專(zhuān)利名稱(chēng)：印刷電路板測(cè)試裝置及其探針結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板測(cè)試裝置及其探針結(jié)構(gòu)，特別是指一種免設(shè)加工
針管及提升組裝簡(jiǎn)易性的電路板測(cè)試裝置及其探針結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)中，電路板在完成若干電子元件的線(xiàn)路設(shè)計(jì)后，必須經(jīng)過(guò)測(cè)試才能知道其上的電路是否有短路的情況。而目前所采用的測(cè)試電路板的方法，由一專(zhuān)用模具接通電路測(cè)試機(jī)來(lái)完成。而模具上表面設(shè)置有多根探針，探針對(duì)應(yīng)于待測(cè)電路板底面的各個(gè)接腳位置而設(shè)置。探針底部由彈簧提供下壓測(cè)試測(cè)試后的回復(fù)彈力，且各探針皆需用針套以電線(xiàn)連接導(dǎo)通至電路測(cè)試機(jī)的排線(xiàn)對(duì)應(yīng)插孔中。當(dāng)測(cè)試電路板時(shí)，將待測(cè)電路板對(duì)應(yīng)放置在模具的探針上。當(dāng)探針與待測(cè)電路板底面的接腳接觸后，電路測(cè)試機(jī)即可顯示待測(cè)電路板的線(xiàn)路有無(wú)短斷路。 請(qǐng)參照?qǐng)D1及圖2，其為現(xiàn)有技術(shù)探針組裝示意圖及結(jié)構(gòu)示意圖?，F(xiàn)有技術(shù)的探針結(jié)構(gòu)，其多為一針體11、一加工針管12及一裝設(shè)于針管12內(nèi)的彈簧13所組成。在所述加工針管12底部具有一卡部121，供所述彈簧13放入后限制其位置。所述彈簧13中段為彈性行程區(qū)132。所述針體11則放置于所述加工針管12內(nèi)，使所述針體11底部與所述彈簧13的一頂部131相抵觸。此外，并在所述卡部121下方的管體內(nèi)焊接一導(dǎo)線(xiàn)14。在測(cè)試時(shí)，通過(guò)所述針體11頂?shù)钟∷㈦娐钒?圖未示)，使所述針體11壓縮所述彈簧13，以供所述針體11與印刷電路板(圖未示)保持一定的接觸力。 然而，現(xiàn)有的探針結(jié)構(gòu)，其組裝方式須將所述彈簧13裝設(shè)于所述加工針管12內(nèi)，再配合一精密治具100將所述針體11插設(shè)于所述加工針管12內(nèi)，而使所述針體11底部與所述彈簧13頂部相抵觸。由于所述精密治具100成本較高，且所述加工針管12多為金屬材質(zhì)管，如銅管所制成，因此制造成本無(wú)法有效下降。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的，旨在提供一種印刷電路板測(cè)試裝置及其探針結(jié)構(gòu)，其可降低生產(chǎn)成本及降低組裝治具復(fù)雜度。 為達(dá)上述的一目的，本實(shí)用新型提供一種探針結(jié)構(gòu)，包含一探針元件、一彈簧體及
一導(dǎo)線(xiàn)。所述彈簧體包括一容置段及一夾持段。所述容置段的內(nèi)徑大于探針元件的直徑，
且所述探針元件部分容置于所述容置段。所述夾持段位于所述容置段的一側(cè)，且所述夾持
段的內(nèi)徑小于所述探針元件的直徑，所述探針元件的一端夾持于所述夾持段。所述導(dǎo)線(xiàn)則
