專利名稱：語音類集成電路的測(cè)試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及芯片測(cè)試領(lǐng)域，特別是涉及語音類集成電路的測(cè)試裝置。
背景技術(shù)：
信息技術(shù)的興起，衍生出對(duì)各種半導(dǎo)體芯片(集成電路)的市場(chǎng)需求；同時(shí)對(duì)于復(fù) 雜半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)的接腳效能和硅材I/O的使用效率的要求變得更高。因此，在這些芯片 出廠之前，都需要符合要求的測(cè)試設(shè)備對(duì)其進(jìn)行測(cè)試，以檢測(cè)這些芯片的電路以及系統(tǒng)是 否滿足要求。 半導(dǎo)體芯片的測(cè)試需要專門的測(cè)試儀以及探針臺(tái)。探針臺(tái)上放置需測(cè)試的芯片， 而測(cè)試儀則協(xié)同探針臺(tái)對(duì)所述芯片進(jìn)行測(cè)試。由于半導(dǎo)體芯片種類繁多，各種不同的芯片 可能需要不同的測(cè)試儀以及方法來進(jìn)行測(cè)試。
半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的探測(cè)，一般分為三大類 1.參數(shù)探測(cè)提供制造期間的裝置特性測(cè)量； 2.以探針臺(tái)為基礎(chǔ)的晶圓探測(cè)(wafer sort):當(dāng)制造完成要進(jìn)行封裝前，在一系 列的晶圓上測(cè)試裝置功能； 3.封裝后測(cè)試(Final Test):在出貨給顧客前，對(duì)封裝完成的裝置做最后的測(cè) 試。 將晶圓放入探針臺(tái)后，探針臺(tái)將晶圓移動(dòng)到探針卡正確對(duì)應(yīng)的位置后，探針臺(tái)會(huì) 將晶圓向上挪動(dòng)，使其電氣和連接于測(cè)試儀上的探針卡接觸，以進(jìn)行探測(cè)。當(dāng)測(cè)試完成，則 會(huì)自動(dòng)將下一個(gè)待測(cè)晶圓替換到探針卡下面，如此周而復(fù)始地循環(huán)著。 由于現(xiàn)有芯片越來越復(fù)雜，其測(cè)試的過程也相應(yīng)費(fèi)時(shí)，測(cè)試的方法也僅限于幾種， 比如以探針臺(tái)為基礎(chǔ)的晶圓處理探測(cè)中常采用逐位測(cè)試法，相當(dāng)耗時(shí)，測(cè)試成本較高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種語音類集成電路的測(cè)試裝置，可以大
幅提高測(cè)試效率、降低測(cè)試成本。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種語音類集成
電路的測(cè)試裝置，包括處理單元；對(duì)探針臺(tái)進(jìn)行設(shè)置的通訊單元，其連接所述處理單元，
并包括與所述探針臺(tái)連接的端口 ；輸出電壓給被測(cè)語音類集成電路進(jìn)行電流測(cè)試、或輸出
電流給所述被測(cè)語音類集成電路進(jìn)行電壓測(cè)試的激勵(lì)單元，其連接所述處理單元；同時(shí)分
別向所述被測(cè)語音類集成電路以及標(biāo)準(zhǔn)樣品發(fā)送測(cè)試信號(hào)的功能測(cè)試單元，其連接所述處
理單元、所述被測(cè)語音類集成電路以及標(biāo)準(zhǔn)樣品；比較所述被測(cè)語音類集成電路以及標(biāo)準(zhǔn)
樣品的輸出是否相同、并將比較結(jié)果反饋回所述處理單元的比對(duì)單元。 其中，進(jìn)一步包括連接所述處理單元的通用串行總線USB接口卡。 其中，所述USB接口卡包括依次連接的接口、USB模塊、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA狀
態(tài)機(jī)與數(shù)據(jù)命令解析模塊，所述處理單元包括數(shù)據(jù)模塊與命令模塊，所述數(shù)據(jù)模塊與命令
3模塊分別連接所述FPGA狀態(tài)機(jī)與數(shù)據(jù)命令解析模塊，所述數(shù)據(jù)模塊與命令模塊分別連接 所述通訊單元、激勵(lì)單元、功能測(cè)試單元。 其中，所述通訊單元包括隔離所述處理器與探針臺(tái)之間信號(hào)干擾的隔離器。 其中，所述隔離器是光耦隔離器。 其中，所述通訊單元包括將所述通訊單元切換到不同探針臺(tái)的切換器。 其中，所述通訊單元是晶體管_晶體管邏輯電路TTL通訊單元，所述激勵(lì)單元是動(dòng)
