芯片溫度與電流強(qiáng)度關(guān)聯(lián)性的測(cè)試設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及芯片測(cè)試領(lǐng)域，特別是涉及到一些中大功率且發(fā)熱量較大的高集成度 復(fù)雜芯片的芯片溫度和電流強(qiáng)度關(guān)聯(lián)性的測(cè)試。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著半導(dǎo)體技術(shù)及封裝工藝尺寸的進(jìn)步，芯片集成度越來(lái)越高，隨之而來(lái)出現(xiàn)的 一個(gè)重要挑戰(zhàn)，就是如此高集成度的設(shè)計(jì)工藝，要盡可能最大限度地降低功耗、溫耗，提高 能量轉(zhuǎn)化效率，對(duì)于芯片的設(shè)計(jì)，有很大的難度。而準(zhǔn)確評(píng)估出芯片工作時(shí)候的溫度與芯片 的關(guān)鍵路徑上的電流強(qiáng)度的關(guān)聯(lián)性，在芯片設(shè)計(jì)階段，尤其在芯片后期驗(yàn)證階段，是降低能 耗及發(fā)熱量的一項(xiàng)重要參考依據(jù)。
[0003] 針對(duì)上述提及的有關(guān)芯片溫度及電流強(qiáng)度關(guān)聯(lián)指標(biāo)測(cè)試，目前通常的方法是各指 標(biāo)獨(dú)立測(cè)試，即先在裝有待測(cè)芯片運(yùn)行平臺(tái)的關(guān)鍵路徑串入電流表，讀出電流值，然后利用 熱敏類(lèi)溫度傳感設(shè)備，測(cè)量芯片表面溫度，最后將二者的對(duì)應(yīng)測(cè)量值人工錄入記錄表格，再 分析其關(guān)聯(lián)性。
[0004] 這種手工測(cè)量的方法不僅成本昂貴，而且效率低下，誤差率較高。在某些特殊環(huán)境 下更難以實(shí)現(xiàn)對(duì)上述指標(biāo)的測(cè)試，例如在85攝氏度高溫箱下測(cè)試芯片溫度和電流強(qiáng)度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 有鑒于此，本發(fā)明提供一種芯片溫度與電流強(qiáng)度關(guān)聯(lián)性的測(cè)試設(shè)備，利用溫度測(cè) 量裝置和電流測(cè)量裝置，可以快速精確測(cè)得待測(cè)芯片的芯片溫度與芯片的關(guān)鍵路徑上的電 流強(qiáng)度，而且待測(cè)芯片的芯片溫度和電流強(qiáng)度可以保存到該測(cè)試設(shè)備的存儲(chǔ)單元，以便于 后期批量導(dǎo)出數(shù)據(jù)。
[0006] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，本發(fā)明提供一種芯片溫度與電流強(qiáng)度關(guān)聯(lián)性的測(cè)試設(shè) 備，包括：
[0007] 溫度測(cè)量裝置，用于測(cè)量待測(cè)芯片的芯片溫度；
[0008] 電流測(cè)量裝置，用于測(cè)量所述芯片的關(guān)鍵路徑上的電流強(qiáng)度；
[0009] 芯片配置裝置，用于從處理器接收所述芯片的配置信息，并根據(jù)所述配置信息配 置所述芯片工作模式；
[0010] 處理器，分別與所述溫度測(cè)量裝置、所述電流測(cè)量裝置和所述芯片配置裝置連接， 用于控制所述溫度測(cè)量裝置、所述芯片配置裝置和所述電流測(cè)量裝置，存儲(chǔ)所述芯片溫度 和電流強(qiáng)度。
[0011] 優(yōu)選地，還包括：
[0012] 交互裝置，用于獲取用戶(hù)輸入的所述芯片的配置信息，并將所述芯片的配置信息 輸出到處理器。
[0013] 優(yōu)選地，所述交互裝置包括：
[0014] 配置單元，用于獲取用戶(hù)輸入的所述芯片的配置信息；
[0015] 顯示單元，用于顯示所述芯片溫度和電流強(qiáng)度；
[0016] 移動(dòng)存儲(chǔ)接口，用于向外部移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備傳輸所述芯片溫度和電流強(qiáng)度數(shù)據(jù)。
[0017] 優(yōu)選地，所述溫度測(cè)量裝置包括：
[0018] 溫度檢測(cè)單元，用于檢測(cè)所述芯片的芯片溫度；
[0019] 第一模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換電路，用于將所述溫度檢測(cè)單元輸出的表征所述芯片溫度的模 擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)輸出到所述處理器。
[0020] 優(yōu)選地，所述溫度檢測(cè)單元包括至少一個(gè)長(zhǎng)度可伸縮的測(cè)溫探頭和至少一個(gè)溫度 傳感器，所述探頭連接到所述溫度傳感器上。
[0021] 優(yōu)選地，所述電流測(cè)量裝置包括順序連接的濾波電路、信號(hào)調(diào)制電路和第二模擬 數(shù)字轉(zhuǎn)換電路。
[0022] 優(yōu)選地，所述芯片配置裝置包括：
[0023] 配置接口電路，用于和所述處理器通訊；
