一種電子產(chǎn)品中接觸不良故障的快速診斷定位方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電子產(chǎn)品中接觸不良故障的快速診斷定位方法，工作步驟包括：⑴初步確定故障點(diǎn)；⑵對(duì)初步確定的故障點(diǎn)加電；⑶使懷疑的故障點(diǎn)接觸液氮；⑷故障是否復(fù)現(xiàn)；⑸逐一測(cè)試連接鏈路中的疑似故障點(diǎn)，最終定位出接觸不良故障的位置。本發(fā)明有效放大接觸不良故障現(xiàn)象，噴射液氮后，樣品的局部溫度可急劇下降到負(fù)五十?dāng)z氏度以下，熱膨脹系數(shù)不同的各材料間熱失配現(xiàn)象更為明顯，因此能夠比低溫箱法或溫度沖擊法更快、更有效地放大串阻或開路模式；本發(fā)明是一種簡(jiǎn)單的快速試驗(yàn)方法，定位準(zhǔn)確，不需要長(zhǎng)時(shí)間的試驗(yàn)時(shí)間、眾多的試驗(yàn)設(shè)備和復(fù)雜的試驗(yàn)程序，大大地提高了試驗(yàn)效率和現(xiàn)實(shí)可操作性。
【專利說明】一種電子產(chǎn)品中接觸不良故障的快速診斷定位方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子產(chǎn)品中接觸不良故障的失效分析方法領(lǐng)域，尤其是一種電子產(chǎn)品中接觸不良故障的快速診斷定位方法。
【背景技術(shù)】
[0002]有效的故障診斷是提高電子產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)之一。電子產(chǎn)品的系統(tǒng)級(jí)線路連接中、板級(jí)線路連接中或器件內(nèi)部，電氣互聯(lián)接觸不良引起的開路與串聯(lián)電阻是常見的故障模式。而由于電子產(chǎn)品互聯(lián)的復(fù)雜程度越來越高，并且接觸不良故障具有可恢復(fù)特征，使得準(zhǔn)確地、快速地進(jìn)行故障定位變得越來越困難。
[0003]目前故障診斷中，常用于定位接觸不良故障點(diǎn)的方法是低溫箱法、溫度沖擊法和機(jī)械振動(dòng):即將待檢測(cè)的電子產(chǎn)品放入低溫箱中降溫，或放入溫度沖擊箱中進(jìn)行高低溫沖擊，或進(jìn)行機(jī)械振動(dòng)，取出后對(duì)電連接鏈路中可能的開路或串阻故障點(diǎn)進(jìn)行逐一測(cè)試，從而定位故障點(diǎn)；或者直接在試驗(yàn)條件下進(jìn)行逐點(diǎn)加電測(cè)試來定位故障點(diǎn)。然而這些試驗(yàn)方法存在兩個(gè)明顯的缺點(diǎn):1)試驗(yàn)效率低，耗時(shí)太久:低溫法和溫度沖擊法，都需要較長(zhǎng)的試驗(yàn)條件準(zhǔn)備時(shí)間，以及更長(zhǎng)時(shí)間的多次反復(fù)測(cè)試，一般需要兩到三天，甚至一兩周的試驗(yàn)時(shí)間，并且動(dòng)用較多的試驗(yàn)資源，而在大部分工程實(shí)踐中，進(jìn)度要求緊張，實(shí)驗(yàn)條件有限，技術(shù)人員難以有效實(shí)現(xiàn)。2)故障現(xiàn)象復(fù)現(xiàn)的成功率低:對(duì)于嚴(yán)重的、故障率極高的接觸不良現(xiàn)象，使用這些試驗(yàn)方法通?？梢詮?fù)現(xiàn)，而對(duì)于現(xiàn)實(shí)中更多存在的輕微的、故障率極低的接觸不良現(xiàn)象，這些試驗(yàn)方法通常難以復(fù)現(xiàn)故障現(xiàn)象，這些直接影響故障分析的成敗。因此，電子產(chǎn)品故障分析中的接觸不良故障點(diǎn)的定位方法仍是技術(shù)人員在工程實(shí)踐中需要不斷探索的【技術(shù)領(lǐng)域】。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出了一種更為便利、準(zhǔn)確、快速的電子產(chǎn)品中接觸不良故障的快速診斷定位方法，可有效地克服上述常用試驗(yàn)方法的缺點(diǎn)，適用于器件、板級(jí)及系統(tǒng)級(jí)電子設(shè)備的故障診斷和分析。
[0005]本發(fā)明解決其技術(shù)問題是采取以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0006]一種電子產(chǎn)品中接觸不良故障的快速診斷定位方法，工作步驟如下:
[0007]⑴初步確定故障點(diǎn):
[0008]⑵對(duì)初步確定的故障點(diǎn)加電；
[0009]⑶使懷疑的故障點(diǎn)接觸液氮；
