電磁屏蔽測試裝置制造方法
【專利摘要】一種電磁屏蔽測試裝置，包含一測試載板、一承載座及一隔離金屬罩。測試載板相對的上下表面設(shè)有接地屏蔽層，且內(nèi)部設(shè)有信號傳輸層，并且在上表面設(shè)有多個信號焊墊，其與內(nèi)部的信號傳輸層形成電導(dǎo)通。承載座設(shè)置于測試載板的上表面上，并設(shè)有多個與信號焊墊相焊接的測試探針。隔離金屬罩蓋設(shè)于測試載板的上表面上，隔離金屬罩與上表面的接地屏蔽層形成電導(dǎo)通，并且隔離金屬罩形成有一隔離空間，承載座容納于隔離空間中。由上述的設(shè)計，使本發(fā)明能具有達成隔離外界的電磁干擾外，并能具有達成成本低、體積小與空間使用率高的目的。
【專利說明】電磁屏蔽測試裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種測試裝置，尤其涉及用于隔離外界電磁波噪聲干擾的電磁屏蔽測試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]電磁干擾(EMI)是伴隨電子、電氣技術(shù)發(fā)展而出現(xiàn)的，凡是電子、電氣【技術(shù)領(lǐng)域】皆會存有電磁干擾。大量使用中的電子、電氣系統(tǒng)或設(shè)備等所產(chǎn)生的電磁干擾會影響人體健康，同時也會對電子、電氣系統(tǒng)或設(shè)備相互間的安全性和可靠性等產(chǎn)生影響和危害。惡劣的電磁環(huán)境往往使電子、電氣系統(tǒng)或設(shè)備不能正常工作，甚至造成故障和事故，或者影響電子產(chǎn)品測試時的數(shù)據(jù)。
[0003]然而隨著無線通信產(chǎn)品對于信號傳輸?shù)木_性，目前行動電話、PDA及相關(guān)主機電路板于開發(fā)完成階段，多需進行相關(guān)特性的測試，而于一般開放的環(huán)境中乃具有極復(fù)雜且嚴重的電磁干擾，容易影響測試的精確度。因此，上述大多數(shù)的測試皆必須于低電磁干擾(甚至于是無電磁波干擾)的環(huán)境中實施測試，以達較佳的測試精確度。
[0004]目前傳統(tǒng)提供低電磁干擾(無電磁干擾)測試環(huán)境的裝置乃是一具信號隔離功能的測試隔離箱，其基本結(jié)構(gòu)是以一箱體配合一可開啟的蓋體，借以提供一可容納待測電子產(chǎn)品、模塊的容置空間，箱體與蓋體皆具極佳的導(dǎo)磁特性，可充分隔離外界的各種電磁波噪聲的干擾。
[0005]但是，一般在生產(chǎn)線上常用的測試隔離箱的外尺寸約為30 (寬)X 30 (長)X30 (高)cm，易占據(jù)使用空間，令使用時的空間使用率較差，并且具有各種測試使用功能，使傳統(tǒng)的測試隔離箱販售價格較高。故對于使用者而言，目前的測試隔離箱已無法滿足對于使用面及價格成本上的考量，因此，如何能于基本的低電磁干擾(無電磁干擾)測試環(huán)境外，亦同時能提供成本低、體積小、空間使用效率高的裝置，乃為各相關(guān)研發(fā)人員所亟待努力的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的，是提供一種能達成隔離外界的電磁干擾，并能具有達成成本低、體積小與空間使用率高的電磁屏蔽測試裝置。
[0007]本發(fā)明的次一目的，在于使上述的電磁屏蔽測試裝置能具有更佳的隔離效果，以更進一步地充分隔尚外界的各種電磁波噪聲的干擾。
[0008]為達上述的目的，本發(fā)明提供一種電磁屏蔽測試裝置，包含一多層電路板結(jié)構(gòu)的測試載板、一承載座及一隔離金屬罩。
[0009]上述測試載板相對的上下表面設(shè)有接地屏蔽層，且內(nèi)部設(shè)有信號傳輸層，并且在上表面設(shè)有多個信號焊墊，其與內(nèi)部的信號傳輸層形成電導(dǎo)通。承載座設(shè)置于測試載板的上表面上，并設(shè)有多個與信號焊墊相焊接的測試探針。隔離金屬罩呈可拆卸地蓋設(shè)于測試載板的上表面上，隔離金屬罩與上表面的接地屏蔽層形成電導(dǎo)通，并且隔離金屬罩形成有一隔離空間，承載座容納于隔離空間中。
