專利名稱：一種芯片測(cè)試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及的是一種芯片測(cè)試裝置，特指僅需還換還換框與測(cè)試底座， 即可讓不同尺寸、類型或腳位的芯片進(jìn)行測(cè)試的測(cè)試裝置。
背景技術(shù)：
隨著計(jì)算機(jī)信息科技迅速蓬勃發(fā)展，在計(jì)算機(jī)相關(guān)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)與組件也不斷 曰新月異，然而，在日新月異的電子產(chǎn)品中，均會(huì)使用不同類型之內(nèi)存芯片模塊， 也因此對(duì)內(nèi)存芯片的質(zhì)量要求也日益嚴(yán)格，除了靜態(tài)測(cè)試外，動(dòng)態(tài)測(cè)試也是質(zhì)量 檢驗(yàn)的重要一環(huán)。
動(dòng)態(tài)測(cè)試即是在生產(chǎn)在線將計(jì)算機(jī)主機(jī)板的周邊組件裝設(shè)連結(jié)后，再將內(nèi)存 芯片模塊插設(shè)在主機(jī)板上，測(cè)試內(nèi)存芯片模塊與主機(jī)板上各組件的操作是否正常， 而由于動(dòng)態(tài)測(cè)試是采用實(shí)插式測(cè)試，造成內(nèi)存芯片快速磨耗與損傷，使得測(cè)試成 本相當(dāng)高，再者，此種實(shí)插式的動(dòng)態(tài)測(cè)試不但測(cè)試速度過慢，并需耗費(fèi)相當(dāng)多的 時(shí)間，實(shí)有必要進(jìn)一步改善這些缺陷，以提供有效率且低成本的測(cè)試裝置。
再者，在上述動(dòng)態(tài)測(cè)試中若需針對(duì)不同廠牌的芯片進(jìn)行測(cè)試，則需針對(duì)其芯 片的腳位與尺寸來置換不同的測(cè)試裝置，是以，相關(guān)廠商需開發(fā)有不同的模具來 完成上述測(cè)試裝置的制造，因此上述的不足則會(huì)增加測(cè)試廠商的投入成本以及浪 費(fèi)可觀的測(cè)試時(shí)間。
職是的故，鑒于現(xiàn)有裝置具有上述的種種缺失，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)人乃思與改 良實(shí)用新型的意念，針對(duì)可進(jìn)行改善的問題點(diǎn)，并配合學(xué)理的實(shí)際應(yīng)用，以積極 研究改善的道，經(jīng)過一番艱辛的實(shí)用新型過程，終于有本實(shí)用新型芯片測(cè)試裝置 的產(chǎn)生。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于，提供芯片測(cè)試裝置，用以克服上述缺陷。 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案在于，提供一種芯片測(cè)試裝置，其包括 一抵壓夾具供設(shè)置至少一個(gè)預(yù)設(shè)受測(cè)芯片；
一測(cè)試底座根據(jù)預(yù)設(shè)受測(cè)芯片的接點(diǎn)位置設(shè)置于所述抵壓夾具底部，其是由 一固定基板與一底座本體結(jié)合而成，所述固定基板定位于所述抵壓夾具下方，并 在所述固定基板表面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)透孔，而所述底座本體結(jié)合在所述固定基板底面， 并在所述底座本體內(nèi)設(shè)有與所述透孔相對(duì)應(yīng)的容置孔；
復(fù)數(shù)探針分別設(shè)置在所述底座本體對(duì)應(yīng)的容置孔內(nèi)，且各探針的頂部露出所 述固定基板的透孔，用以與預(yù)設(shè)受測(cè)芯片接觸呈電連接，而各探針的底部則露出 所述底座本體的容置孔下方，用以與預(yù)設(shè)電路板接點(diǎn)呈電連接；
其次提供一種芯片測(cè)試裝置，其包括
