專(zhuān)利名稱(chēng)：芯片載體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于臨時(shí)夾持微電子芯片類(lèi)型的芯片載體，以便進(jìn)行芯 片的老化和其它測(cè)試。本發(fā)明還涉及一種微電子芯片連接組件，包括可以連 接到電路板的插座，以及為所述插座設(shè)計(jì)的芯片載體。
背景技術(shù)：
集成電路通常在半導(dǎo)體晶片中以及在半導(dǎo)體晶片上制造。這種半導(dǎo)體晶 片隨后切割成各個(gè)芯片，每個(gè)芯片載有相應(yīng)的集成電路。將晶片切割成各個(gè) 芯片常常稱(chēng)為"劃片"或"切割"。一旦將晶片切割成各個(gè)芯片，通常有利的做法是在封裝芯片之前測(cè)試每 個(gè)芯片中的集成電路。通過(guò)首先識(shí)別芯片上的缺陷，可以避免封裝芯片的額 外支出。識(shí)別缺陷對(duì)于多芯片組件特別重要，因?yàn)槠渲幸粋€(gè)缺陷芯片將危及 整個(gè)組件的價(jià)值。測(cè)試切割后未封裝芯片的一種方式是臨時(shí)將芯片插入芯片載體中載體 主體中的夾持結(jié)構(gòu)。夾持結(jié)構(gòu)中多個(gè)芯片觸點(diǎn)與芯片上多個(gè)端子中的相應(yīng)端 子接觸。外部載體的觸點(diǎn)電氣連接到芯片觸點(diǎn)，并提供形成電接觸的表面， 用于在載體觸點(diǎn)與芯片上端子之間提供信號(hào)。接著將芯片插入插座中。插座具有多個(gè)導(dǎo)電引腳，用于連接到電路板。 插座還具有多個(gè)插座觸點(diǎn)，用于電氣連接到引腳并接觸載體的觸點(diǎn)。電流由 此經(jīng)過(guò)電路板、電路板接頭和插座觸點(diǎn)傳導(dǎo)到載體觸點(diǎn)。因此在電路板與未封裝芯片之間形成電子通路，并且可以用于測(cè)試芯片上的集成電路。
有幾個(gè)類(lèi)型的插座用于測(cè)試薄型小尺寸封裝(TSOP)電子器件。 一個(gè) TSOP是一個(gè)微電子芯片的封裝，它可以插入封模中并具有多個(gè)145nm的薄 電子引線從其相反側(cè)面伸出。沒(méi)有芯片載體是設(shè)計(jì)用于TSOP型插座內(nèi)部的。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明一個(gè)方面，提供了一種芯片載體，該芯片載體包括具有第 一寬度的載體底部支撐部分；在所述載體底部支撐部分上的載體基片，該載 體基片的尺寸與TSOP插座相配，該載體基片具有使得該載體基片的左右部 分伸出所述載體底部支撐部分之外的第二寬度；載體主體，該載體主體位于 所述載體基片上，該載體主體具有用于臨時(shí)性地和可拆卸性地裝入微電子芯 片的夾持機(jī)構(gòu)；多個(gè)芯片觸點(diǎn)，所述芯片觸點(diǎn)位于所述載體基片上的夾持結(jié) 構(gòu)內(nèi)，與芯片上的多個(gè)端子中的相應(yīng)端子接觸；以及多個(gè)載體觸點(diǎn)，所述載 體觸點(diǎn)位于所述載體基片的每個(gè)左右部分的至少一個(gè)表面上，所述載體觸點(diǎn) 電氣連接到所述芯片觸點(diǎn)。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種芯片載體，該芯片載體包括載體 底部支撐部分；在所述載體底部支撐部分上的載體基片；在所述載體底部支 撐部分上的載體鉸接底部；在所述載體基片上的載體主體，該載體主體具有 臨時(shí)性地和可拆卸性地裝入微電子芯片的夾持結(jié)構(gòu)；載體鉸接部分；以及載 體鉸接銷(xiāo)，該載體鉸接銷(xiāo)被插入穿過(guò)所述載體鉸接底部和所述載體主體的 孔，以將所述載體主體固定在所述載體鉸接底部上，并穿過(guò)所述載體鉸接部 分的孔，以將所述載體鉸接部分可轉(zhuǎn)動(dòng)地固定在所述載體鉸接底部上。
