專利名稱：溫度檢測系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具備多個溫度檢測IC的溫度檢測系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
在專利文獻1中公開了這樣的電路結(jié)構(gòu)在微型計算機內(nèi)部，按多個電路塊的每 一個分別設(shè)有多個溫度檢測電路，并且各溫度檢測電路的輸出端子與一個OR電路連接。當(dāng) 某一溫度檢測電路檢測到異常溫度時，該溫度檢測電路的輸出信號成為高電平，OR電路的 輸出信號也成為高電平。根據(jù)該OR電路的輸出信號，能進行保護電路免受高溫影響的規(guī)定 控制。也就是說，在至少有一個溫度檢測電路檢測到異常溫度的情況下，能進行保護電路免 受高溫影響的規(guī)定控制。在此，在電子設(shè)備內(nèi)部，也要求上述那樣的控制。這時，提出了例如在電子設(shè)備的 規(guī)定部位分別設(shè)置多個溫度檢測IC，且各溫度檢測IC的輸出端子與一個OR電路連接的溫 度檢測系統(tǒng)。專利文獻1 日本特開2001-160042號公報但是，在上述那樣的電子設(shè)備內(nèi)部的溫度檢測系統(tǒng)中，會需要具有OR電路那樣的 邏輯電路的功能的電子部件。因而，溫度檢測系統(tǒng)的成本會相應(yīng)地提高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述課題而構(gòu)思，提供成本低的溫度檢測系統(tǒng)。本發(fā)明為了解決上述課題，提供一種具備多個溫度檢測IC的溫度檢測系統(tǒng)，其特 征在于，包括基準(zhǔn)電壓端子與前級的所述溫度檢測IC的輸出端子連接且檢測異常溫度的 多個所述溫度檢測IC ；以及在最后級的所述溫度檢測IC的輸出端子與接地端子或電源端 子之間設(shè)置的電阻。此外，本發(fā)明提供一種具備多個溫度檢測IC的溫度檢測系統(tǒng)，其特征在于，包括 停止動作時用的使能端子與前級的所述溫度檢測IC的輸出端子連接且檢測異常溫度的多 個所述溫度檢測IC ；以及在最后級的所述溫度檢測IC的輸出端子與接地端子或電源端子 之間設(shè)置的電阻。(發(fā)明效果)在本發(fā)明中，各溫度檢測IC的輸出端子上不需要具有邏輯電路的功能的電子部 件。因而，溫度檢測系統(tǒng)的成本降低。


圖1是表示本發(fā)明的溫度檢測系統(tǒng)的方框圖。圖2是表示本發(fā)明的溫度檢測IC的方框圖。圖3是表示圖2的溫度檢測IC的輸出電壓的時序圖。圖4是表示本發(fā)明的溫度檢測IC的其它例的方框圖。
圖5是表示圖4的溫度檢測IC的輸出電壓的時序圖。圖6是表示本發(fā)明的溫度檢測系統(tǒng)的其它例的方框圖。圖7是表示本發(fā)明的溫度檢測IC的其它例的方框圖。圖8是表示圖7的溫度檢測IC的輸出電壓的時序圖。
具體實施方式
以下，參照附圖，對本發(fā)明的實施方式進行說明。圖1是表示本發(fā)明的溫度檢測系統(tǒng)的方框圖。溫度檢測系統(tǒng)1具備多個溫度檢測 IClO以及電阻20。此外，溫度檢測系統(tǒng)具備電源端子、接地端子、及輸出端子。圖2是表示本發(fā)明的溫度檢測IC的方框圖。溫度檢測IClO包括溫度電壓生成電 路11、基準(zhǔn)電壓生成電路12、及比較器13。此外，溫度檢測IClO具有電源端子、接地端子、 基準(zhǔn)電壓端子、及輸出端子。