起到將溫度的變量轉(zhuǎn)化成所需的電 子信號(hào)的核心作用。[0003]隨著電子消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的快速發(fā)展，對(duì)芯片的運(yùn)用越來(lái)越廣泛，現(xiàn)有技術(shù)中，關(guān)于芯 片的封裝方式常用的是SMT貼片技術(shù)和邦定技術(shù)第一種，SMT貼片技術(shù)是將芯片的管腳 焊接在電路板上，這種生產(chǎn)工藝不太適合模塊封裝產(chǎn)品的加工，在封裝的測(cè)試中存在虛焊、 假焊、漏焊等問(wèn)題，在日常使用過(guò)程中由于線路板上的焊點(diǎn)長(zhǎng)期暴露在空氣中受到潮濕、靜 電、物理磨損、微酸腐蝕等自然和人為因素影響，導(dǎo)致產(chǎn)品容易出現(xiàn)短路、斷路、甚至燒毀等 情況。第二種，邦定芯片是將芯片內(nèi)部電路通過(guò)金線與電路板封裝管腳連接，再用具有特 殊保護(hù)功能的有機(jī)材料精密覆蓋，完成后期封裝，芯片完全受到有機(jī)材料的保護(hù)，與外界隔 離，不存在潮濕、靜電、腐蝕情況的發(fā)生；同時(shí)，有機(jī)材料通過(guò)高溫融化，覆蓋到芯片上之后 經(jīng)過(guò)儀器烘干，與芯片之間無(wú)縫連接，完全杜絕芯片的物理磨損，穩(wěn)定性更高。為了匹配芯 片的邦定技術(shù)，研發(fā)一種CON邦定技術(shù)用熱敏電阻溫度傳感器金電極芯片迫在眉睫。實(shí)用新型內(nèi)容[0004]本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，公開(kāi)了 COB邦定技術(shù)用熱敏電阻溫度 傳感器金電極芯片，該金電極芯片制成的溫度傳感器可靠性高，具有更好的穩(wěn)定性。[0005]為了克服上述技術(shù)目的，本實(shí)用新型是按以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的[0006]本實(shí)用新型所述的COB邦定技術(shù)用熱敏電阻溫度傳感器金電極芯片，包括陶瓷基 體，所述陶瓷基體的上表面和下表面均設(shè)有表面電極，所述表面電極為金電極。[0007]作為上述技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述金電極厚度范圍是2 20微米。[0008]在本實(shí)用新型中，所述金電極是由金漿料與陶瓷基體燒滲后結(jié)合在一起。[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是[0010]本實(shí)用新型邦定后的熱敏電阻金電極芯片比SMT貼片片式表面貼裝大功率NTC熱 敏電阻可靠性高、穩(wěn)定性更好。


[0011]
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做詳細(xì)的說(shuō)明[0012]圖1是本實(shí)用新型所述的COB邦定技術(shù)用熱敏電阻溫度傳感器金電極芯片結(jié)構(gòu)示 意圖。
具體實(shí)施方式
[0013]如圖1所示，本實(shí)用新型所述的COB邦定技術(shù)用熱敏電阻溫度傳感器金電極芯片， 包括包括陶瓷基體1，所述陶瓷基體I的上表面和下表面均設(shè)有表面電極2、3，所述表面電極2、3均為金電極，所述金電極厚度范圍是是2 20微米。[0014]在本實(shí)用新型中，所述金電極是由金漿料與陶瓷基體I燒滲后結(jié)合在一起。[0015]下表為本發(fā)明制作的熱敏電阻金電極芯片與現(xiàn)有片式表面貼裝大功率NTC熱敏電阻對(duì)比[0016]
權(quán)利要求1.COB邦定技術(shù)用熱敏電阻溫度傳感器金電極芯片，包括陶瓷基體，其特征在于所述陶瓷基體的上表面和下表面均設(shè)有表面電極，所述表面電極為金電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB邦定技術(shù)用熱敏電阻溫度傳感器金電極芯片，其特征在于所述金電極厚度范圍是2 20微米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB邦定技術(shù)用熱敏電阻溫度傳感器金電極芯片，其特征在于所述金電極是由金漿料對(duì)陶瓷基體燒滲后結(jié)合在一起。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型屬于屬于電子元件制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種COB邦定技術(shù)用熱敏電阻溫度傳感器金電極芯片。所述COB邦定技術(shù)用熱敏電阻溫度傳感器金電極芯片包括陶瓷基體，所述陶瓷基體的上表面和下表面均設(shè)有表面電極，所述表面電極為金電極。該金電極芯片制成的溫度傳感器可靠性高，具有更好的穩(wěn)定性。
文檔編號(hào)G01K7/22GK202853787SQ20122042950
公開(kāi)日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2012年8月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月27日
發(fā)明者張慧敏, 段兆祥, 楊俊 , 柏琪星, 唐黎民 申請(qǐng)人:肇慶愛(ài)晟電子科技有限公司