專利名稱：供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種可供檢測(cè)錫膏質(zhì)量的裝置，特別涉及檢測(cè)錫膏特性的配合結(jié) 構(gòu)，借助錫膏在電路板上的擴(kuò)散程度，以判斷錫膏質(zhì)量?jī)?yōu)劣的一種供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的 焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
一般來(lái)說(shuō)SMT (Surface Mount Technology的縮寫(xiě)，屬于焊接技術(shù)的一種)是利用 錫膏作為黏著介質(zhì)，將電路元件如電阻、電容等焊接于PCB (印刷電路板)或FPC (軟性印 刷電路板)上，常使用于生產(chǎn)主板、液晶顯示器(IXD)等3C產(chǎn)品。SMT其流程概括說(shuō)明如下，首先將PCB(印刷電路板)進(jìn)行烘烤及清潔；輸送至 印刷機(jī)進(jìn)行錫膏印刷操作；檢驗(yàn)錫膏質(zhì)量及印刷過(guò)程；利用零件放置機(jī)將零件放置于錫膏 上；采用回焊爐加熱已印刷并放置零件完成的PCB ；最后將成品收料出貨。由此可知，錫膏 印刷為此制造過(guò)程中重要的環(huán)節(jié)之一，錫膏的質(zhì)量?jī)?yōu)劣足以影響成品導(dǎo)電是否良好，以及 是否容易造成線路短路等，但公知制造技術(shù)檢測(cè)錫膏的擴(kuò)散度及其他性質(zhì)時(shí)，必須采用昂 貴的檢測(cè)儀器進(jìn)行檢測(cè)，會(huì)造成整體生產(chǎn)的成本提高，還有操作時(shí)間拉長(zhǎng)、生產(chǎn)效率下降等 問(wèn)題。于是，設(shè)計(jì)人有感上述問(wèn)題的可改善，乃潛心研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，終于提出一 種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺點(diǎn)的本實(shí)用新型。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)，可低 成本檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度，進(jìn)而取代利用昂貴儀器檢測(cè)，以解決整體成本提高的問(wèn)題。本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)，包括 一電路板、一鋼板、多個(gè)焊墊、多層薄膜及多層遮罩。電路板設(shè)有多個(gè)第一開(kāi)槽及多個(gè)焊墊， 多個(gè)焊墊設(shè)有多個(gè)焊點(diǎn)于各自對(duì)應(yīng)的多個(gè)焊墊中部，多個(gè)焊墊各自對(duì)應(yīng)位于多個(gè)第一開(kāi)槽 內(nèi)。鋼板設(shè)有錫膏印刷時(shí)將錫膏印上多個(gè)焊點(diǎn)上的多個(gè)第二開(kāi)槽，鋼板位于電路板的上方， 多個(gè)第二開(kāi)槽的中心各自對(duì)應(yīng)多個(gè)焊點(diǎn)，多個(gè)第二開(kāi)槽面積小于多個(gè)焊墊面積。多層薄膜 印刷于電路板上并且設(shè)于多個(gè)焊墊外，多層遮罩設(shè)于電路板上，多層遮罩覆蓋多層薄膜，以 及覆蓋多個(gè)焊墊面積以外的區(qū)域。綜合上述，本實(shí)用新型實(shí)施例供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)，當(dāng) 進(jìn)行錫膏印刷操作時(shí)，利用鋼板上的多個(gè)第二開(kāi)槽將錫膏印刷于焊墊中部，可以于SMT進(jìn) 行錫膏印刷前，由錫膏在熔錫后于電路板上多個(gè)焊墊中的任一個(gè)中部向外擴(kuò)散的距離，進(jìn) 一步判斷出錫膏質(zhì)量的好壞，具有分辨錫膏質(zhì)量?jī)?yōu)劣、減少購(gòu)置檢測(cè)儀器成本等益處。為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型 的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而所附圖提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制。