一抵壓夾具供設(shè)置至少一個(gè)的預(yù)設(shè)受測(cè)芯片；
一測(cè)試底座根據(jù)預(yù)設(shè)受測(cè)芯片的接點(diǎn)位置設(shè)置在抵壓夾具底部，所述測(cè)試底 座由一固定基板與一導(dǎo)電基板結(jié)合而成，所述的固定基板定位于所述抵壓夾具下 方，并在所述固定基板表面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)透孔，而所述導(dǎo)電基板結(jié)合在固定基板底 面，并在所述導(dǎo)電基板內(nèi)設(shè)有與復(fù)數(shù)透孔相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電橡膠；
所述的復(fù)數(shù)探針分別設(shè)置在所述固定基板相對(duì)應(yīng)透孔內(nèi)，且各探針的頂部為 露出固定基板的透孔上，用以與預(yù)設(shè)受測(cè)芯片接觸呈電連接，而各探針的底部都 與導(dǎo)電橡膠接觸呈電連接，另導(dǎo)電橡膠用以與預(yù)設(shè)電路板接點(diǎn)呈電連接。
與現(xiàn)有技術(shù)比較本實(shí)用新型的有益效果在于，通過芯片測(cè)試裝置內(nèi)所設(shè)置的 可供置換的還換框與測(cè)試底座，將可用在測(cè)試不同類型、尺寸或腳位的芯片，如 此將可有效提升測(cè)試時(shí)的便利性、適用范圍以及有效解決實(shí)插式的動(dòng)態(tài)測(cè)試速度 過慢的缺陷。


圖1為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體外觀圖2為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體分解圖3為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例在測(cè)試前的剖視圖4為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例在測(cè)試時(shí)的剖視圖5為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例在測(cè)試時(shí)的細(xì)部剖視圖6為本實(shí)用新型另 一較佳實(shí)施例的立體分解圖7為本實(shí)用新型另 一較佳實(shí)施例的測(cè)試時(shí)的剖視圖；圖8為本實(shí)用新型另 一較佳實(shí)施例的測(cè)試后的剖視圖9A-圖9H為本實(shí)用新型運(yùn)用不同探針頭的示意圖。 附圖標(biāo)記說明1-抵壓夾具；11-蓋體；121-容置空間；111-抵壓塊；122 -固定槽；1111-調(diào)整塊；123-鎖孔；1112-延伸部；13-樞接軸；1113-鎖孔； 14-彈簧；112-勾部；15-調(diào)整螺絲；12 -夾具座體；2 -還換框；21-固定部； 22-芯片容置空間；3-測(cè)試底座；31-底座本體；321-透孔；311-容置孔； 322 -定位孔；312-鎖孔；323 _凸塊；313-凹槽；33-導(dǎo)電基板；32-固定基 板；331-導(dǎo)電橡膠；4-探針；5-芯片；6-電路板。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，對(duì)本新型上述的和另外的技術(shù)特征和優(yōu)點(diǎn)作更詳細(xì)的說明。
請(qǐng)配合參閱所附圖示，本實(shí)用新型所設(shè)計(jì)的芯片測(cè)試裝置如圖1、圖2所示， 所述的芯片測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)主要包括有抵壓夾具1、還換框2與測(cè)試底座3,其中