根據(jù)本發(fā)明的再一方面，提供了一種芯片載體，該芯片載體包括尺寸 與TSOP插座相配的載體基片；在所述載體基片上的載體主體，所述載體主 體具有臨時(shí)性地和可拆卸性地裝入微電子芯片的夾持結(jié)構(gòu)；多個(gè)芯片觸點(diǎn)，所述芯片觸點(diǎn)位于所述載體基片上側(cè)的夾持結(jié)構(gòu)中，與芯片上的多個(gè)端子中
的相應(yīng)端子接觸；以及多個(gè)下載體觸點(diǎn)，所述下載體觸點(diǎn)位于所述載體基片 的左右部分下側(cè)，并伸出所述載體主體之外，所述下載體觸點(diǎn)電氣連接到至 少一些所述芯片觸點(diǎn)。
根據(jù)本發(fā)明的又一方面，提供了一種芯片載體，該芯片載體包括載體 主體，所述載體主體具有臨時(shí)性地和可拆卸性地裝入微電子芯片的夾持結(jié) 構(gòu)；多個(gè)芯片觸點(diǎn)，所述芯片觸點(diǎn)位于所述夾持結(jié)構(gòu)中，并且被設(shè)置以與芯 片上的多個(gè)端子中的相應(yīng)端子接觸；以及延伸到所述載體主體左右側(cè)的部 分，每個(gè)部分具有上下表面，至少一個(gè)所述上下表面至少部分地由多個(gè)載體 觸點(diǎn)形成，所述多個(gè)載體觸點(diǎn)電氣連接到相應(yīng)的芯片觸點(diǎn)，其中各個(gè)部分的 上下表面之間的垂直高度在135到155微米之間，并且其中所述延伸到載體 主體左右側(cè)的部分的尺寸與TSOP插座相配。
本發(fā)明還提供了一種測(cè)試電子器件的方法，該方法包括將裸微電子芯 片插入芯片載體中；將裝有所述微電子芯片的芯片載體插入插座中，所述芯 片載體的載體觸點(diǎn)接觸所述插座的插座觸點(diǎn)；在所述芯片載體處于所述插座 中時(shí)測(cè)試所述微電子芯片；從所述插座中取出所述芯片載體，并從所述芯片 載體中取出所述裸微電子芯片；將TSOP電子器件插入所述插座中，該TSOP 電子器件包括微電子芯片、永久性密封微電子芯片的封裝材料、以及從所述 材料伸出的多個(gè)引腳，所述引腳接觸所述插座的插座觸點(diǎn)；測(cè)試所述插座中 TSOP封裝的微電子芯片；以及從所述插座中取出所述TSOP電子器件。


下面參考附圖并以例子的形式的進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明，其中:
圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的芯片載體的透視圖1A是表示圖1芯片載體中柔性橡膠膜位置的側(cè)剖視圖；圖2是圖1芯片載體的載體基片形成部分的上表面上的芯片觸點(diǎn)、載體 觸點(diǎn)和扇出連線的頂視圖3是為圖1的芯片載體設(shè)計(jì)的插座的局部剖視端視圖4是表示上插座觸點(diǎn)運(yùn)動(dòng)到縮回位置的一部分插座的剖視端視圖5是表示根據(jù)本發(fā)明的微電子芯片測(cè)試的流程圖；以及
圖6是可以使用與圖3相同的裝置測(cè)試的典型TSOP電子器件的頂視圖。
具體實(shí)施例方式
附圖中的圖1表示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的芯片載體IO，包括載體底部 支撐部分12、載體基片14、四個(gè)載體鉸接底部16A-D、載體主體18、載體 蓋20、載體鎖22、前和后載體鉸接銷(xiāo)24A和24B、前和后載體鉸接彈簧26A 和26B。
載體鉸接底部16A-D與載體底部支撐部分12成形在一起并由此固定在 載體底部支撐部分12上。載體鉸接底部16A和16B彼此分開(kāi)并從載體底部 支撐部分12的前部向上延伸。載體鉸接底部16C和16D彼此分開(kāi)并從載體 底部支撐部分12的后部向上延伸。