圖1為本實(shí)用新型供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)實(shí)施例一的立 體分解圖；圖IA為本實(shí)用新型供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)實(shí)施例一的錫 膏印刷的立體層迭圖；圖2為本實(shí)用新型供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)實(shí)施例一的電 路板的立體圖；圖2A為本實(shí)用新型供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)實(shí)施例一的焊 墊俯視圖；圖3為本實(shí)用新型供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)實(shí)施例一的良 好錫膏擴(kuò)散的焊墊俯視圖；圖3A為本實(shí)用新型供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)實(shí)施例一的劣 質(zhì)錫膏擴(kuò)散的焊墊俯視圖；圖4為本實(shí)用新型供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)實(shí)施例二的立 體分解圖；圖5為本實(shí)用新型供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)實(shí)施例二的焊 墊俯視圖；圖6為本實(shí)用新型供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)實(shí)施例二的良 好錫膏擴(kuò)散的焊墊俯視圖；圖6A為本實(shí)用新型供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)實(shí)施例二的劣 質(zhì)錫膏擴(kuò)散的焊墊俯視圖。主要元件附圖標(biāo)記說(shuō)明[0020]1、1，電路板[0021]11、11，第一開(kāi) 曹[0022]2、2’鋼板[0023]21,21'第二開(kāi) 曹[0024]3、3’焊墊[0025]31、31，焊點(diǎn)[0026]4、4，薄膜[0027]5、5’遮罩[0028]100、100’、100”錫膏[0029]101、101’、101”錫膏[0030]Dl D4寬度[0031]L0、L3刻度
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1至圖2所示，圖1為供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)實(shí) 施例一的立體分解圖，圖IA為本實(shí)用新型供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu) 實(shí)施例一的錫膏印刷的立體層迭圖，圖2為本實(shí)用新型供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)實(shí)施例一的電路板的立體圖。本實(shí)用新型提供一種供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的焊墊 及鋼板的配合結(jié)構(gòu)，包括一電路板1、一鋼板2、多個(gè)焊墊3、多層薄膜4及多層遮罩5。電路 板1設(shè)有多個(gè)第一開(kāi)槽11及多個(gè)焊墊3，多個(gè)焊墊3設(shè)有多個(gè)焊點(diǎn)31于各自對(duì)應(yīng)的多個(gè)焊 墊3中部，多個(gè)焊墊3各自對(duì)應(yīng)位于多個(gè)第一開(kāi)槽11內(nèi)，多個(gè)焊墊3為圓形焊墊。鋼板2 設(shè)有錫膏100印刷時(shí)將錫膏100印上多個(gè)焊點(diǎn)31上的多個(gè)第二開(kāi)槽21，多個(gè)第二開(kāi)槽21 為圓形開(kāi)槽。鋼板2位于電路板1的上方，多個(gè)第二開(kāi)槽21的中心各自對(duì)應(yīng)多個(gè)焊點(diǎn)31， 多個(gè)第二開(kāi)槽21面積小于多個(gè)焊墊31面積。多層薄膜4印刷于電路板1上并且設(shè)于多個(gè) 焊墊3外，多層遮罩5設(shè)于電路板1上，多層遮罩5覆蓋多層薄膜4，以及覆蓋多個(gè)焊墊3面 積以外的區(qū)域。