專利名稱：具有用于流體引入的側(cè)面開口的微流體芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及微流體芯片。
背景技術(shù)：
在如在申請(qǐng)人安捷倫科技有限公司的Agilent 2100生物分析儀中的微 結(jié)構(gòu)技術(shù)應(yīng)用中，流體可以傳輸通過在襯底中形成的小型化通道(其可以 填充有凝膠材料)。對(duì)于作為這種微結(jié)構(gòu)技術(shù)應(yīng)用的示例的毛細(xì)管電泳裝 置，在流體通道中產(chǎn)生電場以允許使用電力將流體的成分運(yùn)輸通過通道。 通過將毛細(xì)管電泳裝置的接觸針腳浸入到可以填充在由耦合到微流體芯片 的載體元件所限定的井中的流體，并且通過對(duì)該接觸針腳施加電壓，可以 產(chǎn)生該電力或者電場。
相同申請(qǐng)人安捷倫科技有限公司的WO 00/78454 Al、 DE 19928412 Al和US 6,814,846示出了不同的微流體芯片和應(yīng)用。其他微流體裝置和 應(yīng)用例如在WO 98/49548、 US 6,280,589或者WO 96/04547中公開。
在大多數(shù)微流體應(yīng)用中，微流體芯片與載體(還經(jīng)常稱為盒體 (caddy))耦合，由此載體在微流體芯片的頂部形成井(例如，具有10-50微升的體積)，以允許將流體供應(yīng)到微流體通道和/或?qū)㈦姌O或者壓力 供應(yīng)施加到井中以驅(qū)動(dòng)流體通過通道。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供將流體到微流體芯片中的引入，并對(duì)其進(jìn)行 改進(jìn)。通過獨(dú)立權(quán)利要求來解決本目的。其他實(shí)施例由從屬權(quán)利要求示 出。
在一個(gè)實(shí)施例中，微流體芯片具有包括主面和側(cè)面的襯底。襯底包括 適于輸運(yùn)流體的至少一個(gè)微流體通道。微流體芯片通道具有向襯底的側(cè)面開口的側(cè)面開口 ，因而允許將流體引入到微流體通道中。
通過將用于流體供應(yīng)的開口設(shè)置于微流體芯片的側(cè)面，能實(shí)現(xiàn)完全不 同設(shè)計(jì)的微流體芯片。本發(fā)明的實(shí)施例因而使得避免在芯片的主面上開 口，其(尤其在使用玻璃芯片的時(shí)候)通常要求例如使用噴砂、超聲鉆孔 等鉆孔操作來穿過微流體芯片的至少一部分，這樣的對(duì)穿過玻璃的鉆孔的 減少或避免能顯著降低生產(chǎn)玻璃芯片的工作負(fù)擔(dān)和成本。
此外，對(duì)于將芯片開口引向芯片的側(cè)面，由于微流體芯片的主面上或 上方應(yīng)用頂部井而通常要求特定面積來以技術(shù)可行的方式設(shè)置井，所以能 減小芯片尺寸。因而，微流體通道能更緊密地封裝在一起，并能實(shí)現(xiàn)更短 的通道路徑長度。
在微流體芯片包括兩個(gè)層(例如，玻璃板)且一個(gè)或多個(gè)微流體通道 形成在一個(gè)層中并且另一個(gè)層提供了將通道蓋合的頂層的情況下，設(shè)置側(cè) 面開口還降低了在制造過程中對(duì)兩個(gè)板進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)的工作負(fù)擔(dān)，這是因?yàn)轫?板不一定要求必須與一個(gè)或多個(gè)通道對(duì)準(zhǔn)的任何結(jié)構(gòu)(諸如通孔)。