作時(shí)間單元TMU測(cè)試單元。 其中，所述處理單元內(nèi)固化有獨(dú)立與所述通訊單元通訊的程序。 本實(shí)用新型的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)采用逐位測(cè)試法測(cè)試半導(dǎo)體而導(dǎo)致測(cè)
試效率低、測(cè)試成本較高的情況，本實(shí)用新型采用激勵(lì)單元來輸出電壓或電流給被測(cè)語音
類集成電路以提供測(cè)試條件，然后采用功能測(cè)試單元同時(shí)分別向被測(cè)語音類集成電路以及
標(biāo)準(zhǔn)樣品發(fā)送測(cè)試信號(hào)，最后采用比對(duì)單元來比較上述被測(cè)語音類集成電路以及標(biāo)準(zhǔn)樣品
兩者的輸出是否相同，相同則得出被測(cè)語音類集成電路正常的結(jié)果，否則則判為有問題，由
此避免逐位測(cè)試被測(cè)語音類集成電路各引腳輸出而導(dǎo)致的低效率問題，針對(duì)語音類集成電
路的特點(diǎn)可以一次得到被測(cè)集成電路所有引腳輸出結(jié)果，大大提高測(cè)試效率，有效降低測(cè)
試成本。

圖1是本實(shí)用新型語音類集成電路的測(cè)試裝置第一實(shí)施例的電路框圖； 圖2是本實(shí)用新型語音類集成電路的測(cè)試裝置第二實(shí)施例的電路框圖； 圖3是本實(shí)用新型語音類集成電路的測(cè)試裝置中USB接口卡的電路框圖； 圖4是本實(shí)用新型語音類集成電路的測(cè)試方法的流程圖。
具體實(shí)施方式參閱圖l，本實(shí)用新型語音類集成電路的測(cè)試裝置主要包括 處理單元； 對(duì)探針臺(tái)進(jìn)行設(shè)置的通訊單元，其連接所述處理單元，并包括與所述探針臺(tái)連接 的端口 ； 輸出電壓給被測(cè)語音類集成電路進(jìn)行電流測(cè)試、或輸出電流給所述被測(cè)語音類集 成電路進(jìn)行電壓測(cè)試的激勵(lì)單元，其連接所述處理單元； 同時(shí)分別向所述被測(cè)語音類集成電路以及標(biāo)準(zhǔn)樣品發(fā)送測(cè)試信號(hào)的功能測(cè)試單 元，其連接所述處理單元、所述被測(cè)語音類集成電路以及標(biāo)準(zhǔn)樣品； 比較所述被測(cè)語音類集成電路以及標(biāo)準(zhǔn)樣品的輸出是否相同、并將比較結(jié)果反饋 回所述處理單元的比對(duì)單元。 在利用本實(shí)用新型語音類集成電路的測(cè)試裝置對(duì)被測(cè)語音類集成電路進(jìn)行測(cè)試 時(shí)，所述處理單元通過所述通訊單元對(duì)所述探針臺(tái)進(jìn)行設(shè)置，進(jìn)行一些握手機(jī)制的建立與 基本參數(shù)的設(shè)置。所述激勵(lì)單元在所述處理單元的控制下向被測(cè)語音類集成電路輸出電壓 或電流，建立測(cè)試環(huán)境。所述功能測(cè)試單元?jiǎng)t在所述處理單元的控制下同時(shí)分別向所述被 測(cè)語音類集成電路以及標(biāo)準(zhǔn)樣品發(fā)送同樣的測(cè)試信號(hào)。所述被測(cè)語音類集成電路以及標(biāo)準(zhǔn)
4樣品的輸出引腳分別有相應(yīng)的輸出或無輸出。這時(shí)采用比對(duì)單元連接所述被測(cè)語音類集成 電路以及標(biāo)準(zhǔn)樣品的輸出引腳，并比較兩者的輸出是否相同，并將比較結(jié)果反饋回所述處
理單元。 區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)采用逐位測(cè)試法測(cè)試半導(dǎo)體而導(dǎo)致測(cè)試效率低、測(cè)試成本較高的
情況，本實(shí)用新型采用激勵(lì)單元來輸出電壓或電流給被測(cè)語音類集成電路以提供測(cè)試條
件，然后采用功能測(cè)試單元同時(shí)分別向被測(cè)語音類集成電路以及標(biāo)準(zhǔn)樣品發(fā)送測(cè)試信號(hào)，
最后采用比對(duì)單元來比較上述被測(cè)語音類集成電路以及標(biāo)準(zhǔn)樣品兩者的輸出是否相同，相
同則得出被測(cè)語音類集成電路正常的結(jié)果，否則則判為有問題，由此避免逐位測(cè)試被測(cè)語
音類集成電路各引腳輸出而導(dǎo)致的低效率問題，針對(duì)語音類集成電路的特點(diǎn)可以一次得到
被測(cè)集成電路所有引腳輸出結(jié)果，大大提高測(cè)試效率，有效降低測(cè)試成本。 此法不關(guān)注測(cè)試過程中的細(xì)節(jié)，只關(guān)注最后的結(jié)果，因此測(cè)試速度較逐位測(cè)試法