所述的抵壓夾具1是主要由一蓋體11與夾具座體12所形成，通過樞接軸13 的設(shè)置即可將夾具座體12與蓋體11結(jié)合成一抵壓夾具1,且蓋體11 一側(cè)則設(shè)有 可與夾具座體12迫緊的勾部112，而蓋體11的底部則進(jìn)一步設(shè)有抵壓塊111，所 述的抵壓塊111為可通過固定件固定在抵壓夾具1的蓋體11的相對(duì)下方，抵壓夾 具1通過蓋體11底部的抵壓塊111的設(shè)置即可讓所述的抵壓塊111抵壓待測(cè)芯片 5，以讓所述的待測(cè)芯片5的接腳或接點(diǎn)通過探針4與電路板6呈電性相連；再者， 抵壓夾具1的夾具座體12內(nèi)部則為一上下貫通的狀態(tài)，其夾具座體12內(nèi)則形成 有可收容還換框2的容置空間121,而所述的還換框2則包括有一個(gè)或一個(gè)以上 可容置芯片5的芯片容置空間22，且所述的還換框2是通過在本體上所設(shè)置的固 定部21與夾具座體12內(nèi)部所設(shè)置并相對(duì)應(yīng)的固定槽122相嵌合。
而測(cè)試底座3則主要由底座本體31與固定基板32所構(gòu)成，所述的固定基板 32則設(shè)有可將復(fù)數(shù)探針4作定位的復(fù)數(shù)透孔321,而所述的底座本體31則設(shè)有可 收納復(fù)數(shù)探針4本體的復(fù)數(shù)容置孔311,通過固定基板32與底座本體31的結(jié)合 則可將復(fù)數(shù)探針4收容至容置孔311內(nèi)并使探針4頂部與底部的探針頭外露在固 定基板32與底座本體31。
請(qǐng)參閱圖2-圖5所示，當(dāng)本實(shí)用新型的芯片測(cè)試裝置在實(shí)際進(jìn)行測(cè)試時(shí)， 為先行將復(fù)數(shù)探針4收容在底座本體31的容置孔311內(nèi)，再通過底座本體31的凹槽313與固定基板32的凸塊323相結(jié)合，爾后，抵壓夾具1與測(cè)試底座3即可 通過預(yù)設(shè)的鎖固組件并通過相對(duì)應(yīng)的底座本體31上的鎖孔312、固定基板32的 定位孔322與夾具座體12底部所設(shè)置的鎖孔123鎖固，如此，探針4的底部將可 直接與電路板6上的接點(diǎn)接觸以呈電性相連，且待固定基板32、底座本體31、探 針4與電路板6結(jié)合并進(jìn)一步與抵壓夾具1本體鎖固后，即可將待測(cè)芯片5放入 在抵壓夾具1內(nèi)部還換框2的芯片容置空間22內(nèi)，待上述步驟完成后再將抵壓夾 具1的蓋體11與夾具座體12蓋合后，此時(shí)抵壓夾具1的蓋體11將迫使抵壓塊 111抵壓芯片5，此時(shí)芯片5上的接點(diǎn)將與探針4的頂部接觸，而所述的探針4 也會(huì)因抵壓塊111的壓力呈一彈性變形，而此時(shí)探針4的底部也將與電路板6的 接點(diǎn)相接觸，最后所述的芯片5與電路板6則會(huì)因與探針4而相互呈一電性導(dǎo)通 的狀態(tài)；是以，通過上述的組件的組合將可對(duì)芯片5進(jìn)行測(cè)試，而待芯片5測(cè)試 完畢后即可取出，如此即可提升待測(cè)芯片5測(cè)試的效率，以解決實(shí)插式的動(dòng)態(tài)測(cè) 試的測(cè)試速度過慢的缺失。
請(qǐng)參閱圖5所示，當(dāng)待測(cè)芯片5的電性接點(diǎn)為錫球的態(tài)樣時(shí)，則可利用具穿 透性的探針頭將芯片5的接頭進(jìn)行穿刺，以利探針4的探針頭與芯片5的接頭有 足夠的電性傳導(dǎo)面積。
請(qǐng)參閱圖6-圖8所示，為本實(shí)用新型芯片測(cè)試裝置的另一較佳實(shí)施例，由 圖中可以清楚看出所述的抵壓夾具1的蓋體11底部則進(jìn)一步設(shè)置有由調(diào)整塊 1111、彈簧14與調(diào)整螺絲15所成的浮動(dòng)式抵壓裝置，通過上述組件的組立將可 使抵壓夾具1成為一具浮動(dòng)調(diào)整受測(cè)芯片的密合壓力功能的抵壓夾具，而其中所 述的浮動(dòng)式抵壓裝置為在抵壓夾具1蓋體11的頂部穿設(shè)一調(diào)整螺絲15并進(jìn)一步 