專利名稱：刺穿式探針的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種探針，尤其涉及一種刺穿式探針。
技術(shù)背景電子組裝測(cè)試包括兩種基本類型裸板測(cè)試和加載測(cè)試。裸板測(cè)試是在 完成線路板生產(chǎn)后進(jìn)行，主要檢査短路、開路、網(wǎng)表的導(dǎo)通性。在制造過程 中還有許多其它的檢査和驗(yàn)證方法。加載測(cè)試在組裝過程完成后進(jìn)行，它比 裸板測(cè)試復(fù)雜。組裝階段的測(cè)試包括生產(chǎn)缺陷分析(MDA)、在線測(cè)試(ICT)和功能測(cè)試 (使產(chǎn)品在應(yīng)用環(huán)境下工作)及其三者的組合。最近幾年，組裝測(cè)試還增加了 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)和自動(dòng)X射線檢測(cè)。它們可提供電路板的靜態(tài)圖像及不 同平面上的X射線電路板的分層圖像，從而可確定虛焊及焊點(diǎn)橋接缺陷。通常的測(cè)試有五種類型，它們主要的功能如下1.裸板測(cè)試檢査未黏 著零部件的電路板上的開路和短路缺陷；2.生產(chǎn)缺陷分析檢査已黏著零部 件的電路板上焊點(diǎn)的短路和開路缺陷；3.在線測(cè)試認(rèn)證每個(gè)單個(gè)零部件的 運(yùn)作；4.功能測(cè)試認(rèn)證電路的功能模塊的運(yùn)作；5.組合測(cè)試在線測(cè)試 和功能測(cè)試的組合測(cè)試。除了上述針對(duì)印刷電路板的測(cè)試以外，當(dāng)然也有針對(duì)集成電路或集成電 路載板(例如球柵陣列BGA封裝體)的測(cè)試。例如臺(tái)灣專利公告號(hào)第490077 號(hào)的專利半導(dǎo)體封裝組件之測(cè)試治具。如圖1所示，該圖為現(xiàn)有技術(shù)封裝體的測(cè)試夾具的示意圖。如圖1所示，現(xiàn)有封裝體的測(cè)試夾具主要包括針板14、設(shè)置在針板14中的多個(gè)探針16， 而封裝體10則具有多個(gè)錫球12。在進(jìn)行測(cè)試時(shí)，將封裝體10放入針板14的凹槽后，封裝體10的多個(gè) 錫球12會(huì)接觸到相對(duì)的多個(gè)探針16，并由該些探針16對(duì)封裝體10輸入測(cè) 試訊號(hào)，而進(jìn)行測(cè)試工作。 然而，在封裝體10的多個(gè)錫球12接觸到相對(duì)的多個(gè)探針16時(shí)，探針 16很容易使錫球12脫落，導(dǎo)致封裝體10無法正常使用，而必須被送回封裝 體10的制造商處重新填上錫球12之后才能使用。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種剌穿式探針，其依據(jù)電路設(shè)計(jì)，利 用足夠尖銳且堅(jiān)硬的多個(gè)探針端子，刺穿印刷電路板對(duì)封裝體(BGA)的連接 線路，而可間接通過印刷電路板的連接線路對(duì)封裝體作測(cè)試，可完全避免損 壞封裝體。基于上述目的，本實(shí)用新型所述的刺穿式探針，該探針結(jié)構(gòu)包含 一探針套筒，為中空柱狀體；多個(gè)探針端子，其為金屬材質(zhì)，且由該探針套筒內(nèi)部凸設(shè)而出； 以及一導(dǎo)線，電性連接至該些探針端子，且電性連接至一測(cè)試訊號(hào)源。 利用足夠尖銳且堅(jiān)硬的多個(gè)探針端子，刺穿印刷電路板的表面絕緣層而 電性接觸到連接線路，并經(jīng)由導(dǎo)線傳輸測(cè)試訊號(hào)至連接線路，而進(jìn)行電性測(cè)試。本實(shí)用新型的有益效果在于，利用本實(shí)用新型剌穿式探針中足夠尖銳且 堅(jiān)硬的多個(gè)探針端子，間接通過印刷電路板的連接線路對(duì)封裝體作測(cè)試，可 完全避免損壞封裝體，從而也避免了現(xiàn)有技術(shù)在測(cè)試時(shí)因?yàn)樘结樀年P(guān)系而易 導(dǎo)致封裝體的錫球脫落的問題。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)封裝體測(cè)試夾具的示意圖；圖2為本實(shí)用新型的剌穿式探針結(jié)構(gòu)的示意圖；圖3A和圖3B為利用本實(shí)用新型的剌穿式探針結(jié)構(gòu)的操作示意圖。其中，附圖標(biāo)記說明如下10封裝體12錫球14針板16探針 20探針套筒 22探針端子 24導(dǎo)線 30印刷電路板 32連接線路 34絕緣層 36基板具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖2與圖3A 3B。