專利名稱：熱傳測(cè)量設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種熱傳測(cè)量設(shè)備，特別是關(guān)于一種應(yīng)用于電子產(chǎn)品的熱傳測(cè)量設(shè)備。
技術(shù)背景計(jì)算機(jī)系統(tǒng)一般通過風(fēng)扇和散熱器來解決散熱問題，而在散熱過程中，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)必須 根據(jù)散熱要求和噪音要求，按照事先制定好的風(fēng)扇控制曲線來完成這一過程。因此，在計(jì)算 機(jī)系統(tǒng)散熱方面要同時(shí)兼顧散熱和噪音這兩者是比較困難的，為了兼顧散熱和噪音，傳統(tǒng)的 實(shí)現(xiàn)方法是在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)主板上或者機(jī)箱內(nèi)部前端進(jìn)風(fēng)口的某一地方安裝一溫度探測(cè)器來得 到當(dāng)前系統(tǒng)內(nèi)溫度，從而調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速以實(shí)現(xiàn)事先制定好的風(fēng)扇控制曲線。然而，若在機(jī)箱內(nèi)部進(jìn)風(fēng)口的某一位置安裝一個(gè)溫度探測(cè)器，這個(gè)探測(cè)器是通過一條排 線連接到計(jì)算機(jī)系統(tǒng)主板上，以此來傳遞數(shù)據(jù)。這種方式可以準(zhǔn)確得到系統(tǒng)內(nèi)部進(jìn)風(fēng)口溫度 ，且不會(huì)因?yàn)橹靼宀糠至慵^熱而影響溫度變化，但是要增加一條排線，增加了系統(tǒng)設(shè)計(jì)成 本，并且它作為組裝部件還會(huì)增加組裝成本和零部件管理成本。另外一種方法是直接將溫度 探測(cè)器作為貼片元件安裝在主板上，相對(duì)于前一種方式會(huì)有效的減少各方面的成本，但是溫 度探測(cè)器位于主板上面，主板上面的其他發(fā)熱元件會(huì)影響溫度探測(cè)器獲取溫度的準(zhǔn)確性。發(fā)明內(nèi)容鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種在減少成本的同時(shí)又不會(huì)被主板上其它的發(fā)熱元件影響 的熱傳測(cè)量設(shè)備。一種熱傳測(cè)量設(shè)備，其包括一用以測(cè)量機(jī)箱進(jìn)風(fēng)口溫度的溫度探測(cè)器，所述溫度探測(cè)器 設(shè)置于一機(jī)箱內(nèi)的主板上，且靠近進(jìn)風(fēng)口的位置，所述溫度探測(cè)器與所述主板上的發(fā)熱元件 相鄰，所述主板在所述溫度探測(cè)器和所述發(fā)熱元件之間開設(shè)有一缺口，所述缺口將所述溫度 探測(cè)器和所述發(fā)熱元件隔離而減少所述發(fā)熱元件對(duì)所述溫度探測(cè)器的熱傳導(dǎo)。相較于現(xiàn)有技術(shù)，所述溫度探測(cè)器與所述中央處理器及其周邊發(fā)熱元件之間開設(shè)的缺口 大大降低了所述發(fā)熱元件對(duì)所述溫度探測(cè)器獲取的溫度的影響，同時(shí)又不增加系統(tǒng)成本，也 為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)散熱和噪音問題的解決提供幫助。


下面參照附圖結(jié)合實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。 圖1是本實(shí)用新型熱傳測(cè)量設(shè)備較佳實(shí)施例的示意圖。圖2是本實(shí)用新型熱傳測(cè)量設(shè)備較佳實(shí)施例的另一示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖l，本實(shí)用新型熱傳測(cè)量設(shè)備的較佳實(shí)施方式包括設(shè)置在一主板10上的三個(gè)溫 度探測(cè)器12、 14及16。所述溫度探測(cè)器12大致位于所述主板10上的中央位置且其周邊的發(fā)熱元件比較少，用以 測(cè)量機(jī)箱內(nèi)的環(huán)境溫度。所述溫度探測(cè)器14位于所述主板10上最主要的發(fā)熱元件中央處理器 13上，用以測(cè)量所述中央處理器13工作時(shí)的溫度。在所述中央處理器13的周圍還設(shè)有其它的 發(fā)熱元件，如CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor,互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 )等。所述溫度探測(cè)器16位于所述主板10上鄰近機(jī)箱進(jìn)風(fēng)口的位置，用以測(cè)量機(jī)箱內(nèi)進(jìn)風(fēng)口 的溫度。