載體基片14的厚度約145微米。在另一個(gè)實(shí)施例中，載體基片14的厚 度可以是135到155微米之間。載體基片14具有四個(gè)孔，每個(gè)孔分別位于 載體鉸接底部16A-D中的一個(gè)上方。如圖1A所示，載體基片14的中央部 分部分地靠在載體底部支撐部分12上，部分地靠在柔性橡膠膜15A上，其 中柔性橡膠膜15A處于載體底部支撐部分12的頂表面的凹槽15B中。載體 基片14的寬度為W-l，比載體底部支撐部分12的寬度W-2寬，使載體基片 14的左和右部分30A和30B伸出載體底部支撐部分12以外。
載體主體18也有四個(gè)孔，每個(gè)孔分別位于載體鉸接底部16A-D中的一 個(gè)上方。載體鉸接底部16A-D對(duì)準(zhǔn)載體主體18與載體基片14。載體主體18中形成的夾持結(jié)構(gòu)32。夾持結(jié)構(gòu)32的側(cè)面是由載體主體18的相應(yīng)部分形成 的，夾持結(jié)構(gòu)32的底部是由載體基片14形成的。
載體蓋20包括蓋鉸接部分34和蓋加壓板36。蓋加壓板36固定在蓋鉸 接部分34上，固定的方式使蓋加壓板36相對(duì)于蓋鉸接部分34轉(zhuǎn)動(dòng)或擺動(dòng)， 并使蓋加壓板36朝蓋鉸接部分34壓下。在蓋鉸接部分34與蓋加壓板36之 間的壓縮彈簧(未圖示)使蓋加壓板36遠(yuǎn)離蓋鉸接部分34。
蓋鉸接部分34具有兩個(gè)末端部分38，位于載體鉸接底部16C和16D上。 后載體扭轉(zhuǎn)彈簧26B插入載體鉸接底部16C和16D之間。
載體鎖22具有兩個(gè)末端部分40，位于載體鉸接底部16A和16B上。前 載體扭轉(zhuǎn)彈簧26A插入載體鉸接底部16A和16B之間。
前載體鉸接銷(xiāo)24A被插入載體主體18、載體鎖22的末端部分40、載體 鉸接底部16A和16B的孔中，并穿過(guò)前載體扭轉(zhuǎn)彈簧26A。前載體鉸接銷(xiāo) 24A還通過(guò)載體鉸接底部16A和16B將載體主體18的前部固定到載體底部 支撐部分12上，而不需要任何額外的占用空間的螺栓和螺母，并同時(shí)將載 體鎖22可轉(zhuǎn)動(dòng)地固定在載體主體18上。
同樣，后載體鉸接銷(xiāo)24B被插入載體主體18、蓋鉸接部分34的末端部 分38、載體鉸接底部16C和16D的孔中，并穿過(guò)后載體扭轉(zhuǎn)彈簧26B。后 載體鉸接銷(xiāo)24B還通過(guò)載體鉸接底部16C和16D將載體主體18的后部固定 在載體底部支撐部分12上，并同樣將蓋鉸接部分34可轉(zhuǎn)動(dòng)地固定在載體主 體18上。
在使用時(shí)，微電子芯片(未圖示)插入夾持結(jié)構(gòu)32中，微電子芯片的端子 位于載體基片14上。此芯片的方向在電子工業(yè)中稱(chēng)為"倒裝晶片"。通過(guò)載 體基片14和載體底部支撐部分12中的抽吸孔41抽真空，用于向下保持芯片。
接著，載體蓋20繞后載體鉸接銷(xiāo)24B轉(zhuǎn)動(dòng)并克服后載體彈簧26B產(chǎn)生的彈簧力，從而蓋加壓板36接觸微電子芯片的上表面(在倒裝晶片方向中芯 片的背側(cè))。相對(duì)于蓋鉸接部分34轉(zhuǎn)動(dòng)蓋加壓板36使蓋加壓板36的表面與 微電子芯片的上表面平齊。當(dāng)壓力施加到蓋鉸接部分34的外表面時(shí)，蓋加 壓板36和蓋鉸接部分34之間的彈簧產(chǎn)生作用力，將微電子芯片壓向載體基 片14。
蓋鉸接部分34的尖端42推動(dòng)載體鎖22的接合結(jié)構(gòu)44，克服前載體彈 簧26A產(chǎn)生的彈簧力。接合結(jié)構(gòu)44隨后"咬住"尖端42并將載體蓋20保 持在關(guān)閉位置。微電子芯片由此保持在夾持結(jié)構(gòu)32中。