[0010]較佳地，該測試載板上表面的該接地屏蔽層布滿于該承載座的外圍至該測試載板的邊緣；該測試載板下表面的該接地屏蔽層布滿于整個該下表面。
[0011]較佳地，該測試載板上表面的該接地屏蔽層布設(shè)于該承載座的外圍與該隔離金屬罩相對應(yīng)的位置間，位于該下表面的該接地屏蔽層布設(shè)于該下表面與該隔離金屬罩相對應(yīng)的位置。
[0012]較佳地，該上表面的該接地屏蔽層布設(shè)于該承載座的外圍，且超出于該隔離金屬罩的外圍并界于該測試載板的邊緣內(nèi)方之間，該下表面的該接地屏蔽層不小于該上表面的接地屏蔽層的邊緣。
[0013]較佳地，該測試載板為高密度連接電路板。
[0014]較佳地，該承載座凹設(shè)有一置放凹室，所述多個測試探針的頂端伸入于該置放凹室。
[0015]較佳地，該置放凹室用以置放一無線通信模塊，該無線通信模塊的信號腳位與所述多個測試探針的頂端相接觸。
[0016]較佳地，隔離金屬罩下方固設(shè)有至少一圈的導(dǎo)電彈性體，測試載板上表面與隔離金屬罩相對應(yīng)位置處的接地屏蔽層更鍍上有鍍金層，而導(dǎo)電彈性體即彈性地接觸于具有該鍍金層的接地屏蔽層。
[0017]較佳地，該導(dǎo)電彈性體為導(dǎo)電泡棉。
[0018]本發(fā)明具有的效益: 利用測試載板上的接地屏蔽層與隔離金屬罩形成一個隔離空間，如此能以測試載板相當?shù)拿娣e，達成有與傳統(tǒng)的測試隔離箱相同的隔離效果，然借由上述的組成與結(jié)構(gòu)設(shè)計，其結(jié)構(gòu)簡易而具有易于制造生產(chǎn)，則可使造價的成本較低、及具有體積縮小、空間使用效率較高等的功效。
[0019]其次，借由在測試載板的接地屏蔽層鍍上鍍金層，并且隔離金屬罩與測試載板相接觸處設(shè)有導(dǎo)電彈性體，如此更能加強接觸，與提供更好的隔離效果，更進一步地充分隔離外界的各種電磁波噪聲的干擾。
[0020]為了能更進一步了解本發(fā)明為達成既定目的所采取的技術(shù)、方法及功效，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明與附圖，相信本發(fā)明的目的、特征與特點，當可由此得一深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1為本發(fā)明的立體分解圖。
[0022]圖2為本發(fā)明的剖視分解圖。
[0023]圖3為本發(fā)明的剖視組合圖。
[0024]圖4為本發(fā)明的另一實施例立體分解圖。
[0025]圖5為本發(fā)明的另一實施例剖視分解圖。
[0026]圖6為本發(fā)明的另一實施例剖視組合圖。
[0027]其中，附圖標記說明如下:
[0028]I測試載板
[0029]101上表面102下表面[0030]11、11’接地屏蔽層 12信號傳輸層
[0031]13信號焊墊14導(dǎo)孔
[0032]15鍍金層
[0033]2承載座
[0034]21置放凹室
[0035]3隔離金屬罩
[0036]31隔離空間
[0037]4測試探針
[0038]41頂端42底端
[0039]5導(dǎo)電彈性體
[0040]6無線通信模塊
[0041]61信號腳位
【具體實施方式】
[0042]請參閱圖1至圖3所示，圖1至圖3為本發(fā)明所提出的一種電磁屏蔽測試裝置，其適用測試電路板、電子模塊、電氣元件時屏蔽隔離外界電磁波噪聲干擾，例如可用于測試一無線通信模塊6。電磁屏蔽測試裝置包含有一測試載板1、一承載座2與一隔離金屬罩3。
[0043]測試載板I為一多層電路板結(jié)構(gòu)，例如為高密度連結(jié)(High DensityInterconnection,HDI)電路板。測試載板I相對的上下表面101、102設(shè)有接地屏蔽層11、11’，該接地屏蔽層11、11’彼此連接至共同地(Ground)，且測試載板I的內(nèi)部則設(shè)有信號傳輸層12，并且測試載板I的上表面101設(shè)有多個信號焊墊13，信號焊墊13則與內(nèi)部的信號傳輸層12形成有電導(dǎo)通。例如，信號焊墊13的下方可先通過激光鉆孔的方式形成導(dǎo)孔14而與內(nèi)部的信號傳輸層12電導(dǎo)通。接地屏蔽層11、11’與信號傳輸層12皆可為銅箔制成，其中信號傳輸層12可依測試需求蝕刻出相應(yīng)的線路。