本實(shí)用新型多層薄膜4可以是用PI膜，PI為Polyimide的縮寫(xiě)，為一種聚亞酰 胺高分子材料，具有良好的熱安定性、低介電系數(shù)等特性，常用于制作LCD上的配向膜(圖 略)。本實(shí)用新型多層遮罩5(solder mask)主要用于電路板的板面上，將不需要焊接的 部份元件，以多層遮罩5加以遮蓋使該部分元件不沾錫料，保護(hù)被覆蓋線路進(jìn)一步達(dá)到絕 緣功效。請(qǐng)參閱圖IA并懇請(qǐng)配合圖1、圖2所示，檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度為進(jìn)行SMT制造前的重 要步驟之一，當(dāng)電路板1于SMT制造前進(jìn)行初步烘烤及清潔之后，會(huì)輸送至錫膏印刷機(jī)(圖 略)進(jìn)行錫膏印刷操作。錫膏印刷機(jī)設(shè)有位于電路板1上方的鋼板2，鋼板2上的多個(gè)第二 開(kāi)槽21的中心對(duì)應(yīng)多個(gè)焊墊3的焊點(diǎn)31，鋼板2定位后下壓貼附于電路板1上。添加錫 膏100均勻涂抹于鋼板2的上表面，部分錫膏100會(huì)沿著鋼板2上的多個(gè)第二開(kāi)槽21流向 多個(gè)焊墊3上，再利用刮刀(圖略)將鋼板2的上表面多余錫膏100刮除，接著將鋼板2抽 離，最后多個(gè)第二開(kāi)槽21面積大小的錫膏100便涵蓋于電路板1上多個(gè)焊墊3的中部。本 實(shí)用新型檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度用于FPC上，但也可用于PCB，并不以此設(shè)限。請(qǐng)參閱圖2A及圖3并配合圖1所示，圖2A為本實(shí)用新型供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的 焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)實(shí)施例一的焊墊俯視圖，圖3為本實(shí)用新型供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的 焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)實(shí)施例一的良好錫膏擴(kuò)散的焊墊俯視圖。進(jìn)行錫膏印刷步驟后，由 錫膏在熔錫后于電路板1上多個(gè)焊墊3中的任一個(gè)中部向外擴(kuò)散的距離，進(jìn)一步判斷出錫 膏品質(zhì)的好壞，舉例如下多個(gè)焊墊3上的多個(gè)第二開(kāi)槽21面積大小的錫膏100直徑Dl為 Φ 1. 4mm，多個(gè)焊墊3直徑D2為Φ 2mm。由此可知，借助多個(gè)第二開(kāi)槽21面積大小的錫膏 100在熔錫后于電路板1上多個(gè)焊墊3中的任一個(gè)中部向外擴(kuò)散的距離，可知道錫膏100的 擴(kuò)散程度，利用相異錫膏于熔錫后不同程度擴(kuò)散距離的關(guān)系，可檢測(cè)錫膏質(zhì)量的優(yōu)劣。舉例 來(lái)說(shuō)，錫膏100印刷于電路板1上之后，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間，第二開(kāi)槽21面積大小的錫膏100’ 便會(huì)擴(kuò)散至焊墊3的周圓，覆蓋整個(gè)焊墊3 (請(qǐng)參考圖3中，刻度L3為擴(kuò)散較佳的狀態(tài)，刻 度LO為擴(kuò)散較差的狀態(tài))，如此便可觀察出此為擴(kuò)散度較佳且品質(zhì)較好的錫膏。并請(qǐng)比對(duì) 圖3A所示，圖3A為本實(shí)用新型供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)實(shí)施例一的 劣質(zhì)錫膏擴(kuò)散的焊墊俯視圖，錫膏100”印刷于電路板1上之后，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間，第二開(kāi)槽21 面積大小的錫膏100”無(wú)法完全擴(kuò)散至焊墊3的周圓(請(qǐng)參考圖3A中，刻度L3為擴(kuò)散較佳 的狀態(tài)，刻度LO為擴(kuò)散較差的狀態(tài))，此種擴(kuò)散度較低，屬于品質(zhì)較不好的錫膏。