專利名稱：一種陶瓷封裝型led點(diǎn)測裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本 明涉及LED檢測技術(shù)，具體涉及一種陶瓷封裝型LED點(diǎn)測裝置。
背景技術(shù)：
目前的發(fā)光二極管(LED)基板的組成部分包括基板、LED芯片、由封裝膠體形成的透鏡以及內(nèi)引線，透鏡包覆LED芯片，LED芯片均勻設(shè)置于所述基板的表面。內(nèi)引線連接LED 芯片上的電機(jī)到基板上的電極，保證基板上的外部電極向LED芯片輸送電流；LED芯片屬于半導(dǎo)體材料，由于可發(fā)出可見光，一般被應(yīng)用于信號指示、顯示照明燈等領(lǐng)域。封裝膠體的主要作用是保護(hù)LED芯片，并將LED芯片發(fā)出的光導(dǎo)出，起到光學(xué)透鏡的作用，因此，一般為透明材料，如環(huán)氧樹脂、硅橡膠等。LED芯片封裝完成后，需要對LED進(jìn)行檢測，現(xiàn)有技術(shù)是將封裝完成的基板切割為單個的LED，然后將一顆顆LED使用機(jī)械手抓到檢測設(shè)備中，使用測試棒點(diǎn)測LED背面的電極，進(jìn)行檢測，或者利用震動盤將LED送入檢測設(shè)備進(jìn)行檢測。現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題是切割后在進(jìn)行檢測，使用機(jī)械手抓取，抓取效率低下， 震動盤輸送，在震動過程中，LED之間碰撞會磨損透鏡，影響透鏡的發(fā)光效果，并且切割后單獨(dú)檢測，檢測效率低下。因此，針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，亟需提供一種陶瓷封裝型LED點(diǎn)測裝置的技術(shù)尤為重要。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種檢測效率高的陶瓷封裝型LED點(diǎn)測裝置。本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)提供一種陶瓷封裝型LED點(diǎn)測裝置，包括至少一套探測機(jī)構(gòu)和積分球，所述積分球與探測機(jī)構(gòu)連接，所述探測機(jī)構(gòu)包括探針裝置和用于對LED進(jìn)行標(biāo)記的標(biāo)記裝置，所述探針裝置包括探針、探針架和用于驅(qū)動探針架上下移動的驅(qū)動機(jī)構(gòu)。其中，所述標(biāo)記裝置包括標(biāo)記筆。其中，所述標(biāo)記裝置包括用于噴涂顏料的噴涂嘴。其中，所述標(biāo)記裝置和探針裝置并排設(shè)置。其中，所述LED點(diǎn)測裝置設(shè)置有能夠沿X、Y兩個方向調(diào)整的調(diào)整機(jī)構(gòu)，所述調(diào)整機(jī)構(gòu)包括位移平面和驅(qū)動電機(jī)，所述驅(qū)動電機(jī)與位移平面連接。其中，所述驅(qū)動電機(jī)為步進(jìn)電機(jī)。其中，所述LED點(diǎn)測裝置設(shè)置有送料機(jī)構(gòu)，所述送料機(jī)構(gòu)包括推桿、輸送軌道和基板放置架，所述推桿一端與所述輸送軌道連接，所述輸送軌道設(shè)置于所述基板放置架的下方，所述輸送軌道一端部與位移平面連接。其中，所述LED點(diǎn)測裝置設(shè)置有收集裝置，所述收集裝置包括輸送皮帶和基板收集器，所述輸送皮帶一端部與基板收集器連接，另一端與所述位移平面連接。其中，所述基板收集器包括收集架，所述收集架由多塊置物板疊設(shè)構(gòu)成。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明的一種陶瓷封裝型LED點(diǎn)測裝置，包括至少一套探測機(jī)構(gòu)和積分球，所述積分球與探測機(jī)構(gòu)連接，所述探測機(jī)構(gòu)包括探針裝置和用于對LED進(jìn)行標(biāo)記的標(biāo)記裝置， 所述探針裝置包括探針、探針架和用于驅(qū)動探針架上下移動的驅(qū)動機(jī)構(gòu)。通過探針對基板上的LED進(jìn)行針刺檢測，不合格的LED通過標(biāo)記裝置標(biāo)記，相比現(xiàn)有技術(shù)，不需要切割基板，直接進(jìn)行點(diǎn)測，標(biāo)記裝置標(biāo)識出不合格的LED，切割后進(jìn)行分裝， 檢測效率高，每小時可達(dá)2000顆，并且在檢測過程中，可以同時進(jìn)行標(biāo)記，出錯率低。