和現(xiàn)有技術(shù)中的大多數(shù)實(shí)施例形成對(duì)照，本發(fā)明的實(shí)施例還允許從兩 側(cè)訪問(例如，為了檢測的目的)微流體芯片，其中，例如載體堆疊在微 流體芯片的頂部上，使得微流體芯片的頂面被載體覆蓋以向微流體芯片供 應(yīng)流體。這允許例如直接向微流體芯片或者其通道提供檢測系統(tǒng)、加熱器 等。
在一個(gè)實(shí)施例中，微流體芯片包括耦合到側(cè)面開口的流體供應(yīng)裝置， 流體供應(yīng)裝置設(shè)置成向微流體通道供應(yīng)流體。如上所述，這樣的側(cè)面流體 供應(yīng)裝置使得避免如現(xiàn)有技術(shù)所公知的那樣從頂部(作為微流體芯片的主 面)供應(yīng)流體。
在優(yōu)選實(shí)施例中，流體供應(yīng)裝置還包括井，所述井用于接收流體并容 納將要供應(yīng)到側(cè)面開口的流體。這樣的井可以是現(xiàn)有技術(shù)公知的任何類型 的井結(jié)構(gòu)，然而，該井從微流體芯片的頂面轉(zhuǎn)移到側(cè)面。這樣的井可以由
塑料材料形成，塑料材料諸如是PE (聚丙烯)、ABS (丙烯腈-丁二烯-苯 乙烯)、POM (聚甲醛)、PMMA (聚甲基丙烯酸甲酯)等。盡管井能形 成在微流體芯片內(nèi)或由與微流體芯片相同的材料形成，但是本身與芯片材料不同的材料也能用作井，例如在玻璃材料芯片的情況下，井可以由塑料 材料形成。
在一個(gè)實(shí)施例中，井被設(shè)置成支撐流動(dòng)流體。在這樣的實(shí)施例中，側(cè) 面開口可以耦合到導(dǎo)管(諸如毛細(xì)管)，其中流體發(fā)生流動(dòng)(即，流體在 移動(dòng))。
可以應(yīng)用粘接材料、形狀耦合和/或力耦合，來將井耦合到開口和/或 芯片。
可以設(shè)置密封件或者密封蓋用于將井流體密封到襯底。
在一個(gè)實(shí)施例中，襯底被載體容納或被容納在載體內(nèi)，其中， 一個(gè)或 者多個(gè)井形成在載體中或者由載體形成。
在一個(gè)實(shí)施例中，流體供應(yīng)裝置包括可以與微流體芯片物理分立的毛 細(xì)管。毛細(xì)管可以被收納到載體內(nèi)或者毛細(xì)管可以被收納到將毛細(xì)管耦合 到側(cè)面開口的其他結(jié)構(gòu)內(nèi)。可以應(yīng)用粘合材料以將毛細(xì)管耦合到開口。毛 細(xì)管然后例如耦合到儲(chǔ)液器，以向芯片供應(yīng)流體。
在一個(gè)實(shí)施例中，流體供應(yīng)裝置包括可以與微芯片物理分立的滴流結(jié) 構(gòu)。滴流結(jié)構(gòu)設(shè)置成接收流體滴并通過粘附力和/或毛細(xì)管力將該流體滴保 留到側(cè)面開口。在一個(gè)實(shí)施例中，滴流結(jié)構(gòu)具有耦合到側(cè)面開口以將流體 滴引導(dǎo)到側(cè)面開口的孔。流體分配器可以設(shè)置成將滴分配到滴流結(jié)構(gòu)中。 可以施加壓力和/或真空，以從滴流結(jié)構(gòu)將余下的或者過多的流體去除，或 者清洗滴流結(jié)構(gòu)。
針對(duì)微流體芯片的術(shù)語"側(cè)面"可以理解為表示延伸到微流體芯片的 主面的側(cè)端部這樣的面，且側(cè)面的面積小得多，通常僅是主面的面積的小 一小部分。盡管側(cè)面通常垂直于主面(至少在一定的公差范圍內(nèi))，但也 可以提供一定的傾斜，或者由于特定的制造處理可以導(dǎo)致這樣的傾斜。
盡管微流體通道通常與主面的區(qū)域平行地延伸，但是通道也可以是傾 斜的，或者具有傾斜甚至垂直(即，在與主面區(qū)域的向量平行的方向)延 伸的部分。在優(yōu)選實(shí)施例中，微流體芯片主要與主面的區(qū)域平行(或者與 主面的區(qū)域的向量垂直)地延伸，這表示與主面平行地延伸的部分在通道 長度中的比率比與主面垂直地延伸的部分在通道長度中的比率顯著地大。在優(yōu)選實(shí)施例中，微流體芯片包括多個(gè)微流體通道，每個(gè)微流體通道 具有向襯底的側(cè)面中的一個(gè)側(cè)面開口的側(cè)面開口。
