專利名稱：一種用于印制電路板的檢測(cè)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印制電路板檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于印制電路板的檢測(cè)裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對(duì)電子組裝質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。于是對(duì)檢查的方法和技術(shù)提出了更高的要求。目前在電子組裝測(cè)試領(lǐng)域中使用的測(cè)試技術(shù)種類繁多，常用的有人工目檢、在線測(cè)試、自動(dòng)光學(xué)測(cè)試、自動(dòng)X射線測(cè)試、功能測(cè)試等。這些檢測(cè)方式都有自己各自的優(yōu)點(diǎn)和不足之處。人工目檢是一種用肉眼檢查的方法。其檢測(cè)范圍有限，只能檢查器件漏裝、方向極性、型號(hào)正誤、橋連以及部分虛焊。由于人工目檢易受人的主客觀因素的影響，具有很高的不穩(wěn)定性。在處理細(xì)間距芯片時(shí)人工目檢更加困難。特別是當(dāng)BGA器件大量采用時(shí)，對(duì)其焊接質(zhì)量的檢查，人工目檢幾乎無(wú)能為力。飛針測(cè)試是一種機(jī)器檢查方式。它是以兩根探針對(duì)器件加電的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)檢測(cè)的，能夠檢測(cè)器件失效、元件性能不良等缺陷。這種測(cè)試方式對(duì)插裝PCB和貼裝器件密度不高的PCB比較適用。但是器件的小型化和產(chǎn)品的高密度化使這種檢測(cè)方式明顯表現(xiàn)出不足，對(duì)小尺寸器件由于焊點(diǎn)的面積較小探針已無(wú)法準(zhǔn)確連接。特別是高密度的消費(fèi)類電子產(chǎn)品如收集，探針會(huì)無(wú)法接觸到焊點(diǎn)。此外其對(duì)采用并聯(lián)電容，電阻等電連接方式的PCB也不能準(zhǔn)確測(cè)量。所以隨著產(chǎn)品的高密度化和器件的小型化，飛針測(cè)試在實(shí)際檢測(cè)工作中的使用量也越來(lái)越少。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)是近幾年興起的一種檢測(cè)方法。它是通過(guò)CXD照相的方式獲得器件或PCB表面可見(jiàn)部分的圖像，然后經(jīng)過(guò)計(jì)算機(jī)的處理和分析比較來(lái)判斷缺陷和故障。其優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)速度快，編程時(shí)間較短，可以放置于生產(chǎn)線中的不同位置，便于及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測(cè)合二為一。可縮短發(fā)現(xiàn)故障和缺陷時(shí)間，及時(shí)找出故障和缺陷的成因。因此它是目前采用得比較多的一種檢測(cè)手段。但AOI系統(tǒng)也存在不足，如不能檢測(cè)電路錯(cuò)誤， 同時(shí)對(duì)不可見(jiàn)的焊點(diǎn)內(nèi)部情況的檢測(cè)也無(wú)能為力?，F(xiàn)有技術(shù)在印制電路板的檢測(cè)技術(shù)存在下述不足無(wú)法對(duì)不可見(jiàn)焊點(diǎn)，如球柵陣列封裝BGA等進(jìn)行檢測(cè)，使一些肉眼無(wú)法看到的無(wú)力缺陷給印制電路板帶來(lái)質(zhì)量隱患；無(wú)法利用圖像處理和識(shí)別技術(shù)對(duì)印制電路板板上大量的連線和焊點(diǎn)進(jìn)行快速識(shí)別，以進(jìn)行定性、定量分析，提高檢測(cè)速度和質(zhì)量控制的可靠性。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種用于印制電路板的檢測(cè)裝置，能夠?qū)Σ豢梢?jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是提供一種用于印制電路板的檢測(cè)裝置，包括安裝板，所述的安裝板上表面設(shè)有與所述的待測(cè)印制電路板上網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)相匹配的探測(cè)點(diǎn)；所述的安裝板下表面設(shè)有與所述的待測(cè)電路板上的焊點(diǎn)相連的探針；所述的探針與計(jì)算機(jī)相連。所述的安裝板下表面設(shè)有的探針與所述的探測(cè)點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)。所述的待測(cè)電路板上的焊點(diǎn)與所述的探針通過(guò)安裝板內(nèi)的電線相連。所述的探針通過(guò)連接線與所述的計(jì)算機(jī)相連。有益效果由于采用了上述的技術(shù)方案，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點(diǎn)和積極效果本實(shí)用新型的安裝板上表面與待測(cè)的印制電路板相互匹配，并在下表面設(shè)有與印制電路板上焊點(diǎn)相連的探針，從而實(shí)現(xiàn)探針與印制電路板上的不可見(jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行相連，再將探針與計(jì)算機(jī)相連，使得本實(shí)用新型能夠?qū)Σ豢梢?jiàn)的焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，同時(shí)利用計(jì)算機(jī)還能對(duì)電路是否正確進(jìn)行檢測(cè)。