專利名稱：一種芯片測試探針的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于測試芯片的測試探針。
背景技術(shù)：
一般情況下，電子產(chǎn)品集成芯片可以說是重中之重，恒量一個芯片的好壞就需要測試是否有缺陷。這就需測試探針的導(dǎo)電性能和機(jī)械性能比較優(yōu)良，同時要求做到很小，因?yàn)楝F(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來越小所求的芯片就越來越小。目前的探針是單頭的且無法取下，因此使用很不方便。

實(shí)用新型內(nèi)容為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種雙頭探針，且可以任意取下、裝配的芯片測試探針。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型通過如下技術(shù)方案加以實(shí)現(xiàn)。一種芯片測試探針，包括針體1、探頭2 ；所述針體外面裹有一層絕緣層；探頭2卡接在針體1的兩端上且可以任意取下、裝配。所述針體1直徑為0. 05mm-0. 08mm ；絕緣層厚度為0. 04mm-0. 08mm ；所述探頭2的頭部為三角形或錐形；所述探頭2的頭部為半圓形或是弧形。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果為探頭可以在針體上兩頭連接且可以任意取下，使用更靈活、方便。

圖1是本實(shí)用新型雙頭探頭的形狀示意圖；圖2是本實(shí)用新型探頭為半圓形的形狀示意圖。
具體實(shí)施方式
為便于理解本實(shí)用新型，特結(jié)合附圖具體實(shí)施例加以說明，但是本實(shí)施例不應(yīng)看作是對本實(shí)用新型的任何限制。結(jié)合圖1和圖2，一種芯片測試探針，包括針體1、探頭2 ；所述針體外面裹有一層絕緣層；探頭2卡接在針體1的兩端上且可以任意取下、裝配。所述針體1直徑為 0. 05mm-0. 08mm ；絕緣層厚度為0. 04mm-0. 08mm ；所述探頭2的頭部為三角形或錐形；所述探頭2的頭部為半圓形或是弧形。針體1由于在外面包裹了一層絕緣層，有較好的絕緣電阻和比較好的耐磨性能， 主要是選擇絕緣油墨，保證絕緣層能夠承受10ΜΩ的絕緣電阻，可以保證在IC的測試中針體與針體1相互之間沒有干擾，探針針體1和探頭2最小可以做到0. 05MM,采用的是韌性和導(dǎo)電性能比較好的鎢合金絲，保證針體阻抗低于50πιΩ。在使用時，根據(jù)不同測試芯片的類型可更換不同的探測頭型，如圖2所示的頂部呈圓弧狀的探測頭，或頂部呈圓錐狀的探測頭等。
權(quán)利要求1.一種芯片測試探針，包括針體(1)、探頭O)；所述針體外面裹有一層絕緣層；其特征在于探頭( 卡接在針體(1)的兩端上且可以任意取下、裝配。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試探針，其特征在于所述針體(1)直徑為 0. 05mm-0. 08mm ；絕緣層厚度為 0. 04mm-0. 08mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試探針，其特征在于所述探頭O)的頭部為三角形或錐形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試探針，其特征在于所述探頭O)的頭部為半圓形或是弧形。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種芯片測試探針，包括針體(1)、探頭(2)；所述針體外面裹有一層絕緣層；探頭(2)卡接在針體(1)的兩端上且可以任意取下、裝配。所述針體(1)直徑為0.05mm-0.08mm；絕緣層厚度為0.04mm-0.08mm；所述探頭(2)的頭部為三角形或錐形；所述探頭(2)的頭部為半圓形或是弧形。本實(shí)用新型的探頭可以在針體上兩頭連接且可以任意取下，使用更靈活、方便。
文檔編號G01R1/067GK201993393SQ20102066446
公開日2011年9月28日 申請日期2010年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月17日
發(fā)明者周燕明, 沈芳珍 申請人:沈芳珍