襯底可以由兩個(gè)或者更多個(gè)層來實(shí)施，且一個(gè)或多個(gè)微流體通道形成 在例如其中一個(gè)層中、由兩個(gè)相鄰的層形成、或者由它們的組合形成。如 現(xiàn)有技術(shù)所公知，襯底還可以由三層結(jié)構(gòu)來實(shí)施，且通道可以由例如中間 層形成。
襯底可以具有玻璃材料、塑料材料(諸如PS (聚苯乙烯
(Polystyrole) ) 、 PC (聚碳酸酯)等)、陶瓷材料(諸如二氧化釔 (Yitriumdioxyde)或任何其他適合的陶瓷材料)、或者現(xiàn)有技術(shù)公知的任
何其他適合的材料。
優(yōu)選地，襯底是大致扁平的形狀，且主面是面積最大的面，通常是襯
底的上面或者下面。微流體通道的通常的通道寬度能在1-1000微米尤其是
在30-500微米的范圍內(nèi)。通常的通道高度能在1-100微米尤其是10-30微
米的范圍內(nèi)。
微流體芯片優(yōu)選地適于提供電泳分離、色層分離、或者兩者?；诨?者使用這種流體分離的其他功能還可以在芯片上或者在分立的裝置或系統(tǒng) 中作為流體處理的一部分來實(shí)施。微流體芯片通常包括用于將在流體的流 動(dòng)相中溶解的采樣流體的不同成分進(jìn)行分離的分離路徑。
微流體芯片可以應(yīng)用于微流體系統(tǒng)，該微流體系統(tǒng)具有用于使流體在 微流體通道中輸運(yùn)的驅(qū)動(dòng)器。這樣的驅(qū)動(dòng)器可以或者包括壓力源和/或者電 源(例如，用于驅(qū)動(dòng)電泳分離)?？梢栽O(shè)置檢測器，用于在例如分離處理 之前或之后檢測在微流體通道中的流體或者其一部分。
本發(fā)明的實(shí)施例能被一個(gè)或者多個(gè)適合的軟件程序來部分地或者完全 地實(shí)施或提供支持，該程序能存儲(chǔ)在任何種類的數(shù)據(jù)載體上，或者由任何 種類的數(shù)據(jù)載體來提供，并可以在任何適合的數(shù)據(jù)處理單元中被處理，或 者被任何適合的數(shù)據(jù)處理單元處理。


通過結(jié)合附圖，參照以下本實(shí)施例更詳細(xì)的描述，本發(fā)明實(shí)施例的其他目的和許多伴隨優(yōu)點(diǎn)將容易理解，并且變得更好理解。實(shí)質(zhì)上或者功能 上相同或者相似的特征將用相同的附圖標(biāo)記來表示。 圖1示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的微流體芯片10。
圖2示出了具有井形式的側(cè)面流體供應(yīng)裝置的微流體芯片10的實(shí)施例。
圖3示出了微流體芯片的另一示例性實(shí)施例，其中由毛細(xì)管300提供 向側(cè)面開口的流體供應(yīng)。
圖4示出了使用滴流結(jié)構(gòu)400進(jìn)行流體供應(yīng)的另一示例性實(shí)施例。 圖6圖示了載體200的另一實(shí)施例。
圖7示出了降低或避免由于載體200和芯片IO之間的毛細(xì)管力而引起 相鄰的井之間的流體滲漏的解決方案。
圖8示出了微流體芯片IO的另一實(shí)施例。
圖9示出了具有井900的實(shí)施例，流動(dòng)介質(zhì)如箭頭所示流經(jīng)井900。
具體實(shí)施例方式