利用附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明，但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對本發(fā)明的任何限制。圖1是本發(fā)明的一種陶瓷封裝型LED點(diǎn)測裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。在圖1中包括1—推桿，2——基板放置架，3——輸送軌道，4——步進(jìn)電機(jī)，5——位移平面， 6——標(biāo)記裝置，7——探針裝置，8——積分球，9——輸送皮帶，10——基板收集器。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作詳細(xì)說明。實(shí)施例1一種陶瓷封裝型LED點(diǎn)測裝置，包括至少一套探測機(jī)構(gòu)和積分球8，所述積分球8 與探測機(jī)構(gòu)連接，所述探測機(jī)構(gòu)包括探針裝置7和用于對LED進(jìn)行標(biāo)記的標(biāo)記裝置6，所述探針裝置7包括探針、探針架和用于驅(qū)動探針架上下移動的驅(qū)動機(jī)構(gòu)。所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)是伸縮桿機(jī)構(gòu)，還可以是壓力彈簧機(jī)構(gòu)。其中，所述標(biāo)記裝置6包括標(biāo)記筆。通過探針對基板上的LED進(jìn)行針刺檢測，不合格的LED通過標(biāo)記筆標(biāo)記，相比現(xiàn)有技術(shù)，不需要切割基板，直接進(jìn)行點(diǎn)測，標(biāo)記裝置6標(biāo)識出不合格的LED，切割后進(jìn)行分裝， 檢測效率高，每小時可達(dá)2000顆。實(shí)施例2一種陶瓷封裝型LED點(diǎn)測裝置，包括至少一套探測機(jī)構(gòu)和積分球8，所述積分球8 與探測機(jī)構(gòu)連接，所述探測機(jī)構(gòu)包括探針裝置7和用于對LED進(jìn)行標(biāo)記的標(biāo)記裝置6，所述探針裝置7包括探針、探針架和用于驅(qū)動探針架上下移動的驅(qū)動機(jī)構(gòu)。 其中，所述標(biāo)記裝置6包括用于噴涂顏料的噴涂嘴。通過探針對基板上的LED進(jìn)行針刺檢測，不合格的LED通過噴涂嘴標(biāo)記，相比現(xiàn)有技術(shù)，不需要切割基板，直接進(jìn)行點(diǎn)測， 標(biāo)記裝置6標(biāo)識出不合格的LED， 切割后進(jìn)行分裝，檢測效率高，每小時可達(dá)2000顆。所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)是伸縮桿機(jī)構(gòu)，還可以是壓力彈簧機(jī)構(gòu)。 進(jìn)一步的，所述標(biāo)記裝置6和探針裝置7并排設(shè)置。并排設(shè)置可以提高檢測速度。 所述標(biāo)記裝置6與探針裝置7相鄰并排設(shè)置。[0033]進(jìn)一步的，所述LED點(diǎn)測裝置設(shè)置有能夠沿X、Y兩個方向調(diào)整的調(diào)整機(jī)構(gòu)，所述調(diào)整機(jī)構(gòu)包括位移平面5和驅(qū)動電機(jī)，所述驅(qū)動電機(jī)與位移平面5連接。調(diào)整機(jī)構(gòu)可以通過驅(qū)動位移平面5移動基板，保持恒定的檢測速度，穩(wěn)定性高。 其中，所述驅(qū)動電機(jī)為步進(jìn)電機(jī)4。其中，所述LED點(diǎn)測裝置設(shè)置有送料機(jī)構(gòu)，所述送料機(jī)構(gòu)包括推桿1、輸送軌道3和基板放置架2，所述推桿1 一端與所述輸送軌道3連接，所述輸送軌道3設(shè)置于所述基板放置架2的下方，所述輸送軌道3 —端部與位移平面5連接。送料機(jī)構(gòu)通過推桿1將基板放置架2上的基板推入輸送軌道3，輸送軌道3將基板移動至位移平面5，進(jìn)行檢測，結(jié)構(gòu)簡單， 工作效率高。其中，所述LED點(diǎn)測裝置設(shè)置有收集裝置，所述收集裝置包括輸送皮帶9和基板收集器10，所述輸送皮帶9 一端部與基板收集器10連接，另一端與所述位移平面5連接。收集裝置用來將檢測好的基板進(jìn)行收集，可以避免人工收集速度慢，提高工作效率。其中，所述基板收集器10包括收集架，所述收集架由多塊置物板疊設(shè)構(gòu)成。