[0024] 第一數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換電路，用于將所述配置信息的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)。
[0025] 優(yōu)選地，所述處理器包括非易失存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)所述芯片溫度、電流強(qiáng)度數(shù)據(jù)和 配置信息。
[0026] 優(yōu)選地，所述溫度測(cè)量裝置和所述電流測(cè)量裝置分別記錄測(cè)量時(shí)間。
[0027] 優(yōu)選地，所述溫度測(cè)量裝置和電流測(cè)量裝置按照固定時(shí)間間隔記錄所述芯片溫度 和電流強(qiáng)度。
[0028] 本發(fā)明提供一種芯片溫度（芯片表面溫度）與電流強(qiáng)度關(guān)聯(lián)性的測(cè)試設(shè)備，利用 溫度測(cè)量裝置和電流測(cè)量裝置，可以快速精確測(cè)得待測(cè)芯片溫度與芯片的關(guān)鍵路徑上的電 流強(qiáng)度，而且待測(cè)芯片溫度和芯片的電流強(qiáng)度的數(shù)值可以保存到該測(cè)試設(shè)備內(nèi)部存儲(chǔ)單 元，以便于后期批量導(dǎo)出數(shù)據(jù)。該測(cè)試設(shè)備實(shí)現(xiàn)了芯片溫度和電流強(qiáng)度的同步自動(dòng)測(cè)量，減 少了人工干預(yù)造成的誤差，提高了測(cè)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和有效性。而且通過(guò)設(shè)置芯片的工作 模式，可以對(duì)芯片工作模式進(jìn)行有效控制。
【附圖說(shuō)明】
[0029] 通過(guò)參照以下附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的描述，本發(fā)明的上述以及其它目的、特征和 優(yōu)點(diǎn)將更為清楚，在附圖中：
[0030] 圖1是本發(fā)明實(shí)施例的測(cè)試設(shè)備的結(jié)構(gòu)圖；
[0031] 圖2是本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的測(cè)試設(shè)備的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032] 以下基于實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行描述，但是本發(fā)明并不僅僅限于這些實(shí)施例。在下 文對(duì)本發(fā)明的細(xì)節(jié)描述中，詳盡描述了一些特定的細(xì)節(jié)部分。對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)沒(méi)有 這些細(xì)節(jié)部分的描述也可以完全理解本發(fā)明。為了避免混淆本發(fā)明的實(shí)質(zhì)，公知的方法、過(guò) 程、流程沒(méi)有詳細(xì)敘述。另外附圖不一定是按比例繪制的。
[0033] 圖1是本發(fā)明實(shí)施例的測(cè)試設(shè)備的結(jié)構(gòu)圖。如圖1所示，本實(shí)施例的測(cè)試設(shè)備10 包括處理器100、溫度測(cè)量裝置101、電流測(cè)量裝置102、和芯片配置裝置103。其中，處理器 100和溫度測(cè)量裝置101、電流測(cè)量裝置102和芯片配置裝置103相連接，控制上述裝置的 啟動(dòng)和停止。測(cè)試設(shè)備10正常啟動(dòng)后，處理器100啟動(dòng)溫度測(cè)量裝置101、電流測(cè)量裝置 102和芯片配置裝置103,同時(shí)將芯片的配置信息發(fā)送給芯片配置裝置103。芯片配置裝置 103配置待測(cè)芯片11并使待測(cè)芯片11在預(yù)設(shè)模式下進(jìn)行工作。接著溫度測(cè)量裝置101和 電流測(cè)量裝置102分別測(cè)量待測(cè)芯片11的芯片溫度和電流強(qiáng)度，并對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)處理后發(fā)送 給處理器100。處理器100將結(jié)果數(shù)據(jù)處理后存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器內(nèi)。
[0034] 在一個(gè)【具體實(shí)施方式】里，將電流測(cè)量裝置102和待測(cè)芯片11的測(cè)量管腳連接，從 而與芯片的關(guān)鍵路徑形成串聯(lián)關(guān)系，則通過(guò)電流測(cè)量裝置102的電流強(qiáng)度為待測(cè)芯片的電 流強(qiáng)度。同時(shí)，溫度測(cè)量裝置101包括長(zhǎng)度可伸縮的測(cè)溫探頭和一個(gè)具有較高靈敏度的溫 度傳感器，測(cè)溫探頭和溫度傳感器相連接，該測(cè)溫探頭放置或靠近待測(cè)芯片表面，通過(guò)溫度 傳感器記錄芯片的表面溫度，這里芯片的表面溫度即為芯片溫度。
[0035] 本發(fā)