在圖1中，微流體芯片IO具有襯底20，襯底20具有兩個(gè)主面30A和 30B以及四個(gè)側(cè)面40A、 40B、 40C和40D。在圖1的示例性實(shí)施例中的微 流體芯片IO是大致扁平形狀，使得每個(gè)主面(例如，30A)的面積比每個(gè) 側(cè)面(例如，40A)的面積大很多。
在圖1的示例中，襯底20包括兩個(gè)微流體通道50和60，每個(gè)通道適 于引導(dǎo)流體。在圖1的示例中，兩個(gè)微流體通道50和60彼此交叉，并可 以用于電泳分離，由此例如通道50可以用作供應(yīng)路徑，并且通道60可以 用作分離路徑。在此實(shí)施例中，流體可以沿著通道50運(yùn)輸，并在特定時(shí) 間僅僅當(dāng)前位于通道50和60的交叉部分中的部分(所謂的流體塞)吸入 到分離路徑60中，并且從交叉部分吸入的流體塞的不同成分在沿著通道 60的分離路徑移動(dòng)過程中分離。這種技術(shù)在現(xiàn)有技術(shù)中公知，并在說明書 背景技術(shù)中所述的現(xiàn)有技術(shù)中進(jìn)行了詳細(xì)描述。
圖1中的微流體芯片10向襯底20的側(cè)面40開口的四個(gè)側(cè)面開口 70A、 70B、 70C和70D。側(cè)面開口 70中的至少一個(gè)被設(shè)置成將流體引入到襯底20的微流體通道的至少一者中。在以上將通道50作為供應(yīng)路徑并 將通道60表示為分離路徑的示例中，側(cè)面開口 70B被設(shè)置成將流體引入 到通道50中，并且側(cè)面開口 70A-70D中的任一者可以被設(shè)置成用于允許 耦合在流體驅(qū)動(dòng)器中以驅(qū)動(dòng)流體通過通道50和60。這樣的流體驅(qū)動(dòng)器可 以是耦合到各個(gè)開口 70A-70D的電極(在附圖l中未示出)，其允許建立 用于使流體的帶電微粒沿著通道50和60移動(dòng)的電場。
附圖1的示例中的通道50和60填充有在電泳領(lǐng)域中公知的凝膠物質(zhì)。
在圖2A的實(shí)施例中，微流體芯片10 (可以如圖2A所示實(shí)施成為圖1 的示例)置于載體200中。載體200在其內(nèi)側(cè)具有一些側(cè)面成形部210， 微流體芯片10置于所述內(nèi)側(cè)中，使得當(dāng)微流體芯片10插入到井200中 時(shí)，成形部210與襯底的外壁一起形成井220 (參見圖2B)。
圖2B以沿著線A-A的剖面圖示出了井220的示例性實(shí)施例。載體 200安裝到微流體芯片10，并且載體200的成形部210形成井220。微流 體通道(此處，通道50)經(jīng)由開口 70B而開通到井220中，使得容納在井 220中的流體被或者可被引入到通道50中。
在圖2B所示的示例中，電極230引入到井220中，因而允許向井220 施加電位以使流體移動(dòng)通過微流體通道。從圖2B的示例還可見，井220 可以被成形為使得通道50的開口略高于井220的底面。這能用來避免較 大的微粒吸入到通道50中，而是使其"下沉"到井220的底面。
例如，通過在芯片10和載體200的相鄰表面之間使用粘合劑240，可 以將載體200安裝到芯片10，或者將芯片安裝到載體200。然而，也可以 使用將芯片10耦合到井200的任何其他方式，例如密封、壓配合或者貼 合(formfitting)。
在圖3中，毛細(xì)管300直接耦合到微流體芯片10的側(cè)面開口 70B。毛 細(xì)管300可以由保持器310以機(jī)械的方式支撐，以對(duì)毛細(xì)管300和微流體 芯片10的耦合提供充分的機(jī)械穩(wěn)定性。例如，如在圖3的示例性實(shí)施例 中所示，通過在毛細(xì)管300和保持器310的相鄰表面之間使用粘合劑，毛 細(xì)管300可以與保持器300耦合。毛細(xì)管的另一端330可以耦合到流體容器(在附圖中未示出)，因而允許將流體供應(yīng)到微流體芯片10的微流體