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型中計(jì)算機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說(shuō)明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實(shí)用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求書所限定的范圍。本實(shí)用新型的實(shí)施方式涉及一種用于印制電路板的檢測(cè)裝置，如圖1所示，包括安裝板1，所述的安裝板1上表面與待測(cè)印制電路板相互匹配，即安裝板1上表面設(shè)有與待測(cè)印制電路板上網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)相配的探測(cè)點(diǎn)。所述的安裝板1下表面設(shè)有與所述的待測(cè)電路板上的焊點(diǎn)相連的探針2，所述的安裝板1下表面設(shè)有的探針2與所述的探測(cè)點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)，其中， 探針2是通過(guò)安裝板1內(nèi)部的電線與待測(cè)電路板上的焊點(diǎn)進(jìn)行電性連接的。所述的探針1 通過(guò)連接線與計(jì)算機(jī)3相連，從而實(shí)現(xiàn)待測(cè)印制電路板與計(jì)算機(jī)3之間的通信。如圖2所示，所述的計(jì)算機(jī)包括接收單元、發(fā)送單元、判斷單元、輸出單元和預(yù)設(shè)單元。其中，發(fā)送單元的輸出端和接收單元的輸入端分別與安裝板上的探針相連，接收單元的輸出端與判斷單元的一個(gè)輸入端相連，判斷單元的另一個(gè)輸入端與預(yù)設(shè)單元相連，輸出端與輸出單元的輸入端相連，輸出單元的輸出端與計(jì)算機(jī)的顯示屏相連。在使用時(shí)，將印制電路板安裝在安裝板上表面，并將安裝板下表面的探針與計(jì)算機(jī)相連。此時(shí)，計(jì)算機(jī)內(nèi)部的發(fā)送單元通過(guò)探針向印制電路板發(fā)送信號(hào)使得印制電路板上的元件開(kāi)始工作，此時(shí)計(jì)算機(jī)內(nèi)部的接收單元接收從印制電路板上元件的輸出端輸出的反饋信號(hào)，接收到的反饋信號(hào)進(jìn)入計(jì)算機(jī)內(nèi)部的判斷單元，計(jì)算機(jī)內(nèi)部的判斷單元將接收的反饋信號(hào)與預(yù)設(shè)單元中預(yù)先設(shè)置的參數(shù)進(jìn)行對(duì)比從而判斷印制電路板是否存在缺陷，最后由輸出單元將判斷單元判斷的結(jié)果顯示在計(jì)算機(jī)的顯示屏上。不難發(fā)現(xiàn)，本實(shí)用新型的安裝板上表面與待測(cè)的印制電路板相互匹配，并在下表面設(shè)有與印制電路板上焊點(diǎn)相連的探針，從而實(shí)現(xiàn)探針與印制電路板上的不可見(jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行相連，再將探針與計(jì)算機(jī)相連，使得本實(shí)用新型能夠?qū)Σ豢梢?jiàn)的焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，同時(shí)利用計(jì)算機(jī)還能對(duì)電路是否正確進(jìn)行檢測(cè)。
權(quán)利要求1.一種用于印制電路板的檢測(cè)裝置，包括安裝板(1)，其特征在于，所述的安裝板(1) 上表面設(shè)有與所述的待測(cè)印制電路板上網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)相匹配的探測(cè)點(diǎn)；所述的安裝板(1)下表面設(shè)有與所述的待測(cè)電路板上的焊點(diǎn)相連的探針⑵；所述的探針⑵與計(jì)算機(jī)⑶相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印制電路板的檢測(cè)裝置，其特征在于，所述的安裝板⑴ 下表面設(shè)有的探針O)與所述的探測(cè)點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印制電路板的檢測(cè)裝置，其特征在于，所述的待測(cè)電路板上的焊點(diǎn)與所述的探針(2)通過(guò)安裝板(1)內(nèi)的電線相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印制電路板的檢測(cè)裝置，其特征在于，所述的探針(2)通過(guò)連接線與所述的計(jì)算機(jī)C3)相連。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種用于印制電路板的檢測(cè)裝置，包括安裝板(1)，所述的安裝板(1)上表面設(shè)有與所述的待測(cè)印制電路板上網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)相匹配的探測(cè)點(diǎn)；所述的安裝板(1)下表面設(shè)有與所述的待測(cè)電路板上的焊點(diǎn)相連的探針(2)；所述的探針(2)與計(jì)算機(jī)(3)相連。本實(shí)用新型能夠?qū)Σ豢梢?jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。
文檔編號(hào)G01R31/02GK202083762SQ20112016124
公開(kāi)日2011年12月21日 申請(qǐng)日期2011年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月19日
發(fā)明者董仕強(qiáng) 申請(qǐng)人:昆山鑫立電子科技有限公司