圖2為本實(shí)用新型刺穿式探針結(jié)構(gòu)的示意圖。 圖3A 3B為利甩本實(shí)用新型剌穿式探針結(jié)構(gòu)的操作示意圖。簡(jiǎn)單來說，如圖3B所示，為了避免在測(cè)試時(shí)因?yàn)樘结?6的關(guān)系而導(dǎo)致 封裝體10的錫球12脫落，可利用本實(shí)用新型剌穿式探針中足夠尖銳且堅(jiān)硬 的多個(gè)探針端子22，剌穿印刷電路板30的絕緣層34，電性接觸到封裝體 IO(例如BGA)在印刷電路板30上的連接線路32，而達(dá)到間接地通過印刷電 路板30的連接線路32對(duì)封裝體IO作測(cè)試，完全避免損壞封裝體IO。以下 將對(duì)本實(shí)用新型剌穿式探針及如何利用本實(shí)用新型刺穿式探針作測(cè)試操作 進(jìn)行詳細(xì)說明。如圖2所示，本實(shí)用新型刺穿式探針結(jié)構(gòu)主要包含有中空柱狀體的探針 套筒20、由探針套筒20內(nèi)部凸設(shè)而出的多個(gè)探針端子22以及電性連接至該 些探針端子22的導(dǎo)線24。所述多個(gè)探針端子22均為金屬材質(zhì)導(dǎo)線，同時(shí)導(dǎo) 線24在探針套筒20內(nèi)部電性連接至該些探針端子22，且又電性連接至測(cè)試 訊號(hào)源(圖中未顯示)，因此該測(cè)試訊號(hào)源的測(cè)試訊號(hào)可經(jīng)由導(dǎo)線24被同時(shí)傳 輸至多個(gè)探針端子22。如圖3A至3B所示，待測(cè)的印刷電路板30上具有連接線路32(為方便 說明起見在此僅描繪其中一條線路，但實(shí)際上應(yīng)該會(huì)有多條線路)，并在預(yù)定 位置安裝好封裝體IO。按照預(yù)定的電路設(shè)計(jì)圖，連接線路32除了電性連接 至封裝體10的預(yù)定管腳(即如圖1所示的錫球12)以外，還電性連接至其它 電子元件或線路。此外，如圖3B所示，待測(cè)的印刷電路板30還進(jìn)一步包含 基板36、以及覆蓋連接線路32的絕緣層34(例如防焊綠漆)。
如圖3B所示，在進(jìn)行測(cè)試時(shí)，先依據(jù)電路設(shè)計(jì)圖，找出封裝體10的特 定管腳所電性連接到的連接線路32，然后再利用本實(shí)用新型剌穿式探針結(jié)構(gòu) 中足夠尖銳且堅(jiān)硬的多個(gè)探針端子22刺穿印刷電路板30的絕緣層34，而電 性接觸至連接線路32，而達(dá)到通過印刷電路板30的連接線路32對(duì)封裝體 10間接地作測(cè)試，完全避免損壞封裝體10的目的。除此之外，在本實(shí)用新型刺穿式探針結(jié)構(gòu)中，多個(gè)探針端子22在數(shù)量 上可對(duì)稱的設(shè)置。如此，在刺穿印刷電路板30的絕緣層34時(shí)，因?yàn)槠骄?分散了刺穿力量，避免過度刺穿造成意外地刺穿超過連接線路32，而電性接 觸到其它層面中的線路，致使無法順利測(cè)試的情形發(fā)生。通過以上較佳具體實(shí)施例的詳述，希望能更加清楚地描述本實(shí)用新型的 特征與保護(hù)范圍，而并非意圖以上述所揭露的較佳具體實(shí)施例來對(duì)本實(shí)用新 型的保護(hù)范圍加以限制。
權(quán)利要求1.一種刺穿式探針，其特征在于，該探針包含一探針套筒，為中空柱狀體；多個(gè)探針端子，其為金屬材質(zhì)，且由該探針套筒內(nèi)部凸設(shè)而出；以及一導(dǎo)線，電性連接至該些探針端子，且電性連接至一測(cè)試訊號(hào)源。
2. 如權(quán)利要求1所述的剌穿式探針，其特征在于，所述探針端子尖銳且 堅(jiān)固而足以刺穿印刷電路板表面絕緣層。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種刺穿式探針，其主要包含為中空柱狀體的探針套筒、由該探針套筒內(nèi)部凸設(shè)而出的多個(gè)探針端子以及電性連接至該些探針端子的導(dǎo)線。利用足夠尖銳且堅(jiān)硬的多個(gè)探針端子，刺穿印刷電路板的表面絕緣層而電性接觸到連接線路，并經(jīng)由導(dǎo)線傳輸測(cè)試訊號(hào)至連接線路，而進(jìn)行電性測(cè)試。依據(jù)電路設(shè)計(jì)，所刺穿的連接線路為印刷電路板對(duì)封裝體(BGA)的連接線路，而達(dá)到間接通過印刷電路板的連接線路對(duì)封裝體作測(cè)試，完全避免損壞封裝體。
文檔編號(hào)G01R1/067GK201051111SQ20072015477
公開日2008年4月23日 申請(qǐng)日期2007年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月17日
發(fā)明者張宗貴, 曾誰我 申請(qǐng)人:創(chuàng)宇科技工業(yè)股份有限公司