[0010]⑷故障是否復(fù)現(xiàn):
[0011](5)逐一測(cè)試連接鏈路中的疑似故障點(diǎn)，最終定位出接觸不良故障的位置。
[0012]而且，所述步驟⑴初步確定故障點(diǎn)的具體方法是:
[0013]①通過電路的功能測(cè)試，結(jié)合其電路原理圖分析，將故障限定于某一特定電路線路上；[0014]②以焊點(diǎn)、器件、接插點(diǎn)等為對(duì)象，對(duì)此特定的線路進(jìn)行分區(qū)段，并將每個(gè)分段作為初步故障點(diǎn)進(jìn)行分析。
[0015]而且，所述步驟⑵對(duì)初步確定的故障點(diǎn)加電，進(jìn)一步是指，首選方式選取半導(dǎo)體圖示儀作為加電監(jiān)測(cè)儀器。
[0016]而且，所述步驟⑶使懷疑的故障點(diǎn)接觸液氮的具體方法為:
[0017]①使用帶小噴頭的罐裝液氮，使用噴射的方式使懷疑的故障點(diǎn)充分接觸液氮；
[0018]②通過滴加或蘸涂方式。
[0019]而且，所述步驟⑷故障是否復(fù)現(xiàn)，具體是從疑似的故障點(diǎn)接觸液氮的瞬間開始，5秒內(nèi)讀取圖示儀的結(jié)果，觀察故障是否復(fù)現(xiàn)。
[0020]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是:
[0021]1.有效放大接觸不良故障現(xiàn)象。噴射液氮后，樣品的局部溫度可急劇下降到負(fù)五十?dāng)z氏度以下，熱膨脹系數(shù)不同的各材料間熱失配現(xiàn)象更為明顯，因此能夠比低溫箱法或溫度沖擊法更快、更有效地放大串阻或開路模式。
[0022]2.試驗(yàn)效率高、成本低、操作簡(jiǎn)單。本發(fā)明是一種簡(jiǎn)單的快速試驗(yàn)方法，不需要長(zhǎng)時(shí)間的試驗(yàn)時(shí)間、眾多的試驗(yàn)設(shè)備和復(fù)雜的試驗(yàn)程序，大大地提高了試驗(yàn)效率和現(xiàn)實(shí)可操作性。
[0023]3.定位準(zhǔn)確。本發(fā)明是針對(duì)具體每個(gè)可能的接觸不良故障點(diǎn)進(jìn)行試驗(yàn)，選擇合適的液氮引入方法可將液氮接觸面積局限在很小的范圍內(nèi)，最大限度的降低故障點(diǎn)相互干擾的問題，因此定位更加準(zhǔn)確。
[0024]因此，本發(fā)明可快速有效定位電子產(chǎn)品中的接觸不良故障點(diǎn)，大大提高故障診斷分析的效率與準(zhǔn)確性，具有廣泛的工程應(yīng)用價(jià)值。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1本發(fā)明所述用于接觸不良故障的定位方法流程圖；
[0026]圖2本發(fā)明實(shí)例中，線路信號(hào)走向示意圖；
[0027]圖3本發(fā)明實(shí)例中，連接器開路故障點(diǎn)的示意圖；
[0028]圖4本發(fā)明插針上污染物形貌示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例做進(jìn)一步詳述:
[0030]需要強(qiáng)調(diào)的是，本發(fā)明所述的實(shí)施例是說明性的，而不是限定性的，因此本發(fā)明并不限于【具體實(shí)施方式】中所述的實(shí)施例，凡是由本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案得出的其他實(shí)施方式，同樣屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0031]一種電子產(chǎn)品中接觸不良故障的快速診斷定位方法，如圖1所示，工作步驟如下:
[0032]⑴初步確定故障點(diǎn)；包括:
[0033]①通過電路的功能測(cè)試，結(jié)合其電路原理圖分析，將故障限定于某一特定電路線路上;
[0034]②以焊點(diǎn)、器件、接插點(diǎn)等為對(duì)象，對(duì)此特定的線路進(jìn)行分區(qū)段，并將每個(gè)分段作為初步故障點(diǎn)進(jìn)行分析。[0035]⑵對(duì)初步確定的故障點(diǎn)加電；
[0036]①首選方式選取半導(dǎo)體圖示儀作為加電監(jiān)測(cè)儀器；
[0037]②備選方式是在條件不允許的情況下，可以針對(duì)具體故障點(diǎn)的預(yù)估電氣特性來采用其它的替代儀器。
[0038]⑶使懷疑的故障點(diǎn)接觸液氮；懷疑故障點(diǎn)接觸液氮的方式為:
[0039]①，首選方式使用帶小噴頭的罐裝液氮，使用噴射的方式使懷疑的故障點(diǎn)充分接觸液氮；
