一種用于控制fpc鍍錫手指錫厚均勻性的方法及fpc的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及FPC領(lǐng)域，尤其涉及一種用于控制FPC鍍錫手指錫厚均勻性的方法及FPC0
【背景技術(shù)】
[0002]在FPC(撓性線路板)制造過(guò)程中，手指錫厚均勻性不良將直接導(dǎo)致后續(xù)壓屏組裝生產(chǎn)困難，造成人力物力損耗，提高生產(chǎn)成本。為改善這一缺陷，F(xiàn)PC技術(shù)人員從很多方面嘗試來(lái)解決，但大都從產(chǎn)品制作的過(guò)程中去解決，如更新夾具、更換電鍍藥水、甚至更換更好更先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備等方案。這些方案雖或多或少改善了均勻性，但提高了生產(chǎn)成本，不利于推廣使用。
[0003]因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種用于控制FPC鍍錫手指錫厚均勻性的方法及FPC，旨在解決現(xiàn)有的FPC鍍錫手指錫厚不均勻的問題。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種用于控制FPC鍍錫手指錫厚均勻性的方法，其中，包括步驟:
先將撓性線路板的整板廢料邊的手指通過(guò)電鍍引線連接成一個(gè)電路回路；
然后按照鍍錫工藝進(jìn)行鍍錫。
[0006]所述的用于控制撓性線路板鍍錫手指錫后均勻的方法，其中，電鍍引線與手指寬度相同。
[0007]所述的用于控制撓性線路板鍍錫手指錫后均勻的方法，其中，撓性線路板中設(shè)置有獨(dú)立手指，所述獨(dú)立手指的電鍍引線寬度為獨(dú)立手指寬度的1/2。
[0008]—種FPC，其中，采用如上所述的方法鍍錫而成。
[0009]所述的FPC，其中，電鍍引線與手指寬度相同。
[0010]所述的FPC，其中，撓性線路板中設(shè)置有獨(dú)立手指，所述獨(dú)立手指的電鍍引線寬度為獨(dú)立手指寬度的1/2。
[0011 ]有益效果:本發(fā)明的方法通過(guò)將FPC整板設(shè)置成一個(gè)回路通路，這樣在鍍錫時(shí)，每個(gè)手指能通過(guò)相同的電流，產(chǎn)生最相近的電鍍化學(xué)反應(yīng)，進(jìn)而使手指鍍錫錫厚更均勻，同時(shí)成本更低，利于推廣使用。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為本發(fā)明一種用于控制FPC鍍錫手指錫厚均勻性的方法較佳實(shí)施例的流程圖。
[0013]圖2為本發(fā)明的FPC形成的電路回路示意圖。
[0014]圖3為圖2中A部分的局部放大圖。
[0015]圖4為圖2中B部分的局部放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]本發(fā)明提供一種用于控制FPC鍍錫手指錫厚均勻性的方法及FPC，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0017]請(qǐng)參閱圖1，圖1為本發(fā)明所提供的一種用于控制FPC鍍錫手指錫厚均勻性的方法，其包括步驟:
51、先將撓性線路板的整板廢料邊的手指通過(guò)電鍍引線連接成一個(gè)電路回路；
52、然后按照鍍錫工藝進(jìn)行鍍錫。
[0018]本發(fā)明形成的電路回路，即閉合回路，每個(gè)電路回路必須是閉合的才能有效。在回路中，電子必須從正極出發(fā)經(jīng)過(guò)整個(gè)電路，當(dāng)然電路中必須有電阻，否則就會(huì)形成短路，經(jīng)過(guò)所有的手指回到負(fù)極這就形成了一個(gè)閉合回路。如圖2至圖4所示，由于本發(fā)明中，撓性線路板100上的所有手指均通過(guò)電鍍引線形成了一個(gè)電路回路，所以每個(gè)手指能通過(guò)相同的電流，產(chǎn)生最相近的電鍍化學(xué)反應(yīng)，從而使手指上鍍錫的錫厚更均勻。
[0019]本發(fā)明是在產(chǎn)品制前管控鍍錫均勻性，可降低在線生產(chǎn)臨時(shí)出現(xiàn)鍍錫錫厚不均勻這一缺陷的風(fēng)險(xiǎn)，并且解決了這一缺陷附帶造成的成本損耗。另外，制前管控可減少出現(xiàn)鍍錫錫厚不均勻這一缺陷的處理時(shí)間，提升生產(chǎn)進(jìn)度。
[0020]在本發(fā)明中，每個(gè)手指采用拉引線方法來(lái)設(shè)計(jì)回路，即回路的首端和末端都拉電鍍引線與撓性線路板的銅皮形成一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的電路回路。
[0021]在設(shè)計(jì)電鍍引線時(shí)，電鍍引線與手指(可稱為第一手指或普通手指)寬度相同，確保各手指通過(guò)相同電流，即普通手指的電鍍引線與普通手指寬度一致。
[0022]撓性線路板中還設(shè)置有獨(dú)立手指，所述獨(dú)立手指的電鍍引線寬度為獨(dú)立手指寬度的1/2。因?yàn)楠?dú)立手指區(qū)別于前面的手指，其寬度較小，所以相應(yīng)的電鍍引線亦較小，其寬度為獨(dú)立手指寬度的1/2，從而使各手指鍍錫錫厚均能保持一致。