所述溫度探測(cè)器16與所述主板10上的中央處理器13及其周邊發(fā)熱元件相鄰，所述主 板10在所述溫度探測(cè)器16與這些發(fā)熱元件之間開設(shè)有一缺口17，所述缺口17將所述溫度探測(cè) 器16半包圍住，用以隔離這些發(fā)熱元件對(duì)所述溫度探測(cè)器16的熱傳導(dǎo)，從而確保所述溫度探 測(cè)器16量測(cè)溫度的準(zhǔn)確性。請(qǐng)同時(shí)參閱圖2，在機(jī)箱進(jìn)風(fēng)口位置處設(shè)有一風(fēng)扇18，用來降低機(jī)箱內(nèi)進(jìn)風(fēng)口的溫度。 在所述中央處理器13上設(shè)有一帶有風(fēng)扇的散熱器15，用來降低所述中央處理器13的溫度。機(jī) 箱內(nèi)的一安裝在出風(fēng)口處的電源風(fēng)扇20用來降低機(jī)箱內(nèi)的電源溫度，并將機(jī)箱內(nèi)的熱空氣排 出。開啟電源后，所述主板10上的一超級(jí)I/0芯片19讀取所述溫度探測(cè)器12、 14及16已獲得 的機(jī)箱內(nèi)不同位置的溫度，根據(jù)設(shè)定好的風(fēng)扇控制曲線，所述超級(jí)I/0芯片19將根據(jù)測(cè)得的 溫度調(diào)節(jié)這些風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。由于所述缺口17的隔離，使得所述中央處理器13及其周圍發(fā)熱元 件對(duì)所述溫度探測(cè)器16的影響減小，所述溫度探測(cè)器16測(cè)量到更加準(zhǔn)確的溫度值。在系統(tǒng)環(huán)境溫度為25'C，分別對(duì)沒有開設(shè)所述缺口17 (改善前)和開設(shè)有所述缺口17 ( 改善后)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試，所述溫度探測(cè)器l6測(cè)得的進(jìn)風(fēng)口溫度由原來的34'C降低至 改善后的27.4"C，兩個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速也有較大的差別，測(cè)試數(shù)據(jù)如下表所示(單 位轉(zhuǎn)/分)。機(jī)箱內(nèi)風(fēng)扇改善前改善后進(jìn)風(fēng)口風(fēng)扇22891933散熱器風(fēng)扇38222980電源風(fēng)扇25812558從上表中可以看出，改善后，所述中央處理器13及其周邊發(fā)熱元件對(duì)所述溫度探測(cè)器 16的影響減小，所述溫度探測(cè)器16獲取到更加準(zhǔn)確的進(jìn)風(fēng)口溫度值，風(fēng)扇被控制在更加合適的轉(zhuǎn)速運(yùn)轉(zhuǎn)，從而不會(huì)造成機(jī)箱內(nèi)風(fēng)扇資源的浪費(fèi)，也有助于減少系統(tǒng)噪音。
權(quán)利要求1. 一種熱傳測(cè)量設(shè)備，其包括一用以測(cè)量機(jī)箱進(jìn)風(fēng)口溫度的溫度探測(cè)器，所述溫度探測(cè)器設(shè)置于一機(jī)箱內(nèi)的主板上，且靠近進(jìn)風(fēng)口的位置，所述溫度探測(cè)器與所述主板上的發(fā)熱元件相鄰，其特征在于所述主板在所述溫度探測(cè)器和所述發(fā)熱元件之間開設(shè)有一缺口，所述缺口將所述溫度探測(cè)器和所述發(fā)熱元件隔離而減少所述發(fā)熱元件對(duì)所述溫度探測(cè)器的熱傳導(dǎo)。
專利摘要一種熱傳測(cè)量設(shè)備，其包括一用以測(cè)量機(jī)箱進(jìn)風(fēng)口溫度的溫度探測(cè)器，所述溫度探測(cè)器設(shè)置于一機(jī)箱內(nèi)的主板上，且靠近進(jìn)風(fēng)口的位置，所述溫度探測(cè)器與所述主板上的發(fā)熱元件相鄰，所述主板在所述溫度探測(cè)器和所述發(fā)熱元件之間開設(shè)有一缺口，所述缺口將所述溫度探測(cè)器和所述發(fā)熱元件隔離而減少所述發(fā)熱元件對(duì)所述溫度探測(cè)器的熱傳導(dǎo)。所述溫度探測(cè)器與所述中央處理器及其周邊發(fā)熱元件之間開設(shè)的缺口大大降低了所述中央處理器及其周邊發(fā)熱元件對(duì)所述溫度探測(cè)器獲取的溫度的影響，同時(shí)又不增加系統(tǒng)成本，也為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)散熱和噪音問題的解決提供幫助。
文檔編號(hào)G01K1/20GK201083548SQ20072020055
公開日2008年7月9日 申請(qǐng)日期2007年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月28日
發(fā)明者劉世紅, 王寧宇 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司