借此，利用 多個(gè)第二開(kāi)槽21面積大小的錫膏100在熔錫后于電路板1上多個(gè)焊墊3中的任一個(gè)中部向外擴(kuò)散的距離，就可以觀察及比較出相異錫膏于熔錫后擴(kuò)散程度的優(yōu)劣。本實(shí)用新型檢 測(cè)錫膏擴(kuò)散程度用于單面電路板上，也可用于雙面電路板，并不以此設(shè)限。請(qǐng)參閱圖4所示，圖4為本實(shí)用新型供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié) 構(gòu)實(shí)施例二的立體分解圖，并懇請(qǐng)配合圖5，圖5為本實(shí)用新型供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的焊墊 及鋼板的配合結(jié)構(gòu)實(shí)施例二的焊墊俯視圖。在實(shí)施例二中，電路板設(shè)有多個(gè)方形狀第一開(kāi) 槽11’、多層薄膜4’及多層遮罩5’，多個(gè)方形狀第一開(kāi)槽11’內(nèi)設(shè)有對(duì)應(yīng)的多個(gè)焊墊3’， 多個(gè)焊墊3’為方形狀，多層薄膜4’設(shè)于多個(gè)方形狀焊墊3’外并印刷于電路板1’上，多層 遮罩5’設(shè)于電路板1’上，其中多層遮罩5’覆蓋多層薄膜4’，以及覆蓋多個(gè)方形狀焊墊3’ 面積以外的區(qū)域。錫膏印刷機(jī)于印刷制造過(guò)程中鋼板2’的多個(gè)第二開(kāi)槽21’為方形開(kāi)槽， 舉例如下鋼板2，的多個(gè)第二開(kāi)槽21，邊長(zhǎng)D3為1. 4mm,多個(gè)焊墊3，邊長(zhǎng)D4為2mm。方 形狀的多個(gè)第二開(kāi)槽21’其對(duì)角線的交點(diǎn)，對(duì)應(yīng)多個(gè)方形狀焊墊3’的焊點(diǎn)31’，如同上述實(shí) 施例一于錫膏印刷機(jī)內(nèi)進(jìn)行印刷錫膏操作后，印刷多個(gè)方形狀第二開(kāi)槽21’面積大小的錫 膏101于多個(gè)方形狀焊墊3’上。請(qǐng)參閱圖6并比對(duì)圖6A所示，圖6及圖6A分別為本實(shí)用新型供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程 度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)實(shí)施例二的良好及劣質(zhì)錫膏擴(kuò)散的焊墊俯視圖。錫膏101印刷 于電路板1’上之后，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間，錫膏101’便會(huì)擴(kuò)散至方形狀焊墊3’的周圍，覆蓋整個(gè) 方形狀焊墊3’ (請(qǐng)參考圖6中，刻度L3為擴(kuò)散較佳的狀態(tài)，刻度LO為擴(kuò)散較差的狀態(tài))， 如此便可觀察出此為擴(kuò)散度較佳且品質(zhì)較好的錫膏。同樣地錫膏101”印刷于電路板1’上 之后，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間，方形狀第二開(kāi)槽21’面積大小的錫膏101”無(wú)法完全擴(kuò)散至方形狀焊 墊3’的周圍(請(qǐng)參考圖6A中，刻度L3為擴(kuò)散較佳的狀態(tài)，刻度LO為擴(kuò)散較差的狀態(tài))，此 種擴(kuò)散度較低，屬于品質(zhì)較不好的錫膏100”。據(jù)此，借助錫膏在熔錫后于電路板上多個(gè)焊墊 3中的任一個(gè)中部向外擴(kuò)散的距離，便可檢測(cè)出各種不同錫膏質(zhì)量的優(yōu)劣與否，進(jìn)而簡(jiǎn)化檢 測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的步驟。根據(jù)上述本實(shí)用新型實(shí)施例，可以于進(jìn)行SMT制造前，利用鋼板上的多個(gè)第二開(kāi) 槽將錫膏印刷于焊墊中部，由錫膏在熔錫后于電路板上多個(gè)焊墊中的任一個(gè)中部向外擴(kuò)散 的距離，觀察及比較出相異錫膏于熔錫后擴(kuò)散程度，便可判斷錫膏質(zhì)量的優(yōu)劣，不需要針對(duì) 檢測(cè)錫膏擴(kuò)散度購(gòu)置昂貴儀器，具有分辨錫膏質(zhì)量?jī)?yōu)劣、減少購(gòu)置檢測(cè)儀器的成本、提高整 體生產(chǎn)效率等益處。