如圖2所示，不導(dǎo)電的載體基片14具有很多形成在其上面和其內(nèi)部的 導(dǎo)電特征，包括多個(gè)芯片觸點(diǎn)50、多個(gè)載體觸點(diǎn)52和多根扇出連線54。芯 片觸點(diǎn)50位于載體基片14的中央?yún)^(qū)域。芯片觸點(diǎn)50對(duì)應(yīng)于微電子芯片上 端子的布局，使微電子芯片上的每個(gè)端子都與相應(yīng)的一個(gè)芯片觸點(diǎn)50接觸。 載體底部支撐部分12和裝在凹槽中的柔性橡膠膜15A對(duì)載體基片14提供背 面支撐。橡膠膜15A由于具有柔軟性而使芯片觸點(diǎn)可以相對(duì)于載體底部支撐 部分12垂直運(yùn)動(dòng)，并保證載體基片14上的每個(gè)芯片觸點(diǎn)50與每個(gè)芯片上 端子恰當(dāng)接觸。在另一個(gè)實(shí)施例中，柔軟性可以由載體基片14、芯片觸點(diǎn) 50或芯片上端子提供。
載體觸點(diǎn)52在載體基片14的左部分30A和右部分30B的邊緣分別位 于左行52A和右行52B中。每個(gè)載體觸點(diǎn)52A或52B通過(guò)相應(yīng)的扇出連線 54連接到相應(yīng)一個(gè)芯片觸點(diǎn)50。另外的載體觸點(diǎn)(未圖示)形成在載體基片 14的下表面。在載體基片14下表面的載體觸點(diǎn)具有對(duì)應(yīng)于載體基片14上表 面的載體觸點(diǎn)52A和52B布局的布局。載體基片14中的各個(gè)過(guò)孔56將每 個(gè)載體觸點(diǎn)52A或52B與載體基片14下表面相應(yīng)的每個(gè)載體觸點(diǎn)互相連接。 因此，載體基片14下表面的各個(gè)載體觸點(diǎn)也通過(guò)各個(gè)過(guò)孔56和輸出連線54 電氣連接到各個(gè)芯片觸點(diǎn)50。
ii在特殊實(shí)施例中具有27個(gè)載體觸點(diǎn)52A和27個(gè)載體觸點(diǎn)52B。在另一 個(gè)實(shí)施例中，在特定行中可以具有22到35個(gè)載體觸點(diǎn)。另外的實(shí)施例可以 在特定一側(cè)具有33個(gè)載體觸點(diǎn)。在特殊實(shí)施例中，載體基片14的寬度約為 12mm，長(zhǎng)度約為21mm。在另一個(gè)實(shí)施例中，寬度可以在9到13mm之間， 長(zhǎng)度可以在18到24mm之間。
芯片載體10首先插入測(cè)試接觸器，以便進(jìn)行芯片的預(yù)老化測(cè)試。測(cè)試 接觸器設(shè)計(jì)成容納典型的TSOP電子器件，芯片載體10的形狀、尺寸和觸 點(diǎn)布局設(shè)計(jì)成與測(cè)試接觸器匹配和協(xié)同工作，載體基片14下表面的載體觸 點(diǎn)與測(cè)試接觸器的相應(yīng)觸點(diǎn)接觸。具有芯片的芯片載體10在預(yù)老化測(cè)試結(jié) 束后從測(cè)試接觸器上取下，并插入典型的TSOP老化插座進(jìn)行老化測(cè)試。
圖3和4表示典型的TSOP老化插座60，它是為圖1的芯片載體10而 設(shè)計(jì)的。圖3的左半部表示插座60的外部，右半部表示內(nèi)部剖面。圖3中 左半部的剖面與圖示的右半部的剖面鏡面對(duì)稱(chēng)。
插座60包括插座主體62、電路板連接引腳64、左和右行(僅圖示右行) 導(dǎo)電下插座觸點(diǎn)66、左和右行(僅圖示右行)導(dǎo)電上插座觸點(diǎn)68、插座致動(dòng)器 部分70。
電路板連接引腳64固定在插座主體62的下表面并由此處伸出。電路板 連接引腳64被插入老化板(未圖示)電路板的相應(yīng)孔中。很多插座以相似的方 式連接到電路板上。電流可以從電路板經(jīng)過(guò)電路板連接引腳64傳導(dǎo)到下插 座觸點(diǎn)66和上插座觸點(diǎn)68。諸如插座60的多個(gè)插座通常連接到一個(gè)電路板， 并形成永久性或半永久性組件。
多個(gè)普通接頭72固定在插座主體62內(nèi)，并且彼此電氣絕緣。每個(gè)電路 板連接引腳64電氣連接到相應(yīng)的普通接頭72。