[0044]承載座2的尺寸不大于測試載板1，承載座2上設(shè)有多個測試探針4，可插設(shè)于承載座2中。承載座2設(shè)置于測試載板I的上表面101上，而測試探針4的底端42則與信號焊墊13相焊接。在本例中，承載座2設(shè)于測試載板I的中央部處。
[0045]承載座2乃是用以承載無線通信模塊6，其信號腳位61可與測試探針4的頂端41相接觸而形成電導(dǎo)通。優(yōu)選的，承載座2可從頂部向下凹設(shè)形成有一置放凹室21，無線通信模塊6可置設(shè)于置放凹室21中，測試探針4的頂端41伸入于置放凹室21內(nèi)。其中，借由無線通信模塊6設(shè)在置放凹室21內(nèi)，且與承載座2切齊，則有利于降低整體的高度尺寸。
[0046]隔離金屬罩3是從底面向上凹設(shè)有一隔離空間31，而隔離金屬罩3呈可拆卸地蓋設(shè)于測試載板I的上表面101上，且隔離金屬罩3與上表面101的接地屏蔽層11形成電性導(dǎo)通。同時，承載座2與承載座2上的無線通信模塊6即可容納于隔離金屬罩3的隔離空間31內(nèi)。然而，借由測試探針4將無線通信模塊6的信號腳位61導(dǎo)通至測試載板I的內(nèi)部，如此可以隔絕無線通信模塊6的信號，避免受到干擾。同時，借由隔離金屬罩3而隔離外部的信號干擾。
[0047]另，在本發(fā)明中，隔離金屬罩3下方可優(yōu)選固設(shè)有至少一圈的導(dǎo)電彈性體5，而上表面101上與隔離金屬罩3相對應(yīng)的位置處的接地屏蔽層11更可鍍上有鍍金層15，導(dǎo)電彈性體5可彈性地接觸于具有鍍金層15的接地屏蔽層11。如此借由導(dǎo)電彈性體5可以加強接觸于測試載板1，而提供更好的隔離效果，并且由于金具有優(yōu)良的導(dǎo)電性及抗氧化性，故借由鍍金層15則可再加強電磁干擾的隔離效果。所述的導(dǎo)電彈性體5可為一導(dǎo)電泡棉，但亦可使用其它已知具有導(dǎo)電效果的彈性體，如導(dǎo)電橡膠等。
[0048]另外，在本實施例中，測試載板I上表面101的接地屏蔽層11布設(shè)于承載座2的外圍與隔離金屬罩3相對應(yīng)的位置間，位于下表面102上的接地屏蔽層11則布設(shè)于下表面102與隔離金屬罩3相對應(yīng)的位置。進一步的說明，上表面101的接地屏蔽層11作用主要在于與隔離金屬罩3連接而電導(dǎo)通，位于下表面102的接地屏蔽層11’的作用則在于屏蔽位于隔離金屬罩3下方的電磁輻射。因此，位于上下表面101、102的接地屏蔽層11、11’需電連接，而兩者的最小區(qū)域可與隔離金屬罩3相同即可。
[0049]另外，參見圖4至圖6，圖4至圖6為本發(fā)明較佳實施例中，測試載板I上表面101的接地屏蔽層11可布滿于承載座2的外圍至測試載板I邊緣，位于下表面102上的接地屏蔽層11則可布滿于整個下表面102。由上述,本實施例位于上表面101的接地屏蔽層11具有更大的面積，當隔離金屬罩3與接地屏蔽層11產(chǎn)生錯位時便于能保持良好地電連接；具有更大面積的接地屏蔽層11’則可具有更好的屏蔽性能。但不以此為限，必需兩接地屏蔽層11、11’具有相同的外邊緣，一般來說，位于下表面102的接地屏蔽層11’的邊緣可不小于上表面101的接地屏蔽層11的邊緣，即可具備有較佳屏蔽性能。意即上表面101的接地屏蔽層11布設(shè)于承載座2外圍，且超出于隔離金屬罩3的外圍并界于測試載板I邊緣內(nèi)方之間，下表面102的接地屏蔽層11’即不小于上表面101的接地屏蔽層11的邊緣。
[0050]此外，上下表面101、102的接地屏蔽層11、11’的重疊區(qū)域能防止其內(nèi)的信號傳輸層12中的測試信號在傳輸過程中受到電磁干擾。因此，使信號傳輸層12中的線路能盡可能位于兩接地屏蔽層11、11’的覆蓋下，則有助于較佳的屏蔽性能。
[0051]由上的說明可知，本發(fā)明利用測試載板I上的接地屏蔽層11與隔離金屬罩3形成一個隔離空間31，如此能以測試載板I相當?shù)拿娣e，達成有與傳統(tǒng)的測試隔離箱相同的隔離效果，然借由上述的組成與結(jié)構(gòu)設(shè)計，其結(jié)構(gòu)簡易而具有易于制造生產(chǎn)，則可使造價的成本較低、及具有體積縮小、空間使用效率較高等的功效。
[0052]其次，借由在測試載板I的接地屏蔽層11鍍上鍍金層15，并且隔離金屬罩3與測試載板I相接觸處設(shè)有導(dǎo)電彈性體5，如此更能加強接觸，與提供更好的隔離效果，更進一步地充分隔尚外界的各種電磁波噪聲的干擾。
[0053]以上所述的實施例僅為說明本發(fā)明的技術(shù)思想及特點，其目在使本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實施，當不能以限定本發(fā)明的專利范圍，即大凡依本發(fā)明所揭示的精神所作的均等變化或修飾，仍應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電磁屏蔽測試裝置，其特征在于，包含: 一多層電路板結(jié)構(gòu)的測試載板，其相對的上下表面設(shè)有接地屏蔽層，且內(nèi)部設(shè)有信號傳輸層，該測試載板的上表面設(shè)有多個信號焊墊，所述多個信號墊與內(nèi)部的所述信號傳輸層形成電導(dǎo)通； 一承載座，設(shè)置于該測試載板的上表面上，該承載座設(shè)有多個與所述多個信號焊墊相焊接的測試探針；以及 一隔離金屬罩，其呈可拆卸地蓋設(shè)于該測試載板的上表面上，該隔離金屬罩與該上表面的該接地屏蔽層形成電導(dǎo)通，并且該隔離金屬罩形成有一隔離空間，該承載座容納于該隔離空間中。
2.如權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽測試裝置，其特征在于，該測試載板上表面的該接地屏蔽層布滿于該承載座的外圍至該測試載板的邊緣；該測試載板下表面的該接地屏蔽層布滿于整個該下表面。
3.如權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽測試裝置，其特征在于，該測試載板上表面的該接地屏蔽層布設(shè)于該承載座的外圍與該隔離金屬罩相對應(yīng)的位置間，位于該下表面的該接地屏蔽層布設(shè)于該下表面與該隔離金屬罩相對應(yīng)的位置。
4.如權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽測試裝置，其特征在于，該上表面的該接地屏蔽層布設(shè)于該承載座的外圍，且超出于該隔離金屬罩的外圍并界于該測試載板的邊緣內(nèi)方之間，該下表面的該接地屏蔽層不小于該上表面的接地屏蔽層的邊緣。
5.如權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽測試裝置，其特征在于，該測試載板為高密度連接電路板。
6.如權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽測試裝置，其特征在于，該承載座凹設(shè)有一置放凹室，所述多個測試探針的頂端伸入于該置放凹室。
7.如權(quán)利要求6所述的電磁屏蔽測試裝置，其特征在于，該置放凹室用以置放一無線通信模塊，該無線通信模塊的信號腳位與所述多個測試探針的頂端相接觸。
8.如權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽測試裝置，其特征在于，該隔離金屬罩下方固設(shè)有至少一圈的導(dǎo)電彈性體，該測試載板上表面與該隔離金屬罩相對應(yīng)位置處的接地屏蔽層還鍍上有鍍金層，該導(dǎo)電彈性體彈性地接觸于具有該鍍金層的接地屏蔽層。
9.如權(quán)利要求8所述的電磁屏蔽測試裝置，其特征在于，該導(dǎo)電彈性體為導(dǎo)電泡棉。
【文檔編號】G01R31/00GK103513124SQ201210222360
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2012年6月29日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月29日
【發(fā)明者】李冠興, 高合助 申請人:環(huán)旭電子股份有限公司, 環(huán)鴻科技股份有限公司