快很多，從而減少測(cè)試時(shí)間。 所述整個(gè)測(cè)試裝置中，處理單元可以主要包括主控芯片、數(shù)據(jù)模塊以及命令模塊。 所述主控芯片可以為單片機(jī)，硬件上通過片選電路進(jìn)行譯碼片選，所述數(shù)據(jù)模塊與命令模 塊共同實(shí)現(xiàn)命令和數(shù)據(jù)的控制傳送。測(cè)試命令和測(cè)試程序可以集中在所述單片機(jī)中，當(dāng)使 用單板測(cè)試時(shí)，其直接接受和發(fā)送命令與探針臺(tái)通訊，并且控制整個(gè)測(cè)試過程。所述處理單 元可以通過總線連接其他單元。 參閱圖2和圖3，為使本實(shí)用新型方便使用，進(jìn)一步包括連接所述處理單元的通用 串行總線USB接口卡。此接口卡可以連接計(jì)算機(jī)，并配合控制軟件中的USB通信部分，主要 用于將計(jì)算傳送的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成并行數(shù)據(jù)發(fā)送到所述處理單元的地址口或者數(shù)據(jù)口 ，并能實(shí) 現(xiàn)隨機(jī)讀取這兩個(gè)口的數(shù)據(jù)，達(dá)到方便連接計(jì)算機(jī)、利用計(jì)算機(jī)讀寫測(cè)試數(shù)據(jù)的目的。所述 USB接口卡可以與本實(shí)用新型語音類集成電路的測(cè)試裝置集成在一起。 參閱圖3，具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，所述USB接口卡可以包括依次連接的接口、 USB模塊、現(xiàn)場(chǎng) 可編程門陣列FPGA狀態(tài)機(jī)與數(shù)據(jù)命令解析模塊。所述處理單元的數(shù)據(jù)模塊與命令模塊分 別連接所述FPGA狀態(tài)機(jī)與數(shù)據(jù)命令解析模塊，所述數(shù)據(jù)模塊與命令模塊分別連接所述通 訊單元、激勵(lì)單元、功能測(cè)試單元。 當(dāng)不使用計(jì)算機(jī)時(shí)，所述處理單元通過所述通訊單元可以直接與探針臺(tái)進(jìn)行通訊 從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測(cè)試的目的。為實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測(cè)試，所述處理單元內(nèi)可以固化有獨(dú)立與所述通訊 單元通訊的程序。 為防止干擾，所述通訊單元可以包括隔離所述處理器與探針臺(tái)之間信號(hào)干擾的隔 離器，比如光耦隔離器?？梢栽谔幚韱卧c探針臺(tái)之間通訊單元的TTL通訊接口信號(hào)之間 加入光耦隔離器進(jìn)行隔離。 并且所述通訊單元還可以包括切換器，用于將所述通訊單元切換到不同探針臺(tái)。 比如，可以在通訊單元的通訊信號(hào)之間加入一組跳線，針對(duì)探針臺(tái)種類不同而選擇其有效 電平的通訊信號(hào)，可同時(shí)測(cè)試兩顆或兩顆以上語音類集成電路。 具體應(yīng)用中，所述通訊單元是晶體管-晶體管邏輯電路(TTL)通訊單元，所述激勵(lì) 單元是動(dòng)作時(shí)間單元(TMU)測(cè)試單元。所述TMU可以使用兩片數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片，通過所述處 理單元控制調(diào)節(jié)其輸出電壓，以及采集電壓和電流。 參閱圖4，本實(shí)用新型還提供一種語音類集成電路的測(cè)試方法，包括步驟[0041 ] 401 :輸出電壓給被測(cè)語音類集成電路進(jìn)行電流測(cè)試，或輸出電流給所述被測(cè)語音 類集成電路進(jìn)行電壓測(cè)試； 402 :在進(jìn)行電壓或電流測(cè)試時(shí)，同時(shí)分別向所述被測(cè)語音類集成電路以及標(biāo)準(zhǔn)樣 品發(fā)送測(cè)試信號(hào)； 403:比較所述被測(cè)語音類集成電路以及標(biāo)準(zhǔn)樣品的輸出是否相同，得到比較結(jié)果。 除上述過程外，還可以進(jìn)一步包括步驟將所述測(cè)試結(jié)果通過USB接口發(fā)送出去。
綜述 1)本測(cè)試裝置體積小，靈活易用； 2)功能測(cè)試采用專用的測(cè)試法，一次測(cè)試所有集成電路引腳，測(cè)試速度快； 3)能同時(shí)測(cè)試兩顆以上集成電路； 4)采用模塊化設(shè)計(jì)，各部分協(xié)調(diào)工作時(shí)可以設(shè)計(jì)接口處以方便通訊。 以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是