在抵壓塊111的延伸部1112套設(shè)彈簧14后，再將調(diào)整螺絲15與抵壓塊111內(nèi)部 的鎖孔1113鎖固后即可在蓋體11底部形成一浮動(dòng)式抵壓裝置；再者，本另一較 佳實(shí)施例與上述實(shí)施例不同處也為透用一導(dǎo)電基板33來取代前述的底座本體31, 所述的導(dǎo)電基板33為設(shè)置在芯片測(cè)試裝置的底部，且導(dǎo)電基板33設(shè)有復(fù)數(shù)嵌置 槽，并在嵌置槽內(nèi)嵌設(shè)有導(dǎo)電橡膠331，且導(dǎo)電橡膠331的厚度是大于所述的導(dǎo) 電基板33的厚度；再者，所述的固定基板32也為設(shè)有可容置復(fù)數(shù)探針4的透孔 321,唯，所述的探針4與前述所使用的探針4(圖2與圖9A-圖9H)的不同是在 于所述的探針4并不具彈性復(fù)位的功能。
是以，通過此一較佳實(shí)施例在實(shí)際進(jìn)行芯片測(cè)試時(shí)，為先行將固定基板32、復(fù)數(shù)探針4與導(dǎo)電基板33進(jìn)行結(jié)合，以使復(fù)數(shù)探針4定位于芯片測(cè)試裝置的固定
基板32與導(dǎo)電基板33中，并使所述的探針4的底部直接與導(dǎo)電基板33上的導(dǎo)電 橡膠331接觸以呈電性相連，待固定基板32、復(fù)數(shù)探針4、導(dǎo)電基板33與電路板 6結(jié)合并進(jìn)一歩與抵壓夾具1本體鎖固后，即可將待測(cè)芯片5放入在抵壓夾具1 內(nèi)部還換框2的芯片容置空間22內(nèi)，待上述步驟完成后再將抵壓夾具1的蓋體 11與夾具座體12蓋合后，此時(shí)探針4在受到芯片5的抵壓后將會(huì)迫使導(dǎo)電橡膠 331產(chǎn)生彈性變形，并使探針4抵貼在待測(cè)芯片5的接點(diǎn)與電路板6的電路接點(diǎn)， 以讓芯片5的接點(diǎn)可通過導(dǎo)電橡膠331與電路板6的電路接點(diǎn)呈電連接，并可對(duì) 芯片5進(jìn)行測(cè)試，待受測(cè)芯片5測(cè)試完畢后即可取出，如此也可達(dá)到提升芯片5 的測(cè)試效率。
同理，當(dāng)待測(cè)芯片5的電性接點(diǎn)為錫球或其它球體的態(tài)樣時(shí)，也可利用具穿 透性的探針頭將芯片5的接頭進(jìn)行穿刺，以利探針4的探針頭與芯片5的接點(diǎn)有 足夠的電性傳導(dǎo)面積(如圖7與圖8);再者，上述說明所指的探針4可為具有 不同的探針頭態(tài)樣(如圖9A-圖9)以供不同芯片接腳或接點(diǎn)的使用與運(yùn)用，而所 述的探針4可為一彈性探針。
再者，本實(shí)用新型的芯片測(cè)試裝置在實(shí)際使用時(shí)，測(cè)試用的電路板6的電路 接點(diǎn)可為錫球、銅箔等型式，雖不同電路接點(diǎn)有不同的厚度，但本實(shí)用新型僅需 還換不同厚度的抵壓塊111 (如圖2)，即可對(duì)芯片5產(chǎn)生相同的抵壓作用，可有 效提升芯片5在測(cè)試時(shí)的便利性與適用范圍；另，抵壓夾具1可根據(jù)芯片的厚度 或接點(diǎn)的不同來穿設(shè)有不同厚度的調(diào)整塊1111并如此增加抵壓塊111的厚度以增 加其適用范圍。
再者，測(cè)試夾具另一特點(diǎn)乃在于芯片5在測(cè)試中，由于探針4的探針頭與芯 片5的接點(diǎn)需要有足夠的電性傳導(dǎo)面積，因此探針4頂部的探針頭將會(huì)因刺穿芯 片5底部接點(diǎn)而產(chǎn)生金屬屑，然而經(jīng)過大量的芯片5的測(cè)試后，即可能因大量的 金屬屑而影響測(cè)試結(jié)果，是以，通過易于拆卸的測(cè)試底座3將可易于清潔或是還 換測(cè)試底座3內(nèi)部的底座本體31或?qū)щ娀鵡反32。