置物板疊設(shè)，可以為檢測完畢的基板提供放置空間，避免基板堆積在一起，相互摩擦，磨損透鏡。最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非對本發(fā)明保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本發(fā)明作了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.一種陶瓷封裝型LED點(diǎn)測裝置，包括至少一套探測機(jī)構(gòu)和積分球，所述積分球與探測機(jī)構(gòu)連接，其特征在于所述探測機(jī)構(gòu)包括探針裝置和用于對LED進(jìn)行標(biāo)記的標(biāo)記裝置， 所述探針裝置包括探針、探針架和用于驅(qū)動探針架上下移動的驅(qū)動機(jī)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷封裝型LED點(diǎn)測裝置，其特征在于所述標(biāo)記裝置為包括標(biāo)記筆的標(biāo)記裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷封裝型LED點(diǎn)測裝置，其特征在于所述標(biāo)記裝置為包括用于噴涂顏料的噴涂嘴的標(biāo)記裝置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷封裝型LED點(diǎn)測裝置，其特征在于所述標(biāo)記裝置和所述探針裝置并排設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷封裝型LED點(diǎn)測裝置，其特征在于所述LED點(diǎn)測裝置設(shè)置有能夠沿X、Y兩個方向調(diào)整的調(diào)整機(jī)構(gòu)，所述調(diào)整機(jī)構(gòu)包括位移平面和驅(qū)動電機(jī)， 所述驅(qū)動電機(jī)與位移平面驅(qū)動連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種陶瓷封裝型LED點(diǎn)測裝置，其特征在于所述驅(qū)動電機(jī)為步進(jìn)電機(jī)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷封裝型LED點(diǎn)測裝置，其特征在于所述LED點(diǎn)測裝置設(shè)置有送料機(jī)構(gòu)，所述送料機(jī)構(gòu)包括推桿、輸送軌道和基板放置架，所述輸送軌道設(shè)置于所述基板放置架的下方，所述推桿的一端與所述輸送軌道連接，所述輸送軌道的一端部與所述位移平面連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷封裝型LED點(diǎn)測裝置，其特征在于所述LED點(diǎn)測裝置設(shè)置有收集裝置，所述收集裝置包括輸送皮帶和基板收集器，所述輸送皮帶一端部與基板收集器連接，另一端與所述位移平面連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種陶瓷封裝型LED點(diǎn)測裝置，其特征在于所述基板收集器包括收集架，所述收集架由多塊置物板疊設(shè)構(gòu)成。
專利摘要本實(shí)用新型涉及LED檢測技術(shù)，一種陶瓷封裝型LED點(diǎn)測裝置，包括至少一套探測機(jī)構(gòu)和積分球，所述積分球與探測機(jī)構(gòu)連接，所述探測機(jī)構(gòu)包括探針裝置和用于對LED進(jìn)行標(biāo)記的標(biāo)記裝置，所述探針裝置包括探針、探針架和用于驅(qū)動探針架上下移動的驅(qū)動機(jī)構(gòu)。通過探針對基板上的LED進(jìn)行針刺檢測，不合格的LED通過標(biāo)記裝置標(biāo)記，相比現(xiàn)有技術(shù)，不需要切割基板，直接進(jìn)行點(diǎn)測，標(biāo)記裝置標(biāo)識出不合格的LED，切割后進(jìn)行分裝，檢測效率高，每小時可達(dá)2000顆，并且在檢測過程中，可以同時進(jìn)行標(biāo)記，出錯率低。
文檔編號G01R31/26GK202159117SQ20112028179
公開日2012年3月7日 申請日期2011年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月4日
發(fā)明者周愛新, 陳小東 申請人:東莞市福地電子材料有限公司