但是以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，非意欲局限本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一電路板，其設(shè)有多個(gè)第一開(kāi)槽及多個(gè)焊墊，該多個(gè)焊墊設(shè)有多個(gè)焊點(diǎn)于各自對(duì)應(yīng)的 該多個(gè)焊墊中部，該多個(gè)焊墊各自對(duì)應(yīng)位于該多個(gè)第一開(kāi)槽內(nèi)；一鋼板，其設(shè)有錫膏印刷時(shí)將錫膏印上該多個(gè)焊點(diǎn)上的多個(gè)第二開(kāi)槽，該鋼板位于該 電路板的上方，該多個(gè)第二開(kāi)槽的中心各自對(duì)應(yīng)該多個(gè)焊點(diǎn)，該多個(gè)第二開(kāi)槽面積小于該 多個(gè)焊墊面積；多層薄膜，其印刷于該電路板上并且設(shè)于該多個(gè)焊墊外；以及多層遮罩，其設(shè)于該電路板上，該多層遮罩覆蓋該多層薄膜，以及覆蓋該多個(gè)焊墊面積 以外的區(qū)域。
2.如權(quán)利要求1所述的供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)，其特征在于， 其中該多個(gè)第二開(kāi)槽為圓形開(kāi)槽，該多個(gè)焊墊為圓形焊墊。
3.如權(quán)利要求2所述的供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)，其特征在于， 其中該鋼板的多個(gè)第二開(kāi)槽直徑為Φ 1.4mm。
4.如權(quán)利要求2所述的供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)，其特征在于， 其中該多個(gè)焊墊直徑為Φ 2mm。
5.如權(quán)利要求1所述的供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)，其特征在于， 其中該多層薄膜為聚亞酰胺高分子材料。
6.如權(quán)利要求1所述的供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)，其特征在于， 其中該多個(gè)第二開(kāi)槽為方形開(kāi)槽，該多個(gè)焊墊為方形焊墊。
7.如權(quán)利要求6所述的供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)，其特征在于， 其中該鋼板的多個(gè)第二開(kāi)槽邊長(zhǎng)為1. 4mm。
8.如權(quán)利要求6所述的供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)，其特征在于， 其中該多個(gè)焊墊邊長(zhǎng)為2mm。
專利摘要一種供檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度的焊墊及鋼板的配合結(jié)構(gòu)包括一電路板、一鋼板、多個(gè)焊墊、多層薄膜及多層遮罩，電路板設(shè)有多個(gè)第一開(kāi)槽及多個(gè)焊墊，多個(gè)焊墊設(shè)有多個(gè)焊點(diǎn)于各自對(duì)應(yīng)的多個(gè)焊墊中部，多個(gè)焊墊各自對(duì)應(yīng)位于多個(gè)第一開(kāi)槽內(nèi)，鋼板設(shè)有多個(gè)第二開(kāi)槽，多個(gè)第二開(kāi)槽的中心各自對(duì)應(yīng)多個(gè)焊點(diǎn)，多個(gè)第二開(kāi)槽面積小于多個(gè)焊墊面積，多個(gè)第二開(kāi)槽用于將錫膏印上多個(gè)焊點(diǎn)，多層薄膜印刷于電路板上并且設(shè)于多個(gè)焊墊外，多層遮罩設(shè)于電路板上，多層遮罩覆蓋多層薄膜，以及覆蓋多個(gè)焊墊面積以外的區(qū)域。據(jù)此，將錫膏印刷于焊墊中部借助錫膏熔錫后于焊墊中部向外擴(kuò)散的距離，可以檢測(cè)錫膏于焊墊上的擴(kuò)散程度，此配合結(jié)構(gòu)可低成本檢測(cè)錫膏擴(kuò)散程度。
文檔編號(hào)G01N13/00GK201919241SQ201020658608
公開(kāi)日2011年8月3日 申請(qǐng)日期2010年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月9日
發(fā)明者賴銘勝 申請(qǐng)人:嘉聯(lián)益科技股份有限公司