再者，在實(shí)作中由于受測(cè)芯片5具有不同尺寸大小，然在一定區(qū)域里卻擁有 共通的接點(diǎn)，故本實(shí)用新型僅需配合芯片5的尺寸來還換不同的還換框，即可讓 不同尺寸的芯片5與電路板6的電路接點(diǎn)導(dǎo)通，同理，通過測(cè)試底座3的置換也 可運(yùn)用在具有不同腳位或接點(diǎn)的受測(cè)芯片，是以，通過本實(shí)用新型的抵壓夾具1、還換框2與測(cè)試底座3的運(yùn)用將可使本實(shí)用新型的芯片測(cè)試裝置的適用性還為廣 泛。
綜上所述，本實(shí)用新型的芯片測(cè)試裝置，確實(shí)能達(dá)到其功效與目的，故本新 型誠(chéng)為一實(shí)用性優(yōu)異的實(shí)用新型，為符合新型專利的申請(qǐng)要件，誠(chéng)符合產(chǎn)業(yè)利用 性、新穎性與進(jìn)步性，根據(jù)法提出申請(qǐng)。
以上說明對(duì)本新型而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員 理解，在不脫離以下所附權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許多修 改，變化，或等效，但都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種芯片測(cè)試裝置，其特征在于其包括一抵壓夾具供設(shè)置至少一個(gè)預(yù)設(shè)受測(cè)芯片；一測(cè)試底座根據(jù)預(yù)設(shè)受測(cè)芯片的接點(diǎn)位置設(shè)置于所述抵壓夾具底部，其是由一固定基板與一底座本體結(jié)合而成，所述固定基板定位于所述抵壓夾具下方，并在所述固定基板表面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)透孔，而所述底座本體結(jié)合在所述固定基板底面，并在所述底座本體內(nèi)設(shè)有與所述透孔相對(duì)應(yīng)的容置孔；復(fù)數(shù)探針分別設(shè)置在所述底座本體對(duì)應(yīng)的容置孔內(nèi)，且各探針的頂部露出所述固定基板的透孔，用以與預(yù)設(shè)受測(cè)芯片接觸呈電連接，而各探針的底部則露出所述底座本體的容置孔下方，用以與預(yù)設(shè)電路板接點(diǎn)呈電連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1項(xiàng)所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于所述的抵壓夾具設(shè) 有一夾具座體以及設(shè)置在所述夾具座體上方的蓋體，并在所述蓋體底部設(shè)有抵壓 塊。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2項(xiàng)所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于所述的蓋體一側(cè)設(shè) 有在所述夾具座體上呈掀起、蓋合的樞接軸，而所述蓋體遠(yuǎn)離樞接軸另側(cè)則設(shè)有 與所述夾具座體漲緊連接的勾部。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2項(xiàng)所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于所述的夾具座體設(shè) 置有根據(jù)預(yù)設(shè)受測(cè)芯片尺寸而置換的還換框，所述還換框內(nèi)形成有至少 一個(gè)芯片 置放的芯片容置空間。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1項(xiàng)所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于所述的底座本體表 面與相鄰固定基板底面設(shè)有相對(duì)應(yīng)的凸塊與凹槽。