[0023]在鍍錫時(shí)，鍍錫液的組分包括硫酸亞錫、硫酸。
[0024]硫酸亞錫是鍍錫的主鹽，提高硫酸亞錫的濃度，可提高陰極電流密度，增加沉積速度，但濃度過(guò)高時(shí)，分散能力下降，光亮區(qū)縮小，鍍層色澤變暗，結(jié)晶粗糙;濃度過(guò)低，生產(chǎn)效率降低，鍍層易燒焦。但滾鍍時(shí)可采用低濃度。
[0025]其中的硫酸主要起導(dǎo)電、防止錫離子水解和提高陽(yáng)極電流效率的作用。硫酸含量過(guò)低，槽電壓身高，低電流區(qū)光亮度降低，錫離子易水解而造成鍍液渾濁;硫酸含量過(guò)高，析出氫氣嚴(yán)重，電流效率下降。
[0026]鍍錫的溫度一般在室溫下進(jìn)行即可，如25°C進(jìn)行。溫度過(guò)高，鍍液易渾濁，鍍層粗糙，鍍液壽命降低，光亮劑消耗增加，光亮區(qū)變窄，嚴(yán)重時(shí)鍍層變暗，出現(xiàn)花斑，可焊性降低；低溫有利于整體光亮以及良好均鍍性，但溫度過(guò)低，工作電流密度范圍減小，鍍層容易燒焦，并使電鍍能耗增大。
[0027]鍍錫液的具體成分如下:硫酸亞錫60?100g/L，硫酸40?70ml/L，f3_萘酚0.5?1.5g/L，明膠I?3g/L，光亮劑(SS-820)20?30mL/L，光亮劑(SS-821) I?4mL/L。一個(gè)具體實(shí)例是:硫酸亞錫80g/L，硫酸60ml/L，β-萘酚1.0g/L，明膠2g/L，光亮劑(SS-820)25mL/L，光亮劑(SS-821)2mL/Lo
[0028]在配制鍍液時(shí)，可注入3/4的水于清潔的鍍槽內(nèi)，不斷攪拌下，慢慢加入所需的硫酸，溶液溫度上升到50?60°C，趁熱加入硫酸錫并不斷攪拌，待其完全溶解，加入水至鍍槽容量的95%，加入其它材料，過(guò)濾鍍液即可電鍍。
[0029]鍍錫時(shí)的電流密度為I?4A/dm2，較佳的2A/dm2。電流密度過(guò)高，鍍層疏松、多孔、邊緣易燒焦、脆性增加；電流密度過(guò)低，鍍層光亮度低，生產(chǎn)效率下降。在鍍錫時(shí)還應(yīng)使陰極移動(dòng)或循環(huán)攪拌。陰極移動(dòng)速度為15?30次/分鐘(如20次/分鐘)，有利于鍍層光亮和提高生產(chǎn)效率，但為防止Sn2+離子氧化，不采用空氣攪拌。
[0030]本發(fā)明還提供一種FPC，其采用如上所述的方法鍍錫而成。
[0031 ]其中，電鍍引線與手指寬度相同。
[0032]其中，撓性線路板中設(shè)置有獨(dú)立手指，所述獨(dú)立手指的電鍍引線寬度為獨(dú)立手指寬度的1/2。
[0033]應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)上述說(shuō)明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于控制FPC鍍錫手指錫厚均勻性的方法，其特征在于，包括步驟: 先將撓性線路板的整板廢料邊的手指通過(guò)電鍍引線連接成一個(gè)電路回路； 然后按照鍍錫工藝進(jìn)行鍍錫。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于控制撓性線路板鍍錫手指錫后均勻的方法，其特征在于，電鍍引線與手指寬度相同。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于控制撓性線路板鍍錫手指錫后均勻的方法，其特征在于，撓性線路板中設(shè)置有獨(dú)立手指，所述獨(dú)立手指的電鍍引線寬度為獨(dú)立手指寬度的1/2。4.一種FPC，其特征在于，采用如權(quán)利要求1所述的方法鍍錫而成。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的FPC，其特征在于，電鍍引線與手指寬度相同。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的FPC，其特征在于，撓性線路板中設(shè)置有獨(dú)立手指，所述獨(dú)立手指的電鍍引線寬度為獨(dú)立手指寬度的1/2。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種用于控制FPC鍍錫手指錫厚均勻性的方法及FPC。本發(fā)明的方法通過(guò)將FPC整板設(shè)置成一個(gè)回路通路，這樣在鍍錫時(shí)，每個(gè)手指能通過(guò)相同的電流，產(chǎn)生最相近的電鍍化學(xué)反應(yīng)，進(jìn)而使手指鍍錫錫厚更均勻，同時(shí)成本更低，利于推廣使用。
【IPC分類】H05K3/40, H05K1/11, C25D21/12
【公開號(hào)】CN105543946
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510985031
【發(fā)明人】吳衛(wèi)鐘, 沈雷, 鄒攀, 方董
【申請(qǐng)人】深圳市景旺電子股份有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請(qǐng)日】2015年12月25日