每個(gè)下插座觸點(diǎn)66電氣連接到相應(yīng)的普通接頭72，并且是在相應(yīng)下插 座觸點(diǎn)66的上表面暴露的位置。每個(gè)上插座觸點(diǎn)通過(guò)相應(yīng)的夾持彈簧74連接到相應(yīng)的普通接頭72。每個(gè)上插座觸點(diǎn)68在圖3所示的接觸位置與圖4 所示的縮回位置之間可以移動(dòng)。在接觸位置，各個(gè)上插座觸點(diǎn)68可以接觸 各個(gè)下插座觸點(diǎn)66的上表面。這里的各個(gè)下插座觸點(diǎn)66和上插座觸點(diǎn)68 都連接到相應(yīng)的普通接頭72，因此與相應(yīng)的普通接頭72處于相同電壓。在 縮回位置，如圖4所示，夾持彈簧74彎曲，使各個(gè)上插座觸點(diǎn)68向上移動(dòng) 并到達(dá)各個(gè)下插座觸點(diǎn)66右側(cè)。
插座致動(dòng)器部分70固定在插座主體62上，在圖3所示上升位置和圖4 所示下降位置之間運(yùn)動(dòng)。各個(gè)連接部分76固定在每個(gè)相應(yīng)的上插座觸點(diǎn)68 上，并沿插座致動(dòng)器部分70的表面78滑動(dòng)。當(dāng)插座致動(dòng)器部分70下降時(shí)， 連接部分76的尖端移動(dòng)到右側(cè)。連接部分76到右側(cè)的運(yùn)動(dòng)使得上插座觸點(diǎn) 68向上運(yùn)動(dòng)并到達(dá)下插座觸點(diǎn)66的右側(cè)。
在特定行中的所有上插座觸點(diǎn)68統(tǒng)一向上運(yùn)動(dòng)并到達(dá)右側(cè)。插座60左 半部的上插座觸點(diǎn)同時(shí)統(tǒng)一向上運(yùn)動(dòng)并到達(dá)左側(cè)。當(dāng)插座致動(dòng)器70下降時(shí)， 左、右兩行上插座觸點(diǎn)68之間的距離增大。當(dāng)在插座主體62與插座致動(dòng)器 部分70之間的插座彈簧80的回復(fù)力作用下，插座致動(dòng)器部分70上升時(shí)， 此距離又減小。
使用時(shí)，上插座觸點(diǎn)68運(yùn)動(dòng)到圖4所示的縮回位置，接著將圖1所示 的、其中裝有微電子芯片的芯片載體10被插入插座60中。載體基片14下 表面上的左、右行載體觸點(diǎn)52被定位到左、右行下插座觸點(diǎn)66頂部。接著， 上插座觸點(diǎn)68運(yùn)動(dòng)到圖3所示位置，使載體基片14夾持在上插座觸點(diǎn)68 和下插座觸點(diǎn)66之間。圖3右側(cè)的每個(gè)上插座觸點(diǎn)68與圖2右行中相應(yīng)的 一個(gè)載體觸點(diǎn)52B接觸。同樣地，圖3插座60左側(cè)的每個(gè)上插座觸點(diǎn)與圖 2左行中相應(yīng)的一個(gè)載體觸點(diǎn)52A接觸。因此，右行中的載體觸點(diǎn)52B之間 的間距對(duì)應(yīng)于上插座觸點(diǎn)68之間的間距。而且，左行載體觸點(diǎn)52A和右行 載體觸點(diǎn)52B之間的距離對(duì)應(yīng)于左、右行上插座觸點(diǎn)68之間的距離。經(jīng)過(guò)各個(gè)電路板連接引腳64、普通接頭72、各對(duì)上插座觸點(diǎn)68和下插座觸點(diǎn)66、 載體基片14的上和下表面各對(duì)載體觸點(diǎn)52(圖示僅是上表面觸點(diǎn)52)、各個(gè) 扇出連線54以及各個(gè)芯片觸點(diǎn)50，電流可以流入微電子芯片上的各個(gè)端子 或從其中流出。
