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印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng)的制作方法

文檔序號:5285099閱讀:415來源:國知局
印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng)。所述印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng)包括主藥水缸、主藥水管、過濾裝置、藥水副缸和動力裝置;其中所述主藥水缸收容有電鍍藥水,待鍍板材浸泡在所述電鍍藥水內(nèi)部;所述主藥水管連接有兩組對稱地設置在所述主藥水缸內(nèi)部的藥水噴流管,每一組藥水噴流管包括多個相互間隔設置的噴嘴;所述主藥水缸還開設有溢流口,所述溢流口通過所述過濾裝置連接到所述藥水副缸,且所述藥水副缸進一步通過所述動力裝置連接到所述主藥水管。
【專利說明】印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)技術(shù),特別地,涉及一種印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的發(fā)展,印刷電路板被廣泛地應用在電子產(chǎn)品中,用于承載電子產(chǎn)品內(nèi)部的功能電路并實現(xiàn)不同功能電路之間的電性連接。電鍍工序作為印制電路板孔金屬化的重要工序,其主要是利用電解反應原理使銅離子在藥水的環(huán)境下發(fā)生遷移,從而吸附在所需電鍍的印制電路板及孔里面。
[0003]為保證原銅材料充分,一般電鍍工藝中采用藥水循環(huán)系統(tǒng)來提高板件電鍍品質(zhì),而傳統(tǒng)的電鍍藥水循環(huán)系統(tǒng)一般采用藥水打氣系統(tǒng)來實現(xiàn),即利用空氣推動藥水流動,從而達到循環(huán)的目的。隨著超薄型印制電路板的應用,傳統(tǒng)的藥水打氣循環(huán)方式,由于打氣力度以及循環(huán)不均勻,超薄型板件在入缸后極易受到藥水的推力,極易導致板件吸附在缸壁上、板件彎曲等現(xiàn)象的發(fā)生,從而引起電鍍品質(zhì)異常的產(chǎn)生。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的其中一個目的是為了改進現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷而提供了一種印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng)。
[0005]本實用新型提供印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng),包括包括主藥水缸、主藥水管、過濾裝置、藥水副缸和動力裝置;其中所述主藥水缸收容有電鍍藥水,待鍍板材浸泡在所述電鍍藥水內(nèi)部;所述主藥水管連接有兩組對稱地設置在所述主藥水缸內(nèi)部的藥水噴流管,每一組藥水噴流管包括多個相互間隔設置的噴嘴;所述主藥水缸還開設有溢流口,所述溢流口通過所述過濾裝置連接到所述藥水副缸,且所述藥水副缸進一步通過所述動力裝置連接到所述主藥水管。
[0006]在本實用新型提供的印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng)的一種較佳實施例中,所述藥水噴流管的管體每隔一定距離分別開設有一個藥水噴口,且所述藥水噴口安裝有噴嘴。
[0007]在本實用新型提供的印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng)的一種較佳實施例中,所述噴嘴為扇形藥水噴嘴。
[0008]在本實用新型提供的印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng)的一種較佳實施例中,相鄰兩個噴嘴之間的間距為20cm。
[0009]在本實用新型提供的印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng)的一種較佳實施例中,所述藥水噴口的直徑為20mm。
[0010]在本實用新型提供的印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng)的一種較佳實施例中,所述兩組藥水噴流管之間的間距為50cm。
[0011]在本實用新型提供的印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng)的一種較佳實施例中,所述溢流口的高度為1.3m。
[0012]在本實用新型提供的印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng)的一種較佳實施例中,所述過濾裝置包括四組連接在所述溢流口和所述藥水副缸之間的過濾泵。
[0013]在本實用新型提供的印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng)的一種較佳實施例中,所述動力裝置為動力泵,且所述動力泵設置在所述藥水副缸內(nèi)部。
[0014]在本實用新型提供的印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng)的一種較佳實施例中,所述藥水噴流管內(nèi)部加裝有壓力控制裝置。
[0015]本實用新型提供的印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng)通過將從所述主藥水缸的溢流口流出的電鍍藥水收集到所述藥水副缸,并且進一步將所述電鍍藥水從所述藥水副缸抽取到所述主藥水管,從而實現(xiàn)電鍍藥水的噴流循環(huán)。相較于現(xiàn)有技術(shù),所述電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng)的噴流循環(huán)藥水對于所述待鍍板件的沖擊力比較均勻,可以有效地減小板件在電鍍過程中發(fā)生吸板、貼板或者板件彎曲等現(xiàn)象,從而有利于提升印刷電路板的整體電鍍品質(zhì)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案,下面將對實施例描述中所使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖,其中:
[0017]圖1是本實用新型提供的印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng)一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2是圖1所示的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng)的藥水噴管的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0019]下面將對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
[0020]請參閱圖1,其為本實用新型提供的印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng)一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。所述電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng)100包括主藥水缸110、主藥水管120、過濾裝置150、藥水副缸160和動力裝置170。