在各溫度檢測IClO中，電源端子與溫度檢測系統(tǒng)的電源端子連接，接地端子與溫 度檢測系統(tǒng)的接地端子連接，基準(zhǔn)電壓端子與前級的溫度檢測ICio的輸出端子連接。此 夕卜，最前級的溫度檢測ICio的基準(zhǔn)電壓端子與哪兒都不連接，最后級的溫度檢測IClO的輸 出端子與溫度檢測系統(tǒng)的輸出端子連接。電阻20設(shè)在最后級的溫度檢測IClO的輸出端子 與接地端子之間。比較器13的第一輸入端子與溫度電壓生成電路11的輸出端子連接，第二輸入端 子與基準(zhǔn)電壓生成電路12的輸出端子及溫度檢測IClO的基準(zhǔn)電壓端子連接，輸出端子與 溫度檢測IClO的輸出端子連接。在溫度檢測IClO中，借助PNP雙極性晶體管等的溫度電壓生成電路11，監(jiān)視溫度， 基于其溫度，生成溫度電壓VTEMP。基準(zhǔn)電壓生成電路12基于應(yīng)該檢測出的異常溫度生成 所設(shè)定的基準(zhǔn)電壓VREF。具備PMOS晶體管(未圖示)的開漏(open drain)式的輸出電路 的比較器13，比較溫度電壓VTEMP與基準(zhǔn)電壓VREF，并基于比較結(jié)果，使PMOS晶體管導(dǎo)通， 使輸出電壓OUT從高阻抗?fàn)顟B(tài)成為高電平。在此，如圖3的㈧所示，在具有當(dāng)溫度升高時溫度電壓VTEMP降低的特性的溫度 電壓生成電路11中，若溫度升高、溫度電壓VTEMP降低、且在時間tl中溫度電壓VTEMP成為 基準(zhǔn)電壓VREF以下，則輸出電壓OUT從高阻抗?fàn)顟B(tài)成為高電平。也就是說，溫度檢測IClO 檢測到異常溫度。此外，如圖3的(B)所示，如果在時間t2中從溫度檢測IClO的外部對該 基準(zhǔn)電壓端子強制地施加了電源電壓VDD時，溫度電壓VTEMP強制地成為基準(zhǔn)電壓VREF以 下，因此輸出電壓OUT強制地從高阻抗?fàn)顟B(tài)成為高電平。在電阻20中，當(dāng)最后級的溫度檢測IClO的輸出端子成為高阻抗時，電阻20將其 端子下拉(pull down) ο接著，對溫度檢測系統(tǒng)的動作進行說明。在任意一個溫度檢測IClO檢測到異常溫度的情況下，設(shè)為第2級的溫度檢測IClO 檢測到異常溫度。這時，電壓Vl成為第1級的溫度檢測IClO的基準(zhǔn)電壓VREF。由于第1級的溫度檢測IClO沒有檢測到異常溫度，如圖3的(A)中的t < tl所 示，第1級的溫度檢測ICio的輸出電壓OUT成為高阻抗?fàn)顟B(tài)。因而，電壓V2成為第2級的 溫度檢測IClO的基準(zhǔn)電壓VREF。
由于第2級的溫度檢測IClO檢測到異常溫度，如圖3的㈧中的t > tl所示，第 2級的溫度檢測IClO的輸出電壓OUT成為高電平。因而，電壓V3成為高電平。第3級的溫度檢測IClO沒有檢測到異常溫度，但如圖3的(B)中的t > t2所示， 第3級的溫度檢測IClO的輸出電壓OUT成為高電平。因而，電壓V4成為高電平。 第4級的溫度檢測IClO沒有檢測到異常溫度，但如圖3的(B)中的t > t2所示， 第4級的溫度檢測IClO的輸出電壓OUT成為高電平。因而，輸出電壓VOUT成為高電平。在所有的溫度檢測IClO沒有檢測到異常溫度的情況下，電壓Vl成為第1級的溫 度檢測IClO的基準(zhǔn)電壓VREF。由于第1級 第4級的溫度檢測IClO沒有檢測到異常溫度，如圖3的(A)中的t < tl所示，第1級 第4級的溫度檢測IClO的輸出電壓OUT成為高阻抗?fàn)顟B(tài)。因而，電壓 V2 V4成為第2級 第4級的溫度檢測IClO的基準(zhǔn)電壓VREF。此外，輸出電壓VOUT通 過電阻20而下拉，成為低電平。這樣，在各溫度檢測IClO的輸出端子上不需要具有邏輯電路的功能的電子部件。 因而，溫度檢測系統(tǒng)的成本降低。此外，雖然未做圖示，但在各溫度檢測IClO中，比較器13具備NMOS晶體管的開漏 式的輸出電路，電阻20設(shè)于電源端子與最后級的溫度檢測IClO的輸出端子之間也可。這 時，在具有當(dāng)溫度升高時溫度電壓VTEMP升高的特性的溫度電壓生成電路11中，若溫度升 高、溫度電壓VTEMP也升高、且溫度電壓VTEMP成為基準(zhǔn)電壓VREF以上，則輸出電壓OUT從 高阻抗?fàn)顟B(tài)成為低電平。也就是說，溫度檢測IClO檢測到異常溫度。此外，如果接地電壓 VSS被強制地施加到基準(zhǔn)電壓端子，則溫度電壓VTEMP強制地成為基準(zhǔn)電壓VREF以上，因此 輸出電壓OUT強制地從高阻抗?fàn)顟B(tài)成為低電平。此外，雖然未做圖示，但在最后級的溫度檢測IClO中，比較器13也可以具備以使 輸出電壓OUT反轉(zhuǎn)的方式動作的CMOS型的輸出電路，而不是輸出電壓OUT從高阻抗?fàn)顟B(tài)成 為高電平的開漏式的輸出電路。此外，也可以消除電阻20。這樣，由于不需要電阻20，所以 溫度檢測系統(tǒng)的部件數(shù)目得到減少，溫度檢測系統(tǒng)的成本進一步降低。此外，雖然未做圖示，最后級的溫度檢測IClO也可以內(nèi)置電阻20。這樣，溫度檢測 系統(tǒng)的部件數(shù)目就會得到減少，溫度檢測系統(tǒng)的成本就會進一步降低。此外，在各溫度檢測IClO中，溫度電壓VTEMP的溫度系數(shù)、被強制施加到基準(zhǔn)電壓 端子的電壓、比較器13的第一至第二輸入端子(非反相輸入端子及反相輸入端子)的各端 子的連接目的地、以及比較器13的開漏式的輸出電路中的PMOS晶體管和NMOS晶體管的任 意晶體管被適宜電路設(shè)計，由此，當(dāng)溫度檢測IClO檢測到異常溫度時，輸出電壓OUT強制地 從高阻抗?fàn)顟B(tài)成為高電平或者成為低電平。此外，溫度檢測IClO的數(shù)目為4個，但并不限于此。圖4是表示本發(fā)明的溫度檢測IC的其它例的方框圖。如圖4所示，也可以追加基 準(zhǔn)電壓檢測電路14。基準(zhǔn)電壓檢測電路14的輸入端子與基準(zhǔn)電壓端子連接，輸出端子與比 較器13的控制端子連接。這時，如圖5的㈧所示，在具有當(dāng)溫度升高時溫度電壓VTEMP降低的特性的溫度 電壓生成電路11中，若溫度升高、溫度電壓VTEMP降低、且在時間tl中溫度電壓VTEMP成為 基準(zhǔn)電壓VREF以下，則輸出電壓OUT從高阻抗?fàn)顟B(tài)成為高電平。也就是說，溫度檢測IClO檢測到異常溫度。此外，如圖5的(B)所示，在時間t2中電源電壓VDD被強制施加到基準(zhǔn) 電壓端子。這樣，基準(zhǔn)電壓檢測電路14檢測到基準(zhǔn)電壓端子的電壓成為電源電壓VDD，通過 使信號Sl強制地成為高電平，控制比較器13，以使輸出電壓OUT強制地從高阻抗?fàn)顟B(tài)成為 高電平。圖6是表示本發(fā)明的溫度檢 測系統(tǒng)的其它例的方框圖。如圖6所示，溫度檢測IClO 被變更為溫度檢測IC30，且基準(zhǔn)電壓端子被變更為使能端子也可。如圖7所示，在溫度檢測 IC30中，基準(zhǔn)電壓端子被消除，并且增加使能端子。使能端子與溫度電壓生成電路11、基準(zhǔn) 電壓生成電路12、和比較器13的使能端子連接。在此，電路設(shè)計成為停止動作時用的使能端子的使能信號S2成為高電平時，溫度 檢測IC30停止動作，輸出電壓OUT從高阻抗?fàn)顟B(tài)成為高電平。這時，如圖8的㈧所示，在具有當(dāng)溫度升高時溫度電壓VTEMP降低的特性的溫度 電壓生成電路11中，若溫度升高、溫度電壓VTEMP降低、且在時間tl中溫度電壓VTEMP成為 基準(zhǔn)電壓VREF以下，則輸出電壓OUT從高阻抗?fàn)顟B(tài)成為高電平。也就是說，溫度檢測IC30 檢測到異常溫度。此外，如圖8的(B)所示，如果在時間t2中使能端子的使能信號S2成為 高電平，則溫度電壓生成電路11、基準(zhǔn)電壓生成電路12、和比較器13停止動作。也就是說， 溫度檢測IC30停止動作。由于在比較器13中動作停止時的輸出電壓從高阻抗?fàn)顟B(tài)成為高 電平，輸出電壓OUT從高阻抗?fàn)顟B(tài)成為高電平。此外，在這時，雖然未做圖示，但所有溫度檢測IC30的比較器13也可以具備CMOS 型的輸出電路，而不是開漏式的輸出電路。此外，消除電阻20且使最前級的溫度檢測IC30 的使能端子與接地端子連接也可。這樣，就不需要電阻20，因此減少溫度檢測系統(tǒng)的部件數(shù) 目，并進一步降低溫度檢測系統(tǒng)的成本。附圖標(biāo)記說明10溫度檢測IC;20電阻；11溫度電壓生成電路；12基準(zhǔn)電壓生成電路；13比較
ο
權(quán)利要求
1.一種具備多個溫度檢測IC的溫度檢測系統(tǒng)，其特征在于， 所述溫度檢測IC包括輸出基于溫度的溫度電壓的溫度電壓生成電路； 輸出基準(zhǔn)電壓的基準(zhǔn)電壓生成電路；輸入所述溫度電壓和所述基準(zhǔn)電壓并且將比較結(jié)果輸出至所述溫度檢測IC的輸出端 子的比較器；以及與被輸入所述比較器的所述基準(zhǔn)電壓的輸入端子連接的基準(zhǔn)電壓端子， 所述溫度檢測IC的輸出端子與次級的溫度檢測IC的所述基準(zhǔn)電壓端子連接，并且在 非檢測時為高阻抗。
2.一種具備多個溫度檢測IC的溫度檢測系統(tǒng)，其特征在于， 所述溫度檢測IC包括輸出基于溫度的溫度電壓的溫度電壓生成電路； 輸出基準(zhǔn)電壓的基準(zhǔn)電壓生成電路；輸入所述溫度電壓和所述基準(zhǔn)電壓并且將比較結(jié)果輸出至所述溫度檢測IC的輸出端 子的比較器；以及在被輸入使能信號時將所述溫度檢測IC強制設(shè)為檢測狀態(tài)的使能端子， 所述溫度檢測IC的輸出端子與次級的溫度檢測IC的所述使能端子連接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種成本低的溫度檢測系統(tǒng)。其中包括基準(zhǔn)電壓端子與前級的溫度檢測IC(10)的輸出端子連接且檢測異常溫度的多個溫度檢測IC(10)和在最后級的溫度檢測IC(10)的輸出端子與接地端子之間設(shè)置的電阻(20)。
文檔編號G01K7/01GK102109388SQ201010623180
公開日2011年6月29日 申請日期2010年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月25日
發(fā)明者五十嵐敦史 申請人:精工電子有限公司