專利名稱：片式石英晶體諧振器用陶瓷基座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及的一種諧振器陶瓷基座，尤其是指一種片式石英晶體諧 振器用陶瓷基座。
背景技術(shù)：
我國傳統(tǒng)的石英晶體諧振器主要靠勞動(dòng)密集型生產(chǎn)，其效率低、利潤微 薄和生產(chǎn)技術(shù)沒有實(shí)質(zhì)性突破，其尺寸較大，主要用于兒童玩具、游戲機(jī)、 電視機(jī)等低檔電子產(chǎn)品上。而用于手機(jī)、筆記本電腦、衛(wèi)星通訊設(shè)備等高精 度電子產(chǎn)品上的一些要求占用空間小的可表面貼裝的晶體諧振器、振蕩器、 濾波器陶瓷基座的生產(chǎn)核心技術(shù)一直掌握在國外手中。公知的貼裝石英晶體
諧振器，這種改造的品種樣式很多，如在49S產(chǎn)品上加了絕緣塑料墊片，將 49S諧振器的管腳向兩側(cè)彎倒，達(dá)到表面貼裝準(zhǔn)SMD晶體的目的，這種準(zhǔn)SMD 晶體便于實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，但體積大和厚度厚(超過4.0mm)，無法應(yīng)用到小 型家電類和電子產(chǎn)品中，并且該種產(chǎn)品引線很難做到定位一致，精度較差， 從而引起虛焊、假焊的現(xiàn)象，造成返修品增加，從而使成本增加，生產(chǎn)效率 下降，產(chǎn)品質(zhì)量降低。因此，如何解決上述問題，成為亟待解決的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種體積小、成本低、抗沖擊性強(qiáng)， 生產(chǎn)加工工藝簡單的片式石英晶體諧振器用陶瓷基座。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的一種片式石英晶體諧振器用陶瓷基 座，包括本體，其中本體上表面的中部設(shè)有安裝固定石英晶片的凹槽和由凹 槽兩側(cè)分別延伸至基座底面的安裝固定電極的容槽，所述本體由基板和上框 板通過環(huán)氧樹脂或低溫玻璃粘接構(gòu)成，凹槽設(shè)置在上框板中，容槽設(shè)置在與 凹槽兩側(cè)相對(duì)的基板中。
本實(shí)用新型采用上述結(jié)構(gòu)后，通過在基座本體中開設(shè)凹槽和外通到底部 的容槽， 一體化固石英晶片和電極并連接的緊湊結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)體積小和保證了操作質(zhì)量，同時(shí)簡化了生產(chǎn)工藝并降低生產(chǎn)成本，適應(yīng)了電子元器件向小型化、 規(guī)?；l(fā)展的要求，能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化表面貼裝的技術(shù)效果，基座本體由基板、 中板和上框構(gòu)成，實(shí)現(xiàn)可采用單層燒結(jié)，不會(huì)產(chǎn)生局部收縮、起泡、分層和 開裂現(xiàn)象，實(shí)現(xiàn)陶瓷片厚度均勻和不變形，陶瓷基座外部形狀平整使蓋板封 裝后保證密封的技術(shù)效果。
采用本實(shí)用新型的片式石英晶體諧振器適合用于手機(jī)、筆記本電腦等占 用空間非常小的高精度電器使用。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地詳細(xì)說明，但不構(gòu) 成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制。


圖1是本實(shí)用的結(jié)構(gòu)示意圖2是本實(shí)用新型一種具體實(shí)施狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖中l(wèi)為本體，ll為基板，12為上框板，la為凹槽，lb為容槽，2為 上蓋，3為石英晶片，4為電極，5為導(dǎo)電膠。
具體實(shí)施方式

如圖1所示， 一種片式石英晶體諧振器用陶瓷基座，包括本體l，本體l 上表面的中部設(shè)有安裝固定石英晶片3的凹槽la和由凹槽la兩側(cè)分別延伸 至基座1底面的安裝固定電極的容槽lb，本體1由基板11和上框板12通過 環(huán)氧樹脂或低溫玻璃粘接構(gòu)成，凹槽la設(shè)置在上框板12中，容槽lb設(shè)置在 與凹槽la兩側(cè)相對(duì)的基板ll中。
如圖2所示，本實(shí)用新型在具體使用時(shí)，石英晶片3和電極4分別固定 在本體1的凹槽la和容槽lb中，電極4通過導(dǎo)電膠5與石英晶片3的電連 接，上蓋2密封蓋設(shè)在本體1上。
以上所述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本 領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出 若干結(jié)構(gòu)的調(diào)整和改進(jìn)，這些也應(yīng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1. 一種片式石英晶體諧振器用陶瓷基座，包括本體(1)，其特征在于本體(1)上表面的中部設(shè)有安裝固定石英晶片的凹槽(1a)和由凹槽(1a)兩側(cè)分別延伸至基座(1)底面的安裝固定電極的容槽(1b)，所述本體(1)由基板(11)和上框板(12)通過環(huán)氧樹脂或低溫玻璃粘接構(gòu)成，凹槽(1a)設(shè)置在上框板(12)中，容槽(1b)設(shè)置在與凹槽(1a)兩側(cè)相對(duì)的基板(11)中。
專利摘要本實(shí)用新型涉及的一種片式石英晶體諧振器用陶瓷基座，包括本體(1)，其中本體(1)上表面的中部設(shè)有安裝固定石英晶片的凹槽(1a)和由凹槽(1a)兩側(cè)分別延伸至基座(1)底面的安裝固定電極的容槽(1b)，所述本體(1)由基板(11)和上框板(12)通過環(huán)氧樹脂或低溫玻璃粘接構(gòu)成，凹槽(1a)設(shè)置在上框板(12)中，容槽(1b)設(shè)置在與凹槽(1a)兩側(cè)相對(duì)的基板(11)中；采用上述結(jié)構(gòu)后，簡化了生產(chǎn)工藝并降低生產(chǎn)成本，適應(yīng)了電子元器件向小型化、規(guī)模化發(fā)展的要求，實(shí)現(xiàn)陶瓷片厚度均勻和不變形，陶瓷基座外部形狀平整使蓋板封裝后保證密封的技術(shù)效果。
文檔編號(hào)H03H9/05GK201298828SQ20082020330
公開日2009年8月26日 申請(qǐng)日期2008年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月12日
發(fā)明者郭軍平 申請(qǐng)人:東莞創(chuàng)群石英晶體有限公司