電性連接所述探針元件。 其中，所述導(dǎo)線(xiàn)焊接于探針元件。 其中，所述彈簧體更包括一接合段，使所述夾持段位于所述容置段與所述接合段之間，所述導(dǎo)線(xiàn)則焊接于所述接合段。 其中，所述探針元件具有一頂針部及一插接部，所述頂針部裸露出所述彈簧體，所述插接部容置于所述彈簧體，并插設(shè)固定于所述夾持段。 其中，所述容置段具有一開(kāi)口端，所述開(kāi)口端位于相對(duì)所述容置段與所述夾持段的鄰接側(cè)端的另一側(cè)，所述容置段的內(nèi)徑由鄰接側(cè)端朝所述開(kāi)口端逐漸擴(kuò)張。[0011] 為達(dá)上述的另一目的，本實(shí)用新型提供一種印刷電路板測(cè)試裝置，包含一板體及一探針結(jié)構(gòu)。所述板體包括至少一孔洞。所述探針結(jié)構(gòu)包括一探針元件、一彈簧體及一導(dǎo)線(xiàn)。所述彈簧體包括一容置段及一夾持段。所述容置段的內(nèi)徑大于探針元件的直徑，使所述探針元件部分容置于所述容置段，且部分所述容置段形成一擴(kuò)張部，所述擴(kuò)張部的外徑大于所述孔洞的孔徑，使所述容置段卡摯于所述孔洞。所述夾持段位于所述容置段的一側(cè)，所述夾持段的內(nèi)徑小于所述探針元件的直徑，所述孔洞的孔徑大于所述夾持段的外徑，所述探針元件的一端夾持于所述夾持段。所述導(dǎo)線(xiàn)則電性連接所述探針元件。[0012] 其中，所述導(dǎo)線(xiàn)焊接于所述探針元件。 其中，所述彈簧體更包括一接合段，使所述夾持段位于所述容置段與所述接合段之間，且所述導(dǎo)線(xiàn)焊接所述接合段。 其中，所述孔洞的孔徑大于所述接合段的外徑。 其中，所述探針元件具有一頂針部及一插接部，所述頂針部裸露出所述彈簧體，所述插接部容置于所述彈簧體，并固定于所述夾持段。 其中，所述容置段具有一開(kāi)口端，所述開(kāi)口端位于相對(duì)所述容置段與所述夾持段
的鄰接側(cè)端的另一側(cè)，所述容置段的內(nèi)徑由鄰接側(cè)端朝所述開(kāi)口端逐漸擴(kuò)張。 本實(shí)用新型印刷電路板測(cè)試裝置及其探針結(jié)構(gòu)，其功效在于僅需通過(guò)彈簧體即可
限位固定探針元件，而不需如現(xiàn)有技術(shù)須額外設(shè)置加工針管，因而可節(jié)省制造成本。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)探針結(jié)構(gòu)的組裝示意圖； 圖2為現(xiàn)有技術(shù)探針結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為本實(shí)用新型探針結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4為本實(shí)用新型印刷電路板測(cè)試裝置的立體圖； 圖5為本實(shí)用新型印刷電路板測(cè)試裝置的示意圖。 附圖標(biāo)記說(shuō)明100-精密治具；11-針體；12-加工針管；121_卡部；13-彈簧；131-頂部；132-彈性行程區(qū)；14-導(dǎo)線(xiàn)；2-探針結(jié)構(gòu)；21_探針元件；21卜頂針部；212-插接部；22-彈簧體；221-容置段；2211-開(kāi)口端；2212_擴(kuò)張部；222-夾持段；223-接合段；23-導(dǎo)線(xiàn)；3-板體；31-孔洞。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型上述的和另外的技術(shù)特征和優(yōu)點(diǎn)作更詳細(xì)的說(shuō)明。[0025] 請(qǐng)參閱圖3、圖4及圖5所示，其分別為本實(shí)用新型探針結(jié)構(gòu)的示意圖、印刷電路板測(cè)試裝置的立體圖及示意圖。圖中，印刷電路板測(cè)試裝置包含一探針結(jié)構(gòu)2及一板體3。所述探針結(jié)構(gòu)2可裝設(shè)于所述板體3上，并包含一探針元件21、一彈簧體22及一導(dǎo)線(xiàn)23。[0026] 所述探針元件21可為金屬導(dǎo)電材質(zhì)所制成的針體，并具有一頂針部211及一插接部212。[0027] 所述彈簧體22則可以為金屬材質(zhì)，如琴鋼線(xiàn)所制成的拉簧，并包括一容置段221、一夾持段222及一接合段223。所述夾持段222位于所述容置段221與所述接合段223之間，且所述夾持段222的兩側(cè)端分別與所述容置段221及所述接合段223相互鄰接。