需要通常注意的是，圖1的芯片載體10特別設(shè)計(jì)成用在插座60內(nèi)。更 具體地，芯片載體10具有基片14，基片14上面有載體觸點(diǎn)52，所述載體 觸點(diǎn)尺寸特別匹配上插座觸點(diǎn)68和下插座觸點(diǎn)66的位置。載體基片14的 厚度為145微米，也適合插在上插座觸點(diǎn)68和下插座觸點(diǎn)66之間。載體底 部支撐部分12僅僅位于一部分載體基片14的下方，不會(huì)妨礙載體基片14 插入上插座觸點(diǎn)68和下插座觸點(diǎn)66之間的較小空間內(nèi)。通過(guò)在上插座觸點(diǎn) 68和下插座觸點(diǎn)66之間從相反兩側(cè)夾持載體基片14的邊緣，可以避免損壞 載體基片14。還需要注意的是，在載體底部支撐部分12內(nèi)部沒(méi)有可以增大 其尺寸，并妨礙其插入插座60中的螺栓或螺母。還需注意的是，每對(duì)上插 座觸點(diǎn)68和下插座觸點(diǎn)66形成雙側(cè)的牢固的電氣連接。
芯片載體10與插座60 —起形成微電子芯片連接組件，使信號(hào)可以在電 路板與微電子芯片之間傳輸，用于測(cè)試微電子芯片。 一旦老化測(cè)試結(jié)束，就 從插座中取出芯片載體IO。
圖5表示測(cè)試和封裝芯片的整個(gè)工藝。首先，如同前面參考圖1所作的 說(shuō)明將芯片裝入芯片載體IO(步驟102)。接著，將芯片載體IO裝入測(cè)試接觸 器，用于執(zhí)行預(yù)老化測(cè)試(步驟104)。接著將芯片載體10從測(cè)試接觸器上取 下并插入老化插座60內(nèi)，如同前面參考圖3的說(shuō)明，用于執(zhí)行老化測(cè)試(步 驟106)。更多的芯片載體，每個(gè)夾持一個(gè)相應(yīng)的芯片，都插入老化板上相似 的插座中，接著將老化板插入老化烘箱進(jìn)行老化測(cè)試。在預(yù)老化測(cè)試之后， 從老化烘箱中取出老化板，并從老化插座60中取出芯片載體10并將芯片載 體10再次插入測(cè)試接觸器，用于執(zhí)行芯片的參數(shù)測(cè)試(步驟108)。接著，與
14參考圖1描述的過(guò)程相反，從測(cè)試接觸器中取出芯片載體10，從芯片載體中 取出芯片(步驟IIO)。接著將芯片封裝在傳統(tǒng)TS0P中(步驟112)，或者以完 全測(cè)試和老化的裸芯片交付用戶。接著再次將封裝芯片裝入測(cè)試接觸器(步 驟114)。觸點(diǎn)在TSOP上的布局與觸點(diǎn)在芯片載體10上的布局相同，從而 相同的測(cè)試接觸器可以用于步驟114中測(cè)試封裝的芯片，與步驟104和108 的芯片測(cè)試一樣。 一旦封裝芯片的最終測(cè)試結(jié)束，則從測(cè)試接觸器中取出封 裝芯片。接著可以將封裝芯片運(yùn)輸?shù)接脩?步驟116)。
圖6表示步驟114中測(cè)試類(lèi)型的TSOP電子器件130。 TSOP電子器件 130包括微電子芯片132，它永久性地用材料134密封，并且從材料134上 伸出多個(gè)引腳136。引腳136的位置與圖2中的載體觸點(diǎn)52相同，可以使器 件130在步驟114中在測(cè)試接觸器中進(jìn)行測(cè)試。相同的測(cè)試接觸器和相同的 插座60可以用于測(cè)試與器件130相同的其它TSOP電子器件。
雖然說(shuō)明并在附圖中圖示了某些代表性實(shí)施例，但可以理解的是，這些 實(shí)施例僅僅是解釋性的，而不對(duì)本發(fā)明構(gòu)成限制，并且本發(fā)明并不限于圖示 的和描述的特定結(jié)構(gòu)和布置，因?yàn)楸绢I(lǐng)域的一般技術(shù)人員可以做出修改。
權(quán)利要求