利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在
其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種語音類集成電路的測(cè)試裝置，其特征在于，包括處理單元；對(duì)探針臺(tái)進(jìn)行設(shè)置的通訊單元，其連接所述處理單元，并包括與所述探針臺(tái)連接的端口；輸出電壓給被測(cè)語音類集成電路進(jìn)行電流測(cè)試、或輸出電流給所述被測(cè)語音類集成電路進(jìn)行電壓測(cè)試的激勵(lì)單元，其連接所述處理單元；同時(shí)分別向所述被測(cè)語音類集成電路以及標(biāo)準(zhǔn)樣品發(fā)送測(cè)試信號(hào)的功能測(cè)試單元，其連接所述處理單元、所述被測(cè)語音類集成電路以及標(biāo)準(zhǔn)樣品；比較所述被測(cè)語音類集成電路以及標(biāo)準(zhǔn)樣品的輸出是否相同、并將比較結(jié)果反饋回所述處理單元的比對(duì)單元。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的語音類集成電路的測(cè)試裝置，其特征在于進(jìn)一步包括連接 所述處理單元的通用串行總線USB接口卡。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的語音類集成電路的測(cè)試裝置，其特征在于所述USB接口卡 包括依次連接的接口 、USB模塊、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA狀態(tài)機(jī)與數(shù)據(jù)命令解析模塊，所述 處理單元包括數(shù)據(jù)模塊與命令模塊，所述數(shù)據(jù)模塊與命令模塊分別連接所述FPGA狀態(tài)機(jī) 與數(shù)據(jù)命令解析模塊，所述數(shù)據(jù)模塊與命令模塊分別連接所述通訊單元、激勵(lì)單元、功能測(cè) 試單元。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的語音類集成電路的測(cè)試裝置，其特征在于所述通訊單元包括隔離所述處理器與探針臺(tái)之間信號(hào)干擾的隔離器。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的語音類集成電路的測(cè)試裝置，其特征在于所述隔離器是光 耦隔離器。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的語音類集成電路的測(cè)試裝置，其特征在于所述 通訊單元包括將所述通訊單元切換到不同探針臺(tái)的切換器。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的語音類集成電路的測(cè)試裝置，其特征在于所述通訊單元是晶體管_晶體管邏輯電路TTL通訊單元，所述激勵(lì)單元是動(dòng)作時(shí)間單元TMU測(cè) 試單元。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種語音類集成電路的測(cè)試裝置，包括處理單元；對(duì)探針臺(tái)進(jìn)行設(shè)置的通訊單元，其連接所述處理單元，并包括與所述探針臺(tái)連接的端口；輸出電壓給被測(cè)語音類集成電路進(jìn)行電流測(cè)試、或輸出電流給所述被測(cè)語音類集成電路進(jìn)行電壓測(cè)試的激勵(lì)單元，其連接所述處理單元；同時(shí)分別向所述被測(cè)語音類集成電路以及標(biāo)準(zhǔn)樣品發(fā)送測(cè)試信號(hào)的功能測(cè)試單元，其連接所述處理單元、所述被測(cè)語音類集成電路以及標(biāo)準(zhǔn)樣品；比較所述被測(cè)語音類集成電路以及標(biāo)準(zhǔn)樣品的輸出是否相同、并將比較結(jié)果反饋回所述處理單元的比對(duì)單元。本實(shí)用新型可以大幅提高測(cè)試效率、降低測(cè)試成本。
文檔編號(hào)G01R31/28GK201514460SQ20092013143
公開日2010年6月23日 申請(qǐng)日期2009年5月5日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月5日
發(fā)明者劉偉, 王英廣 申請(qǐng)人:深圳安博電子有限公司