所述容置段221具有一開(kāi)口端2211，其相對(duì)所述容置段221與所述夾持段222的鄰接側(cè)端的另一側(cè)，且所述容置段221的內(nèi)徑由與所述夾持段222的鄰接側(cè)端朝所述開(kāi)口端2211逐漸擴(kuò)張。此外，所述容置段221的內(nèi)徑大于所述探針元件21的直徑，所述夾持段222的內(nèi)徑小于所述探針元件21的直徑。 所述板體3包括多個(gè)孔洞31。其中，部分所述容置段221形成一擴(kuò)張部2212，所述擴(kuò)張部的外徑大于所述多個(gè)孔洞31的孔徑，其余所述容置段221的外徑則小于所述孔洞31的孔徑。此外，所述孔洞31的孔徑則大于所述夾持段222及所述接合段223的外徑。[0029] 當(dāng)組配所述探針結(jié)構(gòu)2時(shí)，通過(guò)所述彈簧體22的形狀結(jié)構(gòu)及造型設(shè)計(jì)，可僅通過(guò)簡(jiǎn)易治具(圖未示)將所述探針元件21插設(shè)于所述彈簧體22內(nèi)。由于所述容置段221的內(nèi)徑大于所述探針元件21，且所述夾持段222的內(nèi)徑小于所述探針元件21。因此，當(dāng)所述探針元件21插入所述彈簧體22內(nèi)時(shí)，可使所述插接部212容置于所述容置段221內(nèi)，并使所述插接部212的末端插設(shè)固定于所述夾持段222，而限位所述探針元件21。接著，通過(guò)焊接設(shè)備(圖未示)將所述導(dǎo)線(xiàn)23焊接于所述探針元件21或所述接合段223上。由于所述探針元件21及所述彈簧體22是以金屬導(dǎo)電材質(zhì)所制成，而可供所述導(dǎo)線(xiàn)23電性連接于所述探針元件21。 當(dāng)所述探針結(jié)構(gòu)2組配完成時(shí)，可將其穿設(shè)于所述板體3的所述多個(gè)孔洞31內(nèi)，以完成印刷電路板測(cè)試裝置的組配。由于所述多個(gè)孔洞31的孔徑小于所述擴(kuò)張部2212的外徑，但所述多個(gè)孔洞31的孔徑大于所述夾持段222、所述接合段223的外徑、所述容置段221其余部分的外徑。因此，所述接合段223及所述夾持段222將穿過(guò)所述多個(gè)孔洞31，而使所述容置段221卡掣于所述多個(gè)孔洞31。當(dāng)印刷電路板測(cè)試裝置組裝完成后，則可通過(guò)所述頂針部211抵觸待測(cè)印刷電路板(圖未示)以壓縮所述彈簧體22，而供所述探針元件21與印刷電路板保持一定的接觸力，并通過(guò)所述導(dǎo)線(xiàn)23電性連接所述探針元件21及電路測(cè)試機(jī)(圖未示)，即可顯示印刷電路板的線(xiàn)路是否短斷路，而可作不良品篩檢及進(jìn)行品質(zhì)管控。 綜上所述，本實(shí)用新型印刷電路板測(cè)試裝置及其探針結(jié)構(gòu)，其功效在于僅需通過(guò)彈簧體即可限位固定探針元件，而不需如現(xiàn)有技術(shù)須額外設(shè)置加工針管，因而可節(jié)省制造成本。 本實(shí)用新型印刷電路板測(cè)試裝置及其探針結(jié)構(gòu)，其另一功效在于通過(guò)簡(jiǎn)易治具即可將探針元件插設(shè)于彈簧體內(nèi)，而不需使用如現(xiàn)有技術(shù)成本昂貴的精密治具以進(jìn)行組裝，而可降低制造成本。 以上說(shuō)明對(duì)本實(shí)用新型而言只是說(shuō)明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離以下所附權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許多修改，變化，