[0021 ] 所述主藥水缸110收容有電鍍藥水,并且其內(nèi)部還可以設置有陽極裝置,在本實施例中,所述陽極裝置可以包括分別鄰近于所述主藥水缸110兩側(cè)側(cè)壁設置有第一陽極裝置131和第二陽極裝置132,其中所述第一陽極裝置131和所述第二陽極裝置132可以分別為陽極銅球。另外,待鍍板件140可以浸泡在所述主藥水缸110的電鍍藥水內(nèi)部,并且位于所述第一陽極裝置131和所述第二陽極裝置132之間。
[0022]所述主藥水管120連接有兩組藥水噴流管20,所述藥水噴流管20位于所述主藥水缸I1內(nèi)部,并且分別對稱地設置在所述待鍍板材140的兩側(cè)。其中,每一組藥水噴流管20分別包括多個噴嘴22,且所述兩組藥水噴流管20的噴嘴22相互錯開設置;所述藥水噴流管20可以將所述主藥水管120傳輸?shù)碾婂兯幩畤娚涞剿龃儼宀?40。
[0023]請一并參閱圖2,其為所述藥水噴流管20 —種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖,所述藥水噴流管20的管體每隔一定距離(比如20cm)可以分別開設有一個藥水噴口 21,其中所述藥水噴口 21的直徑可以大約為20mm ;并且,所述藥水噴口 21安裝有噴嘴22,所述噴嘴22可以為扇形藥水噴嘴。在本實施例中,所述藥水噴流管20可以大約為150cm,且其可以包括10組相互之間間隔設置的噴嘴22。
[0024]應當理解,雖然本實施例提供的印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng)100以兩組藥水噴流管20為例進行描述,不過,在具體實施例中,所述藥水噴流管20的數(shù)量可以根據(jù)所述主藥水缸110的實際大小而定,比如所述藥水噴流管20也可以為多組,并且其以大約為50cm的間距分別連接在所述主藥水管120。另外,所述藥水噴流管20的噴嘴數(shù)量、藥水噴口尺寸以及間距也可以根據(jù)實際需要進行設計。
[0025]請再次參閱圖1,在本實用新型提供的印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng)100中,所述主藥水缸100可以開設有溢流口 180,所述溢流口 180可以位于高度為大約1.3m的位置,且其可以通過所述過濾裝置150連接到所述藥水副缸160,其中,所述過濾裝置150可以包括多組(比如四組)過濾泵,其可以用于在將從所述溢流口 180流出的電鍍藥水在傳輸?shù)剿鏊幩备字?60進行充分過濾,因此,傳輸?shù)剿鏊幩备?60的電鍍藥水為經(jīng)過過濾的藥水。
[0026]另外,所述藥水副缸160還可以進一步連接到所述主藥水管120,為實現(xiàn)所述藥水副缸160內(nèi)部的電鍍藥水可以流到所述主藥水管120,所述藥水副缸160和所述主藥水管120之間還可以設置有所述動力裝置170,比如動力泵;或者,所述動力裝置170也可以設置在所述藥水副缸160內(nèi)部;所述動力裝置170可以將所述電鍍藥水從所述藥水副缸160抽取到所述主藥水管120,并且,通過設置在所述主藥水管120的藥水噴流管20重新噴射到所述主藥水缸110的內(nèi)部,從而實現(xiàn)電鍍藥水噴流循環(huán)。并且,在具體實施例中,為了控制所述藥水噴流管20的噴流壓力,所述藥水噴流管20內(nèi)部可以加裝有壓力控制裝置。
[0027]本實用新型提供的印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng)100通過將從所述主藥水缸110的溢流口 180流出的電鍍藥水收集到所述藥水副缸180,并且進一步將所述電鍍藥水從所述藥水副缸180抽取到所述主藥水管120,從而實現(xiàn)電鍍藥水的噴流循環(huán)。相較于現(xiàn)有技術(shù),所述電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng)100的噴流循環(huán)藥水對于所述待鍍板件140的沖擊力比較均勻,可以有效地減小板件在電鍍過程中發(fā)生吸板、貼板或者板件彎曲等現(xiàn)象,從而有利于提聞印刷電路板的整體電鍛品質(zhì)。
[0028]以上所述僅為本發(fā)明的實施例,并非因此限制本發(fā)明的專利范圍,凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運用在其它相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】,均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng),其特征在于,包括主藥水缸、主藥水管、過濾裝置、藥水副缸和動力裝置;其中所述主藥水缸收容有電鍍藥水,待鍍板材浸泡在所述電鍍藥水內(nèi)部;所述主藥水管連接有兩組對稱地設置在所述主藥水缸內(nèi)部的藥水噴流管,每一組藥水噴流管包括多個相互間隔設置的噴嘴;所述主藥水缸還開設有溢流口,所述溢流口通過所述過濾裝置連接到所述藥水副缸,且所述藥水副缸進一步通過所述動力裝置連接到所述主藥水管。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng),其特征在于,所述藥水噴流管的管體每隔一定距離分別開設有一個藥水噴口,且所述藥水噴口安裝有噴嘴。
3.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng),其特征在于,所述噴嘴為扇形藥水噴嘴。
4.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng),其特征在于,相鄰兩個噴嘴之間的間距為20cm。
5.如權(quán)利要求4所述的印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng),其特征在于,所述藥水噴口的直徑為20mm。
6.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng),其特征在于,所述兩組藥水噴流管之間的間距為50cm。
7.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng),其特征在于,所述溢流口的聞度為I.3mο
8.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng),其特征在于,所述過濾裝置包括四組連接在所述溢流口和所述藥水副缸之間的過濾泵。
9.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng),其特征在于,所述動力裝置為動力泵,且所述動力泵設置在所述藥水副缸內(nèi)部。
10.如權(quán)利要求9所述的印刷電路板的電鍍藥水噴流循環(huán)系統(tǒng),其特征在于,所述藥水噴流管內(nèi)部加裝有壓力控制裝置。
【文檔編號】C25D21/18GK204080169SQ201420499386
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年9月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月1日
【發(fā)明者】戴暉, 劉喜科, 李華平 申請人:梅州市志浩電子科技有限公司
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