通道。毛細(xì)管300還可以彎曲，因而允許耦合到具有例如豎直開口的流體容器。
在圖4中，滴流結(jié)構(gòu)400被設(shè)置為例如從移液管420或者任何其他適 合裝置接收流體滴(以附圖標(biāo)記410表示)并將流體滴410保留(至少暫 時(shí)地)到側(cè)面開口 70B。在圖4的實(shí)施例中，滴410通過粘附力被保留到 側(cè)面開口 70B。圖4的實(shí)施例中的滴流結(jié)構(gòu)410包括豎直(相對(duì)于通道 50)通孔430，通道50利用其側(cè)面開口 70B向該通孔430開通。將通孔的 尺寸形成為將滴410保持在通孔430內(nèi)并靠近側(cè)面開口 70，這在現(xiàn)有技術(shù) 中是公知的，在此處不需要詳細(xì)討論。
為了從通孔430去除過量的流體或者清潔或沖洗通孔430，可以例如 使用密封環(huán)450將導(dǎo)管結(jié)構(gòu)440耦合到通孔430。通過在通孔430的頂部 開口施加壓力或者例如在結(jié)構(gòu)440的開口 460處施加負(fù)壓(真空)，能去 除通孔430中的流體，并且可以相繼地施加新的滴410。
在圖6A的示例中，如之前參照?qǐng)D2所示，微流體芯片10引入到載體 200中。然而，盡管圖2的實(shí)施例中的載體200形狀大致為環(huán)形，但圖6A 中的載體200包括由鉸鏈630鉸接的半部610和620，以允許打開和關(guān)閉 載體200。關(guān)閉機(jī)構(gòu)640可以設(shè)置在半部610和620的相對(duì)于鉸鏈630位 于另一端的端部處。關(guān)閉機(jī)構(gòu)640可以使用任何現(xiàn)有技術(shù)中公知的結(jié)構(gòu)
(例如，使用貼合或者壓入配合)，以允許將兩個(gè)半部610和620關(guān)閉。 關(guān)閉結(jié)構(gòu)640可以設(shè)置成可逆地關(guān)閉和打開載體200，但是也可以設(shè)置僅 能將載體200關(guān)閉一次。在一個(gè)實(shí)施例中，如圖6A所示，載體200由兩 個(gè)半部650和660設(shè)置，并且半部620和610是載體的外部部件。半部 610和620提供夾持或鎖止環(huán)，以可靠地將載體與微流體芯片IO夾持或者 鎖止。
圖6B更詳細(xì)地示出了沿著線A-A的剖視圖。如從圖6B可見，夾持 半部610夾持并可靠地保持安裝到微流體芯片10的載體半部660，因而形 成井220。密封蓋670可以設(shè)置成以流體密封的方式將載體200與芯片10 耦合。這種密封蓋670可以由硅樹脂或本領(lǐng)域公知的任何其他合適材料制成。如圖6A所示，密封蓋670圍繞芯片10，但是也可以設(shè)置成多個(gè)分立 的部分。
圖6C示出了圖示用于將載體(此處，載體半部660)抵靠微流體芯片 進(jìn)行密封的機(jī)構(gòu)的另一實(shí)施例。密封蓋680 (與圖6A和圖6B所示的密封 蓋670不同)在井200的區(qū)域中安裝到載體200。在此實(shí)施例中，載體 200在具有圍繞井220的成形部690。 一旦如圖6C中的箭頭所示，芯片10 被抵靠載體200安裝，則密封蓋680安裝到載體200，并安裝到成形部 690上，以將井220抵靠芯片10來流體地密封。
在芯片載體組件的其他實(shí)施例中，可以使用收縮處理來組裝芯片10 和載體200。為此目的，可以加熱載體200。當(dāng)冷卻時(shí)，芯片IO被壓入到 加熱的載體200中，并且載體收縮到芯片IO上?？蛇x地，載體200還可以 直接模制或者模鑄到芯片10上。