6、 一種芯片測(cè)試裝置，其特征在于其包括 一抵壓夾具供設(shè)置至少 一 個(gè)的預(yù)設(shè)受測(cè)芯片；一測(cè)試底座根據(jù)預(yù)設(shè)受測(cè)芯片的接點(diǎn)位置設(shè)置在抵壓夾具底部，所述測(cè)試底 座由一固定基板與一導(dǎo)電基板結(jié)合而成，所述的固定基板定位于所述抵壓夾具下 方，并在所述固定基板表面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)透孔，而所述導(dǎo)電基板結(jié)合在固定基板底 面，并在所述導(dǎo)電基板內(nèi)設(shè)有與復(fù)數(shù)透孔相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電橡膠；所述的復(fù)數(shù)#:針分別設(shè)置在所述固定基板相對(duì)應(yīng)透孔內(nèi)，且各^:針的頂部為 露出固定基板的透孔上，用以與預(yù)設(shè)受測(cè)芯片接觸呈電連接，而各探針的底部都 與導(dǎo)電橡膠接觸呈電連接，另導(dǎo)電橡膠用以與預(yù)設(shè)電路板接點(diǎn)呈電連接。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6項(xiàng)所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于所述的抵壓夾具設(shè)有一夾具座體以及設(shè)置在所述夾具座體上方的蓋體，并在所述蓋體底部設(shè)有抵壓 欲設(shè)受測(cè)芯片與復(fù)數(shù)探針接觸的浮動(dòng)式抵壓裝置。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7項(xiàng)所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于所述的浮動(dòng)式抵壓 裝置包括在所述蓋體表面穿設(shè)有調(diào)整螺絲，且調(diào)整螺絲鎖固在蓋體底部的抵壓 塊內(nèi)，并在所述的蓋體底面與抵壓塊表面之間設(shè)置有彈簧。
9、 根據(jù)權(quán)利要求7項(xiàng)所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于所述的蓋體一側(cè)設(shè) 有在夾具座體上呈掀起、蓋合的樞接軸，而所述蓋體遠(yuǎn)離樞接軸另側(cè)則設(shè)有與夾 具座體迫緊的勾部。
10、根據(jù)權(quán)利要求7項(xiàng)所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于所述的夾具 座體設(shè)有有根據(jù)預(yù)設(shè)受測(cè)芯片尺寸而置換的還換框，所述還換框內(nèi)形成有供至少一個(gè)芯片置放的芯片容置空間。
專利摘要本實(shí)用新型為一種芯片測(cè)試裝置，是主要由抵壓夾具與測(cè)試底座所組成，其中所述的抵壓夾具則主要由蓋體與夾具座體所構(gòu)成，而所述的測(cè)試底座則由固定基板與底座本體所構(gòu)成；另，其夾具座體則可收容有可供芯片置放的還換框，而其固定基板可與測(cè)試座體結(jié)合后并進(jìn)一步設(shè)置在抵壓夾具相對(duì)的下方，另，所述的測(cè)試座體則設(shè)有可容置探針本體的容置孔，而通過固定基板與底座本體的結(jié)合則可將探針收容至容置孔內(nèi)并使探針頂部與底部的探針頭分別外露在固定基板與底座本體；是以，通過上述組件的組立將可對(duì)待測(cè)芯片進(jìn)行測(cè)試，而通過可供置換的還換框與測(cè)試底座，即可讓不同尺寸、類型或腳位的芯片進(jìn)行測(cè)試的測(cè)試裝置。
文檔編號(hào)G01R1/04GK201096804SQ20072016928
公開日2008年8月6日 申請(qǐng)日期2007年7月10日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月10日
發(fā)明者劉泗宏 申請(qǐng)人:翔宏興業(yè)有限公司