本實用新型涉及半導體芯片技術領域，具體來說涉及一種半導體芯片的電性測試固定連接裝置。

背景技術：

SOT23是對半導體器件中霍爾元件貼片封裝形式的一個稱呼；其中， SOT指小外形晶體管；23指電子元件管腳的說明，具體為貼片式的三條管腳。如圖1，顯示目前對SOT23半導體芯片進行電性能測試的固定裝置。所述SOT23芯片10包括有數(shù)個引腳11，由于引腳11的尺寸小，故一般通過測試轉接盒12的測試探針13連接SOT23芯片10的引腳11與測試機的導電觸片14，所述測試探針13具有相對兩端，其中一端形成較細、較窄的連接端131用以和結構尺寸小的引腳11連接，另一端形成較粗、較寬的連接端132用以和導電觸片14連接，以便于和測試機連接進行SOT23芯片10的電性能測試。

值得注意的是，所述測試探針13與導電觸片14之間需再通過導線15 焊接連接；然而，如此的連接結構在需要更換測試探針13時，需要重新焊接每一片測試探針13及與其對應的導電觸片14上的導線15，導致更換時間長，且容易發(fā)生導線15焊接錯誤的狀況。

雖然可以在測試探針13及導電觸片14上進行標識，并提升技術人員的操作熟練度來減少前述問題的發(fā)生，但卻無法有效改善，此外，不僅無法克服導線15易斷的風險且會延伸仰賴人工技術等技術問題。

技術實現(xiàn)要素：

鑒于上述情況，本實用新型提供一種半導體芯片的電性測試固定連接裝置，通以解決前述技術問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采取的技術方案是提供一種半導體芯片的電性測試固定連接裝置，用以和電性測試設備的測試導線導電連接；所述芯片包括引腳；其中，所述裝置包括：固定板，設有電路，所述電路包括導線、第一接點及第二接點；DB25接頭，設于所述固定板上并與所述電路的第一接點導電連接；所述電路與所述測試導線之間通過所述DB25 接頭導電連接；測試探針，具有相對的第一端及第二端，所述第一端與所述芯片的引腳導電連接，所述第二端與所述電路的第二接點導電連接；所述測試探針通過所述電路及所述DB25接頭與所述測試導線導電連接。

本實用新型半導體芯片的電性測試固定連接裝置的進一步改進在于，所述測試探針通過轉接件集中固設于所述固定板表面。

本實用新型半導體芯片的電性測試固定連接裝置的進一步改進在于，所述轉接件是蓋板結構，所述測試探針通過穿置所述轉接件以被集中固設于所述固定板表面。

本實用新型半導體芯片的電性測試固定連接裝置的進一步改進在于，所述轉接件設有定位孔供螺栓穿置以被鎖固于所述固定板上。

本實用新型半導體芯片的電性測試固定連接裝置的進一步改進在于，所述固定板是印刷電路板。

本實用新型半導體芯片的電性測試固定連接裝置的進一步改進在于，所述固定板是印刷電路板。

本實用新型半導體芯片的電性測試固定連接裝置的進一步改進在于，所述芯片是SOT25芯片。

本實用新型由于采用了以上技術方案，使其具有以下有益效果：通過將SOT23芯片設置于一固定板上，通過在固定板上設置電路以及與所述電路導電連接DB25接頭，使測試探針能夠通過所述電路及DB25接頭與電性能測試設備的測試導線導電連接，從而解決了以往更換測試探針時，導線之間易焊錯、易斷等導致的焊接困難的技術問題，達到提高測試探針的更換速度、降低焊接錯風險，且測試設備的測試導線通過與DB25接頭連接，可進一步避免測試導線易斷的風險等有益技術效果。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有SOT23芯片電性能測試的固定裝置的示意圖。

圖2是本實用新型電性能測試的固定裝置的示意圖。

圖3是本實用新型的DB25接頭與示意圖。

附圖標記與部件的對應關系如下：

現(xiàn)有技術：

SOT23芯片10；引腳11；測試轉接盒12；測試探針13；連接端131；連接端132；導電觸片14；導線15。

本實用新型：

芯片20；引腳21；固定板30；電路31；導線311；第一接點312；第二接點313；DB25接頭40；測試探針50；第一端51；第二端52；測試導線60；轉接件70。

具體實施方式

為利于對本實用新型的了解，以下結合附圖及實施例進行說明。

請參閱圖2、圖3，本實用新型提供一種半導體芯片的電性測試固定連接裝置，用以和電性測試設備(圖未示)的測試導線60導電連接；所述芯片20包括引腳21。其中，本實用新型電性測試固定連接裝置包括固定板 30、DB25接頭40及測試探針50。

所述固定板30具體為印刷電路板且設有電路31，所述電路31包括導線311、第一接點312及第二接點313。所述DB25接頭40設于所述固定板30上并與所述電路31的第一接點312導電連接；所述電路31與所述測試導線60之間通過所述DB25接頭40導電連接。所述測試探針50具有相對的第一端51及第二端52，所述第一端51相對于第二端52成形為較細窄的端部，所述第二端52成形為較粗寬的端部，其中，所述第一端51用以與所述芯片20的引腳21導電連接，所述第二端52與所述電路31的第二接點313導電連接；所述測試探針40通過所述電路31及所述DB25接頭50與所述測試導線60導電連接。

具體地，所述測試探針50通過轉接件70集中固設于所述固定板30 表面。于本實施例中，所述轉接件70可以是蓋板結構或盒體結構，所述測試探針50通過穿置所述轉接件70以被集中固設于所述固定板30表面；且所述轉接件70設有定位孔71供螺栓穿置以被鎖固于所述固定板30上。

以上說明了本實用新型半導體芯片的電性測試固定連接裝置的具體結構，以下說明本實用新型裝置中的測試探針更換方法。

當所述測試探針50需要更換時，可以通過直接松掉轉接件70上的固定螺栓以移除所述轉接件70，并將測試探針50與固定板30的第一接點312 焊料去除(例如將焊料焊掉)，即可輕松移除需要更換的測試探針50。而在安裝新的測試探針50到固定板30上時，只要先將測試探針50與固定板30上的第一接點312及芯片20的引腳21焊接定位后，再將轉接件70蓋設于測試探針50的局部，鎖緊螺栓后即可將測試探針50保護定位于固定板30上。

是以，通過本實用新型，由于連接至測試設備的電路31導線311已被定位于固定板30上，因此，所述測試探針50不需要做任何改變即可直接與固定板30上的第二接點313連接，進而導電連接至DB25接頭40、測試導線60，可以有效避免發(fā)生連接導線易斷及連接錯誤的風險。

于本實施例中，所述芯片20為SOT25芯片，但并不限于此，其他封裝形式且適合于本實用新型的芯片亦通過本實用新型裝置進行固定。

以上結合附圖及實施例對本實用新型進行了詳細說明，本領域中普通技術人員可根據上述說明對本實用新型做出種種變化例。因而，實施例中的某些細節(jié)不應構成對本實用新型的限定，本實用新型將以所附權利要求書界定的范圍作為本實用新型的保護范圍。