技術(shù)編號(hào)：6155752
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于臨時(shí)夾持微電子芯片類(lèi)型的芯片載體，以便進(jìn)行芯 片的老化和其它測(cè)試。本發(fā)明還涉及一種微電子芯片連接組件，包括可以連 接到電路板的插座，以及為所述插座設(shè)計(jì)的芯片載體。背景技術(shù)集成電路通常在半導(dǎo)體晶片中以及在半導(dǎo)體晶片上制造。這種半導(dǎo)體晶 片隨后切割成各個(gè)芯片，每個(gè)芯片載有相應(yīng)的集成電路。將晶片切割成各個(gè) 芯片常常稱(chēng)為"劃片"或"切割"。一旦將晶片切割成各個(gè)芯片，通常有利的做法是在封裝芯片之前測(cè)試每 個(gè)芯片中的集成電路。通過(guò)首先識(shí)別芯片上的缺陷...
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