[0040]②，備選方式是在條件不允許的情況下可以通過滴加或蘸涂方式，但要盡量控制接觸范圍。
[0041]⑷故障是否復(fù)現(xiàn):讀取圖示儀的結(jié)果觀察故障是否復(fù)現(xiàn)，判斷是否出現(xiàn)串聯(lián)阻抗增大或開路情況出現(xiàn)，從疑似的故障點(diǎn)接觸液氮的瞬間開始，5秒內(nèi)讀取圖示儀的結(jié)果。
[0042](5)逐一測(cè)試連接鏈路中的疑似故障點(diǎn)，最終定位出接觸不良故障的位置。
[0043]實(shí)例
[0044]某電池組檢測(cè)板，故障表現(xiàn)為對(duì)380V監(jiān)測(cè)電路的輸出信號(hào)電壓下降。初步判斷為監(jiān)測(cè)電路中出現(xiàn)開路所致，電氣連接線路如圖2所示。該故障出現(xiàn)的概率極低，故障持續(xù)時(shí)間最長(zhǎng)為幾秒鐘。
[0045]如圖2所示，通過電路的功能測(cè)試，結(jié)合其電路原理圖分析，將故障限定于圖2所示電路線路上，以焊點(diǎn)、器件、接插點(diǎn)等為對(duì)象，將線路用A、B、C、D、E、F、G將整個(gè)線路分割成若干小段。針對(duì)每一個(gè)小段中的器件、焊點(diǎn)、PCB銅箔、電線、連接器單獨(dú)作為懷疑故障點(diǎn)，使用圖1所示的本發(fā)明方法。按照步驟⑵，將圖示儀探針分別與懷疑點(diǎn)的兩端連接，再按照步驟⑶將液氮噴射在懷疑點(diǎn)，然后按照步驟⑷，在5秒時(shí)間內(nèi)讀取圖示儀的結(jié)果。最終發(fā)現(xiàn)F與G之間這一小段的J2連接器在接觸液氮后呈現(xiàn)開路狀態(tài)。根據(jù)以上測(cè)試，可判斷開路故障點(diǎn)存在于連接器J2上。按照?qǐng)D1的步驟，對(duì)F與G之間進(jìn)行細(xì)化測(cè)試，最終檢測(cè)出開路故障點(diǎn)為連接器J2_lpin中的簧片與插針配合位置，如圖3所示。將此連接器拆開后，發(fā)現(xiàn)是插針的此位置被嚴(yán)重污染，如圖4所示。
【權(quán)利要求】
1.一種電子產(chǎn)品中接觸不良故障的快速診斷定位方法，其特征在于:工作步驟如下: ⑴初步確定故障點(diǎn)； ⑵對(duì)初步確定的故障點(diǎn)加電； ⑶使懷疑的故障點(diǎn)接觸液氮； ⑷故障是否復(fù)現(xiàn)； (5)逐一測(cè)試連接鏈路中的疑似故障點(diǎn)，最終定位出接觸不良故障的位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品中接觸不良故障的快速診斷定位方法，其特征在于:所述步驟⑴初步確定故障點(diǎn)的具體方法是: ①通過電路的功能測(cè)試，結(jié)合其電路原理圖分析，將故障限定于某一特定電路線路上； ②以焊點(diǎn)、器件、接插點(diǎn)等為對(duì)象，對(duì)此特定的線路進(jìn)行分區(qū)段，并將每個(gè)分段作為初步故障點(diǎn)進(jìn)行分析。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品中接觸不良故障的快速診斷定位方法，其特征在于:所述步驟⑵對(duì)初步確定的故障點(diǎn)加電，進(jìn)一步是指，首選方式選取半導(dǎo)體圖示儀作為加電監(jiān)測(cè)儀器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品中接觸不良故障的快速診斷定位方法，其特征在于:所述步驟⑶使懷疑的故障點(diǎn)接觸液氮的具體方法為: ①使用帶小噴頭的罐裝液氮，使用噴射的方式使懷疑的故障點(diǎn)充分接觸液氮； ②通過滴加或蘸涂方式。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品中接觸不良故障的快速診斷定位方法，其特征在于:所述步驟⑷故障是否復(fù)現(xiàn)，具體是從疑似的故障點(diǎn)接觸液氮的瞬間開始，5秒內(nèi)讀取圖示儀的結(jié)果，觀察故障是否復(fù)現(xiàn)。
【文檔編號(hào)】G01R31/02GK103852677SQ201210514626
【公開日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2012年12月4日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月4日
【發(fā)明者】張衛(wèi)欣, 劉卿, 劉崇偉, 嚴(yán)晶晶, 解巖, 呂偉嘉, 李禎祥, 張霂言, 鄒金林, 劉麗媛 申請(qǐng)人:天津市電力公司, 國(guó)家電網(wǎng)公司