在圖7中，可以成為通孔的豎直(相對(duì)于通道方向)開口 700設(shè)置在 相鄰的井220A和220B之間以減小或者避免由于載體200和芯片10之間 的毛細(xì)管力而使流體在相鄰的井之間泄漏或滲漏。開口 700朝向芯片10 開口 。例如沿著芯片10和載體200的側(cè)壁之間的"寄生通道"從井220A 朝向井220B滲漏的流體只要到達(dá)開口 700就被毛細(xì)管力所阻止?jié)B漏。由 于開口表示在載體200和芯片10之間更大寬度的開口，毛細(xì)管力被"繞 路"，并且泄漏的流動(dòng)被阻止了。因而，能避免相鄰的井之間的電泳短路 (electrophoretic shortcut)。
圖8圖示了術(shù)語"側(cè)面"不要求清晰的切割表面，但是也包括例如圖 8所示的臺(tái)階形狀結(jié)構(gòu)。在此實(shí)施例中，微流體芯片10包括兩個(gè)層810和 820,且層810位于層820上。通道50由凹入到層810中或者凹入到層 820中或者凹入到兩者中的凹部形成。與圖1的實(shí)施例不同，圖8中的層 820與層810重疊，使得微流體芯片IO的側(cè)面具有臺(tái)階形狀。井可以根據(jù) 以上所述形成到微流體芯片10。可選地或者附加地，可以靠近開口 70設(shè) 置親水表面830，使得置于開口 70的前方的流體滴保留在親水性表面830 處。
在圖9中，流動(dòng)介質(zhì)如箭頭所示流經(jīng)井900。開口70耦合到流體正在其中流動(dòng)的井900。這允許吸入該流動(dòng)流體的采樣，以例如提供連續(xù)的流 體監(jiān)視。
權(quán)利要求
1.一種微流體芯片(10)，其包括襯底(20)，其具有主面(30)和側(cè)面(40)，以及微流體通道(50、60)，其在所述襯底內(nèi)并適于輸運(yùn)流體，其中，所述微流體通道具有向所述襯底的所述側(cè)面開口的側(cè)面開口，以允許將流體引入到所述微流體通道中。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流體芯片，還包括耦合到所述側(cè)面開口的流體供應(yīng)裝置(220、 300)，其中，所述流體 供應(yīng)裝置適于將流體供應(yīng)到所述微流體通道。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微流體芯片，其中，所述流體供應(yīng)裝置 包括以下裝置中的至少一者井(220)，其適于接收流體并容納將供應(yīng)到所述側(cè)面開口的流體； 毛細(xì)管(300)，其適于耦合到流體容器；滴流結(jié)構(gòu)(400)，其適于接收流體滴(410)，并通過粘附力和毛細(xì) 管力中至少一者的作用將所述流體滴保留到所述側(cè)面開口。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的微流體芯片，其中，所述流體 供應(yīng)裝置包括所述井，所述井包括以下特征中的至少一者通過塑料材料形成所述井，所述塑料材料優(yōu)選為PE、 ABS、 POM和 PMMA中的至少一者；通過與所述微流體芯片的材料不同的材料形成所述井；在所述微流體芯片的所述側(cè)面處形成所述井；所述井適于支撐流動(dòng)流體，用于將所述井流體密封于所述襯底的密封件和密封蓋中的至少一者； 適于接收所述襯底的載體，其中，所述井形成在所述載體中或者由所 述載體形成所述井。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的微流體芯片，其中，所述流體供應(yīng)裝置包括 所述毛細(xì)管，所述毛細(xì)管包括以下特征中的至少一者所述毛細(xì)管是與所述微流體芯片物理分立的裝置；適于接收所述毛細(xì)管并將所述毛細(xì)管耦合到所述側(cè)面開口的載體，其 中，優(yōu)選地，所述毛細(xì)管通過粘合劑耦合到所述載體。