專利名稱：耐高壓力殼體與引線密封裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種耐高壓力殼體與引線密封結(jié)構(gòu)。
技術背景
目前在航空、航天及石油化工等領域?qū)毫鞲衅鞯男枨笕找嬖龆?，?對特種環(huán)境條件下的壓力測量的需求也日益迫切。因此對壓力傳感器提出了 諸如耐高壓的要求。普通的壓力傳感器由于引線柱與金屬殼體之間直接用玻 璃燒結(jié)，玻璃承受不住高壓力，極易破損。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種耐高壓力殼體與引線密封裝置，通過殼體 內(nèi)臺階孔的設置能提高承壓能力。
上述的目的通過以下的技術方案實現(xiàn)
耐高壓力殼體與引線密封裝置，其組成包括殼體，所述的殼體具有一 組臺階孔，所述的臺階孔中通過玻璃粉燒結(jié)固定引線柱。
所述的耐高壓力殼體與引線密封裝置，所述的臺階孔中具有一組引線柱。
所述的耐高壓力殼體與引線密封裝置，所述的引線柱為圓柱形的臺階結(jié) 構(gòu)，或為直徑中間大、兩端小的結(jié)構(gòu)。
所述的耐高壓力殼體與引線密封結(jié)構(gòu)，所述的臺階孔為三級臺階，所述 的三級臺階的第一級臺階孔中裝有與所述的殼體焊接為一體的圓環(huán)。
本實用新型的有益效果
本產(chǎn)品的殼體加工有一組臺階孔，臺階孔中裝有引線柱，引線柱通過玻 璃粉燒結(jié)固定在殼體的臺階孔中，這樣增加了抗擠壓程度，提高了承壓能力， 能承受大壓力。


附圖l是本產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖2是本產(chǎn)品第二種形式的結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖3是本產(chǎn)品第三種形式的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
實施例l:
耐高壓力殼體與引線密封裝置，其組成包括殼體l,所述的殼體具有一 組臺階孔，所述的臺階孔中通過玻璃粉2燒結(jié)固定引線柱3。 實施例2:
耐高壓力殼體與引線密封裝置，其組成包括殼體l，所述的殼體具有一 組臺階孔，所述的臺階孔中通過玻璃粉2燒結(jié)固定引線柱3。
所述的耐高壓力殼體與引線密封裝置，所述的每一個臺階孔中引線柱可 以為一個或多個。所述的引線柱同殼體是絕緣的，引線柱數(shù)量可以是一個， 也可以是多個。引線柱的形狀可以是一個臺階的，也可以是多個臺階的，殼 體可以是圓柱形的，也可以是其它形狀的。
實施例3:
耐高壓力殼體與引線密封裝置，其組成包括殼體l,所述的殼體具有一 組臺階孔，所述的臺階孔中通過玻璃粉2燒結(jié)固定引線柱3。
所述的耐高壓力殼體與引線密封裝置，所述的每一個臺階孔中引線柱可 以為一個或多個。
所述的耐高壓力殼體與引線密封裝置，其特征是所述的引線柱為圓柱 形的臺階結(jié)構(gòu)，或為直徑中間大、兩端小的結(jié)構(gòu)。
所述的耐高壓力殼體與引線密封裝置，所述的臺階孔為三級臺階，所述 的三級臺階的第一級臺階孔中裝有與所述的殼體焊接為一體的圓環(huán)4。
所述的耐高壓力殼體與引線密封裝置，所述的殼體加工有數(shù)個三級臺階 孔，所述的引線柱裝入殼體臺階孔中后，再裝入圓環(huán)，所述的圓環(huán)和殼體通 過焊接成一體，所述焊接一體后的殼體同引線柱之間通過玻璃燒結(jié)在一起。
權(quán)利要求1. 一種耐高壓力殼體與引線密封裝置，其組成包括殼體，其特征是所述的殼體具有一組臺階孔，所述的臺階孔中通過玻璃粉燒結(jié)固定引線柱。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的耐高壓力殼體與引線密封裝置，其特征是所 述的臺階孔中具有一組引線柱。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的耐高壓力殼體與引線密封裝置，其特征是所 述的引線柱為圓柱形的臺階裝置，或為直徑中間大、兩端小的結(jié)構(gòu)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的耐高壓力殼體與引線密封裝置，其特 征是所述的臺階孔為三級臺階，所述的三級臺階的第一級臺階孔中裝有與 所述的殼體焊接為一體的圓環(huán)。
專利摘要耐高壓力殼體與引線密封裝置，普通的壓力傳感器由于引線柱與金屬殼體之間直接用玻璃燒結(jié)，玻璃承受不住高壓力，極易破損。耐高壓力殼體與引線密封裝置，其組成包括殼體(1)，所述的殼體具有一組臺階孔，所述的臺階孔中通過玻璃粉(2)燒結(jié)固定引線柱(3)。本產(chǎn)品用作耐高壓力傳感器的密封裝置。
文檔編號G01L19/00GK201207006SQ200820089759
公開日2009年3月11日 申請日期2008年4月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月16日
發(fā)明者吳亞林, 彤 張, 張濱華, 龍 浦, 王世清, 荊志彬, 飏 趙, 偉 韓 申請人:哈爾濱市東北汽車電子工程技術研究開發(fā)中心