1.一種芯片載體，該芯片載體包括具有第一寬度的載體底部支撐部分；在所述載體底部支撐部分上的載體基片，該載體基片的尺寸與TSOP插座相配，該載體基片具有使得該載體基片的左右部分伸出所述載體底部支撐部分之外的第二寬度；載體主體，該載體主體位于所述載體基片上，該載體主體具有用于臨時(shí)性地和可拆卸性地裝入微電子芯片的夾持機(jī)構(gòu)；多個(gè)芯片觸點(diǎn)，所述芯片觸點(diǎn)位于所述載體基片上的夾持結(jié)構(gòu)內(nèi)，與芯片上的多個(gè)端子中的相應(yīng)端子接觸；以及多個(gè)載體觸點(diǎn)，所述載體觸點(diǎn)位于所述載體基片的每個(gè)左右部分的至少一個(gè)表面上，所述載體觸點(diǎn)電氣連接到所述芯片觸點(diǎn)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片載體，其中所述載體基片的左右部分為 135至U155微米厚。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片載體，該芯片載體還包括 允許所述芯片觸點(diǎn)相對(duì)于所述載體底部支撐部分運(yùn)動(dòng)的柔性部分。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片載體，該芯片載體具有穿過(guò)所述載體基 片和所述載體底部支撐部分的抽吸孔。
5. —種芯片載體，該芯片載體包括-載體底部支撐部分；在所述載體底部支撐部分上的載體基片； 在所述載體底部支撐部分上的載體鉸接底部;在所述載體基片上的載體主體，該載體主體具有臨時(shí)性地和可拆卸性地裝入微電子芯片的夾持結(jié)構(gòu)； 載體鉸接部分；以及載體鉸接銷(xiāo)，該載體鉸接銷(xiāo)被插入穿過(guò)所述載體鉸接底部和所述載體主 體的孔，以將所述載體主體固定在所述載體鉸接底部上，并穿過(guò)所述載體鉸 接部分的孔，以將所述載體鉸接部分可轉(zhuǎn)動(dòng)地固定在所述載體鉸接底部上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片載體，其中所述載體鉸接部分是載體蓋， 該載體蓋能夠在打開(kāi)位置和關(guān)閉位置之間轉(zhuǎn)動(dòng)，當(dāng)處于打開(kāi)位置時(shí)芯片能夠 插入所述夾持結(jié)構(gòu)或從所述夾持結(jié)構(gòu)中取出，當(dāng)處于關(guān)閉位置時(shí)所述載體蓋 將芯片夾持在所述夾持結(jié)構(gòu)中。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片載體，該芯片載體還包括-多個(gè)芯片觸點(diǎn)，所述芯片觸點(diǎn)位于所述載體基片上的夾持結(jié)構(gòu)內(nèi)，與芯片上的多個(gè)端子中的相應(yīng)端子接觸；以及多個(gè)載體觸點(diǎn)，所述載體觸點(diǎn)位于所述載體基片上的夾持結(jié)構(gòu)的外部， 所述載體觸點(diǎn)電氣連接到所述芯片觸點(diǎn)。
8. —種芯片載體，該芯片載體包括 尺寸與TSOP插座相配的載體基片；在所述載體基片上的載體主體，所述載體主體具有臨時(shí)性地和可拆卸性 地裝入微電子芯片的夾持結(jié)構(gòu)；多個(gè)芯片觸點(diǎn)，所述芯片觸點(diǎn)位于所述載體基片上側(cè)的夾持結(jié)構(gòu)中，與 芯片上的多個(gè)端子中的相應(yīng)端子接觸；以及多個(gè)下載體觸點(diǎn)，所述下載體觸點(diǎn)位于所述載體基片的左右部分下側(cè)，并伸出所述載體主體之外，所述下載體觸點(diǎn)電氣連接到至少一些所述芯片觸 點(diǎn)。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片載體，該芯片載體還包括 多個(gè)上載體觸點(diǎn)，所述上載體觸點(diǎn)位于所述載體基片的左右部分上側(cè)，所述上載體觸點(diǎn)電氣連接到至少一些所述芯片觸點(diǎn)。