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的微流體芯片，其中，所述流體供應(yīng)裝置包括所述滴流結(jié)構(gòu)，所述滴流結(jié)構(gòu)包括以下特征中的至少一者 所述滴流結(jié)構(gòu)是與所述微流體芯片物理分立的裝置；所述滴流結(jié)構(gòu)具有耦合到所述側(cè)面開口以將所述流體滴引導(dǎo)到所述側(cè) 面開口的孔。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的微流體芯片，包括以下特征中 的至少一者所述側(cè)面的面積僅相當(dāng)于所述主面的面積的一小部分；所述側(cè)面大致垂直于所述主面；所述微流體通道主要與所述主面的區(qū)域平行地延伸；多個(gè)微流體通道，每個(gè)所述微流體通道具有向所述襯底的所述側(cè)面中 的一個(gè)側(cè)面開口以允許將流體引入各個(gè)所述微流體通道的側(cè)面開口 ；所述襯底由來自以下所列材料中的一者制成玻璃材料、塑料材料、 陶瓷材料；所述襯底包括至少兩個(gè)層，且所述微流體通道形成在所述層中的一者 中，或者由兩個(gè)相鄰的層形成所述微流體通道；所述襯底包括安裝到彼此的兩個(gè)玻璃板，且所述微流體通道形成在所 述玻璃板中的至少一者中；所述襯底是大致扁平形狀；所述微流體芯片包括兩個(gè)層，所述兩個(gè)層至少部分地彼此錯(cuò)位，從而 在所述側(cè)面處形成臺(tái)階，其中，優(yōu)選地，所述側(cè)面開口在所述臺(tái)階的彎折 部處開口；所述微流體通道具有l(wèi)-1000/mi的范圍內(nèi)的寬度，并優(yōu)選地具有在30-500/mi的范圍內(nèi)的寬度，并且所述微流體通道具有在l-100/mi的范圍內(nèi)的 高度并優(yōu)選地具有在10-30/mi范圍內(nèi)的高度。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的微流體芯片，包括以下特征中 的至少一者所述微流體芯片適于提供電泳分離和色層流體分離中的至少一者；所述微流體芯片包括用于將所述的流體的流動(dòng)相中溶解的采樣流體的 不同成分分離的分離路徑。
9. 一種微流體系統(tǒng)，其包括根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的微流體芯片，所述微流體系統(tǒng)包括以下特征中的至少一者驅(qū)動(dòng)器，其用于使所述流體在所述微流體通道中輸運(yùn)，其中，所述驅(qū)動(dòng)器優(yōu)選地包括壓力源和電源中的至少一者；檢測器，其用于檢測正在或已經(jīng)在所述微流體通道中輸運(yùn)的流體； 所述微流體系統(tǒng)適于在所述微流體芯片上提供電泳分離和色層流體分離中的至少一者。
全文摘要
一種微流體芯片(10)，其包括襯底(20)，其具有主面(30)和側(cè)面(40)；以及微流體通道(50、60)，其在所述襯底內(nèi)并適于輸運(yùn)流體。微流體通道具有向襯底的側(cè)面開口的側(cè)面開口，以允許將流體引入到微流體通道。
文檔編號(hào)G01N35/10GK101588868SQ200780050096
公開日2009年11月25日 申請(qǐng)日期2007年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月17日
發(fā)明者斯特凡·法勒克-喬丹, 漢斯-彼得·茲莫曼, 福瑞特斯·貝克 申請(qǐng)人:安捷倫科技有限公司