一種單顆封裝電鍍夾具的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種單顆封裝電鍍夾具，屬于集成電路或分立元件封裝技術領域。
【背景技術】
[0002]1、常規(guī)電鍍線的作業(yè)方式是整條產品夾持在鋼帶上，有金屬導體形成的電鍍線將每顆單獨產品與鋼帶之間電流導通，進行電鍍。電鍍完成后會用沖壓或切割的方式將每顆產品分離，此時電鍍線會被完全切除。完成產品分離后，產品出貨前，會進行外觀檢，檢查出包括電鍍不良等一些產品缺陷；
[0003]2、經常會遇到因為產品電鍍質量問題需要進行重工，但是由于切割已去掉電鍍的電流導通路徑，單顆產品金屬引腳之間不再導通，所以無法使用現(xiàn)有電鍍線進行電鍍。目前有一些單顆封裝電鍍方法，但都是需要額外單獨建電鍍槽，增加了額外的成本，并且電鍍效率很低，品質不穩(wěn)定。

【發(fā)明內容】

[0004]本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種單顆封裝電鍍夾具結構，它可以實現(xiàn)在正常電鍍線上的單顆產品重工。
[0005]本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的:一種單顆封裝電鍍夾具，它包括載板，所述載板上設置有多個容置槽，所述多個溶質槽呈矩形陣列布置，所述容置槽內側四周均設置有彈性元件。
[0006]所述載板和容置槽的材質采用金屬或絕緣體外表面電鍍金屬。
[0007]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有以下有益效果:
[0008]1、利用該電鍍夾具，獨立的單顆產品原互相分離的引腳通過金屬容置槽與彈性元件實現(xiàn)電流導通，從而可以實現(xiàn)封裝的單顆重工；
[0009]2、該電鍍夾具的載板與常規(guī)框架厚度相同，所以裝載完單顆產品后的載板可利用現(xiàn)有電鍍槽直接電鍍，可以避免重新建電鍍槽，可以節(jié)省成本；
[0010]3、該電鍍夾具的適用范圍廣，QFN、SOP、SOT、DIP等任何需電鍍封裝均適用。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型一種單顆封裝電鍍夾具的結構示意圖。
[0012]其中:
[0013]載板I
[0014]容置槽2
[0015]彈性元件3。
【具體實施方式】
[0016]參見圖1，本實用新型一種單顆封裝電鍍夾具，它包括載板I，所述載板I上設置有多個容置槽2，所述多個溶質槽2呈矩形陣列布置，所述容置槽2內側四周均設置有彈性元件3。
【主權項】
1.一種單顆封裝電鍍夾具，其特征在于:它包括載板(1)，所述載板(I)上設置有多個容置槽(2)，所述多個容置槽(2)呈矩形陣列布置，所述容置槽(2)內側四周均設置有彈性元件(3)。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種單顆封裝電鍍夾具，其特征在于:所述載板(I)和容置槽(2)的材質采用金屬或絕緣體外表面電鍍金屬。
【專利摘要】本實用新型涉及一種單顆封裝電鍍夾具，屬于集成電路或分立元件封裝技術領域。它包括載板（1），所述載板（1）上設置有多個容置槽（2），所述多個溶質槽（2）呈矩形陣列布置，所述容置槽（2）內側四周均設置有彈性元件（3）。本實用新型一種單顆封裝電鍍夾具，它可以實現(xiàn)在正常電鍍線上的單顆產品重工。
【IPC分類】C25D17-06
【公開號】CN204370026
【申請?zhí)枴緾N201420839160
【發(fā)明人】劉怡, 于睿, 龔臻
【申請人】江蘇長電科技股份有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2014年12月26日