10. —種芯片載體，該芯片載體包括載體主體，所述載體主體具有臨時(shí)性地和可拆卸性地裝入微電子芯片的 夾持結(jié)構(gòu)；多個(gè)芯片觸點(diǎn)，所述芯片觸點(diǎn)位于所述夾持結(jié)構(gòu)中，并且被設(shè)置以與芯片上的多個(gè)端子中的相應(yīng)端子接觸；以及延伸到所述載體主體左右側(cè)的部分，每個(gè)部分具有上下表面，至少一個(gè) 所述上下表面至少部分地由多個(gè)載體觸點(diǎn)形成，所述多個(gè)載體觸點(diǎn)電氣連接 到相應(yīng)的芯片觸點(diǎn)，其中各個(gè)部分的上下表面之間的垂直高度在135到155 微米之間，并且其中所述延伸到載體主體左右側(cè)的部分的尺寸與TSOP插座 相配。
11. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的芯片載體，其中所述載體主體以及所述延 伸到載體主體左右側(cè)的部分合起來(lái)的寬度在9mm到13mm之間，合起來(lái)的 長(zhǎng)度在18mm到24mm之間，并且在延伸到所述載體主體的左側(cè)或右側(cè)的特 定部分上具有22到35個(gè)載體觸點(diǎn)。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的芯片載體，其中所述垂直高度為145微米， 寬度為12mm，并且長(zhǎng)度為21mm。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的芯片載體，其中在延伸到所述載體主體的 左側(cè)或右側(cè)的特定部分上具有27個(gè)載體觸點(diǎn)。
14. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的芯片載體，其中在延伸到所述載體主體的 左側(cè)或右側(cè)的特定部分上具有33個(gè)載體觸點(diǎn)。
15. —種測(cè)試電子器件的方法，該方法包括 將裸微電子芯片插入芯片載體中；將裝有所述微電子芯片的芯片載體插入插座中，所述芯片載體的載體觸點(diǎn)接觸所述插座的插座觸點(diǎn)；在所述芯片載體處于所述插座中時(shí)測(cè)試所述微電子芯片； 從所述插座中取出所述芯片載體，并從所述芯片載體中取出所述裸微電子芯片；將TSOP電子器件插入所述插座中，該TSOP電子器件包括微電子芯片、 永久性密封微電子芯片的封裝材料、以及從所述材料伸出的多個(gè)引腳，所述 引腳接觸所述插座的插座觸點(diǎn)；測(cè)試所述插座中TSOP封裝的微電子芯片；以及從所述插座中取出所述TSOP電子器件。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述裸微電子芯片是TSOP電 子器件的微電子芯片。
17. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述插座是老化板上多個(gè)插座 中的一個(gè)。
全文摘要
一種芯片載體，是為應(yīng)用于TSOP插座而特別設(shè)計(jì)的。更具體地，所述芯片載體具有載體基片，載體基片上具有載體觸點(diǎn)，其尺寸特別匹配上、下插座觸點(diǎn)的位置。載體基片的厚度為145微米，還適于插在上和下插座觸點(diǎn)之間。載體底部支撐部分僅位于一部分載體基片下面，并且不妨礙載體基片插入上和下插座觸點(diǎn)之間的相對(duì)小的空間。通過(guò)在上和下插座觸點(diǎn)之間從相反兩側(cè)夾持載體基片的邊緣，可以避免損壞載體基片。在載體底部支撐部分內(nèi)沒(méi)有可以增大其尺寸并妨礙其插入插座的螺栓或螺母。相應(yīng)的每對(duì)上和下插座觸點(diǎn)形成雙側(cè)的牢固的電氣連接。
文檔編號(hào)G01R1/02GK101655510SQ20091017005
公開(kāi)日2010年2月24日 申請(qǐng)日期2003年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月17日
發(fā)明者M·A·黑墨林, S·P·馬拉通 申請(qǐng)人:雅赫測(cè)試系統(tǒng)公司