或等效，但都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種探針結(jié)構(gòu)，其特征在于，其包含一探針元件；一彈簧體，其包括一容置段，所述容置段的內(nèi)徑大于所述探針元件的直徑，且所述探針元件部分容置于所述容置段，及一夾持段，位于所述容置段的一側(cè)，所述夾持段的內(nèi)徑小于所述探針元件的直徑，所述探針元件的一端夾持于所述夾持段；及一導(dǎo)線(xiàn)，電性連接所述探針元件。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)線(xiàn)焊接于所述探針元件。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈簧體更包括一接合段，使所述 夾持段位于所述容置段與所述接合段之間，所述導(dǎo)線(xiàn)焊接于所述接合段。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述探針元件具有一頂針部及一插 接部，所述頂針部裸露出所述彈簧體，所述插接部容置于所述彈簧體，并插設(shè)固定于所述夾 持段。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述容置段具有一開(kāi)口端，所述開(kāi)口 端位于相對(duì)所述容置段與所述夾持段的鄰接側(cè)端的另一側(cè)，所述容置段的內(nèi)徑是由所述鄰 接側(cè)端朝所述開(kāi)口端逐漸擴(kuò)張。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針結(jié)構(gòu)，其特征在于，是對(duì)應(yīng)一板體，所述板體具有一孔 洞，且部分容置段形成一擴(kuò)張部，所述擴(kuò)張部的外徑大于所述孔洞的孔徑。
7. —種印刷電路板測(cè)試裝置，其特征在于，包含 一板體，所述板體包括至少一孔洞；及 一探針結(jié)構(gòu)，其包括一探針元件； 一彈簧體，其包括一容置段，所述容置段的內(nèi)徑大于所述探針元件的直徑，使所述探針元件部分容置于 所述容置段，且部分所述容置段形成一擴(kuò)張部，所述擴(kuò)張部的外徑大于所述孔洞的孔徑，使 所述容置段卡掣于所述孔洞，及一夾持段，位于所述容置段的一側(cè)，所述夾持段的內(nèi)徑小于所述探針元件的直徑，所述 孔洞的孔徑大于所述夾持段的外徑，所述探針元件的一端夾持于所述夾持段；及一導(dǎo)線(xiàn)，電性連接所述探針元件。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板測(cè)試裝置，其特征在于，所述孔洞的孔徑大于所 述接合段的外徑。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板測(cè)試裝置，其特征在于，所述探針元件具有一頂 針部及一插接部，所述頂針部裸露出所述彈簧體，所述插接部容置于所述彈簧體，并固定于 所述夾持段。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板測(cè)試裝置，其特征在于，所述容置段具有一開(kāi)口 端，所述開(kāi)口端位于相對(duì)所述容置段與所述夾持段的鄰接側(cè)端的另一側(cè)，所述容置段的內(nèi) 徑由所述鄰接側(cè)端朝所述開(kāi)口端逐漸擴(kuò)張。
專(zhuān)利摘要一種印刷電路板測(cè)試裝置及其探針結(jié)構(gòu)。印刷板測(cè)試裝置包括一板體及一探針結(jié)構(gòu)。板體設(shè)置多個(gè)孔洞。探針結(jié)構(gòu)包含一探針元件及一彈簧體。探針元件部分容置于彈簧體內(nèi)，彈簧體包括一容置段及一夾持段。容置段的直徑大于探針元件的直徑。夾持段的直徑小于探針元件的直徑。導(dǎo)線(xiàn)則電性連接探針元件。由于本探針結(jié)構(gòu)不需設(shè)置固定探針元件及彈簧體且組裝簡(jiǎn)易，而可節(jié)省制造成本。
文檔編號(hào)G01R31/02GK201497758SQ200920174899
公開(kāi)日2010年6月2日 申請(qǐng)日期2009年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月17日
發(fā)明者黃振華 申請(qǐng)人:黃振華