專利名稱：用于手動探針臺標記晶粒的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導(dǎo)體集成電路制造領(lǐng)域，屬于一種標記裝置，尤其涉及一種用于手動探針臺標記晶粒的裝置。
背景技術(shù)：
手動探針臺是半導(dǎo)體測試分析中常用的工具，主要用于半導(dǎo)體產(chǎn)品的DC參數(shù)測試。在使用手動探針臺對晶圓上各個晶粒測試的過程中，如果遇到合適的晶粒需要做后續(xù)的分析就需要對其進行標記。由于晶粒太小，標記晶粒對工程師而言是一個麻煩且容易出錯的事情。使用手動探針臺測試時，對晶粒做標記的方法主要有兩個，一種方法是用肉眼看準需要做標記的晶粒，然后移動晶圓至合適位置，用記號筆在晶粒的周圍做標記，另一種方法是通過肉眼記錄下晶粒的坐標，測試完后再對晶粒做標記。這兩種方法都存在很多不足， 如肉眼數(shù)晶粒不僅麻煩而且很容易出錯；如果晶粒很小，用記號筆對晶粒標記的過程中可能對焊盤造成污染，同時記號筆標記必然要污染周邊的晶粒；而且，記號筆在晶粒周邊的標記如果覆蓋到了多個晶粒，在后期的分析中容易弄錯晶粒。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種用于手動探針臺標記晶粒的裝置，可以快速準確地對晶粒做標記。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的用于手動探針臺標記晶粒的裝置，包括安裝在探針臺上的基座和安裝在基座上的標記探針，所述標記探針為由外殼包裹的墨芯，墨芯的前端伸出外殼并形成有一探針尖，所述基座上設(shè)有調(diào)整標記探針位置的旋鈕。進一步地，所述旋鈕包括分別調(diào)整標記探針三個方向位置的X旋鈕、Y旋鈕和Z旋鈕。其中優(yōu)選的，所述墨芯固定在中空的外殼中，其前端垂直向下彎折形成探針尖。進一步地，所述墨芯的直徑為3mm 10mm，探針尖的直徑為0. 5mm 2mm。其中，所述外殼為金屬外殼或者塑料外殼。本實用新型通過在手動探針臺上安裝專門用于標記的裝置，其結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，能反復(fù)利用，并且可以快速準確對所需晶粒進行標記，不會對焊盤和周邊晶粒造成污染，大大提高了工作效率。
以下結(jié)合附圖
與具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明附圖是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。其中附圖標記說明如下1為基座；2為標記探針；21為外殼；22為墨芯；23為探針尖；3為X旋鈕；4為Y旋鈕；5為Z旋鈕。
具體實施方式
本實用新型的用于手動探針臺標記晶粒的裝置，如附圖所示，該裝置包括安裝在探針臺上的基座1和安裝在基座1上的標記探針2。所述標記探針2為由外殼21包裹的墨芯22，墨芯22的前端伸出外殼21并形成有一探針尖23，所述基座1上設(shè)有調(diào)整標記探針 2位置的旋鈕。旋鈕包括分別調(diào)整標記探針2三個方向位置的X旋鈕3、Y旋鈕4和Z旋鈕 5，通過調(diào)節(jié)基座1的的三個旋鈕可以調(diào)整探針尖23在空間中的位置。所述墨芯22固定在中空的外殼21中，其前端垂直向下彎折形成探針尖23。所述墨芯22的直徑為3mm 10mm，探針尖23的直徑為0. 5mm 2mm，墨芯22中含有墨汁，探針尖23與晶粒接觸時能夠點出墨跡。所述外殼21可以為金屬外殼，也可以為塑料外殼。本裝置在使用中，先將基座1安裝在手動探針臺上，調(diào)節(jié)X旋鈕3和Y旋鈕4，使探針處于所測量晶粒的正上方；當(dāng)需要對晶粒進行標記時，調(diào)節(jié)Z旋鈕5使探針尖23向下移動與晶粒表面接觸，點出墨跡即可完成標記；移動晶圓到下一個晶粒進行測試時，探針會始終處在所測晶粒的正上方，而不需要再調(diào)節(jié)X旋鈕3和Y旋鈕4。本實用新型通過在手動探針臺上安裝專門用于標記的裝置，其結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，能反復(fù)利用，并且可以快速準確對所需晶粒進行標記，不會對焊盤和周邊晶粒造成污染，大大提高了工作效率。以上通過具體實施例對本實用新型進行了詳細的說明，但這些并非構(gòu)成對本實用新型的限制。在不脫離本實用新型原理的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員還可對基座的結(jié)構(gòu)、標記探針的結(jié)構(gòu)、形狀和尺寸等做出許多變形和等效置換，這些也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種用于手動探針臺標記晶粒的裝置，其特征在于該裝置包括安裝在探針臺上的基座⑴和安裝在基座⑴上的標記探針O)，所述標記探針⑵為由外殼包裹的墨芯(22)，墨芯02)的前端伸出外殼并形成有一探針尖(23)，所述基座(1)上設(shè)有調(diào)整標記探針( 位置的旋鈕。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于手動探針臺標記晶粒的裝置，其特征在于所述旋鈕包括分別調(diào)整標記探針⑵三個方向位置的X旋鈕(3)、Y旋鈕(4)和Z旋鈕(5)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于手動探針臺標記晶粒的裝置，其特征在于所述墨芯 (22)固定在中空的外殼中，其前端垂直向下彎折形成探針尖03)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于手動探針臺標記晶粒的裝置，其特征在于所述墨芯 (22)的直徑為3mm 10mm，探針尖的直徑為0. 5mm 2mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的用于手動探針臺標記晶粒的裝置，其特征在于所述外殼為金屬外殼或者塑料外殼。
專利摘要本實用新型公開了一種用于手動探針臺標記晶粒的裝置，包括安裝在探針臺上的基座和安裝在基座上的標記探針，所述標記探針為由外殼包裹的墨芯，墨芯固定在中空的外殼中，其前端伸出外殼并垂直向下彎折形成探針尖；所述基座上設(shè)有調(diào)整標記探針位置的X旋鈕、Y旋鈕和Z旋鈕；所述墨芯的直徑為3mm～10mm，探針尖的直徑為0.5mm～2mm。本實用新型通過在手動探針臺上安裝專門用于標記的裝置，其結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，能反復(fù)利用，并且可以快速準確對所需晶粒進行標記，不會對焊盤和周邊晶粒造成污染，大大提高了工作效率。
文檔編號G01R31/26GK202307806SQ20112032524
公開日2012年7月4日 申請日期2011年9月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月1日
發(fā)明者曾志敏, 謝杰, 馬香